而成的丙締酸系聚合物等基础 聚合物的聚合物溶液后，在该聚合物溶液中配合上述导热性粒子、根据需要的上述分散剂 等，制备具有适于涂敷的粘度的粘合剂组合物。另外，通过紫外线照射等活性能量射线使其 固化时，可W将用于形成丙締酸系聚合物等基础聚合物的单体成分、光聚合引发剂等混合 而制备单体混合物，对该单体混合物进行紫外线等活性能量射线的照射，制备含有仅一部 分的单体成分聚合而成的部分聚合物的组合物（浆料）后，在该浆料中配合上述导热性粒 子、根据需要的上述分散剂等，制备具有适于涂敷的粘度的组合物，使用该组合物而形成粘 合剂层。
[0133] 从上述粘合剂组合物的涂敷性优异的观点考虑，优选具有适度的粘度。作为上述 粘合剂组合物的粘度，例如，优选为0. 5~50化·S，下限更优选为IPa·S，进一步优选为 5化'S。另外，上限更优选为40化'S。若上述粘度为50化'sW下，则在形成粘合剂层时， 粘合剂组合物的涂敷变得容易。此外，本说明书中粘度是指使用BH粘度计作为粘度计，在 转子：No. 5转子、转速：1化pm、测定溫度：30°C的条件下测定的粘度。
[0134] 可W通过例如配合丙締酸橡胶、增粘性添加剂等各种聚合物成分的方法、使用于 形成丙締酸系聚合物的单体成分（例如，用于使丙締酸系聚合物形成的（甲基）丙締酸醋 等的单体成分等）一部分聚合而制成部分聚合物的方法等来调整上述粘合剂组合物的粘 度。 阳135][剥离衬垫] 阳136] 本发明的导热性粘合片的粘合剂层表面（粘合面）在使用之前可W由剥离衬垫保 护。剥离衬垫作为粘合剂层的保护材料使用，将粘合片贴附于被粘物时剥离。此外，不一定 要设置剥离衬垫。
[0137] 作为上述剥离衬垫，可W利用惯用的剥离纸等，具体地，例如除了在至少一个表面 具有基于剥离处理剂的剥离处理层的基材W外，可W使用包含氣系聚合物（例如，聚四氣 乙締、聚氯Ξ氣乙締、聚氣乙締、聚偏二氣乙締、四氣乙締-六氣丙締共聚物、氯氣乙締-偏 二氣乙締共聚物等）的低粘接性基材、或包含无极性聚合物（例如，聚乙締、聚丙締等締控 系树脂等）的低粘接性基材等。
[0138] 作为上述剥离衬垫，可W适宜地使用例如在剥离衬垫用基材的至少一个面形成了 剥离处理层的剥离衬垫。作为运样的剥离衬垫用基材，除了聚醋膜（聚对苯二甲酸乙二醇 醋膜等）、締控系树脂膜（聚乙締膜、聚丙締膜等）、聚氯乙締膜、聚酷亚胺膜、聚酷胺膜（尼 龙膜）、人造丝膜等塑料系基材膜（合成树脂膜）或纸类（无木浆纸、和纸、牛皮纸、玻璃纸、 合成纸、表面涂层纸等）W外，可举出将它们层压或通过共挤出等多层化后的基材（2~3 层的复合体）等。
[0139] 作为构成上述剥离处理层的剥离处理剂，没有特别限定，但例如可W使用娃酬系 剥离处理剂、氣系剥离处理剂、长链烷基系剥离处理剂等。剥离处理剂可W单独或将2种W 上组合使用。此外，剥离衬垫的厚度、形成方法等没有特别限定。
[0140] 本发明的导热性粘合片的制造方法根据上述粘合剂组合物的组成等而不同，没有 特别限制，可W利用公知的形成方法，但例如可举出W下的（1)~（4)等的方法。 阳141] (1)将含有形成上述丙締酸系聚合物等基础聚合物的单体成分、该单体成分的部 分聚合物、上述导热性粒子、根据需要的上述分散剂等的粘合剂组合物涂布（涂敷）于非粘 合层（基材等）上而形成组合物层，使该组合物层固化（例如，热固化、基于紫外线等活性 能量射线照射的固化）并形成粘合剂层来制造粘合片的方法 阳142] (2)将含有形成上述丙締酸系聚合物等基础聚合物的单体成分、该单体成分的部 分聚合物、上述导热性粒子、根据需要的上述分散剂等的粘合剂组合物涂布（涂敷）于隔片 上而形成组合物层，使该组合物层固化（例如，热固化、基于紫外线等活性能量射线照射的 固化）而形成粘合剂层后，将该粘合剂层转印于非粘合层（基材等）上而制造粘合片的方 法 阳143] (3)将使上述丙締酸系聚合物等基础聚合物（包括聚合物溶液等）、上述导热性粒 子、根据需要的上述分散剂等均匀地溶解、分散而成的粘合剂组合物涂布（涂敷）于非粘合 层（基材等）上，使其干燥而形成粘合剂层来制造粘合片的方法
[0144] (4)将使上述丙締酸系聚合物等基础聚合物（包括聚合物溶液等）、上述导热性粒 子、根据需要的上述分散剂等均匀地溶解、分散而成的粘合剂组合物涂布（涂敷）于隔片 上，使其干燥形成粘合剂层后，将该粘合剂层转印于非粘合层（基材等）上而制造粘合片的 方法
[0145] 作为上述（1)~（4)中的固化方法，在生产率优异方面和在形成含有导热性粒子 的薄的粘合剂层时也可W形成均质且表面平滑的粘合剂层方面，优选通过活性能量射线使 其固化的方法（特别是通过紫外线使其固化的方法）。此外，基于活性能量射线的固化有时 受空气中的氧阻碍，因此优选例如在固化时，通过在粘合剂层上贴合隔片、在氮气氛下使其 固化等来隔绝氧。
[0146] 此外，得到含有气泡的粘合剂层时，可W将通过在含有上述导热性粒子的粘合剂 组合物中引入气泡（气泡形成气体）并使其混合而得到的含气泡的粘合剂组合物涂布于规 定的面上来形成含有气泡的粘合剂层。 阳147]作为将上述粘合剂组合物涂布（涂敷）于规定的面上的方法，可W采用公知的涂 布方法，没有特别限定，但例如可举出漉涂、漉祿式涂布、凹版涂布、反转涂布、漉刷、喷涂、 浸溃漉涂、棒涂、刮刀涂布、气刀涂布、帘涂、模唇涂布、利用狭缝式涂布机等的挤出涂布法 等。
[0148]为了应对近年的移动设备、家电等的小型化，本发明的导热性粘合片的厚度（总 厚度）例如为50~500μm。其下限优选为80μm，更优选为100μm，进一步优选为140μm。 另外，其上限优选为300μηι，更优选为250μηι，进一步优选为240μηι。通过上述厚度为 50μmW上，由此变得容易追随高度差部分，高度差吸收性提高。通过上述厚度为500μmW 下，耐回弹性更优异。此外，在导热性粘合片的厚度（总厚度）中不包括剥离衬垫的厚度。
[0149] 本发明的导热性粘合片中，非粘合层（基材等）的厚度与粘合剂层的厚度之比 (前者/后者）例如为0. 04~1. 0。其下限优选为0. 05,更优选为0. 06,其上限优选为0. 6， 更优选为0.4,进一步优选为0.3。若非粘合层（基材等）的厚度与粘合剂层的厚度之比为 上述的范围，则可W得到更优异的导热性、耐贴附皱權性和平滑性。
[0150]另外，本发明的导热性粘合片中，非粘合层（基材等）的厚度与粘合片的总厚度之 比（前者/后者）例如为0. 03~0. 6。其下限优选为0. 04,更优选为0. 05,其上限优选为 0.5,更优选为0.3,进一步优选为0.2。若非粘合层（基材等）的厚度与粘合剂层的厚度之 比为上述的范围，则可W得到更优异的导热性、耐贴附皱權性和平滑性。 阳巧1] 本发明的导热性粘合片的粘合面的180°剥离粘合力（23°C、50%RH、拉伸速度 300mm/min、剥离角度180°的剥离条件、对SUS304钢板）优选为2N/20mmW上（例如，2~ 20N/20mm)，更优选为 2. 5N/20mmW上（例如，2. 5 ~20N/20mm)。 阳15引本发明的导热性粘合片的热电阻值（熱抵抗値）优选为服· cmVw W下。其上限 更优选为5K · cm2/W，进一步优选为4. 5K · cm2/W。另外，其下限例如为化· cm2/W，通常为 3K · cmVw。若热电阻值处于该范围内，则可W得到更优异的导热性。 阳153] 本发明的导热性粘合片的导热率优选为0. 3W/m·ΚW上。其下限更优选为0. 4W/ m'K，进一步优选为0. 45W/m'K。另外，其上限例如为2.OW/m.K，通常为1.5W/m-K。若导 热率处于该范围，则可W得到更优异的导热性。 阳154] 可W通过例如在后述的（评价）的"（1)热电阻值、导热率"中记载的方法来评价 热电阻值、导热率。
[0155] 本发明的导热性粘合片优选通过化94标准的阻燃性试验具有VTM-0或V-0的阻 燃性。 阳156] 本发明的导热性粘合片的初始弹性模量优选为0. 5~2000MPa的范围。其下限更 优选为5MPa，进一步优选为50MPa。另外，其上限更优选为lOOOMPa，进一步优选为500MPa。 若初始弹性模量处于该范围，则可W得到更优异的耐贴附皱權性。 阳157] 本发明的导热性粘合片的非粘合面侧的算术平均表面粗糖度Ra优选为0. 001~ l.Oym的范围。其下限更优选为0.05μπι，进一步优选为0.01μπι。另外，其上限更优选为 0. 5μm，进一步优选为0. 2μm。若算术平均表面粗糖度Ra处于该范围，则可W得到优异的 平滑性。 阳15引本发明的导热性粘合片的保持力（80°C，lOOgf)优选为0. 5mmW下。上述保持力 更优选为0.3mmW下，进一步优选为0. 15mmW下。 阳159] 由于本发明的导热性粘合片的导热性、耐贴附皱權性、平滑性优异，因此可W在将 移动设备（例如，移动电话、智能手机、移动信息终端等）、家电制品（例如，数码照相机、摄 像机、个人电脑等）、硬盘、L邸照明、裡离子电池等电子设备的内部中使用的构成构件（电 气-电子设备构成构件）固定等的用途中适宜地使用。近年来，电气-电子设备的小型化 高密度化推进，在使用电气-电子设备时在内部产生的热变得难W向设备外部放置冷却， 因此存在暴露于高热的电气-电子设备内部着火的可能性。由于本发明的导热性粘合片 具有优异的导热性，因此适于容易在内部积聚热的小型或薄型（例如，厚度1~20mm)的电 气-电子设备内部的电气-电子设备构成构件的固定用途。 阳16〇] 实施例 阳161] W下，对本发明列举实施例进一步具体地说明。本发明不受运些实施例的任何限 定。 阳162](实施例1)
[0163] 在作为单体成分的丙締酸-2-乙基己醋82重量份、丙締酸-2-甲氧基乙醋12重 量份、N-乙締基-2-化咯烧酬（NVP) 5重量份、径基乙基丙締酷胺（HEAA) 1重量份混合而成 的单体混合物中配合作为光聚合引发剂的商品名"Irgacure-651"(2,2-二甲氧基-1,2-二 苯基乙烧-1-酬，BASF日本公司制）0.05重量份和商品名"Irgacure-184" (1-径基环己 基苯基酬，BASF日本公司制）0.05重量份后，照射紫外线直至粘度度Η粘度计No.5转子， 10巧m，测定溫度30°C)成为约20化·S，制作了单体成分的一部分聚合后的混合物（单体 混合物的部分聚合物、浆料）。
[0164] 在上述浆料100重量份中添加作为多官能单体的二季戊四醇六丙締酸醋（商品 名"KAYARADDPHA-40H"，日本化药公司制）0. 05重量份和作为分散剂的商品名叩LYSURF A212E"(第一工业制药公司制）1重量份。进一步，添加作为导热性粒子的为氨氧化侣粉末 的商品名"higiliteH-31"(形状：破碎状，平均粒径：18μπι，昭和电工公司制）100重量份 和为氨氧化侣粉末的商品名"higiliteH-42"(形状：破碎状，平均粒径：1μπι，昭和电工公 司制）100重量份，得到组合物。
[01化]在对单面实施了剥离处理的聚对苯二甲酸乙二醇醋制的剥离衬垫（商品名"diafoilMRF38"(S菱化学聚醋膜公司制）的剥离处理面涂布上述组合物而设置组合物 层，在该组合物层上W剥离处理面成为组合物层侧的方式层叠了与上述同样的剥离衬垫。
[0166] 接着，从层叠体的两面照射3分钟照度约5mW/cm2的紫外线，使组合物层固化，形 成厚度175μm的粘合剂层，得到具有剥离衬垫/粘合剂层/剥离衬垫的构成的层叠体。此 夕F，粘合剂层中含有的丙締酸系聚合物的玻璃化溫度为-62. 8Γ。另外，粘合剂层中含有的 丙締酸系聚合物的重量相当于构成上述浆料的单体与多官能单体的合计量。
[0167] 接着，剥离上述粘合剂层的单面的剥离衬垫，使上述粘合剂层的表面与聚对苯二 甲酸乙二醇醋膜（基材）（商品名"LumirrorS10#12"，东丽株式会社制，厚度12μπι)贴合， 制作了具有剥离衬垫/粘合剂层/基材的构成的单面粘合片。单面粘合片的总厚度（除去 剥离衬垫的厚度）为187μπι。粘合剂层中的导热性粒子的含有比例（粒子体积比率）为 42. 9体积％。 阳16引（实施例。 阳169] 除了使用了聚对苯二甲酸乙二醇醋膜（商品名"LumirrorS10#25"，东丽株式会 社制，厚度25μm)作为基材W外，与实施例1同样地，制作了具有剥离衬垫/粘合剂层/基 材的构成的单面粘合片。单面粘合片的总厚度（除去剥离衬垫的厚度）为200ym。粘合剂 层中的导热性粒子的含有比例（粒子体积比率）为42.9体积％。 阳170](实施例3) 阳171] 除了将粘合剂层的厚度设为150μπι且使用了聚对苯二甲酸乙二醇醋膜（商品名 "LumirrorS10#38"，东丽株式会社制，厚度38μm)作为基材W外，与实施例1同样地，制作 了具有剥离衬垫/粘合剂层/基材的构成的单面粘合片。单面粘合片的总厚度（除去剥离 衬垫的厚度）为188μπι。粘合剂层中的导热性粒子的含有比例（粒子体积比率）为42.9 体积％。 阳172](实施例4) 阳173] 除了将粘合剂层的厚度设为150μπι且使用了聚对苯二甲酸乙二醇醋膜（商