本发明涉及一种LED灯软胶封装树脂。
背景技术：
LED灯的封装大部分都采用环氧树脂。它具有的一般特性包括成形性、耐热性、良好的机械强度及电器绝缘性。同时为防止对封装产品的特性劣化，树脂的热膨胀系数要小，水蒸气的透过性要小，不含对元件有影响的不纯物，引线脚(LEAD)的接着性要良好。单纯的树脂要能完全满足上述特性是很困难的，因此大多数树脂中均加入填充剂、偶合剂、硬化剂等而成为复合材料来使用。一般说来环氧树脂比其它树脂更具有优越的电气性、接着性及良好的低压成形流动性，并且价格便宜，因此成为最常用的一种LED灯软胶封装树脂。
技术实现要素：
本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种保护LED灯构造的同时，可以稍微改变LED灯发光的亮度与角度，使得LED灯成形的LED灯软胶封装树脂。
为了实现上述目的，本发明是通过以下技术方案实现的：一种LED灯软胶封装树脂，按照以下原料的重量份数组成：环氧树脂软胶70-80份、乙烯基三胺5-10份、间苯二胺5-10份、多孔粉石英1-3份、轻质碳酸钙1-3份、重晶石粉2-5份、高岭土1-3份以及一氯均三嗪型染料5-15份。
再进一步的，一种LED灯软胶封装树脂，其按照以下原料的重量份数组成：环氧树脂软胶75-80份、乙烯基三胺5-8份、间苯二胺7-9份、多孔粉石英2-3份、轻质碳酸钙1-2份、重晶石粉2-4份、高岭土2-3份以及一氯均三嗪型染料10-13份。
更进一步的，一种LED灯软胶封装树脂，其按照以下原料的重量份数组成：环氧树脂软胶75份、乙烯基三胺7份、间苯二胺8份、多孔粉石英2份、轻质碳酸钙2份、重晶石粉3份、高岭土3份以及一氯均三嗪型染料12份。
综上所述本发明具有以下有益效果：本发明的LED灯软胶封装树脂能够在保护LED灯构造的同时，可以稍微改变LED灯发光的亮度与角度，使得LED灯成形。
具体实施方式
具体实施例1：一种LED灯软胶封装树脂，按照以下原料的重量份数组成：环氧树脂软胶70份、乙烯基三胺5份、间苯二胺5份、多孔粉石英1份、轻质碳酸钙1份、重晶石粉2份、高岭土1份以及一氯均三嗪型染料5份。
具体实施例2：一种LED灯软胶封装树脂，按照以下原料的重量份数组成：环氧树脂软胶80份、乙烯基三胺10份、间苯二胺10份、多孔粉石英3份、轻质碳酸钙3份、重晶石粉5份、高岭土3份以及一氯均三嗪型染料15份。
具体实施例3：一种LED灯软胶封装树脂，其按照以下原料的重量份数组成：环氧树脂软胶75份、乙烯基三胺7份、间苯二胺8份、多孔粉石英2份、轻质碳酸钙2份、重晶石粉3份、高岭土3份以及一氯均三嗪型染料12份。
以上所举实施例为本发明的较佳实施方式，仅用来方便说明本发明，并非对本发明作任何形式上的限制，任何所属技术领域中具有通常知识者，若在不脱离本发明所提技术特征的范围内，利用本发明所揭示技术内容所作出局部更动或修饰的等效实施例，并且未脱离本发明的技术特征内容，均仍属于本发明技术特征的范围内。