改性聚亚芳基醚树脂组合物、其制备方法及由其制备的模塑制品与流程

技术特征：

1.一种改性聚亚芳基醚树脂组合物，包含：

聚亚芳基醚树脂；

经不饱和羧酸或其酸酐改性的聚亚芳基醚树脂；

聚酰胺树脂；

聚烯烃树脂；以及

包封剂，

其中，所述聚烯烃树脂通过所述包封剂用所述聚亚芳基醚树脂以及所述经不饱和羧酸或其酸酐改性的聚亚芳基醚树脂包封。

2.根据权利要求1所述的改性聚亚芳基醚树脂组合物，还包含：

a)区域树脂，该区域树脂包含：含有所述聚烯烃树脂的核，围绕所述核并且包含所述聚亚芳基醚树脂和所述经不饱和羧酸或其酸酐改性的聚亚芳基醚树脂的胶囊，以及在所述核和所述胶囊之间通过所述包封剂形成的膜；以及

b)包含所述聚酰胺树脂的基质树脂。

3.根据权利要求1所述的改性聚亚芳基醚树脂组合物，其中，所述聚亚芳基醚树脂是具有由下面式1或式2表示的单元的均聚物，或具有由下面式1或式2表示的单元的共聚物：

[式1]

-Ar(R_a)_n-O-

[式2]

其中，R_a、R₁、R₂、R₃和R₄是亚芳基(Ar)或亚苯基的取代基，各自独立地或同时是氢、氯、溴、碘、甲基、乙基、丙基、烯丙基、苯基、甲基苄基、氯甲基、溴甲基、氰乙基、氰基、甲氧基、苯氧基或硝基，n是4至20的整数，Ar是C7-C20亚芳基。

4.根据权利要求1所述的改性聚亚芳基醚树脂组合物，其中，所述聚亚芳基醚树脂的重均分子量是10,000g/mol至100,000g/mol。

5.根据权利要求1所述的改性聚亚芳基醚树脂组合物，其中，相对于所述改性聚亚芳基醚树脂组合物，所述聚亚芳基醚树脂的含量是10重量％至40重量％。

6.根据权利要求1所述的改性聚亚芳基醚树脂组合物，其中，相对于所述改性聚亚芳基醚树脂组合物，所述经不饱和羧酸或其酸酐改性的聚亚芳基醚树脂的含量是1重量％至10重量％。

7.根据权利要求1所述的改性聚亚芳基醚树脂组合物，其中，相对于所述改性聚亚芳基醚树脂组合物，所述聚亚芳基醚树脂以及所述经不饱和羧酸或其酸酐改性的聚亚芳基醚树脂的总含量是20重量％以上。

8.根据权利要求1所述的改性聚亚芳基醚树脂组合物，其中，相对于所述改性聚亚芳基醚树脂组合物，所述聚酰胺树脂的含量是30重量％至70重量％。

9.根据权利要求1所述的改性聚亚芳基醚树脂组合物，其中，所述聚烯烃树脂是烯烃的均聚物或烯烃与其他乙烯基单体的共聚物。

10.根据权利要求1所述的改性聚亚芳基醚树脂组合物，其中，相对于所述改性聚亚芳基醚树脂组合物，所述聚烯烃树脂的含量是1重量％至20重量％。

11.根据权利要求1所述的改性聚亚芳基醚树脂组合物，其中，所述包封剂是苯乙烯类嵌段共聚物。

12.根据权利要求1所述的改性聚亚芳基醚树脂组合物，其中，所述包封剂包括选自苯乙烯-丁二烯共聚物、苯乙烯-乙烯-丙烯共聚物、苯乙烯-异戊二烯共聚物、α-甲基苯乙烯-丁二烯共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-(乙烯-丁烯/苯乙烯共聚物)-苯乙烯共聚物、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物、α-甲基苯乙烯-丁二烯-α-甲基苯乙烯共聚物以及其氢化类似物中的一种或多种。

13.根据权利要求1所述的改性聚亚芳基醚树脂组合物，其中，相对于所述改性聚亚芳基醚树脂组合物，所述包封剂的含量是1重量％至20重量％。

14.根据权利要求1所述的改性聚亚芳基醚树脂组合物，其中，所述改性聚亚芳基醚树脂组合物还包含0.1重量％至5重量％的无机填充剂。

15.根据权利要求14所述的改性聚亚芳基醚树脂组合物，其中，所述无机填充剂包括选自滑石、硅灰石、碳酸钙、木屑、白垩、玻璃鳞片和玻璃纤维中的一种或多种。

16.根据权利要求1所述的改性聚亚芳基醚树脂组合物，其中，所述改性聚亚芳基醚树脂组合物的比重为1.09以下。

17.根据权利要求1所述的改性聚亚芳基醚树脂组合物，其中，所述改性聚亚芳基醚树脂组合物的冲击强度超过10kgf·cm/cm²。

18.一种制备改性聚亚芳基醚树脂组合物的方法，包括同时将聚亚芳基醚树脂、经不饱和羧酸或其酸酐改性的聚亚芳基醚树脂、聚酰胺树脂、聚烯烃树脂和包封剂分批供料到捏合机的主进料机中。

19.一种由根据权利要求1至17中的任一项所述的改性聚亚芳基醚树脂组合物制备的模塑制品。