吸湿可染低熔点聚酯切片及其制备方法与流程

文档序号:12608846阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种吸湿可染低熔点聚酯切片,其特征在于:其组分按质量百分比配比为:低熔点聚酯切片92-97%,马来酸酐2.6-7.8%,引发剂0.2-0.4%。

2.根据权利要求1所述的一种吸湿可染低熔点聚酯切片,其特征是:所述的引发剂为:过氧化苯甲酰或过氧化二叔丁基。

3.根据权利要求1或2所述的一种吸湿可染低熔点聚酯切片,其特征是:所述的低熔点聚酯切片由PTA、EG、二元醇改性剂、间苯二甲酸二乙二醇酯磺酸钠、乙二醇锑组成,其中PTA与EG的质量比为60-65:35-40,二元醇改性剂占EG质量百分比为10~20%,间苯二甲酸二乙二醇酯磺酸钠占PTA质量百分比为2~7%,乙二醇锑占PTA质量百分比为0.15%。

4.根据权利要求3所述的一种吸湿可染低熔点聚酯切片,其特征是:所述的二元醇改性剂为一缩二丙二醇。

5.一种如权利要求3所述的吸湿可染低熔点聚酯切片的制备方法,其特征是:包括以下步骤:(1)按照配方称取PTA、EG、间苯二甲酸二乙二醇酯磺酸钠、二元醇改性剂和乙二醇锑加入到5L聚合反应釜内,用N2置换,在0.1~0.3MPA的N2压力下搅拌、加热升温,利用分馏柱顶部调节阀调节釜内压力为0.3~0.5MPA,分馏柱外温加热到175~250℃,待有酯化水馏出时作为酯化反应的零点,在225-260℃下反应1.5h,待馏出水明显减少、釜内压力明显下降,将压力泄至常压,完成酯化反应;接下来进入升温降压阶段,在45Min内,将反应釜内温度升至265~285℃,同时将压力降到50~100pa,此时作为高真空缩聚反应的零点,在285℃、压力100pa、恒定搅拌转速下进行缩聚反应,待搅拌功率增加到40W,结束反应,用N2将聚酯熔体压入水槽,冷却、切粒、干燥,即得所述的低熔点聚酯切片;(2)按照配方称取低熔点聚酯切片和马来酸酐于反应釜内,启动搅拌,升温至155 ~165°C待物料完全融化后,加入引发剂,于常压下反应3h后出料、冷却、切粒、干燥,即得所述的吸湿可深染低熔点聚酯切片。

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