专利名称：硅片双面自动涂胶甩胶机的制作方法
技术领域：
本实用新型属于功率半导体器件生产设备技术领域。具体涉及一种针对本公司新品种全压接高压元件产品研制的硅片双面自动涂胶甩胶机。
背景技术：
传统的涂胶机为水平涂胶，并且仅能单面涂胶，在涂胶过程中只有一个转速、也仅有一个工位，无甩胶功能。对于需双面涂胶且需匀胶的硅片来说，采用传统涂胶机不仅操作不方便，效果也不好。
发明内容本实用新型的目的就是针对上述不足之处，提供一种使芯片在低速旋转时可双面涂胶，在高速旋转时可形成较薄均匀胶层的硅片双面自动涂胶甩胶机。本实用新型的解决方案是一种硅片双面自动涂胶甩胶机，其特征在于包括基座和设置在该基座中部的甩胶盒，设置在该甩胶盒一侧相邻涂胶工位的胶盒、以及末端持片工位上的定位模具，设置在该甩胶盒另一侧末端上的主轴和电机；胶盒通过三维机械调整机构固定在与基座相连的胶盒气动滑台上；定位模具固定在与基座相连的持片气动滑台上，定位模具上设有气动吸附盘及控制电磁开关；主轴一端通过支架及电机固定在与基座相连的主轴气动滑台上，主轴另一端穿过甩胶盒，且在该端部设有气动吸附盘及控制电磁开关。本实用新型的技术解决方案中所述的主轴气动滑台由两个气动滑台构成,其中一个气动滑台的缸座固定在另一气动滑台的活动台上。本实用新型的技术解决方案中所述的气动滑台为双腔体导向平台，以保证在四滑台同时动作时保证位置准确及对心精度。本实用新型由于采用由基座、甩胶盒、胶盒、胶盒气动滑台、定位模具、主轴、电机、 三维机械调整机构、持片气动滑台、主轴气动滑台等构成的硅片双面自动涂胶甩胶机，因而当在定位模具手工装片后，定位模具将硅片自动定位并吸附，处于持片状态；主轴和定位模具相向移动至主轴气动吸盘与硅片接触，主轴用气动吸盘吸住硅片，定位模具放气；主轴移动至胶盒上方，胶盒调整位置并抬升，使硅片涂胶位置处于胶盒内，主轴低速旋转，涂胶轮对硅片进行双面涂胶；胶盒下降，主轴停止旋转并移动使硅片处于甩胶盒内，主轴高速旋转，进行甩胶；甩胶后，主轴移动使硅片回到初始位置，手工取下硅片。本实用新型的有益效果是在均匀性与涂胶宽度上有突破性提高。整个操作在特别订做的一百级净化工作台内完成，进一步提高了产品性能和品质。本实用新型具有使芯片在低速旋转时可双面涂胶，在高速旋转时可形成较薄均匀胶膜的特点。本实用新型主要用于全压接高压元件中芯片的双面涂胶及匀胶。
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具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。本实用新型由基座I、甩胶盒2、胶盒3、胶盒气动滑台4、定位模具5、主轴6、电机
7、三维机械调整机构8、持片气动滑台9、主轴气动滑台10等构成。甩胶盒2固定在基座I 的中部。胶盒3设置在甩胶盒2 —侧相邻的涂胶工位上，通过三维机械调整机构8固定在与基座I相连的胶盒气动滑台4上。定位模具5设置在末端持片工位上，固定在与基座I相连的持片气动滑台9上，其上设有气动吸附盘及控制电磁开关。主轴6和电机7设置在甩胶盒2另一侧末端上，其一端通过支架及电机固定在与基座I相连的主轴气动滑台10上， 另一端穿过甩胶盒2，且在该端部设有气动吸附盘及控制电磁开关。主轴气动滑台10由两个气动滑台构成，其中一个气动滑台的缸座固定在另一气动滑台的活动台上。气动滑台为双腔体导向平台，以保证在四滑台同时动作时保证位置准确及对心精度。初始位置图如图I所示。持片气动滑台9处于末端位置，上主轴气动滑台10处于末端位置，下主轴气动滑台10处于顶端位置。主轴6静止不动。此时如果装片可将芯片直接放置在持片工位上，光感传感器动作，打开持片电磁阀，芯片定位。芯片定位、吸片位置如图2所示。持片气动滑台9、上主轴气动滑台10同时处于顶端位置并进入芯片交接区域，两工位交接的同时，该工位位置传感器动作，打开主轴吸片电磁阀同时关闭持片工位电磁阀。数秒后，吸持芯片脱离持片工位。芯片涂胶位置如图3所示。持片气动滑台9、上主轴气动滑台10同时恢复至末端位置，主轴6开始低速旋转，此旋转速度可根据实际进行调整。在持片气动滑台9、上主轴气动滑台10复位数秒后，胶盒工位上升至芯片涂胶位置，芯片开始涂胶。涂胶时间按工艺要求定制。芯片甩胶位置如图4所示。涂胶结束胶盒下降至底部，与芯片脱离。持片气动滑台9、胶盒气动滑台4、上下主轴气动滑台10全部恢复至末端位置，芯片已移位至甩胶区，主轴6开始高速旋转进行甩胶。甩胶时间按工艺要求进行调整。甩胶结束后下主轴气动滑台动作至顶端位置便于取片。至此单循环结束。胶盒高度调整如图5所示。胶盒主要由纵向与横向调整机构和胶盒提升机构两部分组成。纵向与横向调整机构进行工位细部尺寸调整，以适应不同芯片涂胶。胶盒提升机构保证胶盒提升过程中的平稳与尺寸精度。
权利要求1.一种硅片双面自动涂胶甩胶机，其特征在于包括基座(I)和设置在该基座(I)中部的甩胶盒(2)，设置在该甩胶盒(2)—侧相邻涂胶工位的胶盒(3)、以及末端持片工位上的定位模具(5 )，设置在该甩胶盒(2 )另一侧末端上的主轴(6 )和电机(7 );胶盒(3 )通过三维机械调整机构(8)固定在与基座(I)相连的胶盒气动滑台(4)上；定位模具(5)固定在与基座(I)相连的持片气动滑台(9)上，定位模具(5)上设有气动吸附盘及控制电磁开关；主轴 (6 ) 一端通过支架及电机(7 )固定在与基座(I)相连的主轴气动滑台(10 )上，主轴(6 )另一端穿过甩胶盒(2)，且在该端部设有气动吸附盘及控制电磁开关。
2.根据权利要求I所述的硅片双面自动涂胶甩胶机，其特征在于所述的主轴气动滑台(10)由两个气动滑台构成，其中一个气动滑台的缸座固定在另一气动滑台的活动台上。
3.根据权利要求I或2所述的硅片双面自动涂胶甩胶机，其特征在于所述的气动滑台为双腔体导向平台。
专利摘要本实用新型的名称为硅片双面自动涂胶甩胶机。属于功率半导体器件生产设备技术领域。它主要是解决现有涂胶机只能水平单面涂胶，并且无甩胶功能的问题。它的主要特征是包括基座、甩胶盒、胶盒、定位模具、主轴和电机；胶盒通过三维机械调整机构固定在胶盒气动滑台上；定位模具固定在持片气动滑台上，定位模具上设有气动吸附盘及控制电磁开关；主轴一端通过支架及电机固定在主轴气动滑台上，主轴另一端穿过甩胶盒，且在该端部设有气动吸附盘及控制电磁开关。本实用新型具有使芯片在低速旋转时可双面涂胶，在高速旋转时可形成较薄均匀胶层特点，主要用于全压接高压元件中芯片的双面涂胶及匀胶。
文档编号B05C13/02GK202343399SQ201120482060
公开日2012年7月25日 申请日期2011年11月29日 优先权日2011年11月29日
发明者刘鹏, 彭松, 汝严, 颜家圣 申请人:湖北台基半导体股份有限公司