自粘性双组分室温硫化硅橡胶及应用的制作方法

技术特征：

1.一种自粘性双组分室温硫化硅橡胶，按质量份计，其构成包括基础有机硅聚合物100份、补强填料10～30份、半不强填料或增量填料10～50份、交联剂5～10份、催化剂与深层硫化促进剂1～2份、增粘剂1～2份；硅橡胶组成物分装为双组分，两组分硅橡胶料质量混合配比为100/100，混合后的硅橡胶料可任意深层硫化，并对多种基材具有粘接性能。

2.按权利要求1所述的自粘性双组分室温硫化硅橡胶，其基础有机硅聚合物是具有下列如下通式（1）的α,ω-二羟基聚二有机基硅氧烷和通式（2）的α,ω-二烷氧基聚二有机基硅氧烷：

式中，R为甲基或乙基，R₁、R₂是相同或不同的甲基、乙基、丙基、丁基、苯基，n=100～5000。

3.按权利要求1所述的自粘性双组分室温硫化硅橡胶，其补强填料为气相法白炭黑或沉淀法白炭黑，半补强填料为石英粉、硅藻土、碳酸钙粉、硅灰石粉、硅微粉。

4.按权利要求1所述的自粘性双组分室温硫化硅橡胶，其交联剂为多官能反应性有机硅烷，包括正硅酸甲酯、正硅酸乙酯、聚硅酸乙酯、甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、聚甲基三甲氧基硅烷、聚甲基三乙氧基硅烷等多烷氧基有机硅低聚物及甲基三丙酮肟基硅烷、甲基三异丁酮肟基硅烷、甲基三乙酰氧基硅烷、聚甲基三丙酮肟基硅烷、聚甲基三异丁酮肟基硅烷、聚甲基三乙酰氧基硅烷等具有反应性多官能有机硅化合物和低聚物。

5.按权利要求1所述的自粘性双组分室温硫化硅橡胶，其催化剂为有机金属氧化物、金属有机酸盐及络合物，包括异辛酸亚锡、氧化二丁基锡、二丁基二醋酸锡、二丁基二月桂酸锡、钛酸异丙酯、钛酸丁酯、二异丙氧基二乙酰乙酰氧基钛、二异丙氧基双乙酰丙酮钛。

6.按权利要求1所述的自粘性双组分室温硫化硅橡胶，其深层硫化促进剂为石膏粉、石灰粉及轻质碳酸钙。

7.按权利要求1所述的自粘性双组分室温硫化硅橡胶，还包括改善硅橡胶对基材粘接性能的增粘剂组分，增粘剂是含有活性反应基团和可水解基团的有机硅烷或有机硅低聚物，其中，活性反应基团包括氨基、氨烷基、环氧基、巯烃基、异氰酸基、不饱和烃基等，可水解基团是甲氧基和乙氧基；主要增粘剂举例如下：γ-氨丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、N-β-氨乙基-γ-氨丙基三甲氧基硅烷、N-β-氨乙基-γ-氨丙基三乙氧基硅烷、N-β-氨乙基-γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-（2,3-环氧丙氧）丙基三甲氧基硅烷、γ-（2,3-环氧丙氧）丙基三乙氧基硅烷、γ-巯丙基三甲氧基硅烷、γ-巯丙基三乙氧基硅烷、异氰酸丙基三甲氧基硅烷、异氰酸丙基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷。

8.本发明的硅橡胶料由A、B两组分构成，其制备方法如下：

A组分硅橡胶料制备工艺过程包括捏合、混炼、研磨、出料包装等工序：基础有机硅聚合物⑴和计量的补强填料、半补强填料、硫化促进剂共混捏合，然后薄通研磨，计量包装，制得A组分硅橡胶料；B组分硅橡胶料制备工艺过程包括捏合、混炼、研磨、出料包装等工序：基础有机硅聚合物⑵和计量的补强填料、增量填料共混捏合，然后加入交联剂、催化剂，混合均匀后薄通研磨，计量包装，制得B组分硅橡胶料；A、B两组分硅橡胶料按质量比100/100混合均匀，在室温下固化成具有自粘接性的弹性体。