导热性能优良的碳纤维增树脂复合材料及其制备方法

导热性能优良的碳纤维增树脂复合材料及其制备方法
【专利摘要】本发明涉及导热性能优良的碳纤维增树脂复合材料及其制备方法，原料包括聚丙烯树脂100份，沥青基碳纤维20～80份，无机填料10～20份，相容剂10～20份，偶联剂0.5～5份，抗氧剂0.2～1份以及润滑剂0～3份。与现有技术相比，本发明提供的复合材料刚性高、导热性能好，适用于薄壁化、轻量化电子/电气产品的生产加工；并且原材料成本低、制备工艺简单，适合于工业化连续生产。
【专利说明】导热性能优良的碳纤维增树脂复合材料及其制备方法

【技术领域】
[0001] 本发明属于碳纤维复合材料【技术领域】，具体涉及一种导热性能优良的碳纤维增强 聚丙烯复合材料及其制备方法。

【背景技术】
[0002] 聚丙烯（PP)具有密度低、耐腐蚀、易加工、力学均衡性好、价廉等优点，是通用树 脂中耐热性最好的产品。自工业化生产以来发展速度一直居各种塑料之首，广泛应用于汽 车工业、家用电器、电子电器、包装及建材等领域。在我国，聚丙烯制品产量已超过聚氯乙烯 (PVC)制品，仅次于聚乙烯，居第二.位，占我国塑料制品总量的25%。
[0003] 随着电子元器件和电子电器设备越来越向着薄壁、轻量、小型化方面的发展，聚丙 烯树脂在用于制作家电和电器电子壳体、非绝缘耐热性较低的电子元器件时，面临导热性 能差和力学性能（尤其是刚性）不足的问题。
[0004] 高分子材料刚性和导热性的提高均可采用复合改性方法。为提高聚丙烯树脂的刚 性，往往可以通过玻璃纤维、碳纤维等增强复合的方法，其中增强用的碳纤维主要是聚丙烯 腈基碳纤维，它能够显著提高聚丙烯材料的强度和模量，但是对提高导热性作用不大。为 提高聚丙烯的导热性，通常采用填充高热导率的填料粒子，制备填充型导热复合材料。常 用的导热填料包括：一、金属填料，如银、铜、铝、镁、镍等粉末；二、无机非金属填料，如氮化 铝、氮化硼、氧化镁、碳化硅等氮化物、氧化物、碳化物等；三、具有石墨结构的碳材料，如石 墨烯、碳纳米管、纳米碳纤维及浙青基碳纤维等。但是金属导热填料存在密度大、有腐蚀性 以及带来聚丙烯材料力学性能下降等缺点；无机非金属填料对聚丙烯树脂导热性提高并不 是很有效果，往往也会使聚丙烯树脂力学性能下降。而采用碳材料中的石墨烯、碳纳米管及 纳米碳纤维等的方法虽然能够显著提高聚丙烯树脂的导热性，但这些材料尚不能工业化大 规模生产，价格昂贵，所涉及的技术更是仅仅停留在实验室研究阶段。高性能浙青基碳纤维 是少有的已经实现大规模工业化生产的具有石墨结构的碳材料，日本帝人公司（中国专利 公开CN101935919B，CN101163825B及CN101163828B)采用了高导热浙青基碳纤维来提高 聚丙烯的导热性，发现这种具有较大长径比的纤维状填料有利于在材料内部形成热传导通 道，对提高材料的导热性非常有效。但是号这些技术中复合材料的制备工艺复杂，而且没对 给出聚丙烯力学性能改善的效果。


【发明内容】

[0005] 本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种可同时显著提 高材料的力学性能和导热性能、原材料成本低、制备工艺简单的适用于工业化连续生产的 碳纤维增强聚丙烯树脂复合材料及其制备方法。
[0006] 本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：
[0007] 导热性能优良的碳纤维增树脂复合材料，原料包括以下组分及重量份含量：热塑 性树脂100,碳纤维20?80,无机填料10?20,相容剂10?20,偶联剂0. 5?5,抗氧剂 0.2?1，润滑剂0?3。
[0008] 所述的热塑性树脂为聚丙烯树脂，选自挤出级、注塑级、高流动级或阻燃级的粒料 或粉料中的一种。
[0009] 对于碳纤维的含量，本体系有严格的规定，当短碳纤维含量小于20份时，无法在 聚丙烯树脂基体内形成完善的导热通道，所以对聚丙烯树脂导热性能的提高不显著。碳纤 维含量越高，聚丙烯树脂的力学性能和导热性能越高。但是当短碳纤维的质量百分比过高， 其含量大于80份时，对混合设备的磨损严重，缩短螺杆的使用寿命。另外，含量过高会使复 合材料的熔融粘度高、熔体流动性下降，因而对成型加工带来不利，尤其不利于薄壁、复杂 结构制品的成型。
[0010] 作为优选的实施方式，碳纤维是高性能浙青基碳纤维，其拉伸模量大于700GPa，热 导率大于200WAmK)。可以选用商品化的DIALEAD?系列的K1392U，K13C6U，K13D2U， K63A12 或者 CytecThornel?系列的 P-100 2K，P-100S 2K，P-120 2K，P-120S 2K 等浙青基 碳纤维，也可以是其它具有相当模量及热导率的浙青基碳纤维。
[0011] 作为优选的实施方式，碳纤维还可以采用浙青基短切碳纤维，平均长度为 ΙΟμπι?2_。当纤维长度小于ΙΟμπι时，不利于纤维在聚丙烯树脂基体内形成连续的热传 导通路，不能够有效提高聚丙烯树脂的热传导性能；所以，纤维长度值越大越有利于提高材 料的强度、模量以及热传导性。但是当纤维长度大于2mm时，将造成复合材料熔融粘度高， 流动性差，给后续的制品的成型加工带来困难，尤其不利于薄壁、复杂结构制品的成型加 工。
[0012] 所述的无机填料选自滑石粉、氧化镁、氧化铝、碳化硅、硅藻土或云母粉中的一种 或几种。
[0013] 所述的相容剂选自马来酸酐接枝聚丙烯或马来酸酐接枝Ρ0Ε中的一种或几种。
[0014] 所述的偶联剂选自氨丙基三乙氧基硅烷（KH-550)、缩水甘油醚氧丙基三 甲氧基硅烷（ΚΗ-560)、γ-氨丙基三甲氧基硅烷、γ-(甲基丙烯酰氧）丙基三甲氧基硅烷 (KH-570)、正钛酸四异丙酯、异丙基三（二辛基焦磷酸酰氧基）钛酸酯（KR38S)或双（二辛 氧基焦磷酸酯基）乙撑钛酸酯中的一种或几种。
[0015] 所述的抗氧剂选自四[β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基）丙酸]季戊四醇酯 (抗氧剂1010)，β - (3. 5-二叔丁基-4-羟基苯基）丙酸十八碳醇脂（抗氧剂1076)，Ν， Ν'-双-(3-(3, 5-二叔丁基-4-羟基苯基）丙酰基）己二胺（抗氧剂1098)或三[2,4-二 叔丁基苯基]亚磷酸酯（抗氧剂168)中的一种或几种。
[0016] 所述的润滑剂选自乙撑双脂肪酸酰胺、乙烯-丙烯酸共聚物或硅酮粉中的一种或 几种。
[0017] 导热性能优良的碳纤维增树脂复合材料的制备方法包括以下步骤：
[0018] (1)将原料热塑性树脂、碳纤维和无机填料充分干燥；
[0019] (2)按照配比称取各组分原料；
[0020] (3)将除碳纤维以外的各组分原料在高速混合内高速；
[0021] (4)将步骤（3)混合得到的物料加入双螺杆挤出机料斗，碳纤维于挤出机加纤口 加入，挤出造粒，即制备得到碳纤维增树脂复合材料。
[0022] 步骤（1)中的干燥是在70?90°C下鼓风干燥4?6小时，使得干燥后物料含水量 小于 0· 02wt%，
[0023] 步骤（4)中双螺杆挤出机自喂料口至挤出机模头的六区温度设定分别为170°C、 1801：、1951：、1951：、1951：、1901：，主机转速为 240 ?600 转/分钟。
[0024] 浙青基碳纤维是以石油重油浙青、煤焦油浙青或萘系等稠环芳烃化合物为原料制 备的碳纤维，按照性能可分为通用级浙青基碳纤维和高性能浙青碳纤维两类。高性能浙青 碳纤维具有密度小、模量高（最高已达930GPa，达到理论值的91% )、导热性优异（热导率 高达600?SOOWAmK)，是金属中导热性最好的铜的1. 5?2倍）、和热膨胀系数小等优点。 利用浙青基碳纤维增强聚丙烯树脂所制备的复合材料，既能够大幅度提高聚丙烯树脂的模 量（刚性），满足电子/电气制品薄壁化、轻量化的要求，同时又能够大幅度提高聚丙烯树脂 的导热性能。此外，由于浙青基碳纤维热膨胀系数极低，还能够提高聚丙烯树脂制品的尺寸 稳定性，有利于制造高精度尺寸的产品。复合材料的力学性能受到纤维含量、界面等因素影 响；而导热性能的提高需要在聚合物基体中形成更多的连续热传导通路，受到纤维本身的 导热性能、含量、分散等因素影响，本发明人综合考虑这些影响因素，通过对复合工艺的调 整、螺杆组合及转速及各种助剂的选配等方面进行大量研究，完成了本发明。
[0025] 与现有技术相比，本发明有效克服了填充聚丙烯树脂力学性能、导热性能二者不 能兼顾的以往技术的缺点，制备了一种力学性能和导热性能够同时得到提高的碳纤维增强 聚丙烯热塑性复合材料，适合用来制造薄壁化、轻量化的电子/电气产品，可极大扩展聚丙 烯树脂材料的应用领域。且复合材料的原料成本低、制备工艺简单、适合于工业连续化生 产。

【具体实施方式】
[0026] 下面结合具体实施例对本发明进行详细说明。
[0027] 实施例及比较例中使用的聚丙烯树脂的密度为0.91g/cm3,熔融指数MFR = 10g/10min，弯曲模量为1. 7GPa，弯曲强度为40MPa，热导率为0. 19WAmK)。碳纤维为自制的 高性能浙青基碳纤维，密度为2. 16g/cm3,拉伸模量为760GPa，拉伸强度为2. 6GPa，热导率为 440WAmK)。加工前聚丙烯树脂、碳纤维和无机填料均在90°C下连续鼓风干燥4小时，使含 水量均小于0. 02wt%。
[0028] 力学性能用万能电子拉力机测量，热导率用激光闪射法导热系数测量仪测量。纤 维长度用热分解后统计500?600根长度再取平均值的方法。
[0029] 实施例1
[0030] 称取重量份含量聚丙烯树脂100份，碳纤维20份，无机填料（滑石粉、氧化镁和碳 化硅，重量比1 : 3 : 3)10份，相容剂（马来酸酐接枝聚丙烯）10份，偶联剂〇(!1-550和 KR38S，重量比1 : 1)0. 5份，抗氧剂（1010)0. 2份以及润滑剂0份配料；将聚丙烯树脂、马 来酸酐接枝聚丙烯树脂、无机填料、偶联剂、抗氧剂及润滑剂等投入高速混合机中高速混合 均匀，下料至挤出机料斗，碳纤维于挤出机加纤口加入，控制自喂料口至挤出机模头的各区 温度分别为170°C、180°C、195°C、195°C、195°C、190°C，主机转速50赫兹，经过双螺杆挤出 机挤出造粒即可得到该复合材料。
[0031] 本实施例的试样内碳纤维的平均长度为512 μ m，复合材料的各性能分别为：弯曲 强度69MPa，弯曲模量10. 2GPa，热导率2. lWAmK)。弯曲强度、模量及热导率分别为纯聚丙 烯树脂材料的1. 7倍、6. 0倍和11. 1倍，刚性和导热性能得到显著，满足薄壁化、轻量化的电 子/电气产品成型加工的要求，可极大扩展聚丙烯树脂的应用领域。且复合材料的制备工 艺简单、挤出过程持续稳定，适合于工业连续化生产。
[0032] 实施例2
[0033] 称取重量份含量聚丙烯树脂100份，碳纤维80份，无机填料（滑石粉、
[0034] 氧化镁和碳化硅，重量比1 : 3 : 3) 10份，相容剂（马来酸酐接枝聚丙烯）10份， 偶联剂（ΚΗ-550和KR38S，重量比1 : 1)5份，抗氧剂（1010)1份以及润滑剂（乙撑双脂肪酸 酰胺）3份配料；将聚丙烯树脂、马来酸酐接枝聚丙烯树脂、无机填料、偶联剂、抗氧剂及润 滑剂等投入高速混合机中高速混合均匀，下料至挤出机料斗，碳纤维于挤出机加纤口加入， 控制自喂料口至挤出机模头的各区温度分别为170°C、180°C、195°C、195°C、195°C、190°C， 主机转速50赫兹，经过双螺杆挤出机挤出造粒即可得到该复合材料。
[0035] 本实施例的试样内碳纤维的平均长度为124 μ m，复合材料的各性能分别为：弯曲 强度212MPa，弯曲模量35. OGPa，热导率2. 6WAmK)。弯曲强度、
[0036] 模量及热导率分别为纯聚丙烯树脂的5. 3倍、20. 6倍和13. 7倍，刚性和导热性能 得到显著，满足薄壁化、轻量化的电子/电气产品成型加工的要求，可极大扩展聚丙烯树脂 的应用领域。且复合材料的制备工艺简单、挤出过程持续稳定，适合于工业连续化生产。
[0037] 实施例3
[0038] 称取重量份含量聚丙烯树脂100份，碳纤维40份，无机填料（滑石粉、氧化镁和碳 化硅，重量比1 : 3 : 3)10份，相容剂（马来酸酐接枝聚丙烯）10份，偶联剂〇(!1-550和 KR38S，重量比1 : 1)2份，抗氧剂（1010)0.6份以及润滑剂（乙撑双脂肪酸酰胺）1份配 料；将聚丙烯树脂、马来酸酐接枝聚丙烯树脂、无机填料、偶联剂、抗氧剂及润滑剂等投入高 速混合机中高速混合均匀，下料至挤出机料斗，碳纤维于挤出机加纤口加入，控制自喂料口 至挤出机模头的各区温度分别为170°C、180°C、195°C、195°C、195°C、190°C，主机转速50赫 兹，经过双螺杆挤出机挤出造粒即可得到该复合材料。
[0039] 本实施例的试样内碳纤维的平均长度为403 μ m，复合材料的各性能分别为：弯曲 强度145MPa，弯曲模量17. 4GPa，热导率2. 4WAmK)。弯曲强度、模量及热导率分别为纯聚 丙烯树脂的3. 6倍、10. 2倍和12. 6倍，刚性和导热性能得到显著，满足薄壁化、轻量化的电 子/电气产品成型加工的要求，可极大扩展聚丙烯树脂的应用领域。且复合材料的制备工 艺简单、挤出过程持续稳定，适合于工业连续化生产。
[0040] 实施例4
[0041] 称取重量份含量聚丙烯树脂100份，碳纤维40份，无机填料（滑石粉、氧化镁和碳 化硅，重量比1 : 3 : 3)20份，相容剂（马来酸酐接枝聚丙烯）10份，偶联剂〇(!1-550和 KR38S，重量比1 : 1)2份，抗氧剂（168)0.6份以及润滑剂（硅酮粉）1份配料；将聚丙烯树 月旨、马来酸酐接枝聚丙烯树脂、无机填料、偶联剂、抗氧剂及润滑剂等投入高速混合机中高 速混合均匀，下料至挤出机料斗，碳纤维于挤出机加纤口加入，控制自喂料口至挤出机模头 的各区温度分别为170°C、180°C、195°C、195°C、195°C、190°C，主机转速50赫兹，经过双螺 杆挤出机挤出造粒即可得到该复合材料。
[0042] 本实施例的试样内碳纤维的平均长度为355 μ m，复合材料的各性能分别为：弯曲 强度167MPa，弯曲模量21. 9GPa，热导率2. 5WAmK)。弯曲强度、模量及热导率分别为纯聚 丙烯树脂的4. 2倍、12. 9倍和13. 2倍，刚性和导热性能得到显著，满足薄壁化、轻量化的电 子/电气产品成型加工的要求，可极大扩展聚丙烯树脂的应用领域。且复合材料的制备工 艺简单、挤出过程持续稳定，适合于工业连续化生产。
[0043] 实施例5
[0044] 称取重量份含量聚丙烯树脂100份，碳纤维40份，无机填料（滑石粉、氧化镁和碳 化硅，重量比1 : 3 : 3)15份，相容剂（马来酸酐接枝聚丙烯）10份，偶联剂〇(!1-550和 KR38S，重量比1 : 1)2份，抗氧剂（168) 0.6份以及润滑剂（硅酮粉）1份配料；将聚丙烯树 月旨、马来酸酐接枝聚丙烯树脂、无机填料、偶联剂、抗氧剂及润滑剂等投入高速混合机中高 速混合均匀，下料至挤出机料斗，碳纤维于挤出机加纤口加入，控制自喂料口至挤出机模头 的各区温度分别为170°C、180°C、195°C、195°C、195°C、190°C，主机转速50赫兹，经过双螺 杆挤出机挤出造粒即可得到该复合材料。
[0045] 本实施例的试样内碳纤维的平均长度为368 μ m，复合材料的各性能分别为：弯曲 强度159MPa，弯曲模量20. 7GPa，热导率2. 5WAmK)。弯曲强度、模量及热导率分别为纯聚 丙烯树脂的4. 0倍、12. 2倍和13. 2倍，刚性和导热性能得到显著，满足薄壁化、轻量化的电 子/电气产品成型加工的要求，可极大扩展聚丙烯树脂的应用领域。且复合材料的制备工 艺简单、挤出过程持续稳定，适合于工业连续化生产。
[0046] 比较例1
[0047] 复合材料组成中碳纤维含量为10份，其它组成和制备方法和实施例1相同。
[0048] 所制备复合材料试样内碳纤维的平均长度为633 μ m，复合材料的各性能分别为： 弯曲强度50MPa，弯曲模量2. 3GPa，热导率0. 40WAmK)。弯曲强度、模量及热导率分别为纯 聚丙烯树脂的1. 3倍、1. 3和2. 1倍。和实施例1比较，本比例中碳纤维的添加量过低，无法 对聚丙烯树脂起到增强作用，也无法在聚丙烯树脂基体内形成热传导通路，因此材料的刚 性和导热性能都没有明显改善。
[0049] 比较例2
[0050] 复合材料组成中碳纤维含量为100份，其它组成和制备方法和实施例1相司。
[0051] 所制备复合材料试样内碳纤维的平均长度为119 μ m，复合材料的各性能分别为： 弯曲强度151MPa，弯曲模量30. 2GPa，热导率1. 7WAmK)。弯曲强度、模量及热导率分别为纯 聚丙烯树脂的3. 8倍、17. 8倍和8. 9倍。和实施例2比较，本比例中虽然提高了碳纤维的添 加量，但是模量略有提高，而强度、热导率反而下降。这可能是基体粘度过高而使碳纤维分 散性差造成的。由于碳纤维比聚丙烯树脂价格高，碳纤维用量增加还将导致复合材料的成 本增加。
[0052] 比较例3
[0053] 复合材料组成中偶联剂含量为0,其它组成和制备方法和实施例5相同。
[0054] 所制备复合材料试样内碳纤维的平均长度为464 μ m，复合材料的各性能分别为： 弯曲强度l〇3MPa，弯曲模量17. 6GPa，热导率0. 98WAmK)。弯曲强度、模量及热导率分别为 纯聚丙烯树脂的2. 3倍、10. 4倍和5. 2倍。和实施例5相比较，本例中没有添加偶联剂，因 此纤维和树脂基体之间界面结合性差，还将导致纤维分散性差，难以在材料内部形成导热 通路，所以聚丙烯树脂的强度、模量及导热性能均得不到明显提高。
[0055] 比较例4
[0056] 复合材料组成中相容剂的含量为0,其它组成和制备方法和实施例5相同。
[0057] 所制备复合材料试样内碳纤维的平均长度为472 μ m，复合材料的各性能分别为： 弯曲强度74MPa，弯曲模量12. 5GPa，热导率0. 76WAmK)。弯曲强度、模量及热导率分别为纯 聚丙烯树脂的1. 9倍、7. 4倍和4. 0倍。和实施例5相比较，本例中虽然添加了偶联剂，但是 基体树脂中没有添加马来酸酐接枝聚丙烯，因此纤维和树脂基体之间界面结合性差，还将 导致纤维分散性差，难以在材料内部形成导热通路，所以聚丙烯树脂的强度、模量及导热性 能均得不到明显提高。
[0058] 比较例5
[0059] 复合材料组成中聚丙烯树脂含量取100份，相容剂的含量为0,偶联剂的含量为0， 其它组成和制备方法和实施例5相同。
[0060] 所制备复合材料试样内碳纤维的平均长度为441 μ m，复合材料的各性能分别为： 弯曲强度61MPa，弯曲模量9. 8GPa，热导率0. 55WAmK)。弯曲强度、模量及热导率分别为纯 聚丙烯树脂的1. 5倍、5. 8倍和2. 9倍。和实施例5相比较，本例中既没有添加偶联剂，也没 有添加马来酸酐接枝聚丙烯，导致纤维和树脂基体之间界面结合性极差，并严重影响碳纤 维的分散，难以在材料内部形成导热通路，所以聚丙烯树脂的强度、模量及导热性能均得不 到明显提商。
[0061] 实施例6 (玻璃纤维代替部分碳纤维）
[0062] 称取重量份含量聚丙烯树脂100份，碳纤维20份，玻璃纤维20份，无机填料（滑 石粉、氧化镁和碳化硅，重量比1 : 3 : 3) 15份，相容剂（马来酸酐接枝聚丙烯）10份，偶 联剂（KH-550) 3份，抗氧剂（168)0. 6份以及润滑剂（硅酮粉）1份配料；将聚丙烯树脂、马 来酸酐接枝聚丙烯树脂、无机填料、偶联剂、抗氧剂及润滑剂等投入高速混合机中高速混合 均匀，下料至挤出机料斗，
[0063] 碳纤维于挤出机加纤口加入，控制自喂料口至挤出机模头的各区温度分别为 170°C、180°C、195°C、195°C、195°C、190°C，主机转速50赫兹，经过双螺杆挤出机挤出造粒 即可得到该复合材料。
[0064] 本实施例的试样内碳纤维的平均长度为335 μ m，复合材料的各性能分别为：弯曲 强度90MPa，弯曲模量16. lGPa，热导率2. 3WAmK)。弯曲强度、模量及热导率分别为纯聚丙 烯树脂的2. 3倍、9. 5倍和12. 1倍，刚性和导热性能得到显著，满足薄壁化、轻量化的电子/ 电气产品成型加工的要求，可极大扩展聚丙烯树脂的应用领域。且复合材料的制备工艺简 单、挤出过程持续稳定，适合于工业连续化生产。
[0065] 以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。应该指出，对 于本【技术领域】的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行 若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。
[0066] 对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。 对这些实施例的多种修饰对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的 一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明 将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一 致的最宽的范围。
【权利要求】
1. 导热性能优良的碳纤维增树脂复合材料，其特征在于，原料包括以下组分及重量份 含量：热塑性树脂100,碳纤维20?80,无机填料10?20,相容剂10?20,偶联剂0. 5? 5,抗氧剂0. 2?1，润滑剂0?3。
2. 根据权利要求1所述的导热性能优良的碳纤维增树脂复合材料，其特征在于，所述 的热塑性树脂为聚丙烯树脂，选自挤出级、注塑级、高流动级或阻燃级的粒料或粉料中的一 种。
3. 根据权利要求1所述的导热性能优良的碳纤维增树脂复合材料，其特征在于，所述 的碳纤维为浙青基碳纤维或平均长度10 μ m?2mm的短切碳纤维，碳纤维的拉伸模量大于 700GPa，热导率大于 200WAmK)。
4. 根据权利要求1所述的导热性能优良的碳纤维增树脂复合材料，其特征在于，所述 的无机填料选自滑石粉、氧化镁、氧化铝、碳化硅、硅藻土或云母粉中的一种或几种。
5. 根据权利要求1所述的导热性能优良的碳纤维增树脂复合材料，其特征在于，所述 的相容剂选自马来酸酐接枝聚丙烯或马来酸酐接枝POE中的一种或几种。
6. 根据权利要求1所述的导热性能优良的碳纤维增树脂复合材料，其特征在于，所述 的偶联剂选自氨丙基二乙氧基娃烧（ΚΗ-550)、γ-缩水甘油醚氧丙基二甲氧基娃烧 (ΚΗ-560)、γ-氨丙基三甲氧基硅烷、γ-(甲基丙烯酰氧）丙基三甲氧基硅烷（ΚΗ-570)、正 钛酸四异丙酯、异丙基三（二辛基焦磷酸酰氧基）钛酸酯（KR38S)或双（二辛氧基焦磷酸 酯基）乙撑钛酸酯中的一种或几种。
7. 根据权利要求1所述的导热性能优良的碳纤维增树脂复合材料，其特征在于，所述 的抗氧剂选自四[β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基）丙酸]季戊四醇酯（抗氧剂1010)， β-(3. 5-二叔丁基-4-羟基苯基）丙酸十八碳醇脂（抗氧剂1076)，Ν，Ν'-双-(3-(3, 5-二 叔丁基-4-羟基苯基）丙酰基）己二胺（抗氧剂1098)或三[2,4-二叔丁基苯基]亚磷酸 酯（抗氧剂168)中的一种或几种。
8. 根据权利要求1所述的导热性能优良的碳纤维增树脂复合材料，其特征在于，所述 的润滑剂选自乙撑双脂肪酸酰胺、乙烯-丙烯酸共聚物或硅酮粉中的一种或几种。
9. 一种如权利要求1-8中任一项所述的导热性能优良的碳纤维增树脂复合材料的制 备方法，其特征在于，包括以下步骤： (1) 将原料热塑性树脂、碳纤维和无机填料充分干燥； (2) 按照配比称取各组分原料； (3) 将除碳纤维以外的各组分原料在高速混合内高速； (4) 将步骤（3)混合得到的物料加入双螺杆挤出机料斗，碳纤维于挤出机加纤口加入， 挤出造粒，即制备得到碳纤维增树脂复合材料。
10. 根据权利要求1所述的导热性能优良的碳纤维增树脂复合材料的制备方法，其特 征在于， 步骤（1)中的干燥是在70?90°C下鼓风干燥4?6小时，使得干燥后物料含水量小于 0. 02wt %， 步骤⑷中双螺杆挤出机自喂料口至挤出机模头的六区温度设定分别为170°C、 180°C、195°C、195°C、195°C、190°C，主机转速为 240 ?600 转 / 分钟。
【文档编号】C08K3/04GK104151707SQ201410398100
【公开日】2014年11月19日 申请日期:2014年8月13日 优先权日:2014年8月13日
【发明者】杨斌, 王新灵, 刘媛, 张媛媛, 宋晨晨 申请人:上海交通大学