技术总结
本发明提供半导电性树脂组合物和输电电缆。提供能够形成可容易地从绝缘层剥离的外部半导电层的半导电性树脂组合物以及输电电缆。所述半导电性树脂组合物含有热塑性树脂、导电性赋予剂和粘度调整剂，热塑性树脂的溶解度参数SP值为9.3(cal/cm3)1/2以上、10.1(cal/cm3)1/2以下，相对于热塑性树脂100质量份，含有40质量份以上、80质量份以下的导电性赋予剂，含有10质量份以上、30质量份以下的粘度调整剂。
技术研发人员：濑户川晃;菊池龙太郎
受保护的技术使用者：日立金属株式会社
文档号码：201510358928
技术研发日：2015.06.25
技术公布日：2016.12.07