1.一种LED灯软胶封装树脂，其特征在于：按照以下原料的重量份数组成：环氧树脂软胶70-80份、乙烯基三胺5-10份、间苯二胺5-10份、多孔粉石英1-3份、轻质碳酸钙1-3份、重晶石粉2-5份、高岭土1-3份以及一氯均三嗪型染料5-15份。
2.一种LED灯软胶封装树脂，其特征在于：按照以下原料的重量份数组成：环氧树脂软胶75-80份、乙烯基三胺5-8份、间苯二胺7-9份、多孔粉石英2-3份、轻质碳酸钙1-2份、重晶石粉2-4份、高岭土2-3份以及一氯均三嗪型染料10-13份。
3.一种LED灯软胶封装树脂，其特征在于：按照以下原料的重量份数组成：环氧树脂软胶75份、乙烯基三胺7份、间苯二胺8份、多孔粉石英2份、轻质碳酸钙2份、重晶石粉3份、高岭土3份以及一氯均三嗪型染料12份。