专利名称：聚氨酯树脂粒子的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种聚氨酯树脂粒子。
背景技术：
以往，为了改良与衬布的粘合性、耐水洗性以及耐干洗性，有人提出使用由通过热机械分析针穿方式测得的软化开始温度与软化终止温度之差以及软化起始温度被限定在特定范围的热塑性聚氨酯树脂构成的热熔粘合剂，据称，这种热熔粘合剂也可用作凝塑成形(slush molding)用材料。(例如可参见专利文献I)
此外，关于可用于粉体涂料、电子照片墨粉、静电记录墨粉的树脂粒子，有人提出使用通过调整结晶度、熔点以及分子量而可低温熔融的聚氨酯树脂粒子，据称，这种聚氨酯粒子也可用作凝塑成形用材料。(例如可参见专利文献2、3)
近年来，汽车内装部件的仪表板使用凝塑成形品。为了使凝塑成形低成本化、高循环化和使成形金属模具高寿命化，要求低温成形。(例如可参见专利文献4)。另一方面，为了使收藏在仪表板下的气囊展开，在仪表板上设有豁口。从外观设计性的角度考虑，豁口用的加工采用了在凝塑成形品的里面用切刀划出缝隙的方法。但是，在高温地区，里面的缝隙会因热而熔粘，缝隙消失，气囊有可能不能正常打开，这就要求有一种耐热性优异的凝塑成形用材料。(例如可参见专利文献5、6)
此外，对于汽车部件而言，为了提高燃油效率，需要进行轻量化，作为使汽车内装材料轻量化的手段之一，可以考虑使凝塑成形物薄膜化的手段。但是，薄膜化会导致成形物的机械物性下降，因此有必要赋予更强韧的机械物性。
专利文献
专利文献1:日本特开平10 - 259369号公报
专利文献2:日本特开2010 - 150535号公报
专利文献3:日本特开2010 - 189633号公报
专利文献4:日本特开2010 - 222477号公报
专利文献5:日本特开2007 - 283865号公报
专利文献6:日本特开2002 - 326241号公报发明内容
因此，作为凝塑成形用材料，尤其是作为可适用于汽车内装饰的材料，宜满足凝塑成形时的熔融性、凝塑成形物的耐热性、机械物性优异等条件，着眼于聚氨酯类材料的情况下，尚未发现能充分满足所有这些特性的凝塑成形用材料。
本发明的课题在于提供一种熔融性、成形物的耐热性、机械物性全部优异的凝塑成形用材料。
为了解决前述课题，本发明者进行了深入研究，并在此基础上完成了本发明。
本发明为一种聚氨酯树脂粒子(D)，为一种包含通过共价结合而含有从价数在3以上的芳香族多元羧酸中除去羟基后的残基(j)的聚氨酯树脂或聚氨酯脲树脂(UI)的聚氨酯树脂粒子(Dl )，或为一种包含聚氨酯树脂组合物(S2)的聚氨酯树脂粒子(D2)，所述聚氨酯树脂组合物(S2)包含具有从价数在3以上的芳香族多元羧酸中除去羟基后的残基(j)的下述通式(I)表示的化合物(E)，并含有聚氨酯树脂或聚氨酯脲树脂(U2)，其中，(Ul)或(U2)中的聚氨酯基或脲基(U)与从价数在3以上的芳香族多元羧酸中除去羟基后的残基(j)氢键结合。本发明还为一种含有该聚氨酯树脂粒子(D)，以及选自无机填料、颜料、增塑齐U、脱模剂、防粘连剂以及稳定剂中的至少一种以上的添加剂(F)的凝塑成形用热塑性聚氨酯树脂粒子组合物(P)。
〔化I〕
权利要求
1.聚氨酯树脂粒子(D)，其为包含通过共价结合而含有从价数在3以上的芳香族多元羧酸中除去羟基后的残基(j)的聚氨酯树脂或聚氨酯脲树脂(Ul)的聚氨酯树脂粒子(D1)，或为 包含聚氨酯树脂组合物(S2)的聚氨酯树脂粒子(D2)，所述聚氨酯树脂组合物(S2)包含具有从价数在3以上的芳香族多元羧酸中除去羟基后的残基(j)的下述通式(I)表示的化合物(E )，并包含聚氨酯树脂或聚氨酯脲树脂(U2 )， 其中，所述(Ul)或(U2)中的聚氨酯基或脲基(U)与从价数在3以上的芳香族多元羧酸中除去羟基后的残基(j)通过氢键而结合，
2.根据权利要求1所述的聚氨酯树脂粒子(D)，其特征在于，聚氨酯树脂或聚氨酯脲树脂(Ul)以及聚氨酯树脂或聚氨酯脲树脂(U2)为热塑性树脂。
3.根据权利要求1或2所述的聚氨酯树脂粒子(D)，其特征在于，聚氨酯树脂或聚氨酯脲树脂(Ul)具有通式(2)表示的结构单元(X)，
4.根据权利要求1 3中任一项所述的聚氨酯树脂粒子(D)，其特征在于，在聚氨酯树脂或聚氨酯脲树脂(Ul)中，从芳香族多元羧酸中除去羟基后的残基(j)为从苯多元羧酸中除去羟基后的残基，羧基为3个时，羧基的取代位置为1，2，4 一位，羧基为4个时，羧基的取代位置为1，2，4，5 —位或1，2，3，4 —位。
5.根据权利要求1 3中任一项所述的聚氨酯树脂粒子(D)，其特征在于，聚氨酯树脂或聚氨酯脲树脂(Ul)为通过使活性氢成分(A)与异氰酸酯成分(B)反应而得到的聚氨酯树月旨，所述活性氢成分(A)含有通式(3)表示的含活性氢的化合物(C)，
6.根据权利要求3 5中任一项所述的聚氨酯树脂粒子(D)，其特征在于，在通式(2)或(3)中，R2由通式(4)表示，
7.根据权利要求6所述的聚氨酯树脂粒子(D)，其特征在于，在通式(4)中，R4为亚乙基。
8.根据权利要求3 7中任一项所述的聚氨酯树脂粒子(D)，其特征在于，在通式(2)或(3)中，R1由通式(5)表示， 〔化5〕
9.根据权利要求8所述的聚氨酯树脂粒子(D)，其特征在于，在通式(5)中，R5为苯基。
10.根据权利要求3 9中任一项所述的聚氨酯树脂粒子(D)，其特征在于，在聚氨酯树脂或聚氨酯脲树脂(Ul)中,通式(2)表示的结构单元(X)占(Ul)重量的0.1 30重量％。
11.根据权利要求5 10中任一项所述的聚氨酯树脂粒子(D)，其特征在于，在通式(2)及(3)中，a为I或2。
12.根据权利要求11所述的聚氨酯树脂粒子(D)，其特征在于，其是在分子末端具有通式(2)及(3)中a为I的结构单元(xl)的聚氨酯树脂或聚氨酯脲树脂(U11)，其中，结构单元(xl)占(Ull)重量的0.1 5重量％。
13.根据权利要求5 10中任一项所述的聚氨酯树脂粒子(D)，其特征在于，其是具有通式(2)及(3)中a为3或4的结构单元(x2)的聚氨酯树脂或聚氨酯脲树脂(U12)，其中，结构单元(x2)占(U12)重量的0.1 3重量％。
14.根据权利要求1或2所述的聚氨酯树脂粒子(D)，其特征在于，在化合物(E)中，从芳香族多元羧酸中除去羟基后的残基(j)为从苯多元羧酸中除去羟基后的残基，羧基为3个时，羧基的取代位置为1，2，4 一位,羧基为4个时,羧基的取代位置为1，2，4，5 一位或I,2, 3, 4 —位。
15.根据权利要求1、2或14中任一项所述的聚氨酯树脂粒子(D)，其特征在于，相对于聚氨酯树脂或聚氨酯脲树脂(U2)的重量，化合物(E)的含量为0.1 10重量％。
16.根据权利要求1、2、14或15中任一项所述的聚氨酯树脂粒子(D)，其特征在于，化合物(E)与聚氨酯树脂或聚氨酯脲树脂(U2)的溶解性参数之差(Λ SP值)为O 1.5。
17.根据权利要求1 16中任一项所述的聚氨酯树脂粒子(D)，其特征在于，用于凝塑成形。
18.凝塑成形用热塑性聚氨酯树脂粒子组合物(P)，其含有权利要求17所述的聚氨酯树脂粒子(D)，以及选自无机填料 、颜料、增塑剂、脱模剂、防粘连剂及稳定剂中的至少一种添加剂(F)。
全文摘要
本发明提供一种低温熔融性及耐热性优异且成形物的抗张强度、伸长率均优异的凝塑成形用材料。本发明是一种聚氨酯树脂粒子(D)，是一种包含通过共价结合而含有从价数在3以上的芳香族多元羧酸中除去羟基后的残基(j)的聚氨酯树脂或聚氨酯脲树脂(U1)的聚氨酯树脂粒子(D1)，或是一种具有聚氨酯树脂组合物(S2)的聚氨酯树脂粒子(D2)，所述聚氨酯树脂组合物包含具有从价数在3以上的芳香族多元羧酸中除去羟基后的残基(j)的用下述通式(1)表示的化合物(E)，并含有聚氨酯树脂或聚氨酯脲树脂(U2，其中，(U1)或(U2)中的聚氨酯基或脲基(u)与从价数在3以上的芳香族多元羧酸中除去羟基后的残基(j)通过氢键而结合。
文档编号C08G18/28GK103154067SQ20118004831
公开日2013年6月12日 申请日期2011年11月9日 优先权日2010年11月12日
发明者渡边真司, 都藤靖泰, 稻叶正树, 竹内纯, 松本优子 申请人:三洋化成工业株式会社