技术特征：
技术总结
本发明属于有机硅技术领域，涉及一种热熔型有机聚硅氧烷组合物、荧光体片材及半导体器件，包括：(A)包括R13SiO1/2单元、R22SiO2/2单元和R3SiO3/2单元的支化分子结构有机聚硅氧烷；(B1)具有直链分子结构的有机聚硅氧烷，且分子链的两端各含有一个硅氢封端；(B2)包括R43SiO1/2单元和R5SiO3/2单元的支化分子结构有机聚硅氧烷，所述组分(B2)中含有至少一个与硅键合的硅氢基和至少一个苯基；(C)具有乙烯基和环氧基的有机聚硅氧烷，且一个分子中含有平均至少一个与硅键合的乙烯基和至少一个环氧基；(D)硅氢加成反应所需的催化剂。本发明不仅在25℃时为固体，表面粘性低，通过加热可以熔融，之后进一步固化成型，制得的荧光体片材具有优异的粘结性能。
技术研发人员：李来兴;陈旺;郑海庭;黄光燕
受保护的技术使用者：广州慧谷化学有限公司
技术研发日：2017.09.28
技术公布日：2018.01.05