技术总结
本申请的实施方案涉及具有两个结晶温度的聚烯烃树脂，包含聚烯烃树脂的树脂组合物，封装膜，用于制备光电器件封装材料的方法和光电器件，并且在低层合条件下可提供具有高透光率和低雾度值的封装材料。包含聚烯烃树脂的树脂组合物用于制备用于多种光电器件的封装材料，并因此可提供对包括在所述器件中的前基板和背板具有优异粘合强度，特别是改善的长期粘合特性和耐热性的封装材料。
技术研发人员：孔镇衫;李忠勋;崔成镐;禹智允;金孝柱
受保护的技术使用者：株式会社LG化学
文档号码：201480060840
技术研发日：2014.10.30
技术公布日：2017.08.18