脱模材的制作方法

文档序号:3660275阅读:125来源:国知局
专利名称:脱模材的制作方法
技术领域
本发明涉及脱模性和耐磨损性优异的脱模材。
背景技术
脱模材在需要顺畅地剥离的各种领域中,以多种的形态使用。例如在太阳能电池组件的制造中,使用片状的脱模材。若具体地说明,则太阳能电池组件的制造,首先如

图1(a)所示,将多个太阳能电池单元2并联地配置。接着,在各太阳能电池单元2的两面隔着由乙烯醋酸乙烯酯树脂等的片状的密封剂3、3,层叠保护玻璃4、背板5,得到层叠体I。如图1(b)所示,在层压装置所具备的一对热板50、50之间挟持该层叠体1,沿箭头A方向进行热压时,密封剂3熔解。其结果是,如图1(c)所示,得到各太阳能电池单元2由 密封剂3密封的太阳能电池组件10。这里,将层叠体I热压时,有时熔解的密封剂3从层叠体I流出,附着于热板50的表面。为了防止密封剂3在该热板50的表面熔敷,在热板50的表面,配置有将脱模材加工为片状的脱模片51。关于脱模片51,通常使氟树脂浸渗保持在玻璃纤维中而得到(例如,参照专利文献I)。熔敷于该脱模片51的密封剂3,通常利用在设置于层压装置中的辊刷等刷部除去。然而,由上述的组成构成的脱模片51,脱模性和耐磨损性不充分。因此,以往的脱模片51,通过刷部除去熔敷的密封剂3时易于发生磨损,因此存在寿命短,而且产生的削屑易于混入太阳能电池组件10的问题。现有技术文献专利文献专利文献I :日本特开平9-172192号公报

发明内容
本发明的课题提供脱模性和耐磨损性优异的脱模材。本发明人等为了解决上述课题而不断深入研究,结果发现包含以下的构成的解决方法,从而完成了本发明。(I) 一种脱模材,其特征在于,其是由保持于纤维中的酰亚胺改性弹性体构成的脱模材,上述酰亚胺改性弹性体由下述通式(I)表示的结构单元和下述通式(II)表示的结构单元的共聚物(A)构成,所述脱模材通过将该共聚物(A)的酰亚胺化前的共聚物(B)保持于上述纤维中,一边加热至超过100°C的温度一边加压,而且在该加压的同时或加压后,将上述共聚物(B)酰亚胺化而成。
权利要求
1.一种脱模材,其特征在于,其是由保持于纤维中的酰亚胺改性弹性体构成的脱模材, 所述酰亚胺改性弹性体由下述通式(I)表示的结构单元和下述通式(II)表示的结构单元的共聚物(A)构成, 所述脱模材通过将该共聚物(A)的酰亚胺化前的共聚物(B)保持于所述纤维中,且一边加热至超过100°C的温度一边加压,而且在该加压的同时或加压后,使所述共聚物(B)酰亚胺化而成,
2.如权利要求I所述的脱模材,其中,所述纤维为玻璃纤维。
3.如权利要求I或2所述的脱模材,其中,所述通式(I)表示的结构单元和所述通式(II)表示的结构单元的共聚比,以重量比计,为99 I I : 99。
4.如权利要求I 3中的任一项所述的脱模材,其中,所述共聚物(B)通过使下述聚氨酯-脲化合物、聚硅氧烷-脲化合物和四羧酸二酐的混合物反应来得到, 所述聚氨酯-脲化合物是用第I二胺化合物通过脲键使下述的聚氨酯预聚物进行链延长而得到的聚氨酯-脲化合物,所述聚氨酯预聚物为由第I 二异氰酸酯和多元醇得到的分子两末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物, 所述聚硅氧烷-脲化合物是用具有硅氧烷键的第2 二胺化合物通过脲键使第2 二异氰酸酯进行链延长而得到的聚硅氧烷-脲化合物。
5.如权利要求4所述的脱模材,其中,所述多元醇为选自聚碳酸酯多元醇、聚酯多元醇和聚醚多元醇中的至少I种。
6.如权利要求5所述的脱模材,所述聚碳酸酯多元醇为下述式(I)表示的聚碳酸酯二醇,
7.如权利要求5或6所述的脱模材,其中,所述聚酯多元醇为下述式(2)表示的聚酯二
8.如权利要求5 7中的任一项所述的脱模材,其中,所述第2二胺化合物为下述通式(3)表不的化合物,
9.如权利要求I 8中的任一项所述的脱模材,其中,所述加压下的压力为0.2MPa以上。
10.如权利要求I 9中的任一项所述的脱模材,其中,算术平均粗糙度Ra为10y m以下。
11.一种太阳能电池组件制造用脱模片,其由权利要求I 10中的任一项所述的脱模材构成。
12.—种带,其由权利要求I 10中的任一项所述的脱模材构成。
全文摘要
本发明提供一种脱模性和耐磨损性优异的脱模材。该脱模材由下述通式(I)表示的结构单元和下述通式(II)表示的结构单元的共聚物(A)构成,所述脱模材通过将该共聚物(A)的酰亚胺化前的共聚物(B)保持在纤维中,一边加热至超过100℃的温度一边加压,并在该加压的同时或加压后,将上述共聚物(B)酰亚胺化而成。[式(I)、(II)中,R1~R6为有机基团,n为0~100整数]。
文档编号C08G73/10GK102732030SQ20121010403
公开日2012年10月17日 申请日期2012年4月10日 优先权日2011年4月13日
发明者吉田隆彦, 坂口雄吾, 柴垣茂树, 笠崎敏明 申请人:霓达股份有限公司
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