1.一种酰胺系弹性体发泡颗粒，其包括作为基材树脂的具有65以下的肖氏D硬度的非交联的酰胺系弹性体，并且具有20至250μm的平均泡孔直径。
2.根据权利要求1所述的酰胺系弹性体发泡颗粒，其包括作为基材树脂的具有65以下的肖氏D硬度的非交联的酰胺系弹性体，并且具有0.015至0.5g/cm3的体积密度和20至250μm的平均泡孔直径。
3.根据权利要求1所述的酰胺系弹性体发泡颗粒，其中所述非交联的酰胺系弹性体是在结晶化温度-10℃的温度下的储能模量和在结晶化温度-15℃的温度下的储能模量均在4×106至4×107Pa的范围内的弹性体。
4.根据权利要求1所述的酰胺系弹性体发泡颗粒，其中所述非交联的酰胺系弹性体是在通过将储能模量的对数表示为y轴和将温度表示为x轴得到的图中、通过由结晶化温度下测量的储能模量和对应于比结晶化温度低5℃的温度下的储能模量得到的等式y＝αx+β表示时的α的绝对值为0.08以上的弹性体。
5.根据权利要求1所述的酰胺系弹性体发泡颗粒，其中所述酰胺系弹性体发泡颗粒具有大于5mm且15mm以下的平均粒径。
6.根据权利要求1所述的酰胺系弹性体发泡颗粒，其包括作为基材树脂的所述非交联的酰胺系弹性体，并且具有20至250μm的平均泡孔直径和1.5至5mm的平均粒径。
7.根据权利要求1所述的酰胺系弹性体发泡颗粒，其中所述酰胺系弹性体发泡颗粒具有在其截面中显示20至150μm的平均泡孔直径的最外表层。
8.一种根据权利要求1所述的酰胺系弹性体发泡颗粒的制造方法，所述方法包括以下步骤：
将发泡剂含浸于包括非交联的酰胺系弹性体的树脂颗粒中从而得到发泡性颗粒；和
将所述发泡性颗粒发泡。
9.根据权利要求8所述的酰胺系弹性体发泡颗粒的制造方法，其中所述树脂颗粒包括100质量份的非交联的酰胺系弹性体和0.02至1质量份的泡孔调节剂。
10.根据权利要求9所述的酰胺系弹性体发泡颗粒的制造方法，其中所述泡孔调节剂为脂肪酸酰胺系有机物质。
11.根据权利要求8所述的酰胺系弹性体发泡颗粒的制造方法，其中所述发泡性颗粒通过将所述发泡剂在水的存在下含浸于所述树脂颗粒中而得到，并且所述水以基于100重量份所述树脂颗粒为0.5至4重量份来使用。
12.一种发泡成形体，其通过将根据权利要求1所述的酰胺系弹性体发泡颗粒模内发泡而得到。
13.根据权利要求12所述的发泡成形体，其中所述发泡成形体具有10％以下的压缩永久变形和50以上的回弹系数。
14.一种发泡成形体的制造方法，所述方法包括将根据权利要求1所述的酰胺系弹性体发泡颗粒模内发泡。
15.根据权利要求14所述的发泡成形体的制造方法，其中所述模内发泡使用当用在0.27MPa的表压下的水蒸气加热20秒时显示1.5至4.0倍的二次发泡倍率的所述酰胺系弹性体发泡颗粒来进行。