技术总结
一种本发明的高导热、高粘接强度有机硅灌封胶，包括A组分和B组分，以重量份计，A组分主要由以下原料混合制备而成：乙烯基硅油50～150份、含氢硅油0.1～10份、抑制剂0.1～1份、MQ硅树脂1～30份、硅烷偶联剂0.1～10份、气相二氧化硅0.1～10份、表面活性剂0.1～10份、导热填料50～400份；B组分主要由以下原料混合制备而成：乙烯基硅油10～200份、催化剂0.1～1份、增粘剂0.1～10份、气相二氧化硅0.1～10份、表面活性剂0.1～10份、导热填料50～400份。本发明的有机硅灌封胶具有高粘接强度、高导热机械性能好、电性能优异等优点。
技术研发人员：黎超华;曾亮;田宗芳;侯海波;李鸿岩;姜其斌
受保护的技术使用者：株洲时代新材料科技股份有限公司
文档号码：201610680886
技术研发日：2016.08.17
技术公布日：2016.12.14