导热有机硅粘合剂的制作方法

技术总结
本发明提供一种导热有机硅粘合剂，通过加入具有烯基、环烷基环氧基和二环烷基硅氧链节的特定支链型有机聚硅氧烷，能够使导热有机硅粘合剂在保持良好导热性的同时，获得改善的对LED芯片的粘合强度(尤其是高温粘合强度)和气体阻隔性。此外，本发明还公开了由所述导热有机硅粘合剂固化形成的固化物，以及包含被所述固化物粘合的LED芯片的LED元件。

技术研发人员：王海亮;郑肖宇;李振忠
受保护的技术使用者：北京康美特科技股份有限公司
技术研发日：2019.10.30
技术公布日：2020.02.21