技术总结
本发明提供了一种聚芳醚树脂及其制备方法，树脂具有式I结构。与现有技术相比，本发明提供的聚芳醚树脂具有式I结构，侧链的萘环结构有助于改善聚合物的溶解性能，降低材料的介电常数，同时萘环结构具有较高的交联活性，选用萘环结构改性聚芳醚树脂可使树脂在相对较低的温度下发生交联反应，降低了生产加工难度。本发明提供的聚芳醚树脂，可溶于常用的有机溶剂中，在200～250℃温度下即可交联，交联后树脂具有良好的热稳定性及耐溶剂性，使其有望用于电子信息等领域。
技术研发人员：周光远;王红华;张兴迪;王志鹏
受保护的技术使用者：中国科学院长春应用化学研究所;常州储能材料与器件研究院
文档号码：201611131912
技术研发日：2016.12.09
技术公布日：2017.05.31