室温固化高透光率有机硅胶黏剂及其制备方法与流程

文档序号:11834315阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种室温固化高透光率有机硅胶黏剂,其特征在于,原料组分按重量份额计:

(1)含有环氧基的烯属不饱和化合物,2-10份;

(2)400-2000cps的端乙烯基甲基苯基聚硅氧烷,20-60份;

(3)多烯丙基化合物,0.5-5份;

(4)端基含氢聚硅氧烷,15-25份;

(5)含铂催化剂,0.009-0.1份。

2.根据权利要求1所述的有机硅胶黏剂,其特征在于,所述的组分含有环氧基的烯属不饱和化合物,选自:烯丙基环氧化合物,丙烯酸酯环氧化合物,乙烯基苯基化合物。

3.根据权利要求1所述的有机硅胶黏剂,其特征在于,所述的组分400-2000cps的端乙烯苯基聚硅氧烷是由一种或者几种粘度在400-2000cps的乙烯基封端的苯基聚硅氧烷混合组成。

4.根据权利要求1所述的有机硅胶黏剂,其特征在于,所述组分多烯丙基化合物选自如下两个或多个烯丙基的化合物:乙二醇二烯丙基醚,丁二醇二烯丙基醚,己二醇二烯丙基醚,乙二酸二烯丙酯,丙二酸二烯丙酯,丁二酸二烯丙酯,己二酸二烯丙酯,邻苯二甲酸二烯丙酯,间苯二甲酸二烯丙酯,对苯二甲酸二烯丙酯,聚氧乙烯醚二烯丙基醚,聚氧丙烯醚二烯丙基醚;三羟甲基丙烷三缩水甘油醚,季戊四醇三缩水甘油醚,季戊四醇四缩水甘油醚,1,2,4-三苯甲酸三缩水甘油醚,1,2,4,5-四苯甲酸四缩水甘油醚。

5.根据权利要求1所述的有机硅胶黏剂,其特征在于,所述的组分端基含氢聚硅氧烷由一种或者几种含氢量在0.01-0.5%的端基含氢的甲基苯基聚硅氧烷,端基含氢的甲基聚硅氧烷或混合物组成。

6.根据权利要求2所述的有机硅胶黏剂,其特征在于,所述的烯丙基环氧化物选自:烯丙基乙二醇单缩水甘油醚,烯丙基丙二醇单缩水甘油醚,烯丙基丁二醇单缩水甘油醚,烯丙基己二醇单缩水甘油醚;乙二酸烯丙酯缩水甘油酯,丁二酸烯丙酯缩水甘油酯,己二酸烯丙酯缩水甘油酯;对苯二酚缩水甘油醚烯丙基醚;烯丙基封端聚氧乙烯醚缩水甘油醚;烯丙基封端聚氧丙烯醚缩水甘油醚;己二酸二乙醇酯烯丙酯缩水甘油酯。

7.根据权利要求2所述的有机硅胶黏剂,其特征在于,所述的丙烯酸酯环氧化合物选自:乙二醇单缩水甘油醚丙烯酸酯,丙二醇单缩水甘油醚丙烯酸酯,丁二醇单缩水甘油醚丙烯酸酯,己二醇单缩水甘油醚丙烯酸酯;对苯二酚缩水甘油醚丙烯酸酯;缩水甘油聚氧乙烯醚丙烯酸酯;缩水甘油聚氧丙烯醚丙烯酸酯;己二酸二乙醇酯烯丙酯缩水甘油酯。

8.根据权利要求2所述的有机硅胶黏剂,其特征在于,所述的乙烯基苯基化合物选自对乙烯苯酚缩水甘油醚,乙烯基苯酚聚氧乙烯缩水甘油醚。

9.如权利要求1-8之一所述的有机硅胶黏剂的制备方法,其特征在于,包括现场使用制备,和非现场使用制备;

对于现场使用的情况,其制备方法为:在氮气保护下,将组分(1),组分(2),组分(3),组分(4)按比例加入到反应器中,升温到45-55℃,在转速为80-200转下机械搅拌3.5-4.5小时,然后降温到25℃ 以下,加入组分(5),在低于25℃的条件下搅拌1-2小时;然后减压脱除生成的气泡就可以进行使用;

对于非现场使用的情况,其制备方法为:将这种液体的硅胶先制备成两个组分A和B,将催化剂加入其中一个组分中,使用时将两种组分按照一定的用量比例混合均匀后,减压脱泡进行使用;制备工艺如下:

A组分制备:氮气保护下,按用量比例,将组份(1),组分(2)的大部分量,加入到反应装置中,然后加热至75-85℃搅拌1.5-2.5小时,然后降温至25℃;再加入组分(5),搅拌1.8-2.2小时过滤得到透明液体组分A,氮气封存备用;

B组分制备:氮气保护下,按用量比例,将组分(3)、组分(4)、组分(2)的余量,混合均匀,然后加热至42-48℃,搅拌1.8-2.2小时后降温到25℃,过滤得到透明液体组分B,氮气封存备用。

10.如权利要求1-8之一所述的有机硅胶黏剂的使用方法,其特征在于,将一定比例的各组分进行混合均匀,真空脱泡;用人工或者自动机械涂覆于玻璃、PC和PET透明基材表面,然后放入加热装置中加热固化,得到具有一定粘结力的固化后的凝胶,所述加热固化所需的温度为60-180℃,时间为10-60分钟。

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