，根据需求，也可以含有2, 6-二（叔丁 基）-4_甲基苯酚等先前公知的抗氧化剂。再者，根据需求，可添加染料、颜料、难燃剂、沉降 抑制剂、或是摇变性提升剂等。
[0080] 本发明硅酮组合物的制造方法，可遵照先前的硅酮膏组合物的制造方法，并无特 别限制。例如，可通过将上述（A)~（F)成分以及根据需求的其它成分，以三臂行星搅拌机 (Tri-mix)、双轴搅拌机（Twin-mix)、行星搅拌机（Planetarymixer)(以上都为井上制作 所股份有限公司制搅拌机的注册商标）、Ultramixer(瑞穂（Mizuho)工业股份有限公司制 搅拌机的注册商标）、Hivisdispermix(特殊机化工业股份有限公司制搅拌机的注册商 标）等搅拌机进行混合的方法来制造。
[0081] 本发明的硅酮组合物，优选的是在25°C时测定的粘度为3. 0~300Pa·s，更优选 的是5. 0~200Pa*s。如果粘度是3.OPa*s以上，则不会有操作性变差的问题，因此优选。 而上述粘度，可通过调整添加上述各成分而获得。本发明中，粘度是通过马康（Malcom)粘 度计测定的在25°C时的数值（采用旋转器A，lOrpm，剪切速度6[l/s])。
[0082] 本发明的硅酮组合物，与先前的热传导性硅酮膏同样可合适地使用在半导体封装 件等电子零件中，用来介于其它的发热构件与冷却构件之间，将由发热构件产生的热量传 导至冷却构件来进行散热，尤其是对于必须进行回焊步骤的实装形式最为有效，所述回焊 步骤是以200°C以上的高温对涂布于封装件底面的焊料进行熔融。将本发明的硅酮组合物 进行加热固化时的固化条件，并无特别限制，温度通常是80~200°C，优选是100~180°C， 时间是30分钟~4小时，优选是30分钟~2小时。
[0083] [实施例]
[0084] 通过以下所示的实施例以及比较例具体地说明本发明，但本发明并非限定于下述 实施例。此外，关于本发明效果的相关实验以如下述的方式进行。
[0085] [储能弹性模量]
[0086] 在直径2. 5cm的2片平行板之间，对硅酮组合物以厚度2_进行涂布。制作将所涂 布的板材以l〇°C/分钟从25°C升温至125°C、以2°C/分钟从125°C升温至145°C、以0. 5°C/ 分钟从145°C升温至150°C后，再于150°C的状态下维持7, 200秒的方案，来读取由在150°C 开始维持并经过3, 600秒后的储能弹性模量和7, 200秒后的储能弹性模量。此外，储能弹 性模量的测定是使用粘弹性测定装置（TypeRDAIII:RheometricScientific公司制）。
[0087] [粘度]
[0088] 硅酮组合物的绝对粘度，是使用（马康）Malcom粘度计（TypePC-IT)，在25°C时 进行测定。
[0089] [热传导率]
[0090] 用保鲜膜将硅酮组合物包覆，通过京都电子工业股份有限公司制TPA-501来进行 测定。
[0091] [崩散性试验]
[0092] 在硅晶片（lOmmX10mm)上涂布5mg的硅酮组合物，以240°C加热2分钟。然后冷 却至室温，放上同样大小的硅晶片，以1. 8kgf加压5秒，由此制作出试验片，测定硅酮组合 物的厚度。
[0093] [展开性试验]
[0094] 将用于所述崩散性试验的试验片，剥离成2片硅晶片，计算出（硅酮组合物覆盖面 积V(硅晶片面积）。
[0095] 实施例及比较例中使用的各种成分记载如下。下述的运动粘度是通过乌别洛 特-加龙省型奥士华粘度计（柴田科学公司制）在25°C时测定的数值。
[0096] 〈⑷成分〉
[0097] A-1 :二甲基聚硅氧烷，其两末端经二甲基乙烯基硅烷基所封闭，并且在25°C时的 运动粘度为600mm2/s。
[0098] A-2 :二甲基聚硅氧烷，其两末端经三甲基硅烷基所封闭，而分子链中间的硅原子 上的甲基有2个经乙烯基取代，并且在25 °C时的运动粘度为600mm2/s。
[0099] 〈 (B)成分〉
[0100] B-l:平均粒径20.Ομm的铝粉末（热传导率：237W/m·°C)。
[0101] B-2 :平均粒径2·Ομm的铝粉末（热传导率：237W/m·°C)。
[0102] B-3 :平均粒径1.Ομm的氧化锌粉末（热传导率：25W/m·°C)。
[0103] 〈（C)成分〉
[0104]
[0105]
[0106] 〈⑶成分〉
[0107] D-1 :将铂-二乙烯基四甲基二硅氧烷络合物溶解于与上述A-1相同的二甲基聚硅 氧烷中而成的溶液（铂原子含量质量％ )。
[0108] 〈(E)成分〉
[0109]
[0110]
[0111]
[0112] [实施例1~13、比较例1~7]
[0113] 将㈧~（F)成分如下述地混合，则可得到实施例1~13及比较例1~7的组合 物。
[0114] S卩，于5升的行星搅拌机（井上制作所股份有限公司制）中，以如表1、2所示的添 加量添加（A)、（B)、（E)成分，于室温下混合1小时。接下来，添加（C)、（D)、（F)成分，并混 合至均匀。将所得到的组合物的储能弹性模量、粘度、热传导率的测定结果、以及崩散性、延 展性试验的结果，一并记载于表1、2中。
[0115]
[0116] [比较例 1-7]
[0117] [表 2]
[0118]
[0119] 由表1、表2的结果可知，与比较例1~7相比，满足本发明的必要条件的实施例 1~13中，崩散性试验后的硅酮组合物的厚度较薄，展开性试验结果的数值变大。因此，能 够确认本发明的硅酮组合物即使在暴露于200°C以上高温的回焊步骤后，仍能使散热膏压 缩至规定的厚度，并且能使所涂布的散热膏充分地遍布于整个发热部。
[0120] 此外，本发明，并不限定于上述的实施方式。上述实施方式为例，只要是实质上与 本发明的权利要求书记载的技术思想具有同样的构成，产生同样的作用效果的技术，都包 含于本发明的技术范围内。
【主权项】
1. 一种娃酬组合物，其特征在于，含有： (A)有机聚硅氧烷，所述有机聚硅氧烷的1分子中具有至少2个脂肪族不饱和控基，在 25°C时的运动粘度为60~100, 000mm7s，所述有机聚硅氧烷的含量为100质量份； 度）填充剂，所述填充剂含有侣粉末与氧化锋粉末，所述填充剂的含量为100~2, 000 质量份； (C) 有机氨聚硅氧烷，所述有机氨聚硅氧烷的1分子中具有2个W上的与娃原子键结的 氨原子，即，SiH基，所述有机氨聚硅氧烷的含量是使（C)成分中的SiH基的个数相对于（A) 成分中的脂肪族不饱和控基的个数的总数成为0. 5~1. 5的量；W及， (D) 销族金属催化剂，所述销族金属催化剂的添加量是使销原子成为（A)成分的0. 1~ SOOppm的添加量； 并且，所述娃酬组合物可制成下述固化物：使用可测定剪切弹性的粘弹性测定装置，编 程将试样Wl〇°C/分钟从25°C升溫至125°C、W2°C/分钟从125°C升溫至145°C、W0. 5°C/ 分钟从145°(：升溫至150°(：后，再于150°(：维持7,200秒的方案，测定固化物的储能弹性模量 G'时，从开始测定起经过3, 600秒后的储能弹性模量与7, 200秒后的储能弹性模量的比成 为0.7W下。2. 如权利要求1所述的娃酬组合物，其中，含有巧）W下述通式（1)所示的水解性甲基 聚硅氧烷，并且相对于所述（A)成分100质量份，所述水解性甲基聚硅氧烷的含量成为1~ 200质量份，式中，R4为碳数1~6的烷基，g为5~100的整数。3. 如权利要求1或2所述的娃酬组合物，其中，含有（巧控制剂，所述控制剂是选自乙 烘化合物、氮化合物、有机憐化合物、目亏化合物及有机氯化合物中的1种W上，并且相对于 上述（A)成分100质量份，所述控制剂的含量是0. 05~5. 0质量份。
【专利摘要】本发明是一种硅酮组合物，其含有：(A)有机聚硅氧烷，其1分子中具有至少2个脂肪族不饱和烃基；(B)填充剂，其含有铝粉末与氧化锌粉末；(C)有机氢聚硅氧烷，其1分子中具有2个以上的与硅原子键结的氢原子；(D)铂族金属催化剂；并且，所述硅酮组合物可制成下述固化物：编程将试样以10℃/分钟从25℃升温至125℃、以2℃/分钟从125℃升温至145℃、以0.5℃/分钟从145℃升温至150℃后，再于150℃的状态下维持7,200秒的方案，测定固化物的储能弹性模量G’时，从开始测定起经过3,600秒后的储能弹性模量与7,200秒后的储能弹性模量的比成为0.7以下。由此提供一种硅酮组合物，其在暴露于200℃以上高温的回焊步骤后，仍能使散热膏压缩至规定的厚度，并且能使所涂布的散热膏充分地遍布于整个发热部。
【IPC分类】C08K3/10, C08K3/16, C08K3/22, C08L83/07, C08L83/05, C08L83/06, C08K5/33
【公开号】CN105246977
【申请号】CN201480029904
【发明人】北沢启太, 山田邦弘
【申请人】信越化学工业株式会社
【公开日】2016年1月13日
【申请日】2014年5月2日
【公告号】US20160060462, WO2014188667A1