专利名称：透明导电热封材料和使用它的载体胶带盖的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种适用于在储存、运输或安装易受静电破坏的电子产品，尤其是芯片型电子产品或已安装部件的电子电路板时使用的载体胶带包装的盖的透明导电热封材料；以及使用它的载体胶带盖(carrier tape lid)。
背景技术：
表面安装的芯片型电子部件如IC以及晶体管、二极管、电容器和压电元件寄存器以包装在载体胶带包装中的形式供应，该包装包括一个具有连续压花形成的能够根据部件形状容纳该部件的塑料载体胶带(以下简单地称作“载体胶带”)、和一个热封到该载体胶带上的载体胶带盖(以下有时简单地称作“盖”)。其中包含的电子部件在剥离载体胶带包装的盖之后自动从载体胶带中取出，然后在电子电路板上进行表面安装。
随着近来在表面安装技术上取得的显著进步，这些在上述载体胶带包装中运输或处理的电子部件提高了性能并小型化。在运输载体胶带步骤的过程中，振动引起载体胶带压花内表面或盖内表面与电子部件之间的接触，导致这些电子部件可因为静电放电的作用而破坏。类似问题来自由载体胶带剥离盖时产生的静电。因此，针对静电问题的措施已成为载体胶带和盖最需要解决的重要问题。
载体胶带的防电荷处理(抗静电处理)常规通过将炭黑捏合到所用材料中、或涂布而实现，达到令人满意的效果。但对盖来说，透明程度要求能够视觉识别内含物。由于不能进行类似于载体胶带时的抗静电处理，因此提出了以下的抗静电处理(1)将表面活性剂基抗静电剂捏合到塑料中，或涂布到塑料表面上；(2)层压上铝箔膜；(3)涂布一种通过捏合金属氧化物基导电剂如氧化锡而制成的塑料树脂。
但以上方法(1)的问题在于，抗静电功能在低湿条件下变差或甚至消失。以上方法(2)和(3)的问题在于不能保持盖的透明性，因此难以或甚至不可能视觉识别内含物。
本发明的公开内容本发明用于解决上述问题，因此主要目的是提供一种其抗静电功能即使在低湿下也不会下降而且其透明程度能够视觉识别内含物的透明导电热封材料、以及使用它的载体胶带盖。
本发明提供了一种包含至少分散在可热封合成树脂中的导电细颗粒透明导电热封材料，其中50％的所述细颗粒的粒径最高为1.0μm。
本发明的透明导电热封材料是一种导电的且透明性优异的热封材料，因为其50％的粒径最高为1.0μm的导电细颗粒分散在一种可热封合成树脂中。
在本发明中，透明导电热封材料应该优选具有104-1012欧姆/平方的表面电阻率。透明导电热封材料的光学性能应该优选使得，在一种通过将该透明导电热封材料与其它层压材料层压而得到的层压元件中的全透光率至少为70％，且雾度最高为25％。如果使用本发明透明导电热封材料作为最适用于一种通过层压本发明透明导电热封材料而得到的层压元件的载体胶带盖中的热封材料，所需的抗静电性能和光学性能在上述范围内。
在本发明中，上述导电细颗粒应该优选为针形细颗粒。如果细颗粒为针形，分散在可热封合成树脂中的单个细颗粒非常倾向保持它们之间的接触，因此少量的这些细颗粒可带来一种降低电阻的效果。这种透明性令人满意的材料有利地用于提高抗静电效果，同时保持令人满意的透明性。
上述导电细颗粒应该优选包括通过赋予金属氧化物以导电性而制成的细颗粒。其中，通过赋予金属氧化物以导电性而制成的细颗粒应该优选包括锑掺杂氧化锡的针形粉末。如果考虑到颗粒的可得性和性能，导电细颗粒的针形粉末应该优选包括通过赋予金属氧化物以导电性而制成的细颗粒，其中包括锑掺杂氧化锡的针形粉末。
在本发明的一个方面，上述导电细颗粒可包括球形细颗粒。球形细颗粒也具有降低电阻的效果。这些细颗粒因透明性令人满意而优选用于通过抗静电效果，同时保持令人满意的透明性。
这时，导电细颗粒应该优选包括通过赋予金属氧化物以导电性而制成的细颗粒，此外，这种通过赋予金属氧化物以导电性而制成的细颗粒应该优选包括锑掺杂氧化锡的球形粉末。
在本发明的一个方面，可热封合成树脂应该优选包括任何一种聚酯树脂、聚氨酯树脂、氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物树脂、丙烯酸系树脂、和乙烯-乙酸乙烯酯共聚物树脂、或其混合物。
本发明进一步提供了一种由包含至少分散在可热封合成树脂中的导电细颗粒的透明导电热封材料形成、并具有至少一用载体胶带热封的热封层、由双轴取向膜形成的外层、和排列在热封层和外层之间的缓冲层的载体胶带盖，其中50％的所述导电细颗粒的粒径最高为1.0μm。
本发明的载体胶带盖具有用上述透明导电热封材料形成的热封层。它在热封到载体胶带上时带来一种在保持令人满意的抗静电功能的同时能够视觉识别内含物的效果。
这时，缓冲层应该优选包括主要包含具有低结晶度的聚合物材料的一层。通过使用具有低结晶度的聚合物材料作为主要组分，有可能在载体胶带盖的制造工艺过程中抑制缓冲层的收缩。这样有可能防止因为缓冲层收缩造成的载体胶带盖卷曲，得到较好的可操作性。
在本发明的载体胶带盖中，缓冲层可包括由密度为0.900-0.910克/厘米3且重均分子量为20000-100000的聚烯烃形成的一层。选择这种材料作为缓冲层提高了缓冲功能，这样能够降低缓冲层的厚度。通过如此降低缓冲层的厚度，有可能在制造过程中抑制缓冲层的收缩，防止所得载体胶带盖的卷曲，并提高可操作性。
另外，缓冲层可包含至少三种树脂，包括至少一种乙烯-α-烯烃共聚物和苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物，选自密度为0.915-0.940克/厘米3的乙烯-α-烯烃共聚物、包含50-90％重量苯乙烯和50-10％重量丁二烯的苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、包含10-50％重量苯乙烯和90-50％重量丁二烯的氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物；以及高冲击聚苯乙烯。
上述缓冲层还可具有一种双层结构，包括第一树脂层和与热封层接触的第二树脂层；所述第一树脂层包含一种密度为0.915-0.940克/厘米3的乙烯-α-烯烃共聚物；且所述第二树脂层包含一种通过将5-30％重量份包含10-50％重量苯乙烯和90-50％重量丁二烯的氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物加入100重量份包含10-90％重量的密度为0.915-0.940克/厘米3的乙烯-α-烯烃共聚物和70-30％重量的包含50-90％重量苯乙烯和50-10％重量丁二烯的苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物的树脂组合物中而制成的树脂组合物。
上述缓冲层可具有一种三层结构，包括第一树脂层、第二树脂层和与热封层接触的第三树脂层；所述第一树脂层包含一种密度为0.915-0.940克/厘米3的乙烯-α-烯烃共聚物；所述第二树脂层包含一种包含10-90％重量的密度为0.915-0.940克/厘米3的乙烯-α-烯烃共聚物和70-30％重量的包含50-90％重量苯乙烯和50-10％重量丁二烯的苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物的树脂组合物中而制成的树脂组合物；且所述第三树脂层包含一种通过将5-30％重量份包含10-50％重量苯乙烯和90-50％重量丁二烯的氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物加入100重量份包含10-90％重量的密度为0.915-0.940克/厘米3的乙烯-α-烯烃共聚物和70-30％重量的包含50-90％重量苯乙烯和50-10 ％重量丁二烯的苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物的树脂组合物中而制成的树脂组合物。
本发明还提供了一种由包含导电细颗粒的透明导电热封材料形成、并具有至少一用载体胶带热封的热封层、由双轴取向膜形成的外层、排列在热封层和外层之间的缓冲层、和排列在热封层和缓冲层之间的底涂层的载体胶带盖，其中50％的所述导电细颗粒的粒径最高为1.0μm。
在本发明的载体胶带盖中，因为底涂层进一步排列在该载体胶带盖的热封层和缓冲层之间，因此它特别适用于其中需要抑制缓冲层和热封层之间脱层的场合、或其中需要提高缓冲层和热封层之间粘附性的场合。缓冲层和热封层之间的脱层因此受到抑制，这样能够提高在剥离热封到载体胶带上的盖时的外观。因为可以提高缓冲层和热封层之间的粘附性，因此可以将盖的粘附性调节至合适的强度水平之上。
上述底涂层应该优选由一种包含0-100％重量苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物和100-0％重量酸改性苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物的树脂组合物形成。按照本发明的这个方面，可以显著提高底涂层与缓冲层之间的粘附性，同时提高底涂层与热封层之间的粘附性。结果，通过在本发明热封层压品中存在位于中间的底涂层，可以足够的强度粘结缓冲层和热封层。
丙烯酸系橡胶应该优选以相对总树脂组合物最高60％重量的比率加入用于形成底涂层的树脂组合物中。按照本发明的这个方面，可以保证更显著的底涂层效果并通过加入相对整个树脂组合物最高60％重量的量加入丙烯酸系橡胶而进一步提高粘附性。
本发明进一步提供了一种载体胶带包装，包括热封到具有用以容纳包装元件的连续外壳部分的载体胶带上的载体胶带盖。本发明具有上述载体胶带盖的载体胶带包装能够视觉识别内含物而不会因为对包装内含物的静电放电而造成破坏。
附图的简要描述
图1是说明本发明盖的一个例子的截面示意图。图2是说明本发明盖的另一例子的截面示意图。图3是说明本发明盖的另一例子的截面示意图。图4是说明本发明盖的另一例子的截面示意图。图5是说明一种状态的透视图，其中本发明盖热粘结到载体胶带上。
实现本发明的最佳方式以下详细描述本发明。在首先解释透明导电热封材料之后，对在热封层中使用该透明导电热封材料的载体胶带盖进行描述，最后描述具有该载体胶带盖的载体胶带包装。
1.透明导电热封材料本发明的透明导电热封材料具有至少一种可热封合成树脂和具有最高1.0μm的50％粒径的导电细颗粒，其中所述导电细颗粒分散在合成树脂中。
用于本发明的可热封合成树脂是一种一般适用作热封材料的树脂且对其没有任何特别限定，只要该树脂在可见光区透明。更具体地，使用任何一种聚酯树脂、聚氨酯树脂、氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物树脂、丙烯酸系树脂和乙烯-乙酸乙烯酯共聚物树脂或其混合物。考虑到在作为透明导电热封材料主要用途的载体胶带盖中的粘附性和强度，这些树脂最适合使用。
用于本发明的导电细颗粒应该优选具有最高1.0μm的50％粒径。本文所用的术语“50％粒径”是指50％颗粒的粒径。具有这种粒径的导电细颗粒可以是球形(如粒状)细颗粒、或针形细颗粒。针形细颗粒因为即使加入相同重量也可获得令人满意的导电性和透明性而特别优选。
如果导电细颗粒为针形，该颗粒应该具有最高0.40μm，尤其是最高0.36μm，更优选最高0.32μm的50％粒径。这些粒径在可见光的短波长区，在保证透明性方面是理想的。本文所用的术语“针形”是指细颗粒纵向长度与细颗粒宽度的比率至少为5∶1。
如果导电细颗粒为球形，该颗粒应该具有最高1.0μm，尤其是最高0.8μm，更优选最高0.6μm的50％粒径。具有这种粒径的球形细颗粒能够获得透明性，因此适合使用。
并不特别限定用于本发明的球形或针形导电细颗粒，只要它们是导电细颗粒。可用的细颗粒包括细颗粒如金、银、镍、铝或铜、炭黑细颗粒、通过赋予金属氧化物如氧化锡、氧化锌或二氧化钛以导电性而制成的导电细颗粒、通过赋予硫酸钡以导电性而制成的导电细颗粒、以及通过赋予硫化物如硫化锌、硫化铜、硫化镉、硫化镍或硫化钯以导电性而制成的导电细颗粒。
另外在本发明中，通过赋予金属氧化物如氧化锡、氧化锌或二氧化钛以导电性而制成的导电细颗粒适合使用，尤其是锑掺杂氧化锡的细颗粒是优选的。为了保证令人满意的导电性，锑掺杂氧化锡的体积电阻率最高为500欧姆米，或更优选最高1000欧姆米。
本发明的透明导电热封材料通过将上述导电细颗粒混合并分散在前述可热封合成树脂中而制成。细颗粒利用各种有机分散剂均匀分散。在本发明中，特别理想地采用球形或针形锑掺杂氧化锡作为导电细颗粒并采用丙烯酸系树脂作为可热封合成树脂来制造透明导电热封材料。
导电细颗粒与合成树脂在本发明中的比率取决于导电细颗粒的种类和粒径，通常应该为10-1000重量份，或优选100-800重量份，相对100重量份合成树脂。如果导电细颗粒的量小于上述范围，导电性不足，导致抗静电性能方面的问题。由于在热封性能方面的问题和各种其它问题，包括难以分散在合成树脂中，大于上述范围的导电细颗粒量并不理想。
本发明透明导电热封材料的表面电阻率应该优选为104-1012欧姆/平方，或更优选105-1012欧姆/平方，或最优选106-1011欧姆/平方。低于该范围的表面电阻率可能造成抗静电性能方面的问题，而如果表面电阻率高于该范围，可能无需更高的抗静电性能，且可能造成成本问题。
本发明透明导电热封材料的光学性能应该包括，在一种通过将透明导电热封材料与其它层压材料层压得到的层压元件中的全透光率至少为70％，且雾度最高为25％，或更优选，全透光率至少为75％且雾度最高为23％，或特别优选，全透光率至少为80％且雾度最高为20％。
如果使用本发明的透明导电热封材料，涂布重量根据用途而变化，通常应该为0.1-8克/米2。小于该范围的涂布重量造成粘附性问题。即使涂布重量超过该范围也不会带来显著的效果变化，造成成本问题如材料成本的浪费。
上述的本发明透明导电热封材料适用于要求具有透明性和导电性(抗静电性能)的热封层的任何用途。但本发明特别适用于要求具有透明性和导电性且目前在该技术领域存在问题的载体胶带盖的热封层。现在描述使用上述透明导电热封材料作为热封层的载体胶带盖。
2.载体胶带盖本发明的载体胶带盖由前述透明导电热封材料形成且包括至少一热封到载体胶带上的热封层、由双轴取向膜形成的外层、和排列在上述热封层和外层中间的缓冲层。现在参考附图来描述本发明的载体胶带盖。
图1是说明本发明载体胶带盖的一个例子的截面示意图。在图1中，盖1具有由双轴取向树脂形成的外层2、利用粘结层3顺序层压在外层2上的缓冲层4、和热封层5。在图1所示的例子中，粘结层3在缓冲层4和外层2之间形成。该粘结层3根据需要而形成，因此不是本发明的必要组成。
以下描述构成本发明载体胶带盖的各层。
(外层)图1所示的外层2由双轴取向膜构成，例如可由聚酯树脂如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚烯烃树脂如聚丙烯、或聚酰胺树脂如尼龙的树脂取向膜形成。其中，任何聚酯和聚丙烯的树脂取向膜都适合使用。通过提供包含上述双轴取向树脂的外层，可赋予盖以耐热性。外层的厚度可根据盖的用途而适当设定。它可以是，例如约3.8-80μm，或优选6-50μm。如果厚度低于上述范围，载体胶带包装的强度可能变得不足，但如果厚度大于该水平，可能难以热封。
如果需要，粘附性可通过事先对外层朝向缓冲层的那面进行表面处理如电晕处理、等离子体处理或喷砂处理而提高。抗静电处理可根据需要进行。
(粘结层)在图1中2，在外层2和缓冲层4之间形成的粘结层3可利用低密度聚乙烯、密度为0.915-0.940克/厘米3的乙烯-α-烯烃共聚物、聚乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、离聚体、聚丙烯、聚丁二烯、聚氨酯、聚酯、或作为其改性产物之一的聚烯烃、异氰酸酯基或亚胺基粘合剂而形成。厚度应该在0.2-60μm的范围内。粘结层可涂覆到外层上或挤出成型，且缓冲层可干层压或挤出层压到粘结层上。该层如上所述根据需要而形成。
(缓冲层)现在描述在外层和热封层之间形成的缓冲层。作为用于本发明盖的缓冲层，可以使用常规载体胶带盖所用的缓冲层(中间层)，没有特别限定。例如，缓冲层可包含任何的中密度或低密度聚乙烯、直链聚乙烯、聚乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸酯共聚物(EMAA)、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(EMMA)、聚丙烯、离聚体、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物、或其混合物，其中厚度为约10-100μm。缓冲层可通过干层压或挤出层压法而形成。
但在本发明中，缓冲层最优选的三个实施方案包括，使用无定形树脂的实施方案(第一实施方案)、使用低密度聚烯烃的实施方案(第二实施方案)、和使用烯烃基树脂和苯乙烯基树脂的混合物的实施方案(第三实施方案)。
A.第一实施方案首先描述适用于本发明的缓冲层的第一实施方案。对于缓冲层，通常使用聚乙烯树脂之类的结晶树脂。但如果将这种结晶树脂用于缓冲层，例如当结晶树脂通过挤出层压而层压到外层上时，问题在于，基材在挤出时的结晶作用下卷曲。即使这种用作缓冲层和外层膜的结晶树脂膜通过干层压而层压，问题在于，如果使用涂布溶液层压上随后的底涂层或热封层，那么在干燥过程中因热引起用于缓冲层的结晶树脂的收缩并导致卷曲。
第一实施方案的目的是通过避免缓冲层的这种卷曲来提高将盖粘结到载体胶带上的步骤的可操作性，且特征在于，该缓冲层形成为主要包含具有低结晶度的聚合物材料的一层。
通过使用具有低结晶度的聚合物材料作为主要组分，可以抑制在载体胶带盖制造过程中的缓冲层收缩。因此可以防止载体胶带盖因缓冲层收缩而造成的卷曲，从而提高了可操作性。
在第一实施方案中，具有低结晶度的聚合物材料更具体地包括离子键聚合物、乙烯-甲基丙烯酸酯共聚物(EMAA)、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(EMMA)、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物(EMA)、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)和类似物。
在第一实施方案中，使用这种具有低结晶度的聚合物材料作为缓冲层的主要组分。本文所用的术语“主要组分”是指其中缓冲层仅使用一种具有低结晶度的聚合物材料而形成的情形、以及根据所用材料的种类其中具有低结晶度的所述聚合物材料占总量的50％重量以上，或优选60％重量以上的情形。
该实施方案中的缓冲层的厚度为10-100μm，如同上述的常规缓冲层。
通过使用上述具有低均聚物的聚合物材料作为主要组分来形成缓冲层，可以随后提高可操作性而不会在形成盖的过程中造成盖的卷曲。
B.第二实施方案现在描述适用于本发明盖的缓冲层的第二实施方案。如同第一实施方案，第二实施方案的目的也是为了防止出现盖的卷曲。
更具体地说，常规缓冲层具有规定厚度以保持盖的缓冲性能，而且该缓冲层产生在各种条件下卷曲的问题，如上述第一实施方案所示。该第二实施方案通过使用一种缓冲性能令人满意的材料来降低缓冲层的厚度，同时保持与常规缓冲层相当的缓冲性能，这样用于减缓和防止在盖的制造过程中因缓冲层引起的卷曲。
该第二实施方案的特征在于，缓冲层由一种具有良好缓冲性能的材料而形成。具有良好缓冲性能的可用材料包括密度为0.900-0.910克/厘米3，或优选0.901-0.909克/厘米3，且重均分子量为20000-100000，或优选30000-90000的烯烃。
这些材料更具体地包括直链低密度聚乙烯和类似物。
缓冲层的第二实施方案可如同上述第一实施方案在与包含前述透明导电热封材料的热封层结合使用时使用，也可与包含常规热封材料的热封层结合用于制造盖。即使在这种情况下也得到类似效果。在缓冲层的第一和第二实施方案中，最好进行表面处理如电晕处理，或利用下述用于提高粘附性的底涂层而与热封层结合使用。
C.第三实施方案最后描述适用于本发明盖的缓冲层的第三实施方案。第三实施方案的目的是提高缓冲层与热封层之间的粘附性，同时保证用作缓冲层的缓冲性能，尤其是提高与由前述透明导电热封材料形成的热封层的粘附性，且特征在于混合使用烯烃树脂和苯乙烯树脂。在该实施方案中，可以使用缓冲层作为单层、双层、或三层。以下各自描述这些情形。
(1)作为单层的缓冲层这时，缓冲层可包含至少三种树脂形成，包括至少一种乙烯-α-烯烃共聚物和苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物，选自密度为0.915-0.940克/厘米3的乙烯-α-烯烃共聚物、包含50-90％重量苯乙烯和50-10％重量丁二烯的苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、包含10-50％重量苯乙烯和90-50％重量丁二烯的氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物；以及高冲击聚苯乙烯。
用于形成缓冲层的乙烯-α-烯烃共聚物是乙烯与例如，丁烯-、戊烯、庚烯、辛烯、和4-甲基戊烯-1的一种共聚物。如果这种乙烯-α-烯烃共聚物的密度低于0.915克/厘米3或超过0.940克/厘米3，基于与苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物结合使用的缓冲层的成膜性能变差，因此并不优选。
如果构成用于形成缓冲层的苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物的苯乙烯的量低于50％重量，粘性会增加，因此难以处理。如果该量超过90％重量，与热封层的粘附性在低温下变差。
乙烯-α-烯烃共聚物与苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物在缓冲层中的混合比对剥离热封到载体胶带上的盖时的剥离强度、以及该盖的透明性有重要影响。在本发明中，乙烯-α-烯烃共聚物与苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物在缓冲层4中的混合比为10-90％重量乙烯-α-烯烃共聚物、和70-30％重量苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物。如果乙烯-α-烯烃共聚物的比率低于30％重量且苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物的比率超过70％重量，缓冲层的成膜性能下降且盖的透明性变差。另一方面，如果乙烯-α-烯烃共聚物的比率超过70％重量，且苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物的比率低于30％重量，缓冲层与热封层之间的粘性变得过小，且盖的剥离强度低于合适的水平。
如果缓冲层通过使用氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物和高冲击聚苯乙烯这四种树脂形成，最好加入5-30重量份的包含10-50％重量苯乙烯和90-50％重量丁二烯的氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、和5-50重量份的高冲击聚苯乙烯，相对100重量份的包含10-90％重量乙烯-α-烯烃共聚物和70-30％重量苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物的树脂组合物。
如果氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物的含量低于5重量份，不能实现加入氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物的效果。如果该值超过30重量份，所得膜的抗粘连性不足。如果氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物实际没有氢化，该共聚物就具有高含量的容易氧化的丁二烯且往往在形成缓冲层4的过程中产生凝胶。
无水添加剂的使用可导致第的成膜精确度且可能难以成膜。
如果高冲击聚苯乙烯的加入了低于5重量份，不能得到加入高冲击聚苯乙烯的效果，而如果超过50重量份，缓冲层的透明性变差。
缓冲层可由一种通过将5-30重量份氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物单独加入100重量份包含10-90％重量乙烯-α-烯烃共聚物和70-30％重量苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物的树脂组合物中而包含三种树脂的树脂组合物形成。缓冲层可由一种通过将5-50重量份高冲击聚苯乙烯单独加入100重量份包含10-90％重量乙烯-α-烯烃共聚物和70-30％重量苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物的树脂组合物中而包含三种树脂的树脂组合物形成。
上述单层结构的缓冲层应该优选具有通常为10-60μm的厚度。低于10μm的缓冲层厚度导致较差的成膜性能，而超过60μm的厚度则导致盖的热封性能下降。
(2)双缓冲层图2是说明具有双层结构缓冲层的本发明盖的一个例子的截面示意图。缓冲层4包括第一树脂层4a和第二树脂层4b。
这时，第一树脂层4a可由密度为0.915-0.940克/厘米3的乙烯-α-烯烃共聚物形成。
第二树脂层4b可由一种通过将5-30重量份包含10-50％重量苯乙烯和90-50％重量丁二烯的氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物加入100重量份包含10-90％重量密度为0.915-0.940克/厘米3的乙烯-α-烯烃共聚物和70-30％重量包含50-90％重量苯乙烯和50-10％重量丁二烯的苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物的树脂组合物中而制成的树脂组合物形成。另外，第二树脂层4b可由一种通过将5-50重量份高冲击聚苯乙烯加入100重量份包含10-90％重量密度为0.915-0.940克/厘米3的乙烯-α-烯烃共聚物和70-30 ％重量包含50-90％重量苯乙烯和50-10％重量丁二烯的苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物的树脂组合物中而制成的树脂组合物形成。第二树脂层4b也可由一种通过将5-30重量份包含10-50％重量苯乙烯和90-50％重量丁二烯的氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物和5-50重量份高冲击聚苯乙烯加入100重量份包含10-90％重量密度为0.915-0.940克/厘米3的乙烯-α-烯烃共聚物和70-30％重量包含50-90％重量苯乙烯和50-10％重量丁二烯的苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物的树脂组合物中而制成的树脂组合物形成。这些第一树脂层4a和第二树脂层4b的厚度可分别是5-30μm和5-30μm。
(3)三缓冲层图3是具有三层结构缓冲层的本发明盖的一个例子的截面示意图。缓冲层4由第一树脂层4a、第二树脂层4b、和与热封层5接触的第三树脂层4c组成。
这时，第一树脂层4a可由密度为0.915-0.940克/厘米3的乙烯-α-烯烃共聚物形成；第二树脂层4b可由一种包含10-90％重量密度为0.915-0.940克/厘米3的乙烯-α-烯烃共聚物、和70-30％重量包含50-90％重量苯乙烯和50-10％重量丁二烯的苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物的树脂组合物而形成。
第三树脂层4c由一种通过将5-30重量份包含10-50％重量苯乙烯和90-50％重量丁二烯的氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物加入100重量份包含10-90％重量密度为0.915-0.940克/厘米3的乙烯-α-烯烃共聚物和70-30％重量包含50-90％重量苯乙烯和50-10％重量丁二烯的苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物的树脂组合物中而制成的树脂组合物形成。第三树脂层4c也可由一种通过将5-50重量份高冲击聚苯乙烯加入100重量份包含10-90％重量密度为0.915-0.940克/厘米3的乙烯-α-烯烃共聚物和70-30％重量包含50-90％重量苯乙烯和50-10％重量丁二烯的苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物的树脂组合物中而制成的树脂组合物形成。另外，第三树脂层4c也可由一种通过将5-30重量份包含10-50％重量苯乙烯和90-50％重量丁二烯的氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物和5-50重量份高冲击聚苯乙烯加入100重量份包含10-90％重量密度为0.915-0.940克/厘米3的乙烯-α-烯烃共聚物和70-30％重量包含50-90％重量苯乙烯和50-10％重量丁二烯的苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物的树脂组合物中而制成的树脂组合物形成。
这些第一树脂层4a、第二树脂层4b、和与第三树脂层4c的厚度可分别设定为3-20μm。
(4)第三实施方案的效果作为具有该实施方案缓冲层的盖的结果，缓冲层和热封层之间的剥离、或在热封层内部因内聚破裂引起的剥离在剥掉热封到载体胶带上的盖时发生。这时的剥离强度弱于热封层与下述载体胶带的热封强度，且应该优选为100-1200克/15毫米。低于100克/15毫米的剥离强度可造成缓冲层与热封层之间的剥离，或在热封盖之后运输载体胶带包装的过程中因热封层内部的内聚破裂而引起剥离，这样有可能泄漏内含物。超过1200克/15毫米的剥离强度并不理想，因为载体胶带在剥离盖时的振动有可能造成内含物飞出。上述剥离强度是在23℃和40％RH的气氛中测定的180°剥离(剥离速度＝300毫米/分钟)值。
因此，该盖当然可通过使用对载体胶带具有足够高热封强度的热封层并将其热封而从载体胶带上剥离。
在热封层中产生缓冲层和热封层之间的剥离(中间剥离)或产生内聚破裂剥离可通过控制热封条件而适当选择。即，通过使用更严格的热封条件(较高的加热温度、较长的加热时间和较高的压制压力)，可以引起缓冲层和热封层之间的中间层剥离，而且通过减缓热封条件，可以引起在热封层中内聚破裂产生的剥离。更具体地，大致的热封条件包括，在中间层剥离的情况下，140-200℃的加热温度、0.5-2.0秒的加热时间、和1.0-5.0千克/厘米2的压制压力；在内聚破裂的情况下，100-150℃的加热温度、0.1-1.0秒的加热时间和0.5-3.0千克/厘米2的压制压力。
在缓冲层的第三实施方案中，由于可以在保持缓冲层功能的同时提高与热封层的粘附性，因此该盖可包括与包含常规热封材料的热封层的一种组合，只是排除与使用上述透明导电热封材料的热封层的组合。即使在这种情况下也可达到相同效果。
(热封层)本发明盖中的热封层通过使用上述透明导电热封材料而形成。由于以上已描述在此省略说明。
如果使用透明导电热封材料作为热封层，涂布重量应该优选为0.1-8克/米2。低于该范围的涂布重量导致粘附强度方面的问题。即使涂布较大重量，效果上没有显著变化，而且会出现成本方面的问题，如材料成本的浪费。
并不特别限定涂布方法。可以使用已知的涂布方法如凹版直接法或凹版反转法。
在本发明中，热封层可根据需要包含添加剂如分散稳定剂和抗粘连剂。热封层可涂布和成型在缓冲层上。
(底涂层)图4是说明本发明盖的另一例子的截面示意图。在本发明中，底涂层6可位于热封层5和缓冲层4之间。特别是在需要抑制缓冲层4与热封层5之间的脱层时，或在需要提高缓冲层4与热封层5之间的粘附性时，底涂层适合使用。
在其上形成有底涂层6的盖中，缓冲层4与热封层5之间的脱层受到抑制。因此可以提高在剥离热封到载体胶带上的盖时的外观，并提高缓冲层4与热封层5之间的粘附性，这样能够将盖的粘附力调节至高于合适强度的某个水平。另外，如果将盖热封到载体胶带上，可通过提供这种底涂层而实现这样一种效果，即，能够减缓热封条件对脱层和粘附性的影响。本文所用的术语“脱层”是指合适力的作用导致容易剥离。
这种底涂层可由烯烃、改性烯烃、聚氨酯、改性聚氨酯、氢化SBS或其混合物而形成。
适用于形成底涂层的树脂组合物包含0-100％重量的苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物(SEBS)和100-0％重量的酸改性苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物。苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物和酸改性苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物独立地适合使用。通过在上述范围内使用这些共聚物，可以显著提高底涂层和缓冲层之间的粘附性，同时提高底涂层和热封层之间的粘附性。结果在本发明的热封层压品中，缓冲层和热封层可通过底涂层的介入而以足够强度进行粘结。丙烯酸系橡胶应该优选以总树脂组合物的最高60％重量的量加入该树脂组合物中。通过加入最高为总树脂组合物的60％重量的丙烯酸系橡胶，可以保证完全显现底涂层功能并进一步提高粘附性。
上述苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物是一种氢化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物，且上述酸改性苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物是一种酸改性比率为1-100％的苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物。
丙烯酸系橡胶是一种包含丙烯酸烷基酯作为主要组分的橡胶。可用丙烯酸酯一般包括丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸甲氧基乙酯、和丙烯腈。构成丙烯酸系橡胶的可用交联官能团包括2-氯乙基乙烯基醚、包含活性卤的单体(乙酸一氯乙烯基酯、氯乙酸烯丙基酯等)、包含环氧基的单体(烯丙基缩水甘油醚、甲基丙烯酸缩水甘油酯、等)、和亚乙基降冰片烯。
底涂层的涂布重量应该优选为0.05-2.5克/米2，特别是0.1-2.0克/米2。低于该范围的涂布重量导致底涂层效果不足，而超过该范围的涂布重量导致效果没有进一步提高，产生成本问题。
(载体胶带盖的制造方法)本发明的载体胶带盖可通过使用常规的膜层压法而制成，且并不特别限定制造方法。
(载体胶带盖)在上述的本发明盖中，热封层由上述透明导电热封材料形成。因此，即使它热封到载体胶带上以形成载体胶带包装，内含物绝不会受静电放电的损害，而且在视觉识别内含物时没有任何问题。
本发明盖本身的优选光学性能包括最高为25％的雾度和至少为70％的全透光率，特别是最高为20％的雾度和至少为80％的全透光率。
3.载体胶带包装上述载体胶带盖在热封到载体胶带上时用作载体胶带包装。例如，如图5所示，载体胶带盖1通过将线形的具有规定宽度的热封部分H热封到容纳部分12的两端而粘结到具有用以容纳待包装物品的容纳部分12的载体胶带11上，形成一种载体胶带包装。上述容纳部分通常是压印形成的袋，如图5所示，而且许多这种袋在载体胶带的纵向上连续形成。
载体胶带由任何树脂如聚氯乙烯(PVC)、聚苯乙烯(PS)、聚酯(A-PET、PEN、PET-G、PCTA)、聚丙烯(PP)、聚碳酸酯(PC)、聚丙烯腈(PAN)、和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)形成，或这些树脂通过捏合或涂布导电碳细颗粒、金属细颗粒、通过赋予金属氧化物如氧化锡、氧化锌和二氧化钛以导电性而制成的导电细粉末、Si基有机化合物、和用于抗静电的表面活性剂而制成。也可使用一种通过共挤PS基或ABS基树脂膜或在PS基片材或ABS基树脂片材的单个表面上或两个表面上包含炭黑的片材而整体层压形成的复合塑料片材。另一例子是其表面上形成有导电聚合物作为导电性处理的塑料膜。
本发明不局限于上述实施方案。这些实施方案仅是例子，因此具有与本发明专利权利要求书所述技术要点基本上相同的构造并得到类似效果的所有实施方案都包括在本发明的技术范围内。
实施例本发明现通过实施例详细描述。本发明不限于下述实施例。
将混以合适量异氰酸酯基固化剂的聚氨酯基锚固涂布剂通过凹版直接法涂布到16μm厚抗静电型双轴取向聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜(外层)的一个面上，得到0.2克/米2的涂布重量(粘结层)。将由单中心催化剂聚合的直链聚乙烯挤出厚度25μm并通过挤出层压工艺进行层压(缓冲层)，这样得到一种具有通过粘结层在外层上形成的缓冲层的基材。表面润湿性通过在作为缓冲层的直链聚乙烯的表面上进行电晕处理而达到420μN。
将1.0克/米2的酸改性烯烃通过凹版直接法进行涂布，在缓冲层面上的基材表面上形成底涂层。
通过凹版反转法，将50％粒径为0.05μm的相对100重量份(固体计)丙烯酸系热封剂200重量份(固体计)的导电针形氧化锡细粉末的混合物作为透明导电热封材料涂布到缓冲层面上的基材表面上，得到2克/米2的涂布重量(热封层)，这样得到一种盖。
所得盖的表面电阻率为108欧姆/平方，全透光率为90％，且雾度为6％，并表现出令人满意的抗静电性能和透明性。
将上述层压品切成21.5毫米宽以形成一种载体胶带盖。所得载体胶带盖在140℃的热封温度下热封到由聚苯乙烯(PS)、聚氯乙烯(PVC)、和聚碳酸酯(PC)制成的载体胶带上。这样分别得到40克、45克和40克的剥离强度，表明剥离强度令人满意。内含物容易视觉识别。
按照实施例1的相同方式得到盖，只是材料换成表1所示的一种。盖的评估结果在表2中给出。剥离强度值是指聚苯乙烯。
按照实施例1的相同方式得到盖，只是将30μm厚的直链聚乙烯膜干层压到PET上。所得盖具有令人满意的40克剥离强度。内含物容易视觉识别。
按照实施例11的相同方式得到盖，只是改变PET膜厚度和底涂层的材料。评估结果在表2中给出。
将导电细颗粒改变为50％粒径为1.0μm的球形细颗粒并按照表1所示改变其它条件，得到一种盖。评估结果在表2中给出。
表1
A外层，B粘结层，C缓冲层，D底涂层，E热封层，a材料，b厚度(μm)，c材料，d材料，e厚度(μm)，f材料，g涂布重量(克/米2)，h合成树脂，i氧化锡细粉末，j涂布重量(克/米2)，k混合比，l卷曲量(毫米)，PET聚对苯二甲酸乙二醇酯，PP聚乙烯，w聚氨酯，LL直链聚乙烯，LDPE低密度聚乙烯，EMAA乙烯-甲基丙烯酸共聚物；x’改性聚烯烃，x扴氢化BS，氢化苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物，y丙烯酸系树脂，z50％粒径为0.05μm的针形氧化锡细颗粒，z’50％粒径为1.0μm的球形氧化锡细颗粒*1含有异氰酸酯基固化剂；*2合成树脂∶氧化锡细颗粒的混合比(重量计)；表2
本发明现通过改变实施例底涂层的材料而进一步详细描述。
将混以合适量异氰酸酯基固化剂的聚氨酯基粘结剂(在表3中称作“聚氨酯”)通过凹版直接法涂布到12μm厚抗静电型双轴取向聚对苯二甲酸乙二醇酯(在表3中称作“PET”)膜(外层)的一个面上，得到4.0克/米2的涂布重量(粘结层)。将由单中心催化剂聚合的直链聚乙烯(在表3中称作“LL”)的膜(缓冲层)干层压成30μm厚，这样得到一种具有通过粘结层在外层上形成的缓冲层的基材。
将1.0克/米2的作为用于形成底涂层的树脂组合物的苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物(在表3中称作“SEEB”)通过凹版直接法进行涂布，在缓冲层面上的基材表面上形成底涂层。
通过凹版反转法，将50％粒径为0.05μm的相对100重量份(固体计)丙烯酸系热封剂200重量份(固体计)的导电针形氧化锡细粉末的混合物作为透明导电热封材料涂布到缓冲层面上的基材表面上，得到2.1克/米2的涂布重量(热封层)，这样得到一种盖。
所得盖的表面电阻率为3×107欧姆/平方，全透光率为90.3％，且雾度为6.4％，并表现出令人满意的抗静电性能和透明性。
将上述层压品切成21.5毫米宽以形成一种载体胶带盖。所得载体胶带盖在150℃的热封温度下热封到由聚苯乙烯(PS)制成的载体胶带上。这样得到39克的剥离强度，表明剥离强度令人满意。内含物容易视觉识别。
按照实施例A的相同方式得到盖，只是用于形成底涂层的树脂组合物及其涂布重量按照表3所示进行变化。这些盖的评估结果在表4中给出。
表3
A外层，B粘结层，C缓冲层，D底涂层，E热封层，a材料，b厚度(μm)，c材料，d材料，e厚度(μm)，fSEBS，g酸改性SEBS，h丙烯酸系橡胶，i涂布重量(克/米2)，j合成树脂∶氧化锡(混合比)，k涂布重量(克/米2)，PET聚对苯二甲酸乙二醇酯，LL直链聚乙烯，SEBS苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物，酸改性SEBS酸改性苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物表4
A表面电阻率[欧姆/平方]，B全透光率[％]，C雾度[％]，D剥离温度[℃]，剥离强度[克/毫米](雾度和全透光率的测定条件)利用由Suga Tester Co.，Ltd.制造的颜色计算机SM-5SC进行测定。
(表面电阻率的测定条件)利用由Mitsubishi Corp.制造的HIGHRESTER IP，在22℃和RH40％下测定表面电阻率。
(剥离强度的测定条件)所得热封层压品切成21.5毫米宽，形成载体胶带盖，然后用24毫米宽聚苯乙烯(PS)载体胶带热封，并测定剥离强度。
(卷曲量的评估条件)将盖切成15平方厘米的片。在其中心制成十字缺口4厘米×4厘米。在保持到卷曲量稳定之后，由一个面观察该片，然后测定离十字中心处盖平面表面的最远端与盖平面表面之间的距离。测量值评估为卷曲量。
工业实用性本发明的透明导电热封材料可认为是一种透明性优异的导电热封材料。因此，它适用作在储存、运输或安装易受静电破坏的电子产品，尤其是芯片型电子产品和已安装部件的电子电路板时使用的载体胶带包装的盖。
权利要求
1.一种包含至少分散在可热封合成树脂中的50％粒径最高为1.0μm的导电细颗粒的透明导电热封材料。
2.根据权利要求1的透明导电热封材料，其中所述透明导电热封材料的表面电阻率为104-1012欧姆/平方。
3.根据权利要求1的透明导电热封材料，其中所述透明导电热封材料的光学性能使得，在一种通过将该透明导电热封材料与其它层压材料层压而得到的层压元件中的全透光率至少为70％，且雾度最高为25％。
4.根据权利要求1的透明导电热封材料，其中所述导电细颗粒包括针形细颗粒。
5.根据权利要求4的透明导电热封材料，其中所述导电细颗粒包括通过赋予金属氧化物以导电性而制成的细颗粒。
6.根据权利要求5的透明导电热封材料，其中通过赋予所述金属氧化物以导电性而制成的所述细颗粒包括锑掺杂氧化锡的针形粉末。
7.根据权利要求1的透明导电热封材料，其中所述导电细颗粒包括球形细颗粒。
8.根据权利要求7的透明导电热封材料，其中所述导电细颗粒包括通过赋予金属氧化物以导电性而制成的细颗粒。
9.根据权利要求8的透明导电热封材料，其中通过赋予所述金属氧化物以导电性而制成的所述细颗粒包括锑掺杂氧化锡的球形粉末。
10.根据权利要求1的透明导电热封材料，其中所述可热封合成树脂包括任何一种聚酯树脂、聚氨酯树脂、氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物树脂、丙烯酸系树脂、和乙烯-乙酸乙烯酯共聚物树脂、或其混合物。
11.一种载体胶带盖，由一种包含至少分散在可热封合成树脂中的50％粒径最高为1.0μm的导电细颗粒的透明导电热封材料而形成，且包括至少一由载体胶带热封的热封层、由双轴取向膜形成的外层、和排列在所述热封层和所述外层之间的缓冲层。
12.根据权利要求11的载体胶带盖，其中所述缓冲层包括主要包含具有低结晶度的聚合物材料的一层。
13.根据权利要求11的载体胶带盖，其中所述缓冲层包括由密度为0.900-0.910克/厘米3且重均分子量为20000-100000的聚烯烃形成的一层。
14.根据权利要求11的载体胶带盖，其中所述缓冲层包括至少三种树脂，包括至少一种乙烯-α-烯烃共聚物和苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物，选自密度为0.915-0.940克/厘米3的乙烯-α-烯烃共聚物、包含50-90％重量苯乙烯和50-10％重量丁二烯的苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、包含10-50％重量苯乙烯和90-50％重量丁二烯的氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物；以及高冲击聚苯乙烯。
15.根据权利要求11的载体胶带盖，其中所述缓冲层具有一种双层结构，包括第一树脂层和与热封层接触的第二树脂层；所述第一树脂层包含一种密度为0.915-0.940克/厘米3的乙烯-α-烯烃共聚物；且所述第二树脂层包含一种通过将5-30％重量份包含10-50％重量苯乙烯和90-50％重量丁二烯的氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物加入100重量份包含10-90％重量的密度为0.915-0.940克/厘米3的乙烯-α-烯烃共聚物和70-30％重量的包含50-90％重量苯乙烯和50-10％重量丁二烯的苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物的树脂组合物中而制成的树脂组合物。
16.根据权利要求11的载体胶带盖，其中所述缓冲层具有一种三层结构，包括第一树脂层、第二树脂层和与热封层接触的第三树脂层；所述第一树脂层包含一种密度为0.915-0.940克/厘米3的乙烯-α-烯烃共聚物；所述第二树脂层包含一种包含10-90％重量的密度为0.915-0.940克/厘米3的乙烯-α-烯烃共聚物和70-30％重量的包含50-90％重量苯乙烯和50-10％重量丁二烯的苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物的树脂组合物中而制成的树脂组合物；且所述第三树脂层包含一种通过将5-30％重量份包含10-50％重量苯乙烯和90-50％重量丁二烯的氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物加入100重量份包含10-90％重量的密度为0.915-0.940克/厘米3的乙烯-α-烯烃共聚物和70-30％重量的包含50-90％重量苯乙烯和50-10％重量丁二烯的苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物的树脂组合物中而制成的树脂组合物。
17.一种由包含导电细颗粒的透明导电热封材料形成、并具有至少一用载体胶带热封的热封层、由双轴取向膜形成的外层、排列在所述热封层和所述外层之间的缓冲层、和排列在所述热封层和所述缓冲层之间的底涂层的载体胶带盖，其中50％的所述导电细颗粒的粒径最高为1.0μm。
18.根据权利要求17的载体胶带盖，其中所述底涂层由一种包含0-100％重量苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物和100-0％重量酸改性苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物的树脂组合物形成。
19.根据权利要求17的载体胶带盖，其中向用于形成所述底涂层的树脂组合物中加入相对总树脂组合物最高为60％重量的丙烯酸系橡胶。
20.一种载体胶带包装，包括热封到具有用以容纳包装元件的连续容纳部分的载体胶带上的根据权利要求11-19中任何一项的载体胶带盖。
全文摘要
本发明公开了一种透明导电热封材料,其特征在于包括一种可热封合成树脂、和50%粒径最高为1.0μm的导电细颗粒;和用于载体带的使用该材料的盖容器。该透明导电热封材料提供一种抗静电性能即使在低湿下也不会下降且透明性能够视觉识别内含物。
文档编号C09J9/02GK1366681SQ01800798
公开日2002年8月28日 申请日期2001年4月2日 优先权日2000年4月3日
发明者井上功, 高森宽子, 百留麻纯, 藤井和仁, 今村秀机 申请人:大日本印刷株式会社