聚乙烯系树脂发泡片材的制造方法
【专利摘要】本发明的课题在于，提供在表观密度低、厚度薄的聚乙烯系树脂发泡片材的制造中，可以抑制发泡片材产生开裂或孔的、良好的聚乙烯系树脂发泡片材的制造方法。本发明的聚乙烯系树脂发泡片材的制造方法为，将以聚乙烯系树脂作为主要成分的基材树脂、物理发泡剂和泡孔调节剂混炼而成发泡性溶融树脂，使该发泡性溶融树脂挤出发泡，制造表观密度10～450kg/m3、平均厚度2mm以下的发泡片材的方法，其特征在于，作为泡孔调节剂，使用平均粒径3～8μm的化学发泡剂。
【专利说明】聚乙烯系树脂发泡片材的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及聚乙烯系树脂发泡片材的制造方法。
【背景技术】
[0002]聚乙烯系树脂发泡片材由于其柔软性和缓冲特性的均衡性优异，因此利用这些特性，被用作缓冲材料、捆包材料。主要通过改变作为基材树脂的聚乙烯系树脂的种类、发泡片材的表观密度、泡孔尺寸、泡孔隔膜的厚度等，来适当地调整这些特性以符合被包装物的要求特性。
[0003]近年来，上述聚乙烯系树脂发泡片材利用其缓冲特性，被用作液晶显示器、等离子体显示器、电致发光显示器等的图像显示机器用的玻璃面板、太阳能发电面板用的玻璃面板或者手机的保护玻璃中使用的玻璃板的捆包、搬运时配置于玻璃板之间的衬纸等。应予说明，作为玻璃基板用衬纸用的发泡片材，例如有专利文献I或专利文献2所记载的片材。
[0004]专利文献1:日本特开2007-262409号公报 专利文献2:日本特开2012-20766号公报。
【发明内容】
[0005]在挤出发泡方法中，其泡孔尺寸的调节主要是通过在基材树脂中添加滑石等的无机粉末作为泡孔调节剂，适当调节其添加量来进行的。此时，为了使发泡体的泡孔细小，而增加滑石等的无机粉末的添加量，则存在无机粉末在挤出机内凝聚、混入发泡体中的该凝聚物阻碍发泡，或者发泡体中的滑石等转移到被包装物而污染被包装物的情况。因此，在制造泡孔微小的发泡体时，在用于不期望滑石等由得到的发泡体向被包装物转移的玻璃基板用的衬纸等的用途等的情况下，可以使用化学发泡剂作为泡孔调节剂。若使用化学发泡剂作为泡孔调节剂，则通过少量添加，即可得到泡孔微小、泡孔隔膜的厚度薄、缓冲特性优异的发泡体。
[0006]但是，使用化学发泡剂作为泡孔调节剂，制造表观密度低、厚度薄、特别是厚度为2mm以下的聚乙烯系树脂挤出发泡片材时，出现容易在发泡片材中发生小孔的问题。
[0007]本发明的课题在于，解决上述问题，提供聚乙烯系树脂发泡片材的制造方法，其中，在表观密度低、厚度薄的聚乙烯系树脂发泡片材的制造中，可以防止产生小孔、特别是贯穿发泡片材的贯穿孔。
[0008]根据本发明，提供如下所示的聚乙烯系树脂发泡片材的制造方法。
[0009][I]聚乙烯系树脂发泡片材的制造方法，其是将以聚乙烯系树脂作为主要成分的基材树脂、物理发泡剂和泡孔调节剂混炼而成发泡性溶融树脂，使该发泡性溶融树脂挤出发泡，制造表观密度10~450kg/m3、平均厚度2mm以下的发泡片材的方法,其特征在于，
作为泡孔调节剂，使用平均粒径3~8 μ m的化学发泡剂。
[0010][2]上述I所述的聚乙烯系树脂发泡片材的制造方法，其特征在于，上述化学发泡剂是化学发泡剂粉碎物。[0011][3]上述I或2所述的聚乙烯系树脂发泡片材的制造方法，其特征在于，上述化学发泡剂是碳酸氢钠-柠檬酸系化学发泡剂。
[0012][4]上述I~3中任一项所述的聚乙烯系树脂发泡片材的制造方法，其特征在于，上述泡孔调节剂的添加量相对于基材树脂100重量份为0.1~3重量份。
[0013]根据本发明的聚乙烯系树脂发泡片材的制造方法，通过使用具有特定平均粒径的化学发泡剂作为泡孔调节剂，可以有效地防止在得到的发泡片材中形成小孔、特别是厚度方向上贯穿发泡片材的贯穿孔，可以得到厚度薄的良好的发泡片材。
【具体实施方式】
[0014] 以下，对于本发明的聚乙烯系树脂发泡片材的制造方法进行详细地说明。
[0015]本发明的聚乙烯系树脂发泡片材(以下也简称为发泡片材)的制造方法中，采用挤出发泡方法。
[0016]上述挤出发泡方法中，例如向挤出机供给聚乙烯系树脂、泡孔调节剂和根据需要的添加剂，进行加热熔融，制成树脂熔融物，接着在该树脂熔融物中压入物理发泡剂，进一步混炼，制成发泡片材形成用发泡性溶融树脂，在挤出机内将该发泡性溶融树脂调节为可发泡的树脂温度，通过模头挤出到大气中，使该发泡性溶融树脂发泡，形成挤出发泡片材。作为上述模头，可以使用环状模头或T模头。使用环状模头时，通过环状模头将发泡性熔融树脂挤出到大气中，使该发泡性溶融树脂发泡，形成筒状发泡体，使该筒状发泡体通过被称为模芯的圆柱状冷却装置的侧面进行扩径(拡径)，同时一边牵引一边沿着挤出方向切开，由此可以得到发泡片材。
[0017]本发明方法中，用于制造发泡片材的基材树脂是以聚乙烯系树脂为主要成分的树月旨。聚乙烯系树脂是柔软性优异的树脂，其发泡片材是被包装体的表面保护性能优异的片材。
[0018]作为上述聚乙烯系树脂，例如可以列举乙烯成分单元为50摩尔％以上的树脂，具体而言，可以列举高密度聚乙烯、低密度聚乙烯、直链状低密度聚乙烯、超低密度聚乙烯、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物，以及它们中的两种以上的混合物等。
[0019]应予说明，本说明书中，“以聚乙烯系树脂为主要成分的基材树脂”是指，上述聚乙烯系树脂的含量为构成发泡片材的基材树脂的总重量的50重量％以上，优选70重量％以上，更优选80重量％以上,进一步优选90重量％以上。
[0020]上述聚乙烯系树脂中，从发泡片材的缓冲特性的观点考虑，优选密度为935g/L以下的聚乙烯系树脂。作为密度为935g/L以下的聚乙烯树脂，可以列举低密度聚乙烯、直链状低密度聚乙烯等，优选发泡性良好的低密度聚乙烯。应予说明，聚乙烯系树脂的密度的下限大致为890g/L。
[0021]另外，聚乙烯系树脂的熔体流动速率卜口一卜)(MFR)从挤出发泡性优异的观点考虑，优选为0.2~10g/10分。
[0022]上述熔体流动速率是按照JIS K7210-1999，采用条件代码D，将用于挤出发泡之前的聚乙烯系树脂作为试样进行测定而得的值。
[0023]在不损害本发明的目的和效果的范围内，用于制造发泡片材的基材树脂中，可以含有聚丙烯系树脂、聚苯乙烯系树脂等的除聚乙烯系树脂之外的热塑性树脂、乙烯丙烯橡胶、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物等的弹性体等。此时，其含量优选为30重量％以下，更优选为20重量％以下，特别优选为10重量％以下。
[0024]另外，在不损害本发明的目的、效果的范围内，在上述基材树脂中，可以添加例如抗氧化剂、抗静电剂、表面活性剂、热稳定剂、耐候剂、紫外线吸收剂、阻燃剂、无机填充剂等的功能性添加剂。
[0025]本发明的方法中，可以与上述聚乙烯系树脂一起向挤出机供给泡孔调节剂。可用作该泡孔调节剂的物质为有机系或无机系的化学发泡剂。作为化学发泡剂，可以列举作为碳酸氢钠和柠檬酸或柠檬酸钠等的柠檬酸碱金属盐的混合物的碳酸氢钠-柠檬酸系化学发泡剂，此外还有偶氮二甲酰胺、亚肼基二甲酰胺、偶氮二异丁腈、N，N’-二亚硝基五亚甲基四胺、P，P’-氧双苯磺酰肼、碳酸铵、碳酸氢钠(碳酸氢钠)等。其中，优选碳酸氢钠-柠檬酸系化学发泡剂。
[0026]化学发泡剂具有优异的泡孔调节效果，以少量添加即可使泡孔细微化，制造缓冲性优异的发泡片材。相反地，若使用通常的化学发泡剂作为泡孔调节剂来制造厚度薄的发泡片材，则出现上述容易产生小孔的问题。本发明人等研究了化学发泡剂和小孔的关系，发现化学发泡剂的平均粒径对于小孔的产生有影响，通过使用与以往使用的化学发泡剂相比粒径小、并在特定范围内的化学发泡剂，可以成功地防止小孔的产生，同时将泡孔尺寸调节至所需的范围。
[0027]本发明中，作为泡孔调节剂，使用平均粒径为3~8 μ m的化学发泡剂。若该平均泡孔直径在该范围内，则可以有效地防止小孔、特别是贯穿发泡片材的贯穿孔的产生。若该平均粒径过大，则所得的发泡片材中容易出现小孔。从该观点考虑，优选平均粒径为4~7μm。另外，优选化学发泡剂的最大粒径为100 μ m以下，更优选为80 μ m以下，进一步优选为50 μ m以下。
[0028]平均粒径为3-8 μ m的化学发泡剂例如可以将以以往公知的方法制造的化学发泡剂粉碎，制成化学发泡剂粉碎物来得到。作为粉碎的方法，可以列举用喷射磨进行粉碎的方法、用高速旋转磨进行粉碎的方法等公知的方法。用喷射磨等进行粉碎时，通过反复进行粉碎或延长粉碎时间等，可以得到更小的化学发泡剂。
[0029]本发明中的化学发泡剂的平均粒径是指，以激光衍射散射式粒度分布测定方式测定的中值粒径(d50)。另外，本说明书中的化学发泡剂的最大粒径是指，由化学发泡剂随机地取样约I~3mg左右的粒子组，将该粒子组用光学显微镜等放大观察，将粒子组中的长轴径最长的粒子的长轴径作为化学发泡剂的最大粒径。
[0030]上述化学发泡剂的添加量相对于基材树脂100重量份优选为0.1~3重量份，更优选为0.2~2.5重量份，进一步优选为0.3~2.3重量份，特别优选为0.4~2.2重量份。若该添加量过少，则难以将泡孔直径调节为所需范围。另一方面，若该添加量过多，则泡孔直径变得过小，发泡片材的泡孔结构容易被破坏。
[0031]本发明的方法中，将以聚乙烯系树脂为主要成分的基材树脂、泡孔调节剂等供给至挤出机，进行加热、混炼，制成熔融树脂，接着压入物理发泡剂，形成发泡性熔融树脂。作为该物理发泡剂，例如可以列举丙烷、正丁烷、异丁烷、正戊烷、异戊烷、正己烷、异己烷等的脂族烃，环戊烷、环己烷等的脂环式烃，氯甲烷、氯乙烷等的氯代烃，1，1，1,2-四氟乙烷、1，1-二氟乙烷等的氟代烃，二甲醚、甲基乙基醚等的醚类，甲醇、乙醇等的醇类等的有机系物理发泡剂；氮、二氧化碳、水等的无机系物理发泡剂。这些物理发泡剂可以混合2种以上使用。其中，从比较容易得到表观密度低的聚乙烯系树脂发泡片材的理由出发，优选有机系物理发泡剂，其中合适的是以正丁烷、异丁烷或它们的混合物为主要成分的物理发泡剂。
[0032]上述发泡剂的添加量根据发泡剂的种类、目标发泡片材的表观密度来调节。例如，相对于基材树脂100重量份,物理发泡剂的添加量大致为3~35重量份,优选4~30重量份，更优选5~25重量份。
[0033]上述发泡性熔融树脂在挤出机内调节为可发泡的树脂温度，通过模头挤出到大气中。
[0034]上述可发泡的树脂温度优选为聚乙烯系树脂的熔点+(TC~熔点+15°C的范围，更优选为熔点+2°C~熔点+10°C。
[0035]其中，聚乙烯系树脂的熔点是指，通过基于JIS K7121 (1987)记载的试验片的状态调节(2)中的“进行一定的热处理后，测定熔解温度的情况”的热流型差示扫描热量测定得到的DSC曲线的熔融峰温度。应予说明，存在多个熔融峰时，采用面积最大的熔融峰的顶点 温度。
[0036]发泡片材的制造中使用环状模头时，环状模头的排出口直径与模芯的直径之比、即吹胀比(模芯的直径/环状模头的排出口的直径)优选设定为1.5~4.5，更优选设定为2~4。
[0037]本发明方法中，可以在发泡片材上层叠树脂层。作为层叠树脂层的方法，可以采用挤出层合、共挤出等，优选共挤出发泡法。通过共挤出发泡法，可以使树脂层的厚度变薄，同时可以使树脂层和发泡片材之间的粘接力增强。
[0038]在共挤出发泡法中，可以使用将发泡片材形成用挤出机和树脂层形成用挤出机连接于共挤出用模头而成的装置。共挤出发泡法的情况下，通过发泡片材形成用挤出机，如上所述地形成发泡性树脂熔融物，同时向树脂层形成用挤出机供给树脂层形成用的树脂，进行熔融混炼，形成树脂层形成用树脂熔融物。将两种熔融物在共挤出用模头内合流，进行层叠并共挤出，由此得到层叠发泡片材。
[0039]在共挤出法中，优选在上述树脂层形成用树脂熔融物中添加挥发性增塑剂。作为挥发性增塑剂，可以使用具有使树脂层形成用树脂熔融物的熔融粘度降低的功能，同时在形成树脂层之后，由该树脂层挥发而不再在树脂层中存在的增塑剂。通过在树脂层形成用树脂熔融物中添加挥发性增塑剂，在进行共挤出时，可以使树脂层形成用树脂熔融物的挤出树脂温度接近于发泡片材形成用发泡性树脂熔融物的挤出树脂温度(温度降低效果)，同时可以使该挤出温度下的熔融状态的树脂层的熔融伸长率显著提高(拉伸性改善效果)。通过温度降低效果，在挤出发泡时难以由树脂层的热导致发泡片材的泡孔结构被破坏，进而通过拉伸性改善效果，使树脂层的伸长率追随着发泡片材在发泡时的伸长率，因此可以防止树脂层的伸长率不足导致的多层发泡片材表层部产生裂纹。
[0040]作为挥发性增塑剂，优选使用选自碳原子数2~7的脂族烃或脂环式烃、碳原子数I~4的脂肪醇、或者碳原子数2~8的脂族醚中的I种或2种以上。将润滑剂等之类的挥发性低的物质用作增塑剂时，润滑剂等在树脂层残留，可能污染被包装体的表面。与此相对，挥发性增塑剂可以有效地使树脂层的树脂增塑，在得到的树脂层中难以残留挥发性增塑剂本身。
[0041]由上述温度降低效果和拉伸性改善效果的观点考虑，挥发性增塑剂的添加量相对于构成树脂层的树脂组合物100重量份优选为7重量份~50重量份。
[0042]通过本发明的制造方法得到的发泡片材的表观密度为10~450kg/m3，其平均厚度为2mm以下。
[0043]以往，使用化学发泡剂作为泡孔调节剂，得到细微泡孔的发泡片材的情况下，若使发泡片材的平均厚度为2mm以下，则发泡片材中容易出现小孔，在工业生产上成品率差，特别是，平均厚度为0.5mm以下的发泡片材容易产生大量的小孔、贯穿孔，在制造中存在很大问题。与此相对，通过本发明的方法，即使使平均厚度为2mm以下、进而使平均厚度为0.5mm以下、特别是使平均厚度低于0.3mm，也可以成品率良好地制造不存在贯穿孔的发泡片材。应予说明，平均厚度的下限大致为0.03mm，若考虑到制造容易性，平均厚度的下限优选为
0.05mm,更优选为0.07mm,特别优选为0.1mm。
[0044]另外，在以往的制造方法中，越降低发泡片材的表观密度、则发泡片材越容易产生小孔，但通过本发明的制造方法，即使表观密度为450kg/m3以下、进一步为300 kg/m3以下、特别是为250 kg/m3以下，也可以制造不存在贯穿孔的发泡片材。应予说明，表观密度的下限优选为20 kg/m3,更优选为30 kg/m3,进一步优选为100 kg/m3。
[0045]发泡片材的表观密度可以主要通过物理发泡剂的注入量、树脂温度的调节来调节至上述范围内。发泡片材的平均厚度可以主要通过调节上述表观密度、挤出时的模唇的间隙、吹胀比、牵引速度来在调节至上述范围内。
[0046]上述发泡片材的泡孔隔膜厚度的平均值优选为6~100 μ m。若该泡孔隔膜厚度过薄，则发泡片材虽然柔软，但是容易形成小孔。另一方面，若该泡孔隔膜厚度过厚，则难以形成小孔，但缓冲性降低，可能不会发挥聚乙烯系树脂发泡片材固有的缓冲特性。从这种观点考虑，泡孔隔膜厚度的平均值更优选为8~70 μ m，进一步优选为10~50 μ m。
[0047]上述发泡片材的平均厚度可以使用例如株式会社山文电气制off line厚度测定机T0F-4R等进行测定。首先，对于发泡片材的总宽度，以Icm间隔测定厚度。以该Icm间隔测定的发泡片材的厚度(A)为基础，求出总宽度的算术平均厚度(B)。应予说明，上述测定中使用的发泡片材使用在温度23±5°C、相对湿度50%的条件下调节状态24小时以上而得的发泡片材。
[0048]另外，发泡片材的表观密度可以通过用发泡片材的每单位面积的重量(g/m2)除以上述平均厚度，进一步换算单位为[kg/m3]来求出。
[0049]上述泡孔隔膜厚度的平均值th( μ m)可以通过下式(I)求出。
[0050]th ( μ m) = (0.46/ P p) PfXD......(I)
其中，D为发泡片材的平均泡孔直径(μπ?)，PP为发泡片材的基材树脂的密度(g/cm3), P f为发泡片材的表观密度(g/cm3)。
[0051]应予说明，发泡片材的平均泡孔直径D是基于ASTM D3576-77通过下式(2)算出的值。
[0052]平均泡孔直径D=3方向(厚度方向、宽度方向和挤出方向)的平均泡孔弦长的算术平均值(μ m)/0.616……(2)
另外，发泡片材的泡孔隔膜厚度可以主要通过调节上述表观密度、进而调节上述泡孔调节剂的添加量来使其落入上述范围内。通常，表观密度越小，则泡孔隔膜的厚度越薄，泡孔调节剂的添加量越多，则泡孔尺寸越小，泡孔隔膜的厚度越薄。
[0053]本发明方法中，可以在发泡片材的至少一面或两面层叠树脂层。
[0054]作为构成该树脂层的树脂，从容易粘接、柔软性、制造稳定性优异的观点考虑，优选聚乙烯系树脂。作为该聚乙烯系树脂，可以列举与构成上述发泡片材的物质相同的物质。应予说明，不必使构成上述发泡片材和树脂层的树脂相同，只要可以粘接，也可以使用不同种类的聚乙烯系树脂。
[0055]上述树脂层的坪量(坪量)对于一面来说优选为0.5g/m2以上，更优选为lg/m2以上。通过层叠树脂层，可以提高发泡片材的强度，进一步通过对树脂层配合抗静电剂等的功能性添加剂，可以容易地对发泡片材赋予功能性。另一方面，从层叠树脂层时维持发泡片材的闭孔结构的观点考虑，优选树脂层的坪量为50g/m2以下，进一步从缓冲性和轻量性的观点考虑，优选为10 g/m2以下，进一步优选为5g/m2以下。
[0056]上述树脂层的坪量[g/m2]可以如下求出:通过共挤出或挤出层合制造层叠发泡片材的情况下，在制造层叠发泡片材时，由挤出发泡条件中的树脂层的排出量X[kg/小时]、得到的层叠发泡片材的宽度W[m]、层叠发泡片材的线速度即每I小时的发泡片材的生产长度L[m/小时]，通过下式(3)求出。应予说明，在发泡片材的两面层叠树脂层时，由来自各树脂层的共挤出模头的排出量求出各自的树脂层的坪量。
[0057]坪量[g/m2]= [1000X/ (LXff)]......(3)
上述树脂层中，可以添加功能性添加剂，制成功能性多层发泡片材。作为该功能性添加剂，可以列举抗静电剂、防锈剂、防雾剂、抗菌剂、着色剂、热稳定剂、耐候剂、紫外线吸收剂、阻燃剂等。
[0058]将本发明的发泡片材用作玻璃板用衬纸时，优选在树脂层中添加高分子型抗静电剂作为功能性添加剂。通过添加高分子型抗静电剂，可以使树脂层的表面电阻系数为符合玻璃板的衬纸的要求的IXlO7~1Χ1014Ω。若该表面电阻系数在上述范围内，则可以得到充分的抗静电特性，在发泡片材的表面难以附着尘埃，因此变为更适合作为玻璃板用衬纸的发泡片材。从上述观点考虑，该表面电阻系数优选为5Χ1013Ω以下，进一步优选为I X IO13 Ω以下。作为这种高分子型抗静电剂，例如以三洋化成工业株式会社制“~P ^夕
卜VL300，，、“~> 7夕7卜HC250，，、“~ > 外口 > HS”、> 外口 > PVH”等的商品名在市场上销售。
[0059]本发明中的表面电阻系数是在进行下述试验片的状态调节之后，按照JISK6271(2001)标准测定的。即，由作为测定对象物的发泡片材切取试验片(长IOOmmX宽IOOmmX厚度:测定对象物的厚度)，将该试验片在温度20°C、相对湿度30%的气氛下放置36小时，由此调节试验片的状态，在施加电压500kV的条件下，开始施加电压，测定经过I分钟后的表面电阻系数。
[0060]高分子型抗静电剂在树脂层中的配合量相对于构成该树脂层的树脂100重量份，优选高分子型抗静电剂的配合·量为5~150重量份。只要该配合量在上述范围内，就可以发挥充分的抗静电特性。从所述观点考虑，高分子型抗静电剂在树脂层中的添加量相对于构成该树脂层的树脂100重量份，更优选为10~100重量份。
[0061]通过本发明的方法得到的聚乙烯系树脂发泡片材可以用作各种捆包材料，特别适合作为玻璃板的衬纸使用。
[0062][实施例1] 以下，基于实施例对本发明进一步详细地说明，但是，本发明不限于实施例。
[0063][聚乙烯系树脂]
在实施例、比较例中使用的聚乙烯系树脂如表1所示。
[0064][泡孔调节剂]
作为泡孔调节剂，使用如表2所示的、平均粒径(中值粒径)、最大粒径不同的化学发泡剂。
[0065]应予说明，泡孔调节剂I是将市售的碳酸氢钠和柠檬酸一钠的混合物(重量比1:1，平均粒径(中值粒径)17.5μπι)用喷射磨粉碎，将平均粒径调节为6μπι后，以低密度聚乙烯为基础树脂制成化学发泡剂浓度为20重量％的母料。同样地，泡孔调节剂2是将市售的碳酸氢钠和柠檬酸一钠的混合物(重量比I 平均粒径(中值粒径)17.5 μ m)用喷射磨粉碎，将平均粒径调节为8μπι后，以低密度聚乙烯为基础树脂制成化学发泡剂浓度为20重量％的母料。另外，泡孔调节剂3和4是以低密度聚乙烯为基础树脂的化学发泡剂浓度为20重量％的母料。
[0066][抗静电剂]
作为在树脂层中添加的抗静电剂，使用三洋化成工业(株)制的高分子型抗静电剂“~> 7夕7卜VL300” (简称:抗静电剂I)。
【权利要求】
1.聚乙烯系树脂发泡片材的制造方法，其是将以聚乙烯系树脂作为主要成分的基材树月旨、物理发泡剂和泡孔调节剂混炼而成发泡性溶融树脂，使该发泡性溶融树脂挤出发泡，制造表观密度10~450kg/m3、平均厚度2mm以下的发泡片材的方法,其特征在于， 作为该泡孔调节剂，使用平均粒径3~8μm的化学发泡剂。
2.权利要求1所述的聚乙烯系树脂发泡片材的制造方法，其特征在于，上述化学发泡剂是化学发泡剂粉碎物。
3.权利要求1或2所述的聚乙烯系树脂发泡片材的制造方法，其特征在于，上述化学发泡剂是碳酸氢钠-柠檬酸系化学发泡剂。
4.权利要求1~3中任一项所述的聚乙烯系树脂发泡片材的制造方法，其特征在于，上述泡孔调节剂的添加量相对于基材树脂100重量份为0.1~3重量份。
【文档编号】C08J9/08GK103570966SQ201310333204
【公开日】2014年2月12日 申请日期:2013年8月2日 优先权日:2012年8月3日
【发明者】西本敬, 青木健 申请人:株式会社Jsp