热传导片的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种可以在很长一段时间内甚至在高温环境下保持高热传导性和柔韧性的热传导片。所述热传导片包含(甲基)丙烯酸(酯)聚合物、偏苯三酸酯增塑剂、具有受阻酚主链的第一抗氧化剂和具有硫醚主链的第二抗氧化剂。
【专利说明】热传导片
【技术领域】
[0001 ] 本发明整体涉及热传导片。
【背景技术】
[0002]通常，将加热元件和散热器与热传导片连接的方法称为用于冷却加热元件(诸如安装在电子设备中的半导体元件)的方法。例如，日本未经审查的专利申请公布N0.2001-310984公开一种模制自热传导弹性体组合物的热传导模制体且提出在待冷却的部件和散热器之间提供该模制体，所述热传导弹性体组合物含有特定量的热塑性弹性体、氧化镁和软磁性材料粉末。
[0003]此外，日本未经审查的专利申请公布N0.2003-238760公开了作为具有优良阻燃性的散热片的无卤阻燃热分散片，“所述无卤阻燃热分散片在100重量份的粘合剂树脂中包含100至150重量份的基于金属氢氧化物的阻燃剂、I至10重量份的红磷和500至700重量份的热传导粉末，所述粘合剂树脂包含60至90重量％的乙烯丙烯酸酯聚合物和10至40重量％的乙烯-丙烯酸甲酯共聚物”。
[0004]然而，近年来，由于电子设备的高度集成和缩减尺寸，加热元件周围的热生成密度已进一步增加，且常规的热传导片所需要的热特性不一定提供足够的效果。特别地，常规的热传导片并不要求的问题包括当在高温下使用时在近来电子设备中产生的长期稳定性。
【发明内容】
[0005]根据本发明的一个方面，热传导片包含(甲基)丙烯酸(酯)聚合物、偏苯三酸酯增塑剂、具有受阻酚主链的第一抗氧化剂和具有硫醚主链的第二抗氧化剂。
[0006]由于偏苯三酸酯增塑剂和第二抗氧化剂的组合，该热传导片显示在高温环境下很长一段时间内保持高热传导性和柔韧性的优良效果。
[0007]此外，在本发明的另一方面，热传导片可以为由聚合包含(甲基)丙烯酸(酯)单体、聚合引发剂、偏苯三酸酯增塑剂、具有受阻酚主链的第一抗氧化剂、具有硫醚主链的第二抗氧化剂和导热填充剂的树脂组合物制备的热传导片。
[0008]此外，关于根据本发明另一方面的热传导片，偏苯三酸酯增塑剂可以为由下式(I)表不的化合物。
[0009]式1
[0010]
【权利要求】
1.一种热传导片，其包含: (甲基)丙烯酸(酯)聚合物； 偏苯三酸酯增塑剂； 具有受阻酚主链的第一抗氧化剂；和 具有硫醚主链的第二抗氧化剂。
2.一种通过聚合树脂组合物制备的热传导片，所述树脂组合物包含: (甲基)丙烯酸(酯)单体； 聚合引发剂； 偏苯三酸酯增塑剂； 具有受阻酚主链的第一抗氧化剂； 具有硫醚主链的第二抗氧化剂；和 导热填充剂。
3.根据权利要求1所述的热传导片，其中所述偏苯三酸酯增塑剂为由下式(I)表示的化合物:
4.根据权利要求1所述的热传导片，其中所述第二抗氧化剂为由下式(2)表示的化合物:
5.根据权利要求1所述的热传导片，对于总共100质量份的偏苯三酸酯增塑剂，其中所述第二抗氧化剂的量为约0.1至约10质量份。
6.根据权利要求1所述的热传导片，对于总共100质量份的偏苯三酸酯增塑剂，其中所述第一抗氧化剂的量为约0.1至约10质量份。
【文档编号】C08K5/10GK103502329SQ201280021202
【公开日】2014年1月8日 申请日期:2012年4月26日 优先权日:2011年5月2日
【发明者】田村健太郎, 太田真木 申请人:3M创新有限公司