1.一种耐高温导电银胶，其特征在于：按照重量份数计，由以下组分制得：主体树脂80～90份、活性稀释单体50～60份、导电填料22～35份、光引发剂5～8份、耐磨剂15～25份、流平剂10～15份、消泡剂10～15份、增韧剂10～15份和光稳定剂8～12份。
2.根据权利要求1所述的耐高温导电银胶，其特征在于：按照重量份数计，由以下组分制得：主体树脂85～90份、活性稀释单体55～60份、导电填料22～30份、光引发剂5～8份、耐磨剂15～20份、流平剂12～15份、消泡剂10～13份、增韧剂10～13份和光稳定剂8～10份。
3.根据权利要求2所述的耐高温导电银胶，其特征在于：按照重量份数计，由以下组分制得：主体树脂86份、活性稀释单体58份、导电填料25份、光引发剂6份、耐磨剂18份、流平剂14份、消泡剂12份、增韧剂11份和光稳定剂9份。
4.根据权利要求1～3任一项所述的耐高温导电银胶，其特征在于：所述主体树脂为质量比为2～3︰3～5︰1的酚醛树脂、聚氨酯树脂和丙烯酸树脂。
5.根据权利要求1～3任一项所述的耐高温导电银胶，其特征在于：所述活性稀释单体为新戊二醇二缩水甘油醚、烯丙基缩水甘油醚、间苯二酚二缩水甘油醚或丙烯酸乙酯中的一种或两种。
6.根据权利要求1～3任一项所述的耐高温导电银胶，其特征在于：所述导电填料为按照质量比为1︰2的银纳米线和纳米银粉，所述银纳米线的直径为65nm～80nm，长度为40μm～50μm；所述纳米银粉的粒径为40nm～50nm。
7.根据权利要求1～3任一项所述的耐高温导电银胶，其特征在于：所述光引发剂为安息香异丙醚；所述光稳定剂为2-甲基-2-亚硝基甲烷或苯基-N-叔丁基硝酮。
8.根据权利要求1～3任一项所述的耐高温导电银胶，其特征在于：所述耐磨剂为纳米二氧化硅；所述流平剂为磷酸酯改性丙烯酸流平剂。
9.根据权利要求1～3任一项所述的耐高温导电银胶，其特征在于：所述消泡剂为聚氧丙烯甘油醚或聚氧丙烯；所述增韧剂为端氨基液体丁腈橡胶或液体聚氨酯。