专利名称：：导电粒子、电路连接材料和连接结构体的制作方法
技术领域：
：本发明涉及导电粒子、含有该导电粒子的电路连接材料、以及使用该电路连接材料的连接结构体。
背景技术：
：随着电子部件的小型化薄型化，用于电子部件的电极也在高密度化高精细化。作为连接相对配置的第1电极和第2电极的电路连接材料，可以使用各向异性导电性粘接剂或各向异性导电性膜。作为这种各向异性导电性膜，可以列举将包含多个导电粒子(例如，Ni等金属粒子)和粘接剂组合物的电路连接材料形成膜状所得的材料。相对配置的第1电极和第2电极，使用以下方法连接。首先，在第1电极和第2电极互相对置配置的状态下，使各向异性导电性膜介于第1电极和第2电极之间。然后，在加热由第1和第2电极以及各向异性导电性膜所形成的结构体的同时，在相对的方向上加压。这时，通过固化各向异性导电性膜，使第1电极和第2电极彼此粘接固定。由此，维持相邻的第1和第2电极间的绝缘性，同时电连接相对配置的第1电极和第2电极。在上述连接方法中，相对配置的第1电极和第2电极间的电导通，主要通过使各向异性导电性膜中的导电粒子与第1和第2电极接触而获得。然而，由于这种连接是通过高熔点金属彼此接触而获得导通，因此接触电阻大，并且长期的连接可靠性不足。因此，作为降低接触电阻的尝试，例如，已经提出了在基材的表面上设置多个不同的金属层，同时，作为最外层，使用低熔点的铟、锡、锡-铅合金作为主成分的技术(例如，参见专利文献1、2)。这时，通过加热熔解导电粒子的最外层，由于熔解的低熔点金属与第1和第2电极产生了金属接合，因此可以降低相对配置的第1电极和第2电极间的连接电阻。专利文献1日本特开2002-170427号公报专利文献2日本特许第3542611号公报
发明内容发明要解决的问题然而，使用上述专利文献1、2那样的导电粒子的情况，由于表面的低熔点金属在熔融状态下的表面张力非常大，因此，在通过加热和加压而连接电极彼此时，相邻的导电粒子彼此互相接触，容易产生熔合。结果，相邻电极导通，存在有产生短路(short)的倾向。相邻的第1电极间以及第2电极间的间距越狭窄，则该倾向越显著。本发明鉴于上述情况而进行，其目的在于提供一种连接可靠性非常优异的电路连接材料，该连接材料能够以高水平使同一基板上相邻电极间的充分的绝缘性和相对配置的电极间的充分的导电性并存，并且能够长时间维持良好的绝缘性和良好的导电性，以及提供一种该电路连接材料中所用的导电粒子。此外，目的在于提供一种连接可靠性非常优异的连接结构体，其通过使用具有上述特征的电路连接材料，从而充分提高了同一基板上相邻电极间的充分的绝缘性和相对配置的电极间的导电性。解决问题的方法为了实现上述目的，本发明提供一种导电粒子，其具有以熔点或软化点为T1(O)的材料作为主成分的核、披覆该核的表面并以熔点ST2CC)的低熔点金属作为主成分的导电层、和披覆该导电层的表面并由软化点为T3CC)的树脂组合物所形成的绝缘层，并且，所述1\、丁2和T3满足下述式(I)0T1>T2>T3(1)本发明的导电粒子中，以低熔点金属为主成分的导电层表面的进一步被绝缘层所披覆。因此，充分抑制了因暴露于氧化氛围而形成的表面钝化膜。在加热这种导电粒子时，首先，在构成表面绝缘层的树脂组合物的软化点T3下，该绝缘层软化，并显示出流动性。随着绝缘层的流动，在导电粒子的表面上露出以低熔点金属为主成分的导电层。在进一步加热并升温时，在低熔点金属的熔点T2下，导电层熔融。在导电粒子的导电层中，由于未形成钝化膜，因此导电层不仅其层内部，而且其表面也顺利熔融。因此，在例如用作电路连接材料时，其可以比最外层上没有绝缘层的导电粒子，更充分地与电极等金属材料密合。另一方面，最外层上没有绝缘层的以往的导电粒子，由于其低熔点金属通常为耐氧化性差的材料，因此以低熔点金属为主成分的导电层容易氧化。这样的话，可以认为氧化的导电层的表面，形成了所谓的钝化膜，从而稳定化。在最外层具有这种导电层的导电粒子，即使加热，也仅仅是处于比钝化膜更内侧的层内部中的未氧化低熔点金属产生熔融，而表面上的稳定化的钝化膜难以熔融。因此，在例如用作电路连接材料时，认为其无法充分地与电极密合。在本发明中，作为导电粒子导电层主成分的低熔点金属的熔点T2优选为130°C250"C。由此，在加热导电粒子时，可以顺利地使导电层熔融，并且在例如用作电路连接材料时，可以进一步提高连接结构体的连接可靠性。另外，当熔点T2不到130°C时，在例如上限为125°C以上的耐温循环试验中，由于低熔点金属熔融，因此存在有所得的连接结构体的非常优异的连接可靠性和非常优异的机械强度受损的倾向。另一方面，当熔点T2超过250°C时，在连接电极时，低熔点金属未充分熔解，因此存在有所得的连接结构体的优异导电性和连接可靠性受损的倾向。此外，在本发明中，提供一种电路连接材料，其用于连接互相对置的第1电极和第2电极，并且含有粘接剂组合物和分散在该粘接剂组合物中的上述导电粒子。这种电路连接材料，由于含有具有上述特征的导电粒子，因此在用作连接结构体的电路连接部时，能够以高水平使同一基板上相邻电极间的充分的绝缘性和相对配置的电极间的充分的导电性并存，并且能够长时间维持良好的绝缘性和良好的导电性。另外，本发明的电路连接材料中的导电粒子，由于最外层上具有以表面张力通常比低熔点金属小的树脂组合物为主成分的绝缘层，因此在加热而接合电极时，可以充分抑制粘接剂组合物中的导电粒子彼此熔合。即使相邻粒子彼此接触，由于其最外层上具有绝缘层，因此也不会产生电导通。因此，能够以高水平维持同一基板上相邻电极间的绝缘性。另外，在连接电极时的加压时，虽然绝缘层处于熔融或软化的状态，但由于加压产生的外力并未直接作用在与加压方向垂直的方向上相邻的导电粒子彼此之间，因此可以认为冲破绝缘层而导致内侧的导电层彼此接触并熔合的可能性极低。另外，电极连接时的加压所产生的外力，对夹在相对配置的第1和第2电极间的导电粒子产生作用，使处于熔融或软化状态的绝缘层流动或除去，并进一步作用为将熔融的导电层挤压在第1或第2电极上的力。然而，本发明的导电粒子，由于存在有以高熔点或软化点T1的材料为主成分的核，因此极大地降低了因外力而挤碎，并导致低熔点金属成分向周围飞散的可能性。本发明的电路连接材料，其粘接剂组合物含有热塑性树脂，并且当粘接剂组合物的软化点为T4时，优选满足下述式(2)。T1>T2>T3>T4(2)这种电路连接材料，在连接相对配置的电极时，具有低软化点T4的粘接剂组合物具有充分的流动性。因此，通过加热·加压，在相对配置的电极和导电粒子上施加了足够的压力，并且可以进一步提高连接稳定性。此外，由于导电粒子的绝缘层，以具有比T4更高的软化点T3的树脂组合物为主成分，因此在流动时，即使导电粒子彼此相互接触，也难以熔接，进一步，由于未参与相对配置的电极间连接的导电粒子绝缘层，以具有比T4更高的软化点T3的树脂组合物为主成分，因此未与电极接触的导电粒子的导电层很难露出，从而可以更确实地防止因导电粒子的导电层彼此接触而产生短路。本发明的电路连接材料，优选其粘接剂组合物含有热固性树脂，并且粘接剂组合物通过加热而具有流动性，以及在第1电极和第2电极与以低熔点金属为主成分的导电层接合后固化。也就是说，在构成电路连接材料的粘接剂组合物含有热固性树脂时，希望通过加热，其粘度下降，从而具有流动性，再继续加热，进行固化反应，从而增粘，形成固体形状。在通过加热·加压使电路连接材料的温度上升时，可以形成如下所说明的连接结构。也就是说，粘接剂组合物显示出了流动性，并且导电粒子夹在第1和第2电极之间。接着，导电粒子的绝缘层软化，露出低熔点金属。接着，低熔点金属熔融，第1和第2电极产生金属接合。接着，粘接剂组合物的粘度增加并固化。此外，未参与相对配置的电极间连接的导电粒子的绝缘层，即使在比软化点T3更高的温度下，也没有被施加压力，因此导电粒子的导电层很难露出，从而可以确实地防止因导电粒子的导电层彼此接触而产生短路。在本发明中，导电粒子的含量，优选为电路连接材料总体的110质量％。通过使用导电粒子的含量为电路连接材料总体的110质量％的电路连接材料，可以更充分地减小相对配置的电极彼此的连接电阻，同时，可以更充分地维持同一基板上相邻电极彼此的绝缘性。本发明的电路连接材料，优选形成为膜状。具有这种形状的电路连接材料，可以极其容易地进行相对配置的电路电极的连接工序。本发明还提供一种连接结构体，其具有在第1基板的主面上形成第1电路电极的第1电路部件、在第2基板的主面上形成第2电路电极，并且第2电路电极和第1电路电极相对配置的第2电路部件、和设置在第1基板和第2基板之间，并且连接第1电路部件和第2电路部件的电路连接部，其中，电路连接部含有上述的电路连接材料的固化物，并且第1电路电极和第2电路电极，通过导电粒子的导电层中所含的低熔点金属电连接。这种连接结构体，由于在电路连接部中具有使具有上述特征的电路连接材料固化所得的固化物，因此能够以高水平使同一基板上相邻电极间的充分的绝缘性和相对配置的电极间的充分的导电性并存，并且能够长时间维持良好的绝缘性和良好的导电性。发明效果根据本发明，可以提供一种连接可靠性非常优异的电路连接材料，其能够以高水平使同一基板上相邻电极间的充分的绝缘性和相对配置的电极间的充分的导电性并存，并且能够长时间维持良好的绝缘性和良好的导电性。此外，可以提供一种适合用于这种电路连接材料的导电粒子。进一步，可以提供一种连接可靠性非常优异的连接结构体，其通过使用含有具有上述特征的导电粒子的电路连接材料，从而充分提高了同一基板上相邻电极间的充分的绝缘性和相对配置的电极间的导电性。[图1]是表示本发明电路连接材料的一种优选实施方式的截面示意图。[图2]是表示本发明导电粒子的一种优选实施方式的截面示意图。[图3]是表示本发明连接结构体的一种优选实施方式的截面示意图。[图4]是表示本发明连接结构体的制造方法的一个例子的工序截面示意图。[图5]是表示作为本发明连接结构体一个例子的半导体装置的截面示意图。符号说明10是导电粒子；11是绝缘部；12是核；21a是核的表面；14是导电层；14a是导电层的表面；16是绝缘层；20是电路部件(第1电路部件)；21是电路基板(第1电路基板)；21a.31a.60a是主面；22是电极(第1电极)；24是连接结构体；26是电路连接部；30是电路部件(第2电路部件)；31是电路基板(第2电路基板)；32是电极(第2电极)；50是电路连接材料；52是粘接剂组合物；60是基板；61是电路图案；40是半导体元件连接部；80是半导体元件；100是半导体装置；114是低熔点金属部；116是绝缘树脂部。具体实施例方式以下，对于本发明的优选实施方式进行说明。(电路连接材料)图1是示意性地表示本发明电路连接材料的一种优选实施方式的截面图。图1的电路连接材料50，具有膜状的形状。具有这种形状的电路连接材料，很难产生破裂、破碎、或发粘等问题，并且容易操作。膜状的电路连接材料50，具有作为绝缘部的粘接剂组合物52，和分散在粘接剂组合物52中的导电粒子10。膜状的电路连接材料50，例如，可以通过使用通常的涂布装置将粘接剂组合物溶解于溶剂中，并分散了导电粒子10所得的溶液涂布在支持体(PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)膜等)上，并在粘接剂组合物不固化的温度下热风干燥规定时间而制作。膜状的电路连接材料50的厚度，优选为1050μm。当膜状的电路连接材料50的厚度为IOym以上时，可以在对置的电路部件间填充足够量的电路连接材料，存在有可以更充分维持同一基板上相邻电极间的绝缘性的倾向。此外，当该厚度为50μm以下时，在连接时，可以充分排除相对配置的电极间的粘接剂组合物，存在有容易确保对置电极间的导通的倾向。相对于电路连接材料50的总质量，导电粒子10的含量优选为110质量％。当该含量比例为1质量％以上时，存在有连接结构体形成后的对置电极间的导电性进一步提高的倾向。另一方面，当该含量比例为10质量％以下时，存在有可以进一步提高同一基板上相邻电路电极间的绝缘性的倾向。导电粒子10的平均粒径优选为110μm。当导电粒子10的平均粒径为1μm以上时，存在有通过消除电极表面的凹凸或电极间的高度偏差，而容易得到更加良好的连接状态的倾向。另一方面，当导电粒子10的平均粒径为ομπι以下时，存在有即使电极间的间距狭窄，在同一基板上相邻的电极彼此之间也很难产生短路的倾向。导电粒子10，可以是将相同形状、相同尺寸和相同材料所形成的多种粒子进行混合，也可以是将不同形状、不同尺寸、不同材料所形成的多种粒子进行混合。在本实施方式中，可以将例如以往的导电粒子等与导电粒子10组合起来，分散在粘接剂组合物52中。作为以往的导电粒子，例如，可以列举由Au、Ag、Ni、Cu、Co、焊锡等金属或碳等所形成的材料。此外，还可以使用用上述金属等导电物质披覆非导电性的玻璃、陶瓷、塑料等的材料作为以往的导电粒子。这时，为了获得足够的导电性，披覆的金属层厚度，优选为0.Ιμπι以上。电路连接材料50的粘接剂组合物52，含有例如自由基聚合性化合物和自由基聚合引发材料。电路连接材料的形状没有特别限制，例如，可以是在上述粘接剂组合物52的各成分中添加甲苯、乙酸乙酯等有机溶剂，并使导电粒子10分散的糊状。(导电粒子)图2是示意性地表示本发明导电粒子的一种优选实施方式的截面图。图2的导电粒子10，具有核12、披覆该核表面12a的导电层14、以及披覆该导电层14的表面14a的绝缘层16。导电粒子10的形状没有特别限定，例如可以是大致的球状。这种导电粒子10，适合用作电路连接材料用的导电粒子。本说明书中的“导电粒子”，在其粒子状态下可以不显示出导电性，并且只要其表面绝缘层熔融或软化而显示出导电性即可。导电层14，以熔点T2的低熔点金属为主成分。核12，是以具有比构成导电层14的低熔点金属的熔点T2更高的熔点Tlm或软化点Tls的材料为主成分。作为核12主成分的材料的熔点Tlm和软化点Tls这两者，优选都是比低熔点金属的熔点T2更高的温度。另外，在本说明书中，T1表示熔点Tlm或软化点Tls。当作为核12主成分的材料是不显示明确熔点的材料(非晶体等)时，上述式(1)中的T1表示软化点。此夕卜，构成绝缘层16的树脂组合物，具有比熔点T2更低的软化点T3。导电粒子10，由于其导电层14的表面14a被绝缘层16披覆，因此即使导电粒子10暴露于氧化氛围，也可以充分抑制在其表面14a上形成钝化膜。因此，在连接对置电极彼此时的加热时，由于绝缘层16的软化、流动，而露出导电层14，接着，在低熔点金属的熔点T2附近温度下，导电层14熔融。这时，导电层14不仅其层内部，而且其表面14a也容易熔融，因此，可以使导电粒子10与电极充分密合。导电粒子10的导电层14，显示出电气导电性。作为导电层14主成分的低熔点金属，优选具有130250°C的熔点T2。作为这种低熔点金属，例如，可以列举各种共晶合金、非共晶低熔点合金或单独的金属。具体来说，可以列举Pb82.6-Cdl7.4(熔点248°C)、Pb85-Aul5(熔点215°C)、Bi97_Na3(熔点218°C)、Bi57_Sn43(熔点139°C)、Sn(熔点232°C)、In97.2_Zn2.8(熔点144°C)、In(熔点157°C)等。低熔点金属的熔点T2，更优选为150200°C。由此，可以提高后述绝缘层的树脂组合物和粘接剂组合物的材质的选择自由度，同时可以降低连接相对配置的电路部件时的加热温度。因此，可以降低连接结构体的热影响。导电层14的厚度优选为0.1liim。当导电层14的厚度为0.1ym以上时，例如存在有导电层14中熔融的低熔点金属和电极等导电部件的接合面积或接触面积可以进一步扩大的倾向。另一方面，当导电层14的厚度为lym以下时，例如存在有即使使用导电粒子10连接间距狭窄的电极彼此，也可以更确实地抑制同一基板上相邻电极间的短路的倾向。当导电层14的厚度不到0.lym时，由于导电粒子10与要连接的电极的接触面积小，因此存在有难以获得充分降低连接电阻的效果的倾向。另一方面，当导电层14的厚度超过lym时，例如存在有在使用该导电粒子10连接间距狭窄的电极彼此时，由于导电层容易在和加压方向垂直的方向上过度扩展，因此增加了同一基板上相邻电极间的短路的倾向。另外，构成导电粒子10的各层的厚度，可以作为由切断通过导电粒子10中心的平面时的各层的平均厚度求出。该厚度，可以通过例如扫描电子显微镜等进行确认。核12，以具有比作为导电层14主成分的低熔点金属的熔点T2更高的熔点Tlm和/或软化点Tls的材料为主成分。作为Tlm，优选*T2+20T2+200(TC。此外，作为Tls，优选为T2+20T2+2000°C。作为核12的材料，可以是绝缘性材料，也可以是导电性材料，并且还可以含有绝缘性材料和导电性材料这两者。作为绝缘性材料，可以列举苯乙烯_丁二烯橡胶(SBR)和硅橡胶等各种橡胶、聚苯乙烯和环氧树脂等各种塑料、淀粉和纤维素等天然物。通过使用绝缘性材料作为核12的主成分，可以减小导电粒子10和粘接剂组合物52的密度差。由此，可以使导电粒子10在粘接剂组合物52中的分散性更加良好。另一方面，通过使用导电性材料作为核12的主成分，由于核12也可以通过电流，因此可以进一步提高导电粒子10整体的导电性。作为优选的导电性材料，例如，可以列举Au、Ag、Ni、Cu、C0、焊锡等金属或碳等。并且还可以使用用上述金属等的金属层披覆熔点Tlm和软化点Tls的至少一者比上述低熔点金属的熔点T2更高的非导电性的玻璃、陶瓷、塑料等的材料作为核12。这时，从获得足够的导电性的观点考虑，披覆非导电性材料的金属层厚度，优选为0.liim以上。另外，本说明书中的“软化点”，是指维卡软化温度或玻璃化温度。维卡软化温度是，将规定尺寸的试验片置于加热浴槽中，在一定截面积的端面碰到中央部的状态下上升浴槽温度，而端面陷入试验片至一定深度时的温度(JISK7206)。玻璃化温度是，通过动态粘弹性测定所测得的损耗角正切值(tanS)的峰温度。核12的形状，只要是不会构成导电粒子10的形状，就没有特别限定，例如可以是大致的球状。构成绝缘层16的树脂组合物，只要具有比构成导电层14的低熔点金属的熔点T2更低的软化点T3，就没有特别限定。作为这种树脂组合物，优选含有热塑性树脂和/或热熔性树脂。并且，还可以优选使用具有热软化点或熔点的热熔粘接剂的基础聚合物或弹性体类。作为这种树脂，例如，可以列举聚乙烯、乙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚丙烯、乙烯_丙烯酸共聚物、乙烯_丙烯酸酯共聚物、聚酰胺、聚酯、苯乙烯_异戊二烯共聚物、苯乙烯_二乙烯基苯共聚物、乙烯_丙烯共聚物、丙烯酸酯系橡胶、聚乙烯醇缩丁醛、丙烯腈-丁二烯共聚物、苯乙烯、苯氧基化合物、固体环氧树脂、聚氨酯等，除此之外，还可以列举萜烯树脂或松香等天然树脂和合成树脂、EDTA等螯合剂。这些树脂，可以单独使用1种，或将2种以上组合使用。绝缘层16的树脂组合物的软化点T3，优选为130250°C。绝缘层16的厚度，优选为0.010.5iim。当绝缘层16的厚度为0.01ym以上时，在和加压方向(与电极相对的方向)垂直的方向上配置的多个导电粒子10之间，可以进一步抑制导电层14中熔融的低熔点金属彼此的接合。另一方面，当绝缘层16的厚度为0.5um以下时，在挤压导电粒子10的绝缘层16时，即使是很小的压力，在导电粒子10的被挤压部分上也会露出导电层14的表面14a，因此可以进一步提高相对电极间的导电性。(粘接剂组合物)本实施方式的电路连接材料50中所含的粘接剂组合物52，含有自由基聚合性化合物和自由基聚合引发剂。自由基聚合性化合物，是具有通过自由基而聚合的官能团的化合物。作为自由基聚合性化合物，可以列举(甲基)丙烯酸酯化合物、马来酰亚胺化合物、柠康酰亚胺化合物、纳迪克酰亚胺化合物(少$F,nadimide)等。这些物质，可以单独使用1种，或将2种以上混合使用。此外，自由基聚合性化合物，可以以单体或低聚物的任意状态使用，也可以将单体和低聚物组合使用。作为(甲基)丙烯酸酯化合物，可以列举(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四亚甲基二醇四(甲基)丙烯酸酯、2-羟基-1，3-二丙烯酰氧基丙烷、2，2_二[4-(丙烯酰氧基甲氧基)苯基]丙烷、2，2_二[4-(丙烯酰氧基乙氧基)苯基]丙烷、二环戊烯基(甲基)丙烯酸酯、三环癸基(甲基)丙烯酸酯、三(丙烯酰氧基乙基)异氰脲酸酯、氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、异氰脲酸环氧乙烷改性二丙烯酸酯等。这些物质，可以单独使用1种，或将2种以上混合使用。通过使上述(甲基)丙烯酸酯化合物进行自由基聚合，可以得到(甲基)丙烯酸树脂。马来酰亚胺化合物，是具有至少一个马来酰亚胺基的化合物。作为马来酰亚胺化合物，可以列举苯基马来酰亚胺、1-甲基_2，4-二马来酰亚胺苯、N，N’-间亚苯基二马来酰亚胺、N，N’-对亚苯基二马来酰亚胺、N，N’-4，4-亚联苯基二马来酰亚胺、N，N’-4，4-(3，3-二甲基亚联苯基)二马来酰亚胺、N，N’-4，4-(3，3-二甲基二苯基甲烷)二马来酰亚胺、N，N’-4，4-(3，3-二乙基二苯基甲烷)二马来酰亚胺、N，N’-4，4-二苯基甲烷二马来酰亚胺、N，N’-4，4-二苯基丙烷二马来酰亚胺、N，N’-4，4-二苯基醚二马来酰亚胺、N，N’-4，4-二苯砜二马来酰亚胺、2，2_二(4-(4-马来酰亚胺苯氧基)苯基)丙烷、2，2_二(3-仲丁基-3，4-(4-马来酰亚胺苯氧基)苯基)丙烷、1，1_二(4-(4-马来酰亚胺苯氧基)苯基)癸烷、4，4，_亚环己基-二(1-(4-马来酰亚胺苯氧基)苯氧基)_2_环己基苯、2，2_二(4-(4_马来酰亚胺苯氧基)苯基)六氟丙烷等。这些化合物，可以单独使用1种，或将2种以上混合使用。柠康酰亚胺化合物，是具有至少一个柠康酰亚胺基的化合物。作为柠康酰亚胺化合物，可以列举苯基柠康酰亚胺、1-甲基_2，4-二柠康酰亚胺苯、N，N’-间亚苯基二柠康酰亚胺、N，N’-对亚苯基二柠康酰亚胺、N，N’-4，4-亚联苯基二柠康酰亚胺、N，N’-4，4-(3，3-二甲基亚联苯基)二柠康酰亚胺、N，N’-4，4-(3，3-二甲基二苯基甲烷)二柠康酰亚胺、队^-4，4-(3，3-二乙基二苯基甲烷)二柠康酰亚胺、N，N’-4，4-二苯基甲烷二柠康酰亚胺、N，N’-4，4-二苯基丙烷二柠康酰亚胺、N，N’-4，4-二苯基醚二柠康酰亚胺、N，N’-4，4-二苯砜二柠康酰亚胺、2，2_二(4-(4-柠康酰亚胺苯氧基)苯基)丙烷、2，2_二(3-仲丁基-3，4-(4-柠康酰亚胺苯氧基)苯基)丙烷、1，1_二(4-(4-柠康酰亚胺苯氧基)苯基)癸烷、4，4’_亚环己基-二(1-(4-柠康酰亚胺苯氧基)苯氧基)_2_环己基苯、2，2_二(4-(4_柠康酰亚胺苯氧基)苯基)六氟丙烷等。这些化合物，可以单独使用1种，或将2种以上混合使用。纳迪克酰亚胺化合物，是具有至少一个纳迪克酰亚胺基的化合物。作为纳迪克酰亚胺化合物，可以列举苯基纳迪克酰亚胺、1-甲基-2，4-二纳迪克酰亚胺苯、N，N’-间亚苯基二纳迪克酰亚胺、N,N’-对亚苯基二纳迪克酰亚胺、N,N’-4,4-二亚苯基二纳迪克酰亚胺、N，N，-4，4-(3，3-二甲基二亚苯基)二纳迪克酰亚胺、N，N，-4，4-(3，3-二甲基二苯基甲烷)二纳迪克酰亚胺、N，N’-4，4-(3，3-二乙基二苯基甲烷)二纳迪克酰亚胺、N，N’-4，4-二苯基甲烷二纳迪克酰亚胺、N，N’-4，4-二苯基丙烷二纳迪克酰亚胺、N，N’-4，4-二苯基醚二纳迪克酰亚胺、N,N’-4，4-二苯砜二纳迪克酰亚胺、2，2_二(4-(4_纳迪克酰亚胺苯氧基)苯基)丙烷、2，2_二(3-仲丁基-3，4-(4-纳迪克酰亚胺苯氧基)苯基)丙烷、1，1-二(4-(4-纳迪克酰亚胺苯氧基)苯基)癸烷、4，4’-亚环己基-二(1-(4-纳迪克酰亚胺苯氧基)苯氧基)-2_环己基苯、2，2_二(4-(4-纳迪克酰亚胺苯氧基)苯基)六氟丙烷等。这些化合物，可以单独使用1种，或将2种以上混合使用。此外，作为自由基聚合性化合物，可以使用具有磷酸酯结构的自由基聚合性化合物。具有磷酸酯结构的自由基聚合性化合物，从提高粘接剂组合物对于金属等无机物质的粘接力的观点考虑，可以优选使用。具有磷酸酯结构的自由基聚合性化合物的使用量，相对于100质量份粘接剂组合物52的所有固体成分，优选为0.130质量份，更优选为0.510质量份，并进一步优选为0.55质量份。具有磷酸酯结构的自由基聚合性化合物，可以作为磷酸酐和(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯的反应生成物得到。具体来说，可以列举单(2-甲基丙烯酰氧基乙基)酸性磷酸酯、二(2-甲基丙烯酰氧基乙基)酸性磷酸酯(磷酸酯二甲基丙烯酸酯)等。这些物质，可以单独使用1种，或将2种以上混合使用。作为自由基聚合性化合物，优选将(甲基)丙烯酸酯化合物和具有磷酸酯结构的自由基聚合性化合物组合使用。在使用这种组合时，与分别单独使用(甲基)丙烯酸酯化合物和具有磷酸酯结构的自由基聚合性化合物时相比，可以进一步提高粘接剂组合物的粘接强度。作为自由基聚合引发剂，只要是通过光照射和/或加热而产生自由基的化合物，就没有特别限制。作为这种自由基聚合引发剂，优选为通过150750nm的光照射和/或80200°C的加热而产生自由基的化合物，具体来说，优选为过氧化物、偶氮化合物等。它们可以考虑目的连接温度、连接时间、保存稳定性等而适当选择。作为过氧化物，从高反应性和保存稳定性的观点考虑，优选为有机过氧化物。在有机过氧化物中，优选10小时半衰期的温度(即，半衰期为10小时的温度)为40°C以上，并且1分钟半衰期的温度(即，半衰期为1分钟的温度)为180°C以下的有机过氧化物，并更优选10小时半衰期的温度为50°C以上，并且1分钟半衰期的温度为170°C以下的有机过氧化物。另外，当连接时间为10秒钟以下时，从得到更充分的反应率的观点考虑，自由基聚合引发剂的配合量，以粘接剂组合物52的固体成分总量为基准，优选为120质量％，并特别优选为215质量％。作为有机过氧化物，具体来说，可以列举二酰基过氧化物、过氧化二碳酸酯、过氧化酯、过氧化缩酮、二烷基过氧化物、过氧化氢、甲硅烷基过氧化物等。其中，通常将过氧化酯、二烷基过氧化物、过氧化氢、甲硅烷基过氧化物中的氯离子和有机酸的含量，减少至5000ppm以下。由此，可以减少加热分解后产生的有机酸，并且抑制电路部件的电极的腐蚀，因此特别优选使用。作为二酰基过氧化物，可以列举异丁基过氧化物、过氧化2，4_二氯苯甲酰、过氧化3，5，5-三甲基己酰、过氧化辛酰、过氧化月桂酰、过氧化硬脂酰、过氧化琥珀酰、苯甲酰过氧化甲苯、过氧化苯甲酰等。作为过氧化二碳酸酯，可以列举二正丙基过氧化二碳酸酯、二异丙基过氧化二碳酸酯、二(4-叔丁基环己基)过氧化二碳酸酯、二(2-乙氧基甲氧基过氧化)二碳酸酯、二(2-乙基己基过氧化)二碳酸酯、二甲氧基丁基过氧化二碳酸酯、二(3-甲基-3-甲氧基丁基过氧化)二碳酸酯等。作为过氧化酯，可以列举枯烯基过氧化新癸酸酯、1，1，3，3_四甲基丁基过氧化新癸酸酯、1-环己基-1-甲基乙基过氧化新癸酸酯、过氧化新癸酸叔己酯、过氧化特戊酸叔丁酯、1，1，3，3-四甲基丁基过氧化-2-乙基己酸酯、2，5-二甲基-2，5-二(2-乙基己酰过氧化)己烷、1-环己基-1-甲基乙基过氧化-2-乙基己酸酯、叔己基过氧化-2-乙基己酸酯、叔丁基过氧化-2-乙基己酸酯、叔丁基过氧化异丁酸酯、1，1-二(叔丁基过氧化)环己烷、叔己基过氧化异丙基一碳酸酯、叔丁基过氧化_3，5，5_三甲基己酸酯、叔丁基过氧化月桂酸酯、2，5_二甲基-2，5-二(间甲苯酰基过氧化)己烷、叔丁基过氧化异丙基单碳酸酯、叔丁基过氧化-2-乙基己基单碳酸酯、叔己基过氧化苯甲酸酯、叔丁基过氧化乙酸酯等。作为过氧化缩酮，可以列举1，1_二(叔己基过氧化)_3，3，5_三甲基环己烷、1，1-二(叔己基过氧化)环己烷、1，1_二(叔丁基过氧化)_3，3，5_三甲基环己烷、1，1-(叔丁基过氧化)环十二烷、2，2-二(叔丁基过氧化)癸烷等。作为二烷基过氧化物，可以列举a，a’_二(叔丁基过氧化)二异丙基苯、二枯基过氧化物、2，5_二甲基-2，5-二(叔丁基过氧化)己烷、叔丁基枯基过氧化物等。作为过氧化氢，可以列举二异丙苯过氧化氢、枯烯过氧化氢等。作为甲硅烷基过氧化物，可以列举叔丁基三甲基甲硅烷基过氧化物、二(叔丁基)二甲基甲硅烷基过氧化物、叔丁基三乙烯基甲硅烷基过氧化物、二(叔丁基)二乙烯基甲硅烷基过氧化物、三(叔丁基)乙烯基甲硅烷基过氧化物、叔丁基三烯丙基甲硅烷基过氧化物、二(叔丁基)二烯丙基甲硅烷基过氧化物、三(叔丁基)烯丙基甲硅烷基过氧化物等。这些自由基聚合引发剂，可以单独使用1种，或将2种以上组合使用，并且还可以与分解促进剂、抑制剂等组合使用。此外，使用聚氨酯系、聚酯系的高分子物质等披覆这些自由基聚合引发剂使其微胶囊化所得的材料，可以延长使用时间，因此可以优选使用。并且，除了通过加热或光照射而产生自由基的自由基聚合引发剂外，根据需要，还可以使用通过超声波、电磁波等而产生自由基的自由基聚合引发剂。另外，为了抑制电路部件的电极的腐蚀，自由基聚合引发剂中所含的氯离子和有机酸的浓度优选为5000ppm以下。进一步，更优选在加热分解后产生的有机酸少的自由基聚合引发剂。此外，从提高粘接剂组合物固化后的稳定性的观点考虑，在室温和常压下开放放置24小时后，优选具有20质量％以上的质量保持率。此外，根据需要，粘接剂组合物52可以在不损害固化性的范围内含有氢醌、甲基醚氢醌等自由基聚合抑制剂。粘接剂组合物52，可以含有自由基聚合性化合物以外的热固性树脂。作为这种热固性树脂，可以列举环氧树脂。作为环氧树脂，可以列举双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、双酚A酚醛清漆型环氧树脂、双酚F酚醛清漆型环氧树脂、脂环式环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、乙内酰脲型环氧树脂、异氰脲酸酯型环氧树脂、脂肪族链状环氧树脂等。这些环氧树脂，可以进行卤化，也可以进行氢化。这些环氧树脂，可以单独使用1种，或将2种以上组合使用。此外，作为上述环氧树脂的固化剂，可以使用通常用作环氧树脂固化剂的物质。具体来说，可以列举胺类、酚类、酸酐类、咪唑类、双氰胺等。进一步，还可以适当使用通常用作固化促进剂的叔胺类、有机磷系化合物。此外，作为使环氧树脂反应的方法，除了使用上述固化剂之外，还可以使用锍盐、碘鐺盐等，进行阳离子聚合。粘接剂组合物52，还可以含有热塑性树脂。作为热塑性树脂，例如，可以列举聚乙烯、乙烯共聚物、乙烯_乙酸乙烯酯共聚物、聚丙烯、乙烯_丙烯酸共聚物、乙烯_丙烯酸酯共聚物、聚酰胺、聚酯、苯乙烯_异戊二烯共聚物、苯乙烯_二乙烯基苯共聚物、乙烯_丙烯共聚物、丙烯酸酯系橡胶、聚乙烯醇缩醛、丙烯腈-丁二烯共聚物等。这些树脂，可以单独使用1种，或将2种以上组合使用。通过调整热塑性树脂的种类和配合比例，可以调整粘接剂组合物52的软化点T4。为了赋予成膜性、粘接性、固化时的应力缓和性，粘接剂组合物52可以含有高分子化合物。作为高分子化合物，可以列举聚乙烯醇缩丁醛树脂、聚乙烯醇缩甲醛、聚酯树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、二甲苯树脂、苯氧基树脂、聚氨酯树脂、尿素树脂等。粘接剂组合物52中所含的高分子化合物，优选具有1000010000000的分子量。此外，从提高电路连接材料的耐热性观点考虑，高分子化合物优选使用自由基聚合性的官能团进行改性。进一步，这些高分子化合物，还可以含有羧基。粘接剂组合物52中的上述高分子化合物的含量，以粘接剂组合物52的固体成分总量为基准，优选为280质量％，更优选为570质量％，并进一步优选为1060质量％。当高分子化合物的含量为2质量％以上时，存在有可以进一步提高应力缓和及粘接力的倾向。另一方面，当高分子化合物的含量为80质量％以下时，存在有可以更充分抑制粘接剂组合物的流动性下降的倾向。粘接剂组合物52，还可以含有适当的填充剂、软化剂、促进剂、防老剂、着色剂、阻燃剂、偶联剂。在以上说明的粘接剂组合物52中，相对于100质量份自由基聚合性化合物，优选12含有0.530质量份自由基聚合引发剂，并更优选含有1.010质量份。当自由基聚合引发剂的含量为0.5质量份以上时，存在有固化反应充分进行，并且固化更充分的倾向。另一方面，当自由基聚合引发剂的含量为30质量份以下时，存在有粘接剂组合物具有更优异的保存稳定性的倾向。另外，在本实施方式中，粘接剂组合物52的软化点T4，优选满足上述式(2)。只要粘接剂组合物52的软化点T4比导电粒子10的绝缘层16的软化点1低，则由于在连接相对配置的电路部件彼此时，粘接剂组合物容易流动，因此可以很容易地电连接对置电极彼此。作为粘接剂组合物52的软化点T4，从使连接时粘接剂组合物52的良好流动性和电路连接材料的形态稳定性并存的观点考虑，优选为130150°C。(电路部件的连接结构体)图3是示意性地表示本发明连接结构体的一种优选实施方式的截面图。图3所示的连接结构体24，具有在第1电路基板21的主面21a上形成有多个第1电极22的第1电路部件20、在第2电路基板31的主面31a上形成有多个第2电极32的第2电路部件30、设置在电路基板21的主面21a和电路基板31的主面31a之间的电路连接部26。另外，在电路基板21的主面21a上，可以根据情况形成绝缘层(未图示)。此外，在电路基板31的主面31a上，可以根据情况形成绝缘层(未图示)。作为电路部件20和30，只要形成了需要电连接的电极，就没有特别限制。具体来说，可以列举液晶显示器中所用的使用IT0等形成电极的玻璃或塑料基板、印刷线路板、陶瓷线路板、挠性线路板、半导体硅芯片等。它们可以根据需要组合使用。如此所述，在本实施方式中，可以使用印刷线路板或者是以由聚酰亚胺等有机物形成的材质为首，具有铜、铝等金属或IT0(氧化铟锡)、氮化硅(SiNx)、二氧化硅(Si02)等无机材质这种具有多种多样表面状态的电路部件。电路连接部26，在使电路电极22、32相对的状态下连接电路部件20和电路部件30，并且含有上述电路连接材料的固化物。也就是说，电路连接部26，具有核12、构成导电层14并由以低熔点金属为主成分的材料所形成的低熔点金属部114、构成绝缘层16并由树脂组合物的固化物所形成的绝缘树脂部116、由粘接剂组合物的固化物所形成的绝缘部11、和导电粒子10。第1电极22和第2电极32，通过低熔点金属部114进行电连接和机械连接。低熔点金属部114，在导电层14熔融后与电极22和电极32接合并固化。因此，低熔点金属部114，与电极22和电极32密合。因此，可以充分降低电极22和电极32之间的连接电阻，同时可以牢固地固定电极22和电极32。因此，可以使电极22和电极32之间的电流顺利流动，并且可以充分发挥电路所具有的功能。此外，通过绝缘树脂部116，可以更牢固地固定电极22和电极32。进一步，绝缘树脂部116可以抑制相邻的低熔点金属部114彼此的导通。因此，可以充分抑制相邻的第1电极22间(第2电极32间)的短路。这种连接结构体24，可以充分降低相对的电极22和电极32之间的连接电阻，同时可以充分维持相邻的第1电极22间的绝缘性和相邻的第2电极32间的绝缘性。另外，相对的电极22和电极32，通过电路连接部26而牢固地固定。(连接结构体的制造方法)接着，参照附图，对上述电路部件的连接结构体24的制造方法进行说明。图4是示意性地表示本发明连接结构体的制造方法的一个例子的工序截面图。图4(a)(c)，是示意性地表示电路部件的连接结构的制造方法中各个工序的截面图。首先，准备上述电路部件20和膜状的电路连接材料50(参照图4(a))。接着，将膜状的电路连接材料50安置在电路部件20形成了电极22的面(主面21a)上。另外，在例如膜状的电路连接材料50形成在支持体(未图示)上时，使膜状的电路连接材料50侧面向电路部件20，并安置在电路部件20上。这时，由于电路连接材料50是膜状的，因此容易操作。由此，可以很容易地使电路连接材料50介于电路部件20和电路部件30之间，并且可以很容易地进行电路部件20和电路部件30的连接操作。然后，分别在图4(a)的箭头A的方向上对电路连接材料50进行加压，以及在箭头B的方向上对电路部件20进行加压，由此将电路连接材料50暂时连接在电路部件20上(参照图4(b))。该暂时连接，可以通过一边加热一边加压而进行。但是，加热温度是电路连接材料50中的粘接剂组合物不会固化的温度，例如是比自由基聚合引发剂产生自由基的温度更低的温度。接着，如图4(c)所示，将电路部件30安置在电路连接材料50上，使电极32面向电路部件20。另外，在例如电路连接材料50在与电路部件20的相反侧具有支持体(未图示)时，剥离支持体，然后将电路部件30放置在电路连接材料50上。然后，一边通过例如加热头等加热电路连接材料50，一边在图4(c)的箭头A和箭头B的方向上对电路部件20、30进行加压，从而进行正式连接。正式连接时的加热温度，是导电粒子10中作为导电层14主成分的低熔点金属可以熔融的温度，并且是自由基聚合引发剂可以产生自由基的温度。作为正式连接时的条件，加热温度可以为130250°C，连接时间可以为160秒钟。由此，首先，在到达软化点T4附近的温度时，粘接剂组合物52产生流动。然后，在软化点1附近，导电粒子10的绝缘层16软化，并显示出流动性。通过分别在A方向和B方向上对电路部件20、30进行加压，粘接剂组合物52、绝缘层16依次开始流动，并且在导电粒子的表面上露出以低熔点金属为主成分的导电层14。也就是说，在绝缘层16软化的同时，通过由第1和第2电极22、32来进行挤压，绝缘层16产生流动，并且在导电粒子10的被挤压部分上，选择性地露出导电层14的表面14a(图2)。当温度进一步上升时，在低熔点金属的熔点1~2附近，导电层14熔融。由于其熔融，可以通过低熔点金属，进行第1电极22和第2电极32的接合。另外，这种接合，可以根据情况通过位于第1电极22和第2电极32之间的多个导电粒子的低熔点金属的彼此接合而进行。此外，与此同时，导电层14通过电极22和电极32进行挤压而产生流动，并且在导电粒子10的被挤压部分上，选择性地露出核12的表面12a(图2)。由此，电极22、32与导电粒子的核12直接接触。换句话说，第1电极22和第2电极32，通过低熔点金属部114和核12进行连接。此外，在粘接剂组合物52中，自由基聚合引发剂产生自由基，并引发自由基聚合性化合物的聚合。这样，电路连接材料50的粘接剂组合物被固化处理，并进行正式连接。结果，可以得到图3所示的电路部件的连接结构体24。另外，正式连接的条件，可以根据粘接剂组合物的组成、电路部件的材质、连接结构体的用途等适当选择。此外，根据需要在正式连接后进行后固化。由于导电粒子10具有核12，因此其很难在第1电极22和第2电极32之间完全挤碎。由此可以抑制熔融的低熔点金属彼此在和加压方向垂直的方向上扩展，因此可以防止该方向上的多个导电粒子10间的接合。进一步，由于导电层14的表面14a(图2)上除了上述露出部分以外的部分，被绝缘层16披覆，因此可以防止和加压方向垂直的方向上的多个导电粒子10间的电导通。如上所述，制造电路部件的连接结构体24时，可以充分降低相对的第1电极22和第2电极32之间的连接电阻，同时可以充分提高同一基板上相邻的电极22之间、电极32之间的绝缘性。通过上述正式连接所得的连接结构体，在电极22和电极32之间的距离为充分小的状态下，具有粘接剂组合物固化的绝缘部11(图3)。此外，由于导电层14熔融，并在与电极22和电极32接合后固化，因此电路部件20和电路部件30通过电路连接部26牢固地连接。在所得电路部件的连接结构24中，电路连接部26由上述电路连接材料的固化物构成，因此电路连接部26相对于第1电路部件20和第2电路部件30的粘接强度足够高。另外，由于导电层14以低熔点金属为主成分，因此可以降低制造电路部件的连接结构24时的工艺温度。由此，构成电路部件的连接结构24的部件不需要那种程度的耐热性，因此，可以充分扩大该部件材料的选择范围。(连接结构体的变化例)图5是示意性地表示作为本发明连接结构体一个例子的半导体装置的截面图。半导体装置100，具有半导体元件80、和支持半导体元件80的基板60。在半导体元件80和基板60之间，设置了将它们电连接和机械连接的半导体元件连接部件40(电路连接部)。半导体元件连接部件40，可以设置在基板60的主面60a上。半导体元件80，可以设置在半导体元件连接部件40上。在基板60上，形成了多个电路图案61。电路图案61与半导体元件80相对配置。半导体元件连接部件40，设置在半导体元件80和基板60之间，并将它们电连接和机械连接。作为半导体元件80的构成材料，没有特别限制，可以列举硅、锗等IV族半导体材料、GaAs、InP、GaP、InGaAs、InGaAsP、AlGaAs、InAs、GaInP、AlInP、AlGaInP、GaNAs、GaNP、GaInNAs,GaInNP,GaSb,InSb,GaN,A1N、InGaN,InNAsP等III-V族化合物半导体材料、HgTe,HgCdTe,CdMnTe,CdS、CdSe,MgSe,MgS、ZnSe,ZeTe等II-VI族化合物半导体材料、CuInSe(CIS)等各种材料。半导体元件连接部件40，由上述实施方式的电路连接材料的固化物构成。半导体元件连接部件40，和电路连接部26同样，例如具有核12、构成导电层14并由以低熔点金属为主成分的材料所形成的低熔点金属部114、构成绝缘层16并由树脂组合物的固化物所形成的绝缘树脂部116、和由粘接剂组合物的固化物所形成的绝缘部11。在半导体装置100中，半导体元件80和电路图案61，通过低熔点金属部114进行电连接。因此，可以充分降低半导体元件80和电路图案61间的连接电阻。因此，可以使半导体元件80和电路图案61之间的电流顺利流动，并且可以充分发挥半导体元件80所具有的功能。此外，由于半导体元件连接部件40具有优异的各向异性导电性，因此可以充分维持相邻电路图案61之间的绝缘性。由此，可以充分抑制在相邻的电路图案61之间产生短路。在半导体元件连接部件40中，由于低熔点金属部114和半导体元件80以及电路图案61产生了金属接合，因此可以充分提高半导体元件连接部件40对于半导体元件80和基板60的粘接强度，并且可以长时间维持该状态。因此，可以充分提高半导体元件80和基板60间电气特性的长期可靠性。以上，对于本发明的优选实施方式进行了说明，但本发明完全不限定于上述实施方式。例如，膜状的电路连接材料50，还可以是由在固化时粘接剂组合物的Tg(玻璃化温度)为5°C以上的不同的2种以上的层所形成的多层结构(未图示)。实施例以下，基于实施例和比较例，对本发明进行更具体的说明，但本发明完全不限定于以下的实施例。另外，下述所示的各软化点(Tls、T3、T4)，是使用精工株式会社制造的热机械分析装置TMA/SS6000，在压缩模式或拉伸模式下，以5°C/min的升温速度进行测定所得的玻璃化温度。(实施例1)(1)导电粒子的制作〈前处理〉在甲醇中强烈搅拌二二”》C型(球状酚醛树脂，平均粒径5μm，尤尼吉可(株)制造，软化点Tls:180°C)，进行兼备脱脂和粗糙化的前处理。然后，通过过滤分离甲醇，得到进行了前处理的高分子核材料(核)。〈活化〉将所得的高分子核材料分散在寸一#？卜/^,3316(PdCl2+HCl+SnCl2系活化处理液，日本工>夕卜πl·—歹4>夕'工>夕二7一文(株)制造，商品名)，在25V下搅拌20分钟，进行活化处理。接着，水洗并过滤，得到表面活化的高分子核体。〈无电解Ni镀〉将所得的高分子核体浸渍在—〉工一(无电解Ni镀液，溶液能力300ydm7l，日本力二(株)制造，商品名)中，在90°C下强烈搅拌30分钟。然后，水洗，得到高分子核体通过镀镍进行披覆的M披覆粒子。〈无电解Au镀〉在Ni披覆粒子的表面上，进行Au的置换电镀。使用工>夕卜口>7/>7/(无电解Au镀液，日本工>夕卜口:/l·一歹4>夕'工>夕二7—文(株)制造，商品名)作为电镀液，并在90°C下进行30分钟的电镀处理。然后，用水仔细洗涤，并在90°C下进行2小时的干燥，得到M-Au披覆粒子。使用该M-Au披覆粒子作为核。M-Au披覆粒子，具有M0.3μm/AuO.05μm的金属薄层。Ni镀和Au镀的厚度，由粒子截面的扫描型电子显微镜图像算出。另外，该金属箔层具有1000°c以上的熔点。〈焊锡镀〉使用桶状电镀装置，在所得的M-Au披覆粒子的表面上，实施共晶焊锡镀(43%Sn-57%Bi，熔融温度(T2)为139°C)，得到SnBi披覆粒子。使用扫描电子显微镜(SEM)观察所得的SnBi披覆粒子的切断面，焊锡镀层的厚度为3μm。〈绝缘层的形成〉如下所述，在所得的SnBi披覆粒子的表面上，形成绝缘层，制作导电粒子。作为绝缘层的材料，调制含有1质量％^7>P-25M(热塑性聚氨酯树脂，软化点1~3:130°C,日本-，7卜，>(株)制造，商品名)的二甲基甲酰胺(DMF)溶液。在该溶液中，添加SnBi披覆粒子，并搅拌。然后，使用喷雾干燥器(Y"7卜科学(株)制造，商品名GA-32型)，在100°C下进行10分钟喷雾干燥，得到导电粒子。使用扫描电子显微镜(SEM)观察截面的结果是，该导电粒子绝缘层的平均厚度约为lym。(2)电路连接材料的制作按照以下顺序，制作膜状的电路连接材料。首先，将苯氧基树脂(-二才>力一〃^K株式会社制造，商品名PKHC，平均分子量45000)溶解在以质量比计甲苯(沸点为110.6°C，SP值为8.90)/乙酸乙酯(沸点为77.1°C，SP值为9.10)=50/50的混合溶剂中，准备固体成分为40质量％的苯氧基树脂分散液。准备羟基乙二醇二甲基丙烯酸酯(共荣社化学株式会社制造，商品名80MFA)和磷酸酯二甲基丙烯酸酯(共荣社化学株式会社制造，商品名P-2M)，作为自由基聚合性化合物。准备二-2-乙基己基过氧化二碳酸酯(日本油脂株式会社制造，商品名^一口4^0ΡΡ)，作为自由基聚合引发剂。将上述准备的各材料，换算至固体成分量，并按照下述的质量比进行配合，再进一步添加如上所述制作的导电粒子，并使其分散，得到粘接液。另外，导电粒子的添加量，相对于所得的电路连接材料总体为3质量％。·PKHC50·80MFA:50·P-2M10"一口4卟OPP:5接着，使用涂布装置将所得的粘接液，涂布在厚度为80μm的氟树脂膜上，并在70°C下进行10分钟的热风干燥，得到厚度为20μm的膜状电路连接材料。所得的膜状电路连接材料，在室温下显示出了充分的柔软性。(3)连接结构体的制作接着，准备具有线宽为25μm、间距为50μm、厚度为8μm的Au镀电路的挠性基板(株式会社日立超LSI系统公司制造，商品名C0FTEG_50A)和具有间距为50μm的Au突起(突起尺寸为30μmX100μm)的半导体元件(株式会社日立超LSI系统公司制造，商品名JTEGPhaSe6_50)。在挠性基板和半导体元件之间，配置如上所述制作的膜状电路连接材料(未处理，宽度为2mm)，并使用热压合装置(加热方式持续加热型，东丽工程株式会社制造)，在160°C、3MPa下进行15秒钟的加热和加压。另外，在挠性基板和半导体元件相对的方向上进行加压。如此，制作电路部件的连接结构体(半导体元件/挠性基板的连接结构体)。(实施例2)准备具有间距为130μπι的Au突起(突起尺寸70μπιΧ70μπι)的半导体元件(日立超LSI系统公司制造，商品名JTEGPhaseO_GB)和具有间距为130μm的Au镀焊盘的FR-4基板(日立超LSI系统公司制造，商品名JKITTypell)。然后，在FR-4基板和半导体元件之间配置和实施例1同样制作的膜状电路连接材料(未处理，2.5mmX2.5mm)，并使用热压合装置(加热方式持续加热型，东丽工程株式会社制造)，在160°C、3MPa下进行15秒钟的加热和加压。如此，制作电路部件的连接结构体(半导体元件/FR-4基板的连接结构体)。(比较例1)除了不进行焊锡镀外，和实施例1同样制作导电粒子。使用扫描电子显微镜(SEM)观察截面的结果是，该导电粒子绝缘层的平均厚度和实施例1相同，约为lym。然后，使用该导电粒子，和实施例1同样，制作电路连接材料，得到连接结构体(半导体元件/挠性基板的连接结构体)。(比较例2)除了使用比较例1中所制作的导电粒子作为导电粒子外，和实施例2同样，制作电路连接材料，得到连接结构体(半导体元件/FR-4基板的连接结构体)。(比较例3)除了不形成绝缘层外，和实施例1同样，制作导电粒子。和实施例1同样，制作电路连接材料，得到连接结构体(半导体元件/挠性基板的连接结构体)。〈连接电阻的测定〉测定上述各实施例和各比较例中所制作的连接结构体的相对电路部件间的连接电阻。具体来说，使用ADVANTEST制DIGITALMULTIMETERR6871E,测定由菊链(daisychain)连接各个连接结构体的所有电极所得电路的连接电阻。这时，测定电流为1mA。测定结果如表1所示。使用导电粒子内部具有低熔点金属层的电路连接材料(实施例1、2)的情况，与使用不具有低熔点金属层，并且仅通过高熔点金属(AiuNi)的接触而确保导通的电路连接材料(比较例1、2)的情况相比，显示出了低连接电阻。〈耐温循环寿命〉评价上述各实施例和各比较例中所制作的连接结构体的耐温循环寿命。测定的温度范围是下限为-40°C，上限为125°C，并且在下限和上限温度下的保持时间为15分钟。从常温加热至温度上限，再冷却至温度下限，然后回到常温，将这一系列的工序作为1个循环，重复进行这种循环，评价耐温循环性。每100个循环从温度循环试验装置中取出连接结构体测定连接电阻，并测定直到产生开路(才一>)不良的循环数，并由此进行评价。测定结果如表1所示。使用导电粒子内部具有低熔点金属层的电路连接材料的连接结构体(实施例1和2)的情况，与不具有低熔点金属层，并且仅通过高熔点金属(Au、Ni)的接触而确保导通的电路连接材料(比较例1和2)的情况相比，可以确认其耐温循环寿命更长。此外，使用不具有绝缘层的导电粒子的情况(比较例3)，在制造连接结构体时，相邻的导电粒子彼此熔接，进一步，相邻电极彼此导通，产生短路(short)。因此，无法评价耐温循环性。[表1]<table>tableseeoriginaldocumentpage19</column></row><table>(注1)表示粒子从内部向外部的层结构。工业实用性根据本发明，可以提供一种连接可靠性非常优异的电路连接材料，其能够长时间维持良好的绝缘性和良好的导电性。此外，可以提供一种适合用于这种电路连接材料的导电粒子。权利要求一种导电粒子，其具有以熔点或软化点为T1(℃)的材料作为主成分的核、披覆该核的表面并以熔点为T2(℃)的低熔点金属作为主成分的导电层、披覆该导电层的表面并由软化点为T3(℃)的树脂组合物所形成的绝缘层，所述T1、T2和T3满足下述式(1)。T1＞T2＞T3(1)2.如权利要求1所述的导电粒子，其中，所述1~2为130250°C。3.一种电路连接材料，用于连接互相对置的第1电极和第2电极，其含有粘接剂组合物和分散在该粘接剂组合物中的权利要求1或2所述的导电粒子。4.如权利要求3所述的电路连接材料，其中，所述粘接剂组合物含有热塑性树脂，并且当所述粘接剂组合物的软化点为T4时，满足下述式(2)。Ti>T2>T3>T4(2)5.如权利要求3所述的电路连接材料，其中，所述粘接剂组合物含有热固性树脂，所述粘接剂组合物是通过加热而具有流动性的材料，并且是所述第1电极以及所述第2电极与以所述低熔点金属为主成分的所述导电层接合后固化的材料。6.如权利要求35中的任一项所述的电路连接材料，其中，所述导电粒子的含量为110质量％。7.如权利要求36中的任一项所述的电路连接材料，其形状为膜状。8.一种连接结构体，其具有在第1基板的主面上形成有第1电路电极的第1电路部件、在第2基板的主面上形成有第2电路电极，并且所述第2电路电极和所述第1电路电极相对配置的第2电路部件、设置在所述第1基板和所述第2基板之间，并且连接所述第1电路部件和所述第2电路部件的电路连接部，其中，所述电路连接部含有权利要求37中的任一项所述的电路连接材料的固化物，并且所述第1电路电极和所述第2电路电极是通过所述导电粒子的所述导电层中所含的所述低熔点金属电连接。全文摘要电路连接材料(50)，用于连接互相对置的第1电极和第2电极，其含有粘接剂组合物(52)和分散在粘接剂组合物(52)中的导电粒子(10)。导电粒子(10)，具有以熔点或软化点为T1(℃)的材料作为主成分的核(12)、披覆核(12)的表面并以熔点为T2(℃)的低熔点金属作为主成分的导电层(14)、和披覆导电层(14)的表面并由软化点为T3(℃)的树脂组合物所形成的绝缘层(16)，并且，T1、T2和T3满足下述式(1)。T1＞T2＞T3(1)文档编号C09J201/00GK101836333SQ200880112368公开日2010年9月15日申请日期2008年10月22日优先权日2007年10月24日发明者田中俊明申请人:日立化成工业株式会社