酰胺系弹性体发泡颗粒、其制造方法、发泡成形体和发泡成形体的制造方法与流程

技术总结
一种酰胺系弹性体发泡颗粒，其包括作为基材树脂的具有65以下的肖氏D硬度的非交联的酰胺系弹性体并且具有20至250μm的平均泡孔直径。

技术研发人员：高野雅之;福崎裕太;芥谅
受保护的技术使用者：积水化成品工业株式会社
文档号码：201580047796
技术研发日：2015.09.28
技术公布日：2017.05.17