本发明涉及一种回收方法，具体是一种切削液的二次利用生产工艺。
背景技术：
随着太阳能产业及半导体产业的蓬勃发展，硅晶板的需求急遽增长，因此，将硅晶圆(硅晶板的原料)切削成硅晶板的切削过程所需的耗材(例如切削工具或切削液等)也相对增加，并且，该硅晶圆经过切削后会产生大量的切削硅浆(废料)。
在硅晶板的切削制程中，利用切削工具连续回转方式对硅晶圆进行切削动作，该切削动作是将该切削工具对硅晶圆施予密接且不间断的压力，其中，该切削工具是以高硬度的碳化硅(即俗称金钢砂)制作而成。切削动作的同时必须将预先调配好的切削液喷在切削处，使切削动作顺利进行，帮助硅晶圆及硅芯片的切削面保持平整且无刮痕。
该切削液中包含有碳化硅粉、聚乙二醇(polyethyleneglycol，简称peg)或二乙二醇(diethyleneglycol，简称deg)及冷却水等，该碳化硅粉是用以辅助该切削工具对硅晶圆施压，增加该切削工具的切削作用；该聚乙二醇或二乙二醇与水是作为冷却剂，使切削过程中所产生的碳化硅粉与硅晶圆的硅粉排出该切削面，避免该碳化硅粉对硅晶圆的切削面造成刮痕，且聚乙二醇或二乙二醇的浸润性佳、排削能力强，对于碳化硅粉具有良好的分散性，因此，在硅晶圆切削作业中，聚乙二醇或二乙二醇是作为切削液的最佳选择。
由于应用硅芯片的产业对于该硅芯片质量要求严格，例如该硅芯片表面必须平整、洁净、导电性佳且均匀等，随着硅晶圆切削过程该切削液中会混有杂质(如硅晶圆所产生之硅粉、或其它切削工具上的碎屑或铁粉等)，则会影响该硅芯片的表面平整度等特性，当该切削液经过使用后，一旦杂质混于该切削液中，该切削液便不可继续使用，而产生大量的切削硅浆(废液)，如能回收该切削硅浆则能减少废液排放，并能回收再利用，以符合现今提倡环保之潮流。
巳知应用于硅晶圆制程的回收方法主要是对该切削硅浆中的碳化硅粉及硅粉进行回收，而非回收切削液，巳知将碳化硅粉或硅粉回收的方法是以沉降离心或旋风分级的原理对废液进行固液分离，得到碳化硅粉或硅粉，或加入大量分离助剂使碳化硅粉或硅粉形成胶态沉降后，再进行固液分离。
然而，上述方式所分离得到切削液，其回收效率不佳、质量不良，甚至因添加其它分离助剂而使该切削液发生变质而无法回收再利用，因此，巳知回收方法所得到可利用的产物是以固态的碳化硅粉或硅粉为主，其余切削液通常因质量不良而无法进行再利用。
技术实现要素：
本发明的目的是提供一种切削液的二次利用生产工艺，该方法可提高切削液的再利用率、回收率，同时可提高切削液与固态碳化硅粉与硅粉之分离效果。
本发明解决上述技术问题的技术方案是：
一种切削液的二次利用生产工艺，是对切削硅浆中的切削液回收的方法，切削硅浆含有硅混合物及切削液，回收其中切削液的方法为，分离；回收；所述分离步骤的切削液是聚乙二醇或二乙二醇；所述分离步骤的汽化操作时间为5～6小时；所述回收步骤是用冷凝系统对该汽化切削液进行冷却，得到液态的回收切削液。
本发明与现有技术比较的有益效果是：
1.本发明切削液的回收方法可提高切削液的再利用率，符合现今提倡绿色工业的概念，达到保护环境的功效。
2.本发明切削液的回收方法可提高切削液之回收率，达到降低硅晶圆切削作业之切削液回收成本的功效。
3.本发明切削液的回收方法可提高切削液与固态碳化硅粉与硅粉的分离效果，达到提高回收切削液质量的功效，并且对该碳化硅粉及硅粉进行回收再利用，又能达到降低硅芯片制造成本的功效。
具体实施方式
下面结合本发明的较佳实施例对本发明作详细说明。
一种切削液的二次利用生产工艺，是对切削硅浆中的切削液回收的方法，切削硅浆含有硅混合物及切削液，回收其中切削液的方法为，分离；回收；所述分离步骤的切削液是聚乙二醇或二乙二醇；所述分离步骤的汽化操作时间为5～6小时；所述回收步骤是用冷凝系统对该汽化切削液进行冷却，得到液态的回收切削液。
虽然本发明已利用上述较佳实施例揭示，然而并非用以限定本发明，任何熟习此技艺者在不脱离本发明之精神和范围之内，相对上述实施例进行各种更动与修改仍属本发明所保护之技术范畴。