智能手机、平板式终端等的内置式小型数字相机在像素数、画质等性能提高方面进展，已由附加功能部成为作为主要功能部之一的地位。
背景技术：
伴随上述状况，防止从相机模块部件表面脱离的颗粒附着于镜头上的课题凸显，而进行了该课题的应对研究。本发明涉及适合用于这样的相机模块部件的液晶聚酯树脂组合物，进一步涉及相机模块部件，该相机模块部件含有将所述液晶聚酯树脂组合物注射成型得到的成型体作为构成构件。
这些研究的大部分是以在发挥自动聚焦功能时产生的、由于相机模块部件与镜头的滑动而从构件表面脱离的颗粒等为中心进行研究(专利文献1-4)。
但是近年来，随着生活方式的变化、智能手机和便携终端设备的轻量化，它们的携带频率增加，而且设备和构件的设计化、小型化、薄型化得到发展，则除了抑制所述滑动时的颗粒之外，抑制设备在冲击时、落下时产生的颗粒(以下，关于后者的情形中产生的颗粒的抑制，可称为“颗粒耐脱离性”)作为新的课题而凸显。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2009-242453号公报
专利文献2：日本特开2009-242454号公报
专利文献3：日本特开2009-242455号公报
专利文献4：日本特开2009-242456号公报。
技术实现要素：
发明所要解决的课题
本发明人的课题是：针对上述状况，获得一种全芳族液晶聚酯树脂组合物，其可成型为在搭载相机的智能手机等便携终端设备类冲击时或落下时产生的颗粒数少的相机模块部件。
因此，本发明的目的在于提供一种全芳族液晶聚酯树脂组合物，其可获得近年来的相机模块部件所要求的颗粒耐脱离性优异的注射成型品。
解决课题的方案
本发明人为实现上述目的进行了深入的研究，结果发现：通过将含有特定的液晶聚酯树脂和晶须、炭黑的全芳族液晶聚酯树脂组合物注射成型，可获得具有“颗粒耐脱离性”的注射成型品，从而完成了本发明。
即，本发明的第一项涉及全芳族液晶聚酯树脂组合物，其特征在于：该全芳族液晶聚酯树脂组合物是将50-80质量%全芳族液晶聚酯、10-30质量%晶须、0.5-5质量%炭黑、0-20质量份滑石粉、3-20质量份沉淀硫酸钡(以上合计为100质量%)熔融混炼得到的；载荷挠曲温度为220℃以上，且在剪切速度100s-1、熔点+10℃下的熔融粘度为20-100Pa·S。
本发明的第二项涉及全芳族液晶聚酯树脂组合物，其特征在于：所述晶须为真比重3.0以下的硅酸钙、碳酸钙中的至少任一种。
本发明的第三项涉及相机模块部件，其特征在于：其含有本发明的第一项或第二项所述的全芳族液晶聚酯树脂组合物的注射成型品品作为构成构件。
发明效果
本发明所涉及的全芳族液晶聚酯树脂组合物具有其成型品的良好的刚性、耐热性、机械强度、树脂组合物的薄壁加工性、模具形状转印性、成型品的表面安装(SMT)耐性、以及“颗粒耐脱离性”，可通过注射成型提供具有极优异的特性的相机模块用构件。
附图说明
图1是熔接点(weld)强度测定用试验片的俯视图和侧视图。
图2是颗粒耐脱离性的测定用试验片的俯视图和侧视图。
具体实施方式
本发明中使用的全芳族液晶聚酯树脂呈现熔融各向异性。本发明的全芳族液晶聚酯树脂组合物中，为了使其成型品具有优异的耐热性和刚性，必须利用基于分子结构的刚直性的各向异性，使其在注射成型时(熔融成型时)具有强的液晶取向性。因此，在液晶聚酯中只由芳族化合物的缩聚反应得到的全芳族液晶聚酯主要通过确保所谓的“介晶(mesogen)”(表现液晶性的刚直的部位)而具有熔点、成型加工温度、分子链的刚直性的平衡优异的液晶性，优选。
构成本发明的液晶聚酯树脂组合物的液晶聚酯树脂的结构单元例如可举出：包含芳族二羧酸和芳族二醇和芳族羟基羧酸的组合的结构单元、包含不同种的芳族羟基羧酸的结构单元、包含芳族羟基羧酸和芳族二羧酸和芳族二醇的组合的结构单元、使芳族羟基羧酸与聚对苯二甲酸乙二醇酯等的聚酯反应所得的结构单元等，具体的结构单元例如可举出以下的结构单元。
来自芳族羟基羧酸的结构单元：
[化1]
(X1：卤素原子或烷基)
来自芳族二羧酸的结构单元：
[化2]
(X2：卤素原子、烷基或芳基)
来自芳族二醇的重复结构单元：
[化3]
(X2：卤素原子、烷基或芳基)
(X3：H、卤素原子或烷基)
从耐热性、机械物性、成型加工性的平衡的角度考虑，优选的液晶聚酯树脂是具有30摩尔%以上的上述结构单元(A1)的树脂，进一步优选具有合计60摩尔%以上的(A1)和(B1)。
特别优选的液晶聚酯是以下的全芳族液晶聚酯：将80-100摩尔%的对羟基苯甲酸(I)、对苯二甲酸(II)、4,4’-二羟基联苯(III)(包含它们的衍生物)(其中，(I)和(II)的合计为60摩尔%以上)以及0-20摩尔%的可与(I)、(II)、(III)的任意一种进行脱水缩合反应(脱縮合反応)的其它芳族化合物进行缩聚而成的熔点为320℃以上的全芳族液晶聚酯；或者是将90-99摩尔%的对羟基苯甲酸(I)、对苯二甲酸(II)、4,4’-二羟基联苯(III)(包含它们的衍生物)(其中，(I)和(II)的合计为60摩尔%以上)以及1-10摩尔%的可与(I)、(II)、(III)发生脱水缩合反应的其它芳族化合物(以上成分合计为100摩尔%)进行缩聚而成的熔点为320℃以上的全芳族液晶聚酯。
作为上述结构单元的组合，优选
(A1)
(A1)、(B1)、(C1)
(A1)、(B1)、(B2)、(C1)
(A1)、(B1)、(B2)、(C2)
(A1)、(B1)、(B3)、(C1)
(A1)、(B1)、(B3)、(C2)
(A1)、(B1)、(B2)、(C1)、(C2)
(A1)、(A2)、(B1)、(C1)，
作为特别优选的单体组成比，有将80-100摩尔%的对羟基苯甲酸、对苯二甲酸、4,4’-二羟基联苯(包含它们的衍生物)以及0-20摩尔%的选自它们以外的芳族二醇、芳族羟基二羧酸和芳族二羧酸的芳族化合物(以上成分合计为100摩尔%)缩聚而成的全芳族液晶聚酯树脂。若对羟基苯甲酸、对苯二甲酸、4,4’-二羟基联苯为80摩尔%以下，则耐热性有降低的倾向，不优选。本发明的树脂组合物中，使上述液晶聚酯树脂的组成为50-80质量%的范围。若脱离该范围，则难以获得充分的注射成型特性(熔融流动性、短的周期时间等)。
本发明中使用的液晶聚酯树脂的制备方法可采用公知的方法，可以采用只通过熔融聚合进行的制备方法，或通过熔融聚合和固相聚合的二段聚合进行的制备方法。作为具体例子，可将选自芳族二羟基化合物、芳族羟基羧酸化合物、以及芳族二羧酸化合物的单体加入到反应器中，加入乙酸酐，使单体的羟基乙酰化，然后通过脱乙酸缩聚反应制备。例如可举出以下的方法：将对羟基苯甲酸、对苯二甲酸、间苯二甲酸和4,4’-二羟基联苯加入到氮气氛下的反应器中，加入乙酸酐，在乙酸酐回流下进行乙酰氧基化，之后升温，一边在150-350℃的温度范围内馏出乙酸，一边进行脱乙酸熔融缩聚，由此制备聚酯树脂。聚合时间可在1小时至数十小时的范围内选择。本发明中使用的液晶聚酯树脂的制备中，在制备前可进行单体中水分的脱水干燥，也可以不进行。
在对通过熔融聚合得到的聚合物进一步进行固相聚合时，将通过熔融聚合得到的聚合物固化后粉碎，制成粉末状或碎片状，然后优选选择公知的固相聚合方法，例如在氮等惰性气体气氛下、在200-350℃的温度范围内进行1-30小时的热处理等的方法。固相聚合可以边搅拌边进行，也可以无需搅拌，在静置的状态下进行。
聚合反应中，催化剂可以使用也可以不使用。作为所使用的催化剂，可以使用作为聚酯的缩聚用催化剂而以往公知的催化剂，可举出：乙酸镁、乙酸亚锡、钛酸四丁酯、乙酸铅、乙酸钠、乙酸钾、三氧化锑等的金属盐催化剂，N-甲基咪唑等的有机化合物催化剂等。
熔融聚合中的聚合反应装置没有特别限定，优选使用通常的高粘度流体的反应中使用的反应装置。这些反应装置的例子例如可举出：具有搅拌装置的搅拌槽式聚合反应装置，该搅拌装置带有锚式、多段式、螺旋带式、螺旋轴式等、或者将它们进行变形的各种形状的搅拌翼；或者捏合机、辊磨机、班伯里密炼机等的通常在树脂混炼中使用的混合装置等。
本发明中使用的液晶聚酯树脂的形状可以是粉末状、颗粒状、粒料状的任意形状，考虑与填充材料混合时的分散性，优选粉末状或颗粒状。
<关于晶须(针状单晶)>
已知液晶聚酯树脂组合物中可含有多种多样的纤维状填充剂，由于其形状的主要原因而呈现优异的耐热性、刚性等。本发明中，要求含有为针状单晶的所谓的“晶须”作为纤维状填充材料，进而以各自特定的配比含有与其不同的填充剂。
相机模块用液晶聚酯树脂组合物的“颗粒耐脱离性”通过含有晶须作为所述由特定配合形成的树脂组合物中的纤维状填充剂而显著提高。
本发明人对于其理由尚未了解，但可以在与作为纤维状填充剂的代表例子的玻璃纤维的比较中进行推测。
已了解到：含有各种填充材料的液晶聚酯树脂组合物在落下冲击中的颗粒主要是各种纤维状填充材料的破碎片、以及来源于液晶聚酯基质的破坏产生的原纤。
关于颗粒的生成，认为在填充材料中，长宽比和尺寸(长度)大的纤维状填充材料与液晶聚酯的界面剥离的破坏方式导致的因素大。
通过熔融纺丝、熔喷制造的表面形状及其断裂面形状粗糙的玻璃纤维，和通过晶体生长制造的表面形状及其断裂面形状比较平滑的针状单晶中，与作为基质的液晶聚酯的界面结构有微小差异，可以预想界面的破坏方式不同。
例如，表面相对平滑的针状单晶界面与液晶聚酯树脂容易剥离，形成较多微小的空隙，由于这些空隙的形成而吸收冲击能量，可认为抑制了与来自液晶聚酯基质的原纤(“颗粒”主要成分之一)的生成相关联的基质部的破坏。
可在本发明中使用的晶须没有限定。优选在晶须中，具有韧性的平均直径5μm以下的晶须较为适合。具体可举出：(i)钛酸钾(化学式：K2O·nTiO2(n为6或8，真比重为3.4-3.6，平均纤维直径0.3-0.6μm。例如可以商品名“TISMO(ティスモ)”(大塚化学(株)制造)从市场获得的材料)；(ii)硅酸钙(化学式：CASiO3，真比重2.5-2.6，纤维直径1-5μm。例如可作为“硅灰石(ワラストナイト)”从市场获得的材料)；(iii)碳酸钙(化学式：CaCO3，真比重2.8，平均纤维直径0.5-1μm。例如可以商品名“U~isukaru(ウィスカル)”(MaruoCalciumCo.,Ltd.(丸尾カルシウム(株))制备)从市场获得的材料)；(iv)氧化锌(化学式：ZnO，真比重5.78，平均纤维直径0.2-3μm。例如可以商品名“Pana-Tetra(パナテトラ)”(PANASONIC(パナソニック)(株)制备)从市场获得的材料)；其中，从混炼工序中的易操作性、在构成基质的液晶聚酯中的易分散的角度考虑，优选纤维直径较大、而且与液晶聚酯的比重差小、良分散容易的(ii)和(iii)。它们可单独使用，也可以以任意的配合将2种以上混合使用。本发明中的树脂组合物中，优选使晶须的含有率为10-30质量%的范围。低于10质量%则添加效果不充分，超过30质量%则会难以获得良好的流动性。
<沉淀硫酸钡>
本发明的液晶聚酯树脂组合物含有沉淀硫酸钡。硫酸钡是大致具有球状的填充材料，可认为取得与颗粒生成相关联的界面剥离破坏方式的概率低，而且，由于其特异性的高比重(约4.5)，被认为可改善液晶聚酯组合物的冲击能量吸收效率，提供抑制颗粒生成的效果。另外自身为无定形，非常细软，难以破坏，这也被认为与颗粒生成的抑制相关联。本发明的树脂组合物中，在添加沉淀硫酸钡时，优选使其含有率为3-20质量%的范围。若低于3质量%则添加效果不充分，若超过20质量%则会难以获得良好的流动性。
<滑石粉>
本发明中，优选液晶聚酯树脂组合物含有滑石粉。滑石粉是大致具有椭圆球状、表面比较平滑的填充材料，由于各向异性的降低而对成型品赋予尺寸稳定性，因此，即使在相机模块部件的长期使用下也可以提高颗粒耐脱离性等的可靠性。本发明的树脂组合物中，在添加滑石粉时，优选其含有率为5-20质量%的范围。若低于5质量%则添加效果不充分，若超过20质量%则会难以获得良好的流动性。
<关于炭黑>
本发明中使用的炭黑是为了确保相机模块部件的遮光性的目的而使用的，因此只要是树脂着色中使用的通常可获得的炭黑即可，没有特别限定。
本发明的树脂组合物中，优选使炭黑的含有率为0.5-5质量%的范围。进一步优选为2-4质量%。炭黑的配合量若低于0.5质量%，则所得树脂组合物的漆黑性降低，无法充分确保遮光性，而若超过5质量%则物性降低，另外产生疙瘩(炭黑聚集而成的细小的疙瘩状突起物)的可能性提高。
在不损害本发明的目的的范围内，可在本发明的组合物中进一步添加抗氧化剂和热稳定剂(例如受阻酚、氢醌、亚磷酸酯(盐)类以及它们的取代产物等)、紫外线吸收剂(例如间苯二酚、水杨酸酯(盐)、苯并三唑、二苯甲酮等)、润滑剂和脱模剂(褐煤酸及其盐、其酯、其偏酯，硬脂酸等高级脂肪酸及其盐、其酯，硬脂基醇等高级醇，硬脂基酰胺和聚乙烯蜡等聚烯烃蜡等)、增塑剂、抗静电剂、阻燃剂等通常的添加剂、上述以外的其它填充材料或其它热塑性树脂，以赋予规定的特性。需说明的是，玻璃纤维的颗粒产生数目多，不适用于本发明的目的(参照比较例)。
本发明的液晶聚酯树脂组合物可将液晶聚酯熔融并与其它成分混炼而获得，熔融混炼中使用的设备和运转方法只要是通常用于液晶聚酯的熔融混炼的即可，没有特别限定。
优选用具有一对螺杆的混炼机，从料斗加入液晶聚酯、晶须、炭黑、沉淀硫酸钡，进一步根据需要加入滑石粉，熔融混炼并制成粒料的方法。
它们被称为双轴挤出机，其中优选通过具有切换机构、可使填充材料均匀分散以及抑制局部发热的异向旋转式。
<关于熔融粘度范围>
本发明中，这样得到的液晶聚酯树脂组合物在剪切速度100s-1、熔点+10℃下测定的熔融粘度为20-100Pa·S，优选30-80Pa·S的范围。若树脂粘度脱离该范围，则注射成型品的表面性状变差，可能由于该原因而产生颗粒。熔融粘度使用INTESCO(インテスコ)株式会社制造的毛细管流变仪(型号2010)，使用直径1.00mm、长40mm、流入角90°的毛细管，在剪切速度100s-1下一边以+4℃/分钟的升温速度由熔点-40℃等速加热一边进行表观粘度测定，将个位四舍五入，求出熔点+10℃下的表观粘度。
<关于载荷挠曲温度>
本发明中，这样得到的液晶聚酯树脂组合物的注射成型品的载荷挠曲温度必须为220℃以上。这里，载荷挠曲温度是指按照ASTMD648测定的载荷挠曲温度(DTUL)。若载荷挠曲温度低于220℃，则表面安装中回流焊时的耐热性可能产生问题，因此不适合。
本发明的树脂组合物中，这些构成材料的各自特性、以及良好的流动性在注射成型工序中综合地发挥，特别是在具有0.3-0.9mm范围厚度的薄壁结构部的注射成型品的成型中，可提供具有优异的“颗粒耐脱离性”的相机模块部件。需说明的是，用于注射成型的注射成型机只要是在液晶聚酯的成型中通常使用的公知的设备即可，没有特别限定。
实施例
以下通过实施例和比较例进一步具体说明本发明，但本发明并不限于以下实施例。
以下示出液晶聚酯(LCP)的制备例。
(制备例热致液晶聚酯A的制备)
在以SUS316为材质、具有双螺旋搅拌翼的内容积1700L聚合槽(神户制钢株式会社制造)中加入298kg(2.16千摩尔)对羟基苯甲酸(上野制药株式会社制备)、134kg(0.72千摩尔)4,4’-二羟基联苯(本州化学工业株式会社制备)、90kg(0.54千摩尔)对苯二甲酸(三井化学株式会社制备)、30kg(0.18千摩尔)间苯二甲酸(A.G..InternationalChemicalCo.,Inc.制备)、作为催化剂的0.04kg乙酸钾(KISHIDACHEMICALCo.,Ltd.(キシダ化学株式会社)制备)、0.10kg乙酸镁(KISHIDACHEMICALCo.,Ltd.(キシダ化学株式会社)制备)，进行2次聚合槽的减压-氮注入来进行氮置换，然后添加386kg(3.78千摩尔)乙酸酐，在搅拌翼的转速45rpm下用1.5小时升温至150℃，在回流状态下进行2小时的乙酰化反应。乙酰化结束后，在乙酸馏出状态下以0.5℃/分钟升温，在反应器温度达到305℃时，从反应器下部的排出口取出聚合物，用冷却装置冷却固化。将所得聚合物用HosokawaMicronCorporation(ホソカワミクロン株式会社)制造的粉碎机粉碎为通过孔径2.0mm的筛的大小，得到预聚物。
使用高砂工业株式会社制造的回转窑将所得预聚物进行固相聚合。将预聚物填充在该窑内，以16Nm3/小时的流速流通氮，在转速2rpm下、以1小时将加热器温度由室温升温至350℃，在350℃保持10小时。确认窑内的树脂粉末温度达到295℃，停止加热，一边使回转窑旋转一边用4小时冷却，得到粉末状的液晶聚酯。熔点为360℃，熔融粘度为70Pa·S。需说明的是，熔点按照ISO11357-3、ASTMD3418测定(以下相同)。
(制备例热致液晶聚酯B的制备)
按照与热致液晶聚酯A同样的方法得到预聚物。使用高砂工业株式会社制造的回转窑将所得预聚物进行固相聚合。将预聚物填充在该窑内，以16Nm3/小时的流速流通氮，在转速2rpm下、以1小时将加热器温度由室温升温至350℃，在350℃保持9小时。确认窑内的树脂粉末温度达到290℃，停止加热，一边使回转窑旋转一边用4小时冷却，得到粉末状的液晶聚酯。熔点为350℃，熔融粘度为20Pa·S。
(制备例热致液晶聚酯C的制备)
按照与热致液晶聚酯A同样的方法得到预聚物。使用高砂工业株式会社制造的回转窑将所得预聚物进行固相聚合。将预聚物填充在该窑内，以16Nm3/小时的流速流通氮，在转速2rpm下、以1小时将加热器温度由室温升温至350℃，在350℃保持11小时。确认窑内的树脂粉末温度达到300℃，停止加热，一边使回转窑旋转一边用4小时冷却，得到粉末状的液晶聚酯。熔点为370℃，熔融粘度为140Pa·S。
(制备例热致液晶聚酯D的制备)
在以SUS316为材质、具有双螺旋搅拌翼的内容积1700L聚合槽(神户制钢株式会社制造)中加入97.5kg(1.43千摩尔)对羟基苯甲酸(上野制药株式会社制备)、71.7kg(0.385千摩尔)4,4’-二羟基联苯(本州化学工业株式会社制备)、64.0kg(0.385千摩尔)对苯二甲酸(三井化学株式会社制备)、作为催化剂的0.06kg乙酸钾(KISHIDACHEMICALCo.,Ltd.(キシダ化学株式会社)制备)、0.10kg乙酸镁(KISHIDACHEMICALCo.,Ltd.(キシダ化学株式会社)制备)，进行2次聚合槽的减压-氮注入来进行氮置换，然后添加242.6kg(2.4千摩尔)乙酸酐，在搅拌翼的转速45rpm下用1.5小时升温至150℃，在回流状态下进行2小时的乙酰化反应。乙酰化结束后，在乙酸馏出状态下以0.5℃/分钟升温，在305℃时从反应器下部的排出口取出聚合物，用冷却装置冷却固化。将所得聚合物用HosokawaMicronCorporation(ホソカワミクロン株式会社)制造的粉碎机粉碎为通过孔径2.0mm的筛的大小，得到预聚物。
使用高砂工业株式会社制造的回转窑将所得预聚物进行固相缩聚。窑内筒的形状大致为正六角形，一边的长度为500mm，全长3500mm。将150kg预聚物填充在该窑内，以15Nm流通氮3小时，在转数2rpm下、用5小时将加热器内的温度由室温升温至400℃，在400℃保持12小时。确认粉碎物的温度达到340℃，停止加热，一边使回转窑旋转一边进行7小时冷却，得到全芳族液晶聚酯D。熔点为380℃，熔融粘度为70Pa·S。
本发明的实施例和比较例中使用的各种填充剂的特性如以下所示。
(1)晶须：
(i)钛酸钾：化学式：K2O·nTiO2，n为6或8，真比重为3.4-3.6，纤维直径为0.3-0.6μm(商品名“TISMO(ティスモ)”，大塚化学(株)制造)
(ii)硅酸钙：化学式：CaSiO3，真比重为2.5-2.6，平均纤维直径为1-5μm(可以以“硅灰石”的名称由市场获得)
(iii)碳酸钙：化学式：CaCO3，真比重为2.8，平均纤维直径为0.5-1μm(商品名“U~isukaru(ウィスカル)”，MaruoCalciumCo.,Ltd.(丸尾カルシウム(株)制造)
(iv)氧化锌：化学式：ZnO，真比重为5.78，平均纤维直径为0.2-3μm(商品名“Pana-Tetra(パナテトラ)”，AmtecCorporation((株)アムテック)制造)
(2)炭黑(CB)：CabotCorporation(キャボット(株)社)制造，“REGAL660”(一次粒径24nm)
(3)沉淀硫酸钡：堺化学工业(株)制造，“BMH-40”(平均粒径1μm，比重4.5)
(4)滑石粉：NIPPONTALCCo.,Ltd.(日本タルク(株)社)制造，“MS-KY”(数均粒径23μm)
(5)玻璃纤维：日东纺绩(株)公司制造，PF100E-001SC(数均纤维长度100μm，数均纤维直径10μm)。
(试验方法)
(1)熔融粘度的测定
关于热致液晶聚酯树脂组合物的熔融粘度，使用毛细管流变仪(INTESCO(インテスコ(株))公司制造2010)，使用直径1.00mm、长度40mm、流入角90°的毛细管，在剪切速度100s-1下以+4℃/分钟的升温速度由(熔点-40)℃等速加热，同时进行表观粘度测定，将个位四舍五入，求出熔点+10℃下的表观粘度，作为试验值。需说明的是，试验中使用预先在热空气干燥炉中以150℃干燥了4小时的树脂组合物。
(2)熔接点强度的测定
(试验片的成型)
将所得树脂组合物的粒料使用注射成型机(日精树脂工业株式会社制造，UH-1000)、在料筒最高温度370℃、注射速度300mm/秒、模具温度80℃下获得试验片。树脂的注入从2处浇口进行。使用如下模具：具有48mm×15mm×0.3mm的型腔，在其大致中央处，由不同的浇口注入的树脂的熔体前部发生冲撞，生成横贯成型品的熔接点。用本模具得到的上述试验片的俯视图和侧视图示于图1。
(熔接点强度的评价)
对于一个品种，将5片试验片排列在树脂制框上，两端配置于框架上，具有熔接点的中央部分配置于框窗上，将框上的两端用胶带固定于框。将粘贴保持有该试验片的框从1.5米高度落下5次，然后通过放大镜确认熔接点部有无破裂。未发生破裂的记为“○”，发生破裂的记为“×”。(参照表1)
(3)载荷挠曲温度(DTUL)的测定
将所得树脂组合物的粒料使用注射成型机、在料筒最高温度370℃、注射速度100mm/秒、模具温度80℃下得到13mm(宽)×130mm(长)×3mm(厚)的注射成型品，作为载荷挠曲温度测定的试验片。对于各试验片，按照ASTMD648测定载荷挠曲温度。作为是否适合表面安装的基准，将220℃以上的记为“○”，低于220℃的记为“×”。
(4)作为相机模块部件的颗粒耐脱离性的测定
(试验片的成型)
将所得树脂组合物的粒料使用注射成型机(日精树脂工业株式会社制造，UH-1000)、在料筒最高温度370℃、注射速度300mm/秒、模具温度80℃下得到试验片。树脂的注入通过1处浇口进行，模具使用在一片8mm的正方形形状的中央具有6mmφ的圆形凹部，并且在其中央具有3mmφ的窗口的模具。最小厚度为0.9mm。需说明的是，成型品的窗口部分对应于实际相机模块部件的镜头插入固定部，这样的成型品中，不可避免地会产生虚线部熔接点。本模具得到的上述试验片的俯视图和侧视图示于图2。
(颗粒耐脱离性的评价)
将50个上述试验片容纳于SUS容器中，盖上盖子。将该容纳容器从1.5m高度落下50次，然后打开盖子，将试验片与从试验片上落下的颗粒分离，用Sysmex公司制造的“FPIA-3000”计数颗粒的数目。
以3个等级进行耐脱颗粒的评价，生成颗粒的数目在低于100的范围内的记为“◎”，在100以上～低于200的范围内的记为“○”，将超过200的记为“×”。
(5)各向异性的评价
以TD方向和MD方向的成型收缩率之差进行评价。对于1个品种，将5片上述(3)所得的“载荷挠曲温度”测定用的试验片在室温下放置24小时以上，然后以mm为单位测定作为MD(成型)方向的长度、作为TD(横向)方向的宽度，测定至小数点后2位数。将该尺寸的各平均值与模具的实际尺寸(“长度”=130.02mm，“宽度”=13.02mm)比较，求出TD方向和MD方向的成型收缩率。
将TD方向和MD方向的成型收缩率之差低于8倍的记为“○”，为8倍以上的记为“△”。
[表1]
产业实用性
含有本发明的全芳族液晶聚酯树脂组合物的注射成型品作为构成构件的相机模块部件具有耐回流焊的耐热性，可适用于具有薄壁部的部件的注射成型，另外在组装到产品中后，产品落下冲击时的“颗粒耐脱离性”优异，因此可在搭载于便携电话、便携式电脑、数码相机、数码录像机、智能手机、平板式终端的相机等中的镜头筒部、安装支架部、以及“CMOS(图像传感器)框”、“快门以及快门架”等各种用途中使用。