技术特征：
技术总结
本发明公开一种用于电子设备的散热石贴片，其用于电子设备的散热石贴片包括石墨层、位于石墨层表面的导热胶粘层和离型材料层，此离型材料层贴合于导热胶粘层与石墨层相背的表面；所述石墨层通过以下工艺方法获得，此工艺方法包括以下步骤：步骤一、在聚酰亚胺薄膜的上、下表面均涂覆一层石墨改性剂获得处理后的聚酰亚胺薄膜；石墨改性剂由以下重量份的组分组成：二苯甲酮四酸二酐、均苯四甲酸二酐、二氨基二苯甲烷、二甲基甲酰胺、N‑甲基吡咯烷酮、乙二醇、聚二甲基硅氧烷。本发明用于电子设备的散热石贴片提高了在垂直方向和水平方向的导热性能，避免胶带局部过热，实现了胶带导热性能的均匀性。
技术研发人员：金闯;梁豪
受保护的技术使用者：江苏斯迪克新材料科技股份有限公司
技术研发日：2014.01.26
技术公布日：2017.07.28