液晶聚酯酰胺、液晶聚酯酰胺树脂组合物及成型体的制作方法
【专利摘要】本发明的液晶聚酯酰胺含有下述式(1)所示的结构单元10～65摩尔％、下述式(2)所示的结构单元3～17.5摩尔％、下述式(3)所示的结构单元5～20摩尔％、下述式(4-1)所示的结构单元和下述式(4-2)所示的结构单元中的至少一种合计7.5～42摩尔％、以及下述式(5-1)所示的结构单元和下述式(5-2)所示的结构单元中的至少一种合计2.5～40摩尔％，熔点为300℃以上。
【专利说明】液晶聚酯酰胺、液晶聚酯酰胺树脂组合物及成型体
【技术领域】
[0001]本发明涉及液晶聚酯酰胺、液晶聚酯酰胺树脂组合物及成型体。
【背景技术】
[0002]制作移动终端的连接器等表面安装部件的情形下，要求薄壁成型性与焊锡耐热性的两者，因此使用了具有高强度-高耐热性-高流动性的全芳香族液晶聚酯(例如参照下述专利文献I)。然而，全芳香族液晶聚酯虽然刚性高但柔软性低，而且韧性也低，因此用于如便携的电源端子等那样插拔时树脂部分变形的部件的情形下，有容易产生裂痕、裂纹等的弱点。
[0003]另一方面，制作设想有变形的部件时，使用了耐变形、具有充分的强度和耐热性的耐热聚酰胺等树脂(例如参照下述专利文献2)。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1:日本专利特开平10-219085号公报
[0007]专利文献2:日本专利特开平07-228690号公报
【发明内容】
[0008]发明要解决的课题
[0009]然而，最近的终端部件的轻薄短小化的潮流中，要求外部连接器等部件也薄壁地成型。该情形下，需要除了耐热性、耐变形以外薄壁成型性也优异的树脂。然而，上述的耐热聚酰胺的流动性低，因此不适合薄壁成型。全芳香族液晶聚酯如上所述柔软性、韧性低。
[0010]本发明鉴于上述实际情况而完成，目的在于提供流动性优异，同时能形成具有充分的耐热性、韧性和强度而且也耐变形的成型体的液晶聚酯酰胺以及液晶聚酯酰胺树脂组合物及其成型体。
[0011]用于解决课题的手段
[0012]为了解决上述课题，本发明人深入研究，结果发现，使对羟基苯甲酸(HBA)、乙酰氨基酚(AAP)、1，4-环己烷二羧酸(CHDA)、特定的芳香族二酚和特定的芳香族二羧酸以特定的比例共聚而得到的液晶聚酯酰胺显示高的熔点和良好的流动性，同时能形成具有充分的载荷挠曲温度、拉伸强度、弯曲强度、拉伸伸长率和Izod冲击强度的成型体，从而完成本发明。
[0013]本发明提供液晶聚酯酰胺，其含有下述式(I)所示的结构单元10~65摩尔％、下述式(2)所示的结构单元3~17.5摩尔％、下述式(3)所示的结构单元5~20摩尔％、下述式(4-1)所示的结构单元和下述式(4-2)所示的结构单元中的至少一种合计7.5~42摩尔％、以及下述式(5-1)所示的结构单元和下述式(5-2)所示的结构单元中的至少一种合计2.5~40摩尔％，熔点为300°C以上。
[0014][化I]
【权利要求】
1.液晶聚酯酰胺，其含有下述式(I)所示的结构单元10~65摩尔％、下述式(2)所示的结构单元3~17.5摩尔％、下述式(3)所示的结构单元5~20摩尔％、下述式(4_1)所示的结构单元和下述式(4-2)所示的结构单元中的至少一种合计7.5~42摩尔％、以及下述式(5-1)所示的结构单元和下述式(5-2)所示的结构单元中的至少一种合计2.5~40摩尔％，熔点为300°C以上，
2.液晶聚酯酰胺树脂组合物，其包含权利要求1所述的液晶聚酯酰胺和无机填充材料，无机填充材料的含量相对于上述液晶聚酯酰胺100质量份为5~250质量份。
3.成型体，其由权利要求2所述的液晶聚酯酰胺树脂组合物形成。
4.注射成型体，其由权利要求2所述的液晶聚酯酰胺树脂组合物形成，包含厚度为.0.05mm~0.5mm的薄壁部。
【文档编号】C08G69/44GK104080836SQ201380007398
【公开日】2014年10月1日 申请日期:2013年1月29日 优先权日:2012年1月31日
【发明者】室内聪士, 西村纪一郎, 安藤正寿 申请人:吉坤日矿日石能源株式会社