试以用于捕获大约60至70MBq的水溶液18-氟化物(25 μ L输入)。随后，捕获后的18-氟化物利用Iml的Kryptofix Κ222溶液来洗提。对于捕获和释放18-氟化物的转换效率被测量为多于90%并因此在性能上可与现有技术的常规方法相比。
[0023]SPE/固体树脂在放射化学以及其他化学中扮演重要的角色。对于放射化学，芯片上离子交换盒可在回旋加速器(其传递约2ml的放射性溶液)和微流体综合系统(其通常处理小于500 μ I的体积)之间设立分界。该分界可包括一个优化的离子交换盒或者使回旋加速器的输出能够过滤掉不需要的副产品和杂质并且放射性物质能够浓缩为远小于500 μ I的小体积的一些盒的组合。此外，树脂的芯片上整合使得使用碳酸钾/穴状配体系统而没有共沸干燥的穴状化合物居间的F-18氟化作用(Wessman等.，Nuklearmedizin (Vol.51):1ssue I 2012 (1-31))能够在芯片上执行，因此减少任意另外的干燥步骤和蒸发。可预期的是，一致的插入物组件12可用来最小化辐射泄漏和/或在微流体芯片50上的辐射浪费、或通过在插入物组件12内提供包含和完整的固体相萃取构件而暴露给操作员的辐射。
[0024]本公开的技术效果包括提供可以是兼容的且可连同可用的微流体芯片平台和流体连接器、反应器和阀一起使用的固体固定相。即，并入插入物组件的微流体芯片可连同标准的微流体平台一起使用。另外的技术效果包括相对低的生产成本(例如，标准插入物的喷射铸造和自动化的填充)。此外，微流体芯片可利用自动化的拾取和放置机器人装置来组装。因为插入物组件的分离的组件和填充，可调整对树脂的量或类型的改变或添加，而不改变其他的芯片组装步骤。
[0025]该公开提供了包括最佳模型的示例，并且还使本领域的任何技术人员能够实践本实用新型，包括制造和使用任意装置或系统以及执行任意并入的方法。可获得专利的范围由权利要求限定，并且可包括本领域技术人员想到的其他示例。如果这样的其他示例包括没有不同于权利要求的文字表达的结构元件，或者如果它们包括带有与权利要求的文字表达无实质区别的等同结构元件，则它们意图在权利要求的范围内。
【主权项】
1.一种制造微流体装置的方法，包括: 提供衬底，其带有微流体路径和在所述衬底中形成的中断所述微流体路径的通道； 在所述通道中提供插入物组件，其构造为与所述微流体路径一致地布置并越过所述通道桥接所述微流体路径，使得在所述微流体路径中的试样材料经过所述插入物组件； 提供布置在所述衬底的第一表面的顶层和布置在所述衬底的与所述第一表面相反的第二表面上的底层；以及 将所述顶层和所述底层联接至所述插入物组件。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述插入物组件包括与所述微流体路径一致地定位的内孔和布置在所述内孔中的功能材料。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述功能材料包括固体固定相。
4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述功能材料包括珠。
5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述功能材料包括多孔结构多孔聚合物、金属、或玻璃。
6.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述多孔结构包括多孔聚合物、金属、或玻璃。
7.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述功能材料包括反应材料，其包括一个或更多试剂以用于一个或更多过程步骤。
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，提供所述插入物组件包括从相同尺寸的多个插入物组件中选择一个插入物组件。
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述多个插入物组件中的每个相应的插入物组件包括与所述微流体路径一致地定位的内孔和布置在所述内孔中的功能材料，并且其中，每个相应的插入物组件包括布置在所述内孔中的不同的功能材料。
10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，每个相应的插入物组件包括布置在外表面上并构造为结合至所述顶层和所述底层的一个或更多结构。
11.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述顶层和所述底层联接至所述衬底包括将所述插入物组件的一部分变形或熔化到所述顶层或所述底层中的一个或更多上。
12.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述顶层和所述底层联接至所述衬底包括将所述顶层或所述底层中的一个或更多结合到所述插入物组件上。
13.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述插入物组件从所述衬底的所述第一表面和所述第二表面突出。
14.一种微流体芯片，包括: 衬底，其带有微流体路径和在所述衬底中形成的中断所述微流体路径的通道； 在所述通道中的插入物组件，其与所述微流体路径一致地布置并越过所述通道桥接所述微流体路径，其中所述插入物组件包括带有中央内孔的壳体和布置在所述内孔中的功能材料； 顶层，其布置在所述衬底的第一表面；以及 底层，其布置在所述衬底的与所述第一表面相反的第二表面上，其中所述衬底、所述顶层或所述底层中的至少一个由第一材料形成，该第一材料包括相对于形成所述插入物组件的所述插入物壳体的第二材料不同的热性质，使得第一材料和所述第二材料具有不同的软化或熔化温度。
15.根据权利要求14所述的微流体装置，其特征在于，所述第一材料和所述第二材料是不同等级的环烯烃共聚物。
16.根据权利要求14所述的微流体装置，其特征在于，所述第一材料和所述第二材料的熔点相差至少10摄氏度。
17.根据权利要求14所述的微流体装置，其特征在于，所述顶层包括结合至所述插入物组件的帽或较薄的覆盖部分。
18.根据权利要求17所述的微流体装置，其特征在于，所述插入物组件包括构造为与所述帽的内表面上的补充特征匹配的一个或更多匹配特征19.根据权利要求14的所述微流体装置包括多孔帽，其布置在所述中央内孔的任一端上且在所述功能材料与所述微流体路径之间。
19.一种制造微流体装置的方法，包括: 提供衬底，其带有微流体路径和在所述衬底中形成的中断所述微流体路径的通道； 在所述通道中提供插入物组件，其构造为与所述微流体路径一致地布置，其中所述插入物组件包括限定内孔的插入物壳体； 提供布置在所述衬底的第一表面的顶层和布置在所述衬底的与所述第一表面相反的第二表面上的底层； 在所述顶层和所述底层之间并在所述通道内包围所述插入物组件，使得环绕所述插入物组件形成的封罩包括在所述插入物壳体与所述顶层、所述底层以及所述通道中的一个或更多之间的缝隙；以及 使所述插入物壳体或所述顶层和所述底层中的一个或更多变形，以填充所述缝隙而将所述插入物组件联接至所述顶层和所述底层。
20.根据权利要求19所述的方法，其特征在于，包括利用结合框架将压力和/或温度应用至所述微流体装置。
21.根据权利要求19所述的方法，其特征在于，使所述插入物壳体或所述顶层和所述底层中的一个或更多变形包括，所述插入物壳体接触带有足够高以至少部分地软化或熔化所述插入物壳体的温度的所述微流体装置，但不接触所述衬底、所述顶层和所述底层。
22.根据权利要求19所述的方法，其特征在于，所述插入物壳体在所述变形之前包括大体矩形的长方体。
【专利摘要】本发明提供了涉及可连同微流体装置使用的插入物组件的技术和装置。在一个实施例中，插入物组件包括可经由插入物组件联接至微流体路径的诸如固体固定相的功能材料。如此，直接应用到微流体装置可能有挑战性的固体固定相材料可在组装进入诸如微流体芯片的微流体装置之前，被分离地包围在插入物组件内。
【IPC分类】B01L3-00, C12P19-34, C12M1-00
【公开号】CN104870628
【申请号】CN201380055878
【发明人】C.F.P.任施, V.D.桑珀, C.贝尔德, R.J.塞尔瓦莫泽
【申请人】通用电气公司
【公开日】2015年8月26日
【申请日】2013年10月25日
【公告号】EP2925851A1, US20140120010, WO2014066748A1