1.一种抗菌高分子材料,其包含以重量份数计的下列组分:壳聚糖100份、聚亚己基双胍40~60份、聚乙烯吡咯烷酮2~5份、抗坏血酸0.1~0.5份和蓖麻油0.1~0.5份。
2.根据权利要求1所述的抗菌高分子材料,其特征在于,所述抗菌高分子材料包含以重量份数计的下列组分:壳聚糖100份、聚亚己基双胍45~55份、聚乙烯吡咯烷酮3~4份、抗坏血酸0.2~0.4份和蓖麻油0.2~0.4份。
3.根据权利要求2所述的抗菌高分子材料,其特征在于,所述抗菌高分子材料包含以重量份数计的下列组分:壳聚糖100份、聚亚己基双胍50份、聚乙烯吡咯烷酮4份、抗坏血酸0.3份和蓖麻油0.3份。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的抗菌高分子材料,其特征在于,所述壳聚糖的脱乙酰度为25~30%。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的抗菌高分子材料,其特征在于,所述聚亚己基双胍具有如式I所示的结构:
其中:n为30~50中的任一整数。