硅酮组合物的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及硅酮组合物。具体说来涉及赋予高热传导性的硅酮润滑脂的硅酮组 合物，以及涉及即使大量含有热传导性填充剂也能够赋予粘着性良好的润滑脂的硅酮组合 物。
【背景技术】
[0002] LSI和IC芯片等的电子部件，在使用中的发热以及由于其发热而导致电子部件性 能低下之事已广为人知。作为为解决这些问题的手段，人们使用着各种散热技术。作为一 般的散热技术，可列举为通过在发热部位的附近配置冷却构件，在将两者密接的基础上从 冷却构件有效地排热进而进行散热的技术。
[0003] 此时，若在发热构件和冷却构件之间存在间隙，则介于间隙的传导性不佳的空气 会导致热传导率低下，进而导致不能充分降低发热构件的温度。为了防止这种方式的空气 存在，进而提高热传导率，人们使用着热传导率佳且与构件的表面具有一致性的散热材料， 例如使用着散热润滑脂和散热片材（专利文献1~11)。
[0004] 例如，在专利文献9中，公开了含有具有特定结构的有机聚硅氧烷和具有特定的 取代基的烷氧基硅烷以及、热传导性填充剂所组成的热传导性的硅酮润滑脂组合物，且该 组合物被记载着其热传导性和流动性良好，且操作性优异。另外，在专利文献10和专利文 献11中公开了具有粘着性和热传导性的片材。并且公开了将不具有热传导性填充剂和脂 肪族不饱和烃基的硅酮树脂配合在加成固化型的硅酮橡胶组合物中的热传导性组合物。在 专利文献10和专利文献11中，也公开了其能够提供在薄膜状态下具有适度的粘着性和良 好的热传导性的热传导性固化物。
[0005] 在散热润滑脂中，为了牢固地粘着半导体芯片和散热板，进而需要对润滑脂赋予 粘着性能。若半导体芯片和散热板借助润滑脂不能充分地粘着，则会导致散热性能不能充 分发挥进而导致性能显著的低下。所以，通过润滑脂，牢固地粘着半导体芯片和散热板之 事是重要的。但是，为了提高散热润滑脂的热传导性则需要将热传导性充填剂大量地填充 在润滑脂中。而一旦将热传导性充填剂大量地填充在润滑脂中，则有所得到的固化物的粘 着性降低的问题。若粘着性降低，则有可能由于发热和冷却的冷热交错的过程而产生导致 半导体芯片的变形进而与固化物不能一致而产生剥离，最坏的情况下发生半导体芯片的破 损。
[0006] 专利文献12公开了一种作为必须成分含有具有烯基的有机聚硅氧烷、水解性甲 基聚硅氧烷、热传导性充填剂、有机氢聚硅氧烷、三嗪环和含有烯基的粘着助剂以及铂族催 化剂的热传导性硅酮润滑脂组合物。在专利文献12中记载了该组合物能够提供一种在固 化后于高温下进行加热时效处理时的硬度上升少，且延伸的减少得到抑制的散热润滑脂。 在专利文献13中，公开了一种包含10小时半衰期温度为80°C以上且低于130°C的过氧化 物作为固化剂的热传导性硅酮组合物。该组合物能够提供一种可在具有金等的贵金属层的 基材表面上容易固化的散热润滑脂。
[0007] 现有技术文献
[0008] 专利文献
[0009] 专利文献1日本专利第2938428号公报
[0010] 专利文献2日本专利第2938429号公报
[0011] 专利文献3日本专利第3580366号公报
[0012] 专利文献4日本专利第3952184号公报
[0013] 专利文献5日本专利第4572243号公报
[0014] 专利文献6日本专利第4656340号公报
[0015] 专利文献7日本专利第4913874号公报
[0016] 专利文献9日本专利第4917380号公报
[0017] 专利文献9日本专利第4933094号公报
[0018] 专利文献10日本特开2008-260798号公报
[0019] 专利文献11日本特开2009-209165号公报
[0020] 专利文献12日本特开2012-102283号公报
[0021] 专利文献13日本特开2012-96361号公报
【发明内容】
[0022] 发明要解决的问题
[0023] 如上所述，近年来，在高品位机种的半导体装置中运行时的发热量越发增大。但 是，以往的硅酮润滑脂具有所说的热传导性不充分、和热传导性高而粘着性低的问题。因 此，本发明的目的在于，提供一种与以往的硅酮润滑脂相比，能够赋予具有高热传导性且为 粘着性良好的硅酮润滑脂的硅酮组合物。
[0024] 用于解决问题的方案
[0025] 鉴于这样的实际情况，本发明人依据精心研究的结果，找出了能够提供一种优选 的硅酮润滑脂的方法，进而完成了本发明。该发明通过配合含有特定量具有脂肪族不饱和 烃基的有机聚硅氧烷、（具有脂肪族不饱和烃基的硅酮树脂）、热传导性填充剂、具有特定 结构的有机氢聚硅氧烷以及铂族金属催化剂等的硅酮组合物，即使在大量地含有热传导性 充填剂的情况下其硅酮润滑脂也能具有良好的粘着性。
[0026] 即，本发明提供以下一种硅酮组合物。
[0027] 其含有，
[0028] < 1 >，（A)，为在1分子中至少具有2个脂肪族不饱和烃基，且在25°C下的运动 粘度为60~100, 000mm2/s的有机聚硅氧烷：100质量份；
[0029] (B)，为在1分子中至少具有1个脂肪族不饱和烃基的硅酮树脂：其相对于（A)成 分100质量份为0~100质量份；
[0030] (C)，为含有铝粉末和氧化锌粉末的充填剂：其相对于（A)成分和（B)成分的合计 100质量份为100~2, 000质量份；
[0031] (D)，为以下述通式（1)所表示的有机氢聚硅氧烷，
[0032]
[0033] 通式⑴中，n、m 为满足 5· 0 < n+m < 100、且 n/(n+m) < 0· 5、并且 0· 5 < n/(存 在于末端基的SiH基的个数，即2) < 10, R1彼此独立地为碳原子数为1~6的烷基；
[0034] (E)，为以下述通式（2)所表示的有机氢聚硅氧烷，
[0036] 在通式（2)中，〇为2~8的整数、R2彼此独立地为氢原子或为R 4,但R2所表示的 基团中的2~3个为氢原子，所述R4为选自环氧基烷氧基烷基、丙烯酰基、甲基丙烯酰基以 及三烷氧基甲硅烷基中的基团，R 3彼此独立地为碳原子数1~6的烷基；
[0037] (F)，为以下述通式（3)所表示的水解性有机聚硅氧烷，
[0039] 在通式（3)中，p、q满足5. 0彡p+q彡100、R1彼此独立地为碳原子数1~6的烷 基、R4为碳原子数2~6的烯基：其相对于所述（A)成分和所述（B)成分的合计100质量 份为1~50质量份；
[0040] (G)，为铂族金属催化剂：有效量；以及
[0041] (H)，为反应抑制剂：〇· 05~5. 0质量份，
[0042] 上述⑶成分和（E)成分的量在（(D)成分和（E)成分中的SiH基的个数的合计）/ ((A)成分、（B)成分以及（F)成分中的脂肪族不饱和烃基的个数的合计）为I. 0~3. 0的 范围，且在（(D)成分中的SiH基的个数）A(D)成分和（E)成分中的SiH基的个数的合计） 为0.2~0.8的范围。
[0043] < 2 >，如< 1 >所述的硅酮组合物，其特征在于，
[0044] 相对于上述（A)成分和上述（B)成分的合计100质量份，进一步以1~50质量份 的量含有（I)通式（4)所表示的水解性甲基聚硅氧烷，
[0045]
[0046] 在通式（4)中R1彼此独立地为碳原子数1~6的烷基，r为5~100的整数。
[0047] < 3 >，如< 1 >或< 2 >所述的硅酮组合物，其特征在于，
[0048] 相对于上述（A)成分和上述（B)成分的合计100质量份，进一步以0. 05~0. 5质 量份的量含有（J)在一分子中具有三嗪环以及至少一个任选具有氧原子的脂肪族不饱和 烃基的粘着助剂。
[0049] < 4 >，如权利要求< 1 >~< 3 >中任意1项所述的硅酮组合物，其特征在于，
[0050] (B)娃酮树脂由SiO472单元和R 52R6Si01/2单元以及R 53Si01/2单元所组成，其式 中，R5彼此独立地为不具有脂肪族不饱和键的一价烃基，R 6为脂肪族不饱和烃基，其中， (R52R6SiOl72单元和R 53SiOl72单元的个数的合计）/(SiO472单元的个数）在0· 1~3. 0的范 围。
[0051] < 5 >如权利要求< 1 >~< 4 >中任意1项所述的硅酮组合物，其特征在于，
[0052] 其（H)反应抑制剂选自乙炔化合物、氮化合物、有机磷化合物、肟化合物以及有机 氯化合物的组。
[0053] 发明的效果
[0054] 本发明的硅酮组合物由于即使大量地含有热传导性填充剂也具有良好的粘着性， 因此能够提供一种具有高热传导性，且粘着性良好的硅酮润滑脂。
【具体实施方式】
[0055] 以下，对本发明加以详细的说明。
[0056] ⑷成分
[0057] (A)成分为在1分子中至少具有2个脂肪族不饱和烃基，且在25°C下具有运动粘 度为60~100, OOOmmVs的有机聚硅氧烷。
[0058] 脂肪族不饱和烃基，其优选为具有脂肪族不饱和键合、且碳原子数为2~8,更优 选为碳原子数2~6的一价经基，进一步优选为烯基。例如，可列举乙烯基、稀丙基、丙烯基、 异丙烯基、丁烯基、己烯基、环己烯基以及辛烯基等的烯基。特别优选为乙烯基。脂肪族不 饱和烃基可任意与分子链末端的硅原子、分子链中的硅原子进行键合，也可与上述两种硅 原子进行键合。
[0059] ㈧成分的有机聚硅氧烷在25°C条件下的运动粘度为60~100, 000mm2/s，优选为 100~30, 000mm2/s。该运动粘度若低于60mm2/s，