本发明属于胶黏剂技术领域，具体涉及一种led封装硅胶及其制备方法。
背景技术：
随着led应用越来越广泛，对led封装材料的要求也越来越高。led目前所用封装材料主要有环氧树脂与有机硅材料，环氧树脂内应力过大，黄变，耐高低温性能差，耐老化性能差，低折射率的有机硅材料，内应力小，耐高低温性能好，不黄变，综合性能明显优于环氧树脂，因此迅速取代环氧树脂，被广泛用于led封装领域。
但是用于led封装的低折射率的有机硅材料由于折射率较低，与芯片折射率相差较大，折射率差异过大导致会全反射发生，将光线反射回芯片内部而无法有效导出，因此提高封装材料的折射率，将可减少全反射的发生，从而提高了取光效率。
目前国内led封装硅胶虽然折射率可以达到1.50～1.55之间，但是由于配方设计上普遍采用只含有苯基乙烯基硅树脂，交联剂不含树脂，硅树脂含量低，而且不含有粘接剂，所以存在强度低、对基材粘接性差的特点。
技术实现要素：
为解决现有技术的不足，本发明提供了一种led封装硅胶及其制备方法，本发明所提供的led封装硅胶高折射率、高强度、高粘接性。
本发明所提供的技术方案如下：
一种led封装硅胶，包括第一组分和第二组分，所述第一组分与所述第二组分的重量比为1:2～5，其中：
所述第一组分包括以下重量份的原料：甲基苯基乙烯基硅树脂60～80份，烷基醇酰胺20～30份，粘接剂5～10份；
所述第二组分包括以下重量份的原料：甲基苯基乙烯基硅树脂50～80份，直链烷基苯磺酸20～30份，抑制剂5～10份。
上述技术方案所提供的led封装硅胶高折射率、高强度、高粘接性。
具体的，所述粘接剂为环氧型粘接剂。
具体的，所述抑制剂为炔基型抑制剂。
优选的，直链烷基苯磺酸碳链的数目小于30。
优选的，所述第一组分与所述第二组分的重量比为1:3。
本发明还提供了一种led封装硅胶的制备方法，包括以下步骤：
1)按照配方量将各组分混合，得到第一组分；
2)按照配方量将各组分混合，得到第二组分；
3)将步骤1)得到的第一组分与步骤2)得到的第二组分按照配方量进行混合，得到led封装硅胶，其中：
所述第一组分与所述第二组分的重量比为1:2～5：
所述第一组分包括以下重量份的原料：甲基苯基乙烯基硅树脂60～80份，烷基醇酰胺20～30份，粘接剂5～10份；
所述第二组分包括以下重量份的原料：甲基苯基乙烯基硅树脂50～80份，直链烷基苯磺酸20～30份，抑制剂5～10份。
具体的，所述粘接剂为环氧型粘接剂。
具体的，所述抑制剂为炔基型抑制剂。
优选的，直链烷基苯磺酸碳链的数目小于30。
优选的，所述第一组分与所述第二组分的重量比为1:3。
本发明的有益效果是：
本发明所提供的led封装硅胶由第一组分和第二组分组成，可分开存放。使用时进行简单混合即可以，从而延长使用期限。本发明所提供的led封装硅胶高折射率、高强度、高粘接性，固化后提高了强度，并且对基材附着力优异。
具体实施方式
以下对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。
实施例1
第一组分包括以下重量份的原料：甲基苯基乙烯基硅树脂80份，烷基醇酰胺200份，粘接剂10份。
第二组分包括以下重量份的原料：甲基苯基乙烯基硅树脂50～80份，直链烷基苯磺酸20份，抑制剂10份。
使用时，将所述a组分、b组分按重量比为1:2的配比混合均匀，点胶或灌胶于待封装件上，先在150℃加热4小时，再在180℃加热8小时，即可。
实施例2
第一组分包括以下重量份的原料：甲基苯基乙烯基硅树脂60份，烷基醇酰胺30份，粘接剂5份。
第二组分包括以下重量份的原料：甲基苯基乙烯基硅树脂80份，直链烷基苯磺酸20份，抑制剂10份。
使用时，将所述a组分、b组分按重量比为1:5的配比混合均匀，点胶或灌胶于待封装件上，先在150℃加热4小时，再在180℃加热8小时，即可。
实施例3
第一组分包括以下重量份的原料：甲基苯基乙烯基硅树脂70份，烷基醇酰胺25份，粘接剂8份。
第二组分包括以下重量份的原料：甲基苯基乙烯基硅树脂65份，直链烷基苯磺酸25份，抑制剂8份。
使用时，将所述a组分、b组分按重量比为1:4的配比混合均匀，点胶或灌胶于待封装件上，先在150℃加热4小时，再在180℃加热8小时，即可。
对比例1
第一组分包括以下重量份的原料：甲基苯基乙烯基硅树脂80份，烷基醇酰胺200份，粘接剂10份。
第二组分包括以下重量份的原料：甲基苯基乙烯基硅树脂50～80份，直链烷基苯磺酸20份，抑制剂10份。
使用时，将所述a组分、b组分按重量比为1:1的配比混合均匀，点胶或灌胶于待封装件上，先在150℃加热4小时，再在180℃加热8小时，即可。
对比例2
第一组分包括以下重量份的原料：甲基苯基乙烯基硅树脂60份，烷基醇酰胺30份，粘接剂5份。
第二组分包括以下重量份的原料：甲基苯基乙烯基硅树脂80份，直链烷基苯磺酸20份，抑制剂10份。
使用时，将所述a组分、b组分按重量比为1:1的配比混合均匀，点胶或灌胶于待封装件上，先在150℃加热4小时，再在180℃加热8小时，即可。
对比例3
第一组分包括以下重量份的原料：甲基苯基乙烯基硅树脂70份，烷基醇酰胺25份，粘接剂8份。
第二组分包括以下重量份的原料：甲基苯基乙烯基硅树脂65份，直链烷基苯磺酸25份，抑制剂8份。
使用时，将所述a组分、b组分按重量比为1:8的配比混合均匀，点胶或灌胶于待封装件上，先在150℃加热4小时，再在180℃加热8小时，即可。
将实施例1、2、3和对比例1、2、3的第一组分和第二组分按重量比1:1的比例称量，然后混合均匀，分别进行如下操作：根据gb/t7124-2008胶粘剂拉伸剪切强度要求制作45#钢试片；根据gb/t528-2009要求制作片材，将混合物在模具内流平。固化条件：先在150℃加热4小时，再在180℃加热8小时。测试一：根据gb/t528-2009要求制作哑铃状硅胶样件，用拉力机测试拉伸强度；测试二：用拉力机测试制作试片的剪切强度，测试方法根据gb/t7124-2008。
表1性能指标表
通过表1可以看出，实施例1、2、3与对比实施例1比较可以看出，本led封装硅胶对基材有良好的附着力。同时，第一组分和第二组分的比例对材料的连接性能影响显著，较高或较低的比例都会导致led封装硅胶连接性能的明显降低。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。