专利名称：一种用于手机柔性电路板的复合型耐高温胶的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种高温胶，尤其是涉及一种用于手机柔性电路板的复合型耐高温胶。
背景技术：
随着无线通讯的发展，全球移动电话用户越来越多，用户对移动电话的要求已不仅满足于通话，而且对手机的寿命与通话时间要求越来越高，通话时间长手机会发热，手机发热就会影响柔性电路板某些区域需要使用的保护胶带之类的特定的遮蔽件粘接不牢，手机会产电路接触不良等故障，然而，现有的保护胶带通常采用橡胶型复合胶水作为复合胶粘剂，这样的胶带是无法耐高温的。在现有的技术中，橡胶型需要涂到一定的程度，才能达到粘合的状态，可是这样会造成整个胶带的厚度非常高，线路板一般要求达到250-260度，但是目前的产品已经满足不了这样的要求。
发明内容本实用新型目的是提供一种用于手机柔性电路板的复合型耐高温胶，以解决现有技术所存在高温胶胶粘不牢、抗缩性差，电路接触不良等技术问题。为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是:一种用于手机柔性电路板的复合型耐高温胶，包括高温胶层、PI膜、压敏胶层、离形膜、增强膜；所述PI膜为黄色PI膜，该PI膜一表面为压敏胶层，PI膜另一表面结合有增强膜；所述高温胶层贴合在所述压敏胶层的粘合面上，该高温胶层上表面贴合有离型膜。作为优选，所述增强膜为耐高温型花纹胶膜，该增强膜厚度为4 6um。作为优选,所述压敏胶层厚度为3 5um。作为优选，所述复合型耐高温胶通过机模一次模切成型，该机模选用角度25。，内直外斜，刀高1.5mm的刀具。本实用新型与现有技术相比具有以下优点:基材上结合有增强带，从而使现有的技术中的单层的基材结构变为复合型结构，具有理想的耐高温抗收缩和不变形的性能，低摩擦，耐磨损性，抗湿性，高绝缘，能保障复合型耐高温胶带具备所述的性能。该高温胶应用在软性电板上可耐高温180度，30分钟以上粘性不受高温影响。而且，成本低廉，且实施效果良好，具有很强的实用性，市场前景广阔。
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面通过实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步具体说明。图1是本实用新型的结构示意图。由图1可知，一种用于手机柔性电路板的复合型耐高温胶，主要由高温胶层2、PI膜4、压敏胶层3、离形膜1、增强膜5等组成；所述PI膜4为黄色PI膜，该PI膜4 一表面为压敏胶层3，PI膜4另一表面结合有增强膜5。其中压敏胶层3厚度为3 5um，增强膜5为耐高温型花纹胶膜，该增强膜5厚度为4 6um。高温胶层2贴合在所述压敏胶层3的粘合面上，该高温胶层2上表面贴合有离型膜I。模切时，选用内直外斜，倾斜角度25°，刀高1.5mm的刀具从PT膜上模切，并排掉废料使其产品成型。复合型耐高温胶的复合型结构，具有理想的耐高温抗收缩和不变形的性能，低摩擦，耐磨损性，抗湿性，高绝缘，能保障复合型耐高温胶带具备所述的性能。该高温胶应用在手机软性电板上可耐高温180度，通话时间长达30分钟以上柔性电路板上的遮蔽件粘性不受高温影响。
权利要求1.一种用于手机柔性电路板的复合型耐高温胶，包括高温胶层、PI膜、压敏胶层、离形膜、增强膜；其特征是，所述PI膜为黄色PI膜，该PI膜一表面为压敏胶层，PI膜另一表面结合有增强膜；所述高温胶层贴合在所述压敏胶层的粘合面上，该高温胶层上表面贴合有离型膜。
2.根据权利要求1所述的一种用于手机柔性电路板的复合型耐高温胶，其特征是，所述增强膜为耐高温型花纹胶膜，该增强膜厚度为4 6um。
3.根据权利要求1所述的一种用于手机柔性电路板的复合型耐高温胶，其特征是，所述压敏胶层厚度为3 5um。
专利摘要一种用于手机柔性电路板的复合型耐高温胶，包括高温胶层、PI膜、压敏胶层、离形膜、增强膜；所述PI膜为黄色PI膜，该PI膜一表面为压敏胶层，PI膜另一表面结合有增强膜；所述高温胶层贴合在所述压敏胶层的粘合面上，该高温胶层上表面贴合有离型膜。本实用新型与现有技术相比具有以下优点:基材上结合有增强带，从而使现有的技术中的单层的基材结构变为复合型结构，具有理想的耐高温抗收缩和不变形的性能，低摩擦，耐磨损性，抗湿性，高绝缘，能保障复合型耐高温胶带具备所述的性能。该高温胶应用在软性电板上可耐高温180度，30分钟以上粘性不受高温影响。而且，成本低廉，且实施效果良好，具有很强的实用性，市场前景广阔。
文档编号C09J7/02GK203065388SQ20122068324
公开日2013年7月17日 申请日期2012年12月12日 优先权日2012年12月12日
发明者张文明 申请人:深圳市欣恒坤科技有限公司