聚酰胺-酰亚胺树脂膜和包括该树脂膜的无缝带的制作方法

聚酰胺-酰亚胺树脂膜和包括该树脂膜的无缝带的制作方法
【专利摘要】根据本发明实施方式的聚酰胺-酰亚胺树脂组合物，包括通过使含有二聚酸的酸成分（A）与聚异氰酸酯成分（B）相互反应而得到的聚酰胺-酰亚胺树脂，其中二聚酸在酸成分（A）中的比率是3mol%～55mol%。
【专利说明】聚酰胺-酰亚胺树脂膜和包括该树脂膜的无缝带
[0001]本申请基于35U.S.C.第119节要求于2012年6月27日提交的日本专利申请第2012-144174号的优先权，其并入本文以供参考。
【技术领域】
[0002]本发明涉及聚酰胺-酰亚胺树脂膜和包括该树脂膜的无缝带。
【背景技术】
[0003]聚酰亚胺树脂和聚酰胺-酰亚胺树脂通常被用作树脂，各自在用于例如电子照相系统成像装置比如复印机和打印机的多种带(例如中间转印带)中具有耐热性(例如，日本专利申请特开平第2003-261767号)。然而，这些树脂均涉及以下问题。树脂因其分子结构而易吸附水分。例如，由聚酰胺-酰亚胺树脂膜构成的中间转印带因为吸湿引起的带变形而容易造成转印偏移。即使在日本专利申请特开平第2003-261767号中公开的聚酰胺-酰亚胺树脂的结构也并没有充分优化，因此不能将水分吸附抑制到实际可接受的水平。这个问题在需要更高准确度的成像装置中变得更突出。
[0004]此外，该问题在需要具有导电性的膜(例如包含导电填料的膜)中也变得更加突出。已做出尝试，通过改进制造步骤同时关注聚酰胺-酰亚胺树脂膜的表面电阻率和吸湿膨胀系数来解决该问题(例如，日本专利申请特开平第2004-233519号)。然而，由于例如以下原因，该方法还有改进空间。很难控制该方法的制造步骤。

【发明内容】

[0005]本发明的目的是提供尺寸稳定性优异的聚酰胺-酰亚胺树脂膜。
[0006]本发明的
【发明者】已 经做出深入研究，结果发现，可以通过使用以下聚酰胺-酰亚胺树脂组合物来实现目的。因此，本发明的
【发明者】已经完成本发明。
[0007]根据本发明实施方式的聚酰胺-酰亚胺树脂膜包括:聚酰胺-酰亚胺树脂；和导电填料，其中通过使包含二聚酸的酸成分(A)与聚异氰酸酯成分(B)相互反应而得到聚酰胺-酰亚胺树脂；且二聚酸在酸成分(A)中的比率是3mol%~55mol%。
[0008]在本发明的实施方式中，酸成分(A)包括氢化的二聚酸。
[0009]在本发明的实施方式中，聚异氰酸酯成分包括芳族二异氰酸酯。
[0010]在本发明的实施方式中，酸成分(A)还包括三羧酸酐，且三羧酸酐在酸成分(A)中的比率是90mol%~97mol%。
[0011]在本发明的实施方式中，导电填料包括聚苯胺。
[0012]在本发明的实施方式中，聚酰胺-酰亚胺树脂膜的吸湿膨胀系数为70ppm/%RH或更低。
[0013]根据本发明的另一个方面，提供无缝带。无缝带包括聚酰胺-酰亚胺树脂膜。
[0014]本发明的聚酰胺-酰亚胺树脂膜可以通过使用聚酰胺-酰亚胺树脂组合物来获得，该组合物包含:使用含有特定量的二聚酸的酸成分的聚酰胺-酰亚胺树脂；和导电填料。虽然含有导电填料的普通树脂膜的尺寸稳定性可能降低，但本发明的聚酰胺-酰亚胺树脂膜可以发挥极佳的尺寸稳定性，尽管该膜含有导电填料。此外，可以提供以下的聚酰胺-酰亚胺树脂膜。因为该膜含有聚酰胺-酰亚胺树脂，因此聚酰胺-酰亚胺树脂膜即使在可能发生湿度变化的环境下仍有极佳的尺寸稳定性。因此，使用本发明的聚酰胺-酰亚胺树脂膜作为无缝带使得带可以稳定驱动并保持希望的性能。例如，本发明的聚酰胺-酰亚胺树脂膜对中间转印带的应用可以抑制带的变形并可以保持良好的成像性能。此外，可以生产本发明的聚酰胺-酰亚胺树脂膜而无需任何复杂步骤。
【具体实施方式】
[0015]〈A.聚酰胺-酰亚胺树脂组合物>
[0016]本发明的聚酰胺-酰亚胺树脂膜可以通过使用含有聚酰胺-酰亚胺树脂和导电填料的聚酰胺-酰亚胺树脂组合物而得到。通过使包含二聚酸的酸成分(A)与聚异氰酸酯成分(B)相互反应而得到聚酰胺-酰亚胺树脂。利用含有二聚酸的酸成分(A)的聚酰胺-酰亚胺树脂的使用可以提供以下聚酰胺-酰亚胺树脂膜:尽管该膜含有导电填料，但聚酰胺-酰亚胺树脂膜具有极佳的尺寸稳定性。此外，使用聚酰胺-酰亚胺树脂组合物可以提供即使在发生湿度变化的环境下也能够发挥优异的尺寸稳定性的聚酰胺-酰亚胺树脂膜。
[0017]〈A-ι.聚酰胺-酰亚胺树脂>
[0018]通过使含有二聚酸的任何合适酸成分(A)与任何合适的聚异氰酸酯成分(B)相互反应来获得本发明中采用的聚酰胺-酰亚胺树脂。在本发明中，采用异氰酸酯法，因为其工作效率优异。
[0019]用于聚酰胺-酰亚胺树脂合成中的酸成分(A)与聚异氰酸酯成分(B)之间的配比可以设定为任何合适的比率。酸成分(A)与聚异氰酸酯成分(B)之间的配比优选为，相对于Imol的酸成分(A),聚异氰酸酯成分(B)的量为0.5mol~2.0mol,且配比更优选为，酸成分(A)的量等于聚异氰酸酯成分( B)的量。
[0020]聚酰胺-酰亚胺树脂的数均分子量优选为5，000~50，000,更优选为8，000~30，000。当聚酰胺-酰亚胺树脂的数均分子量落在该范围内时，可以容易地进行膜形成。
[0021]〈A-1-1.酸成分(A) >
[0022]二聚酸和任何合适的其它酸成分用作酸成分(A)。
[0023]〈A-1-1-L 二聚酸〉
[0024]二聚酸是通过两种或更多种不饱和脂肪酸之间的分子间聚合反应而得到的化合物。使用二聚酸作为酸成分可以提供以下膜:尽管该膜含有导电填料，但该膜仍具有极佳的尺寸稳定性。此外，使用二聚酸作为酸成分的结果是使具有高疏水性的长链烷基掺入聚酰胺-酰亚胺树脂的分子结构中。因此，与仅使用具有芳基基团的成分的聚酰胺-酰亚胺树脂相比，可以抑制膜对水分的吸附。因此，使用聚酰胺-酰亚胺树脂组合物的膜，即使在可能发生湿度变化的环境下，也具有极佳的尺寸稳定性。此外，已引入二聚酸的聚酰胺-酰亚胺树脂可以提供柔韧性(例如断裂伸长率)极佳的膜。因此，膜可以容易加工成例如无缝带。
[0025]不饱和脂肪酸的实例包括各自具有8个或更多(优选16~22个，更优选16~20个，还更优选18个)碳原子的直链或支链不饱和脂肪酸。不饱和脂肪酸的具体实例包括油酸、亚油酸、反油酸、棕榈油酸、亚麻酸、3-辛烯酸和10-1碳烯酸。在这些当中，优选油酸。使用通过结合两分子油酸而得到的长链二聚酸使得效果显著。此外，二聚酸的使用可以得到能够提供在机械特性例如拉伸强度以及柔韧性(断裂伸长率)方面也极佳的膜的聚酰胺-酰亚胺树脂组合物。
[0026]二聚酸中碳原子的数量优选为16个或更多，更优选32~40个，还更优选36个。二聚酸的结构没有具体限定，可以使用无环结构、单环结构、多环结构和芳环类结构中的任一种。可以使用仅一种具有任一结构的二聚酸作为二聚酸，或者两种或更多种具有不同结构的二聚酸可以组合使用。二聚酸可以是氢化的二聚酸。优选氢化的二聚酸用作二聚酸。氢化的二聚酸可以在不含有具有反应活性的双键的状态下使用，因此，聚酰胺-酰亚胺树脂的聚合反应是稳定的。结果，可以获得存储稳定性极佳的聚酰胺-酰亚胺树脂组合物。氢化的二聚酸和没有氢化的二聚酸可以组合用作二聚酸。
[0027]作为二聚酸，可以使用市售可得的二聚酸。其实例包括Croda Japan制备的“PRIP0L” 系列、Harima Chemicals 制备的 “HARIDMER” 系列、BASF Japan Ltd.制备的“EMP0L”系列以及TSUNO C0.，LTD制备的“Tsunodyme”系列。这些市售可得的二聚酸可以单独使用或组合使用。除二聚酸外，各个市售可得的二聚酸通常可含有少量的单体酸和三聚酸。当使用任意一种市售可得的二聚酸时，酸可以原样使用而不经进一步的纯化步骤等。
[0028]二聚酸在酸成分(A)中的比率是3mol%或更高，优选7mol%或更高，更优选15mol%或更高。当二聚酸在酸成分(A)中的比率是3mol%或更高时，可以得到能够提供即使在可能发生湿度变化的环境下尺寸稳定性也极佳的膜的聚酰胺-酰亚胺树脂。此外，二聚酸在酸成分(A)中的比率是55mol%或更低，更优选52mol%或更低，更优选45mol%或更低。当二聚酸在酸成分(A)中的比率为55mol%或更低时，含有聚酰胺-酰亚胺树脂的溶液(清漆)的适用期延长，因此可以保证聚酰胺-酰亚胺树脂较高的聚合反应性。此外，所得膜的机械特性例如弹性模量可以进一步改善。
[0029]〈A-1-1-2.除二聚酸之外的酸成分〉
[0030]除二聚酸之外，任何合 适的酸成分可以用作酸成分。除二聚酸之外的酸成分的实例包括三羧酸酐、四羧酸二酐、芳族二羧酸、脂环族二羧酸和脂肪族二羧酸。其具体实例包括:三羧酸酐，例如偏苯三酸酐和环己烷三羧酸酐；四羧酸二酐，例如苯均四酸酐(pyromellitic anhydride)、联苯四羧酸二酐和氧双邻苯二甲酸酐(oxydiphthalicanhydride);芳族二羧酸，例如对苯二甲酸和间苯二甲酸；脂环族二羧酸，例如环己烷二羧酸；以及脂肪族二羧酸，例如己二酸和癸二酸。除二聚酸之外的酸成分可以单独使用或组合使用。在反应性、溶解度、耐热性和成本的层面上，三羧酸酐优选作为除二聚酸之外的酸成分。此外，三羧酸酐的使用可以提供吸湿特性被抑制的聚酰胺-酰亚胺树脂。更优选使用偏苯三酸酐，因为以下原因:偏苯三酸酐具有高度的通用特性且容易降低成本。在一个实施方式中，三羧酸酐在酸成分(A)中的比率优选为45mol%~97mol%，更优选为90mol%~97mol%。在此实施方式中，二聚酸在酸成分(A)中的比率优选为3mol%~55mol%，更优选为3mol% ~10mol%o
[0031]〈A-1-2.聚异氰酸酯成分(B)>
[0032]任何合适的异氰酸酯成分可以用作聚异氰酸酯成分(B)。聚异氰酸酯成分(B)的实例包括芳族二异氰酸酯、脂肪族异氰酸酯和脂环族异氰酸酯。其具体实例包括:芳族二异氰酸酯，例如4，4’ - 二苯基甲烷二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯、四甲基二甲苯二异氰酸酯和3，3’ -二甲基联苯-4，4’ - 二异氰酸酯；脂肪族二异氰酸酯，例如六亚甲基二异氰酸酯；和脂环族二异氰酸酯，例如异佛尔酮二异氰酸酯、氢化的苯二亚甲基二异氰酸酯、降冰片烯二异氰酸酯和二环己基甲烷二异氰酸酯。优选将芳族二异氰酸酯作为聚异氰酸酯成分(B)。芳族二异氰酸酯的使用可以得到能够形成机械强度例如伸长模数和断裂强度极佳的膜的聚酰胺-酰亚胺树脂。异氰酸酯可以单独使用或组合使用。
[0033]〈A-1-3.制备聚酰胺-酰亚胺树脂的方法〉
[0034]可以通过使包含二聚酸的酸成分(A)与聚异氰酸酯成分(B)在任意合适的溶剂中相互反应，来获得聚酰胺-酰亚胺树脂。溶剂的实例包括N-甲基-2-吡咯烷酮、N，N-二甲基乙酰胺和Y-丁内酯。那些溶剂可以单独使用或作为混合物使用。反应温度和反应时间仅需要合理设定。例如，反应温度可以设定为100°C~250°C且反应时间可以设定为3小时~20小时。
[0035]如果需要，可以在聚酰胺-酰亚胺树脂的合成中使用催化剂。任何合适的催化剂可以用作催化剂。催化剂的实例包括二氮杂双环十一碳烯、三亚乙基二胺、氟化钾和氟化铯。催化剂的添加量可以根据例如反应待用材料的装载量和反应条件来设定为任何合适的值。
[0036]〈A-2.导电填料>
[0037]任何合适的导电填料可以用作导电填料。导电填料的实例包括:无机化合物，例如碳黑、铝、镍、氧化锡和钛酸钾；和导电聚合物，例如聚苯胺和聚吡咯。优选聚苯胺作为导电填料。即使在其添加量比较小时，聚苯胺的使用也可以赋予良好的电特性，且可以防止对树脂固有特性的不利作用。此外，聚苯胺可以均匀分散在聚酰胺-酰亚胺树脂组合物中并且还可以防止其电阻的变化。聚酰胺-酰亚胺树脂使得树脂组合物中的溶剂比常规聚酰胺-酰亚胺树脂中的更容易除去。因此，即使在高温下分解的有机物质等比如聚苯胺可以合适地用作导电填料。导电填料可以单独使用或组合使用。此外，聚苯胺和除聚苯胺之外的导电填料可以组合使用。
[0038]导电填料在聚酰胺-酰亚胺树脂组合物中的含量可以根据所需的电特性而设置为任何合适的值。相对于100重量份的聚酰胺-酰亚胺树脂，导电填料的含量优选为I重量份~20重量份。
[0039]〈A-2-1.聚苯胺 >
[0040]聚苯胺只要是能够向所获得的膜赋予所需的电特性的聚苯胺，且可以采用任何合适的聚苯胺。例如，聚苯胺可以是脱掺杂状态的聚苯胺(翠绿亚胺基态)，可以是掺杂状态的聚苯胺，或可以是自掺杂的聚苯胺。优选使用掺杂状态的聚苯胺作为聚苯胺。通过例如使掺杂剂与任何脱掺杂状态的合适聚苯胺接触以通过掺杂剂掺杂聚苯胺，来获得掺杂状态的聚苯胺。
[0041]〈A-2-1-1.脱掺杂状态的聚苯胺〉
[0042]可溶于有机溶剂的聚苯胺可以优选用作脱掺杂状态的聚苯胺。这是因为聚苯胺可以容易与聚酰胺-酰亚胺树脂混合，因此有利于聚酰胺-酰亚胺树脂组合物的制备。脱掺杂状态的聚苯胺具有作为重复单元的基本骨架，其中醌二胺结构单元和苯二胺结构单元以基本相同的摩尔份数存在。这种聚苯胺的优选具体实例是在日本专利申请特开平第H3-28229中记载的聚苯胺。该记载并入本文以 作参考。当处于脱掺杂状态时，聚苯胺可溶于例如N-甲基-2-吡咯烷酮的有机溶剂中，并且与树脂的可混合性优异。市售产品可以用作聚苯胺。市售聚苯胺是，例如，可从Panipol得到的商品名为“Panipol PA”的聚苯胺。
[0043]〈A-2-1-2.掺杂剂 >
[0044]掺杂剂优选为质子酸。更优选酸离解常数即PKa值为4.8或更小的质子酸，因为可得到稳定的导电性。这些质子酸的具体实例包括:无机酸，例如盐酸、硫酸和硝酸；磺酸化合物，例如十二烷基苯磺酸、烯丙基磺酸、二甲苯磺酸、乙磺酸和氯苯磺酸；有机羧酸化合物；以及磷酸化合物例如磷酸、亚磷酸、次磷酸和苯基膦酸。其中，出于其可得性、可操作性和可加工性的便利度，优选十二烷基苯磺酸。掺杂剂的添加量可以设定为任何合适的添加量。相对于Imol的脱掺杂状态的聚苯胺,掺杂剂的添加量可以是例如1.0mol~4.0mol,优选为 1.0mol ~2.0mol ο
[0045]〈A-2-1-3.制备掺杂状态的聚苯胺的方法〉
[0046]可以根据任何合适的方法，通过使用掺杂剂对脱掺杂状态的聚苯胺赋予导电性而制备掺杂状态的聚苯胺。可以通过例如在加热下捏制脱掺杂状态的聚苯胺与任何合适的掺杂剂来得到掺杂状态的聚苯胺。可用于捏制和加热中的装置是，例如封闭捏制装置或批次型捏制装置，例如Banbury混合器、捏制器、或辊、或连续捏制装置例如单轴挤压机或双轴挤压机。加热和揉捏过程中的捏制温度和捏制时间分别是，例如120°C~200°C和I分钟~60分钟。
[0047]〈A-3.其他添加剂>
[0048]除了聚酰胺-酰亚胺树脂和导电填料，聚酰胺-酰亚胺树脂组合物还可以包含任何合适的添加剂。添加剂的实例包括:偶联剂、硅石、金属氧化物例如氧化铝或氧化钛、无机填料例如粘土或云母以及用于将这些添加剂分散在聚酰胺-酰亚胺树脂组合物中的表面活性剂。这些添加剂可以单独使用或组合使用。
[0049]聚酰胺-酰亚胺树脂组合物中的固体物质含量可以根据制备膜的方法而适当设定。聚酰胺-酰亚胺树脂组合物的固体物质含量可以设定为例如15wt%~35wt%。聚酰胺-酰亚胺树脂组合物的固体物质含量可以通过向聚酰胺-酰亚胺树脂的反应溶液添加任何合适的有机溶剂而进行调整。例如，用于聚酰胺-酰亚胺树脂的反应中的溶剂可以用作有机溶剂。
[0050]〈A-4.制备聚酰胺-酰亚胺树脂组合物的方法〉
[0051]可以通过任何合适的方法制备聚酰胺-酰亚胺树脂组合物。可以通过例如，在任何合适的溶剂中混合聚酰胺-酰亚胺树脂和导电填料而得到组合物。此外，当聚苯胺被用作导电填料时，可以通过混合聚苯胺溶液与聚酰胺-酰亚胺树脂而制备聚酰胺-酰亚胺树脂组合物，其中使用任何合适的有机溶剂通过混合脱掺杂状态聚苯胺与掺杂剂的捏制产物而制得聚苯胺溶液。作为有机溶剂，可以使用极性溶剂，可以使用非极性溶剂，或者可以使用其混合物。极性溶剂的实例包括N-甲基-2-吡咯烷酮和N，N-二甲基乙酰胺。非极性溶剂的实例包括甲苯和二甲苯。
[0052]聚苯胺溶液的固体物质含量可以根据制备膜的方法和期望的聚酰胺-酰亚胺树脂组合物的固体物质含量而设定为任何合适的值。聚苯胺溶液的固体物质含量为，例如
0.5wt% ~25wt%,优选为 lwt% ~20wt%。
[0053]〈B.聚酰胺-酰亚胺树脂膜>[0054]本发明的聚酰胺-酰亚胺树脂膜是通过使用聚酰胺-酰亚胺树脂组合物而得到的，并包含聚酰胺-酰亚胺树脂和导电填料。因此，尽管膜包含有导电填料，但本发明的聚酰胺-酰亚胺树脂膜具有极佳的尺寸稳定性。此外，本发明的聚酰胺-酰亚胺树脂膜即使在可能发生湿度变化的环境下也具有极佳的尺寸稳定性。因此，膜可以适合用于需要即使在可能发生湿度变化的环境下也具有极佳尺寸稳定性的无缝带中，例如用于譬如复印机的电子照相系统的成像装置中的中间转印带、定影带、或传输带。
[0055]本发明的聚酰胺-酰亚胺树脂膜的吸湿膨胀系数优选为70ppm/%RH或更低，更优选为50ppm/%RH或更低。此外，在实际中，吸湿膨胀系数优选为lppm/%RH或更高。当聚酰胺-酰亚胺树脂膜的吸湿膨胀系数落在该范围内时，膜的尺寸稳定性即使在可能发生湿度变化的环境下也极佳。本文中使用的术语“吸湿膨胀系数”是指按照如下计算的值。将从膜冲压出的测量为25mmX4mm的样本设置在用于热机械分析的装置中，其夹头到夹头的距离设置为20mm (例如从Bruker AXS可得的商品名为“TMA4000SA”的装置)。之后，样本在30°C温度和20%RH湿度的环境下充分干燥。接下来，将湿度增加到80%RH，然后根据以下等式，根据相对于在以下条件下进行测量时的初始长度的尺寸变化来计算吸湿膨胀系数。
[0056]测量模式:拉伸法
[0057]拉伸负载:4g
[0058]测量氛围:30°C温度和80%RH湿度
[0059]测量时间:660分钟
[0060]吸湿膨胀系数=(样本的伸长/样本的初始长度)/湿度变化量
[0061]本发明的聚酰胺-酰亚胺树脂膜优选还具有极佳的机械特性。当本发明的聚酰胺-酰亚胺树脂膜具有极佳的机械特性时，膜可以适合用于需要机械强度的应用中。例如，本发明的聚酰胺-酰亚胺树脂膜的 拉伸强度、断裂伸长率和伸长模数优选落在以下范围中。本发明的聚酰胺-酰亚胺树脂膜的拉伸强度优选为55MPa~130MPa。本发明的聚酰胺-酰亚胺树脂膜的断裂伸长率优选为5%~40%。本发明的聚酰胺-酰亚胺树脂膜的伸长模数优选为1，OOOMPa~2，500MPa。本文中使用的术语“拉伸强度”、“断裂伸长率”和“伸长模数”均是使用万能拉力试验机(Tensilon Universal Tester,由比如Toyo Baldwin制造)将厚度为50 μ m的树脂膜所冲压成的哑铃3号形状的样本在100mm/min的拉伸速度下进行测试而得到的值。
[0062]本发明的聚酰胺-酰亚胺树脂膜的厚度可以根据应用等适当设定。本发明的聚酰胺-酰亚胺树脂膜的厚度为，例如25 μ m~150 μ m,优选为50 μ m~100 μ m。
[0063]本发明的聚酰胺-酰亚胺树脂膜可以通过任何合适的方法来制备。可以通过例如将聚酰胺-酰亚胺树脂组合物涂覆到任何合适的基材来制备涂覆膜并从涂覆膜去除溶剂以使涂覆膜干燥，从而得到本发明的聚酰胺-酰亚胺树脂膜。基材的实例包括玻璃、金属和聚合物膜。可以采用任何合适的方法作为将聚酰胺-酰亚胺树脂组合物涂覆至基材的方法。将聚酰胺-酰亚胺树脂组合物涂覆到基材的方法为，例如溶剂浇铸法。用于聚酰胺-酰亚胺树脂膜的干燥温度为，例如100°c~300°C，优选150°C~250°C。此外，干燥时间优选为10分钟~60分钟。
[0064]此外，用于无缝带的树脂膜可以通过使用圆柱形模具作为基材而进行制备。通过例如将聚酰胺-酰亚胺树脂组合物供应到圆柱形模具中以在模具的内表面上形成涂覆膜，然后通过加热处理除去溶剂来干燥涂覆膜，从而制备得到用于无缝带的树脂膜。采用任何合适的方法作为在制备无缝带用树脂膜时形成涂覆膜的方法。其实例包括:涉及将涂覆液(application liquid)供应到旋转的模具中并通过离心力将液体变成均匀涂覆膜的方法；涉及将喷嘴沿着模具的内表面插入并将涂覆液从喷嘴喷射到旋转的模具中从而在运行喷嘴或模具时螺旋形地涂覆液体的方法；涉及大致进行螺线形涂覆并在之后运行在其自身与模具之间具有恒定余隙的(子弹形或球形)的运转体(running body)的方法；涉及将模具浸在涂覆液中以在其内表面上形成涂覆膜接着用圆柱形冲模等进行膜形成的方法；以及涉及将涂覆液供应到模具内表面的一个端部并在之后运行在其自身与模具之间具有恒定余隙的(子弹形或球形)的运转体的方法。加热处理的温度优选为100°C~300°C，更优选为150°C~250°C。用于加热处理的时间优选为10分钟~60分钟。
[0065]本发明的聚酰胺-酰亚胺树脂膜的表面电阻率可以根据应用而设定为任何合适的值。当树脂膜用作例如中间转印带时，其表面电阻率为IXio6欧姆每平方(Ω/ □)~IX IO15 Ω/ □，优选为 I X IO9 Ω/ □~1Χ1014Ω / 口。
[0066]本发明的聚酰胺-酰亚胺树脂膜的体积电阻率可以根据应用而设定为任何合适的值。当树脂膜用作例如中间转印带时，其体积电阻率是例如1Χ106Ω._~I X IO15 Ω.cm,优选为 I X IO9 Ω.cm ~I X IO12 Ω.cm。
[0067]〈C.无缝带 >
[0068]本发明的无缝带包括聚酰胺-酰亚胺树脂膜。通过使用聚酰胺-酰亚胺树脂组合物而得到的聚酰胺-酰亚胺树脂膜具有极佳的尺寸稳定性，尽管膜包含导电填料。此外，聚酰胺-酰亚胺树脂膜即使在可能发生湿度变化的环境下也具有极佳的尺寸稳定性。因此，当本发明的无缝带用于例如复印机等的中间转印带、定影带和传输带中的任一者时，可以防止因其水分吸收引起的带膨胀而出现带的变形，例如带在装置中在带的转动方向上伸长或偏转。因此，本发明的无缝带即使在可能发生湿度变化的环境下也可以稳定驱动，且能够保持所需的性能。当无缝带被用作例如安置在成像装置中的中间转印带时，带防止例如图像密度不均或色移的发生，并能够保持良好的成像性能。除聚酰胺-酰亚胺树脂膜之外，本发明的无缝带可以根据应用包括 任何合适的其他层。合适的其他层的实例包括用于赋予耐磨性的无机金属氧化物薄层以及用于调节滑动特性的含有氟树脂粉末或陶瓷粉末的层。此外，当无缝带用作脱模带(release be 11)时,给出由氟树脂、娃酮橡胶等形成的脱模层作为其实例。
[0069]无缝带的厚度可以根据应用而适当地设定，且通常为50 μ m~150 μ m,更优选50 μ m ~100 μ m。
[0070]在下文中，本发明通过实施例进行具体说明。然而，本发明不被这些实施例限制。应该注意的是，术语“份”是指“重量份”。
[0071](合成例I)
[0072]聚酰胺-酰亚胺树脂的合成
[0073]将作为酸成分(A)的0.95mol偏苯三酸酐(TMA)和0.05mol 二聚酸(DIA) (CrodaJapan制造，商品名PRIP0L1009)、作为聚异氰酸酯成分(B)的1.00mol4，4’- 二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)以及作为溶剂的1，120重量份的N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)装载在四颈烧瓶中，其装备有带搅拌桨的机械搅拌器，之后使混合物在120°C下反应2小时。接下来，在所得物中加入0.01mol的二氮杂双环十一碳烯(DBU)作为催化剂。将温度增加到180°C，之后使混合物反应3小时以提供聚酰胺-酰亚胺清漆(固体物质浓度:30wt%)。
[0074](合成例2)
[0075]聚酰胺-酰亚胺树脂的合成
[0076]以与合成例I相同的方式得到聚酰胺-酰亚胺清漆(固体物质浓度:30wt%)，除使用0.90mol TMA和0.1Omol DIA作为酸成分(A)并使用1，170重量份NMP外。
[0077](合成例3)
[0078]聚酰胺-酰亚胺树脂的合成
[0079]以与合成例I相同的方式得到聚酰胺-酰亚胺清漆(固体物质浓度:30wt%)，除使用0.70mol TMA和0.30mol DIA作为酸成分(A)并使用1，780重量份NMP外。
[0080](合成例4)
[0081 ] 聚酰胺-酰亚胺树脂的合成
[0082]以与合成例I相同的方式得到聚酰胺-酰亚胺清漆(固体物质浓度:30wt%)，除使用0.50mol TMA和0.50mol DIA作为酸成分(A)外。
[0083](合成例5)
[0084]聚酰胺-酰亚胺树脂的合成
[0085]以与合成例I相同的方 式得到聚酰胺-酰亚胺清漆(固体物质浓度:30wt%)，除使用1.0Omol TMA作为酸成分(A)并使用1，060重量份NMP外。
[0086](合成例6)
[0087]聚酰胺-酰亚胺树脂的合成
[0088]以与合成例I相同的方式得到聚酰胺-酰亚胺清漆(固体物质浓度:30wt%)，除使用0.90mol TMA和0.1Omol癸二酸作为酸成分(A)外。
[0089](合成例7)
[0090]聚酰胺-酰亚胺树脂的合成
[0091]以与合成例I相同的方式得到聚酰胺-酰亚胺清漆(固体物质浓度:30wt%)，除使用0.40mol TMA和0.60mol DIA作为酸成分(A)外。
[0092](实施例1)
[0093]通过使用AWATORI RENTAR0 (由 THINKY CORPORATION 制造，混合模式)，将 23.1 重量份的翠绿亚胺基态的聚苯胺(由Panipol制造，商品名=Panipol PA)和81.9重量份的作为掺杂剂的正十二烷基苯磺酸(由KANTO CHEMICAL C0.，INC制造，pKa值=2.55)混合3分钟。加热所得的混合物并用 LAB0PLAST0MILL50MP (由 Toyo SeikiSeisaku-sho, Ltd.制造)在180°C下捏制30分钟。将所得的捏制产物溶解于NMP中，由此其固体物质浓度为5wt%，之后用搅拌器搅拌2小时。由此得到聚苯胺溶液。
[0094]将聚苯胺溶液与在合成例I中得到的清漆混合，由此，相对于100重量份的在合成例I中得到的清漆中的聚酰胺-酰亚胺树脂(固体物质)，聚苯胺的添加量变为2.5重量份。由此，获得聚酰胺-酰亚胺树脂组合物。
[0095]将所得的聚酰胺-酰亚胺树脂组合物浇铸在玻璃板上，之后使所得物在80°C下进行30分钟的初始干燥。接下来，将干燥产物在200°C下进行30分钟的加热处理，以提供聚酰胺-酰亚胺树脂膜(厚度:76 μ m)。[0096](实施例2)
[0097]以与实施例1相同的方式获得聚酰胺-酰亚胺树脂膜(厚度:76μπι)，除使用合成例2中得到的清漆外。
[0098](实施例3)
[0099]以与实施例1相同的方式获得聚酰胺-酰亚胺树脂膜(厚度:78μπι)，除使用合成例3中得到的清漆外。
[0100](实施例4)
[0101]以与实施例1相同的方式获得聚酰胺-酰亚胺树脂膜(厚度:77μπι)，除使用合成例4中得到的清漆外。
[0102](比较例I)
[0103]以与实施例1相同的方式获得聚酰胺-酰亚胺树脂膜(厚度:77μπι)，除使用合成例5中得到的清漆外。
[0104](比较例2)
[0105]以与实施例1相同的方式获得聚酰胺-酰亚胺树脂膜(厚度:83μπι)，除使用合成例6中得到的清漆外。
[0106](比较例3)
[0107]进行与实施例1相同的操作，除使用合成例7中得到的清漆外。然而，不能得到具有实际可接受的机械强度的膜。
[0108]
[0109]果O
[0110][0111]
(评价)
对在实施例和比较例中得到的聚酰胺-酰亚胺树脂膜进行以下评价。表1示出结
(I)吸湿膨胀系数
将在各个实施例和比较例中得到的测量为25mmX4mm的聚酰胺-酰亚胺树脂膜所冲压出的样本布置在用于热机械分析的装置中，其夹头到夹头的距离设置为20mm (例如从Bruker AXS可得的商品名为“TMA4000SA”的装置)。之后，样本在温度30°C和湿度20%RH的环境下充分干燥。接下来，将湿度增加到80%RH，然后根据以下等式，根据相对于在以下条件下进行测量时的初始长度的尺寸变化来计算吸湿膨胀系数。当吸湿膨胀系数为70ppm/%RH或更低时，膜即使在可能发生湿度变化的环境下尺寸稳定性也极佳。应该注意，当厚度落入从实施例和比较例得到的膜的厚度范围内时，膜厚度对吸湿膨胀系数的影响可能不存在。
[0112]测量模式:拉伸法
[0113]拉伸负载:4g
[0114]测量氛围:30°C温度和80%RH湿度
[0115]测量时间:660分钟
[0116]吸湿膨胀系数=(样本的伸长/样本的初始长度)/湿度变化量
[0117](2)表面电阻率
[0118]在500V施加电压和10秒的测量条件下，使用Hiresta-UPMCP_HT450 (由Mitsubishi Chemical Analytech C0., Ltd.制备，探头:URS)测量从实施例和比较例得到的各个聚酰胺-酰亚胺树脂膜在25°C和60%RH下的表面电阻率。应该注意，表中的值表示常用对数值。[0119]表1
[0120]
【权利要求】
1.一种聚酰胺-酰亚胺树脂膜，包括:聚酰胺-酰亚胺树脂；和 导电填料，其中:所述聚酰胺-酰亚胺树脂是通过使含有二聚酸的酸成分(A)与聚异氰酸酯成分(B)相互反应而得到的；且所述二聚酸在所述酸成分(A)中的比率是3mol%~55mol%。
2.根据权利要求1所述的聚酰胺-酰亚胺树脂膜，其中所述酸成分(A)含有氢化的二聚酸。
3.根据权利要求1或2所述的聚酰胺-酰亚胺树脂膜，其中所述聚异氰酸酯成分包括芳族二异氰酸酯。
4.根据权利要求1~3中的任一项所述的聚酰胺-酰亚胺树脂膜，其中所述酸成分(A)还含有三羧酸酐，且所述三羧酸酐在所述酸成分(A)中的比率是90mol%~97mol%。
5.根据权利要求1~4中的任一项所述的聚酰胺-酰亚胺树脂膜，其中所述导电填料包括聚苯胺。
6.根据权利要求1~5中的任一项所述的聚酰胺-酰亚胺树脂膜，其中所述膜的吸湿膨胀系数为70ppm/%RH或更低。
7.一种无缝带，包括权利要求1~6中的任一项所述的聚酰胺-酰亚胺树脂膜。
【文档编号】C08G73/14GK103509341SQ201310263907
【公开日】2014年1月15日 申请日期:2013年6月27日 优先权日:2012年6月27日
【发明者】北川寿惠, 正木俊辅 申请人:日东电工株式会社