用于车辆的复合玻璃板和制造复合玻璃板的方法与流程

文档序号:11227860阅读:729来源:国知局
用于车辆的复合玻璃板和制造复合玻璃板的方法与流程

本发明涉及一种用于汽车的复合玻璃板、尤其车窗玻璃板,其具有集成式电路,并且涉及一种用于制造这种复合玻璃板的方法。



背景技术:

在未提前公开的德国专利申请de102015013469.8中公开了一种具有集成式电路的复合玻璃板。在制造该玻璃板时,配置了电路元件的电路板被连接在复合玻璃板的两个玻璃板之间并且通过导体接触,所述导体延伸穿过玻璃板的通孔。所述导体能够在玻璃板和电路板组合之前就已经安装在通孔中,或者能够在所述组装之后穿进通孔中。

定位电路板时的偏差会使得接触无法实现,然而所述偏差难以矫正,因为所述偏差只有在安装电路板之后才会被发觉,为了消除所述偏差,就必须将柔性的电路板从玻璃板中再次取出并重新无褶皱且无气泡地在玻璃板上展开。



技术实现要素:

因此本发明所要解决的技术问题在于,提供一种用于制造复合玻璃板的方法,所述方法能够从一开始就避免在定位电路板时的偏差。

所述技术问题根据本发明的设计通过一种方法解决,所述方法包括以下步骤:

a)将导引销和电子元件装配在电路板上,

b)将电路板装入第一与第二玻璃板之间,其中,导引销引入第一玻璃板中。

由于导引销在电路板和第一玻璃板组合时就已经处于电路板上,从而如果导引销没有嵌入第一玻璃板的通孔中,则导引销就会阻止电路板和第一玻璃板的接触。这样就排除了电路板被定位在不能接通的位置中。

当导引销本身是金属制时,线路能够通过导引销本身被接通或通信。然而也可以考虑使用这样的导引销,所述导引销不导电,而是通过导引销在通孔中的插入仅确保:在复合玻璃板组装之后穿进通孔的导电的连接器引脚接触到被导引销标记的电路板。

金属的导引销能够连同电路的电子元件一起通过同一个钎焊步骤组装在电路板上。

然而还可以考虑的是,在将电子元件组装在电路板上的钎焊步骤中,首先仅在电路板上形成用于导引销的钎焊垫,并且随后通过将导引销在热状态下定位在钎焊垫上而钎焊导引销。这样尤其能够组装其尺寸难以实现波峰钎焊的导引销。

在步骤b)中则应该首先将电路板安置在第一玻璃板上,并且随后覆盖第二玻璃板。如果首先将电路板安置在第二玻璃板上,则会导致该步骤中的不准确性,从而使得玻璃板不能全等地相互叠放。

在电路板与第一玻璃板本身实现首次接触之前,就应该将导引销插进通孔中。这样确保电路板在首次接触之前就正确定向。自通孔开始电路板就可以无褶皱且无气泡地在第一玻璃板上展开。

应该在电路板与第二玻璃板之间插入为即使在玻璃板可能断裂之后复合玻璃板仍保持接合所需的复合塑料层。复合塑料层不阻止电路板在第一玻璃板上的安置,并且尤其不阻止导引销在第一玻璃板的通孔中的插入。

电路板在玻璃板接合时优选被复合塑料层覆盖。当在复合塑料层中没有空出用于容纳电路板的窗口(必须注意该窗口的正确定位)时,则明显简化了复合塑料层的安置。此外,尤其当电路板没有一直延伸至复合玻璃板的边缘,而是复合塑料层环绕电路板粘附在第一玻璃板上时,则通过复合塑料层良好地保护电路板不受环境湿度的影响。

为了在玻璃板接合之后使导引销稳定化,能够在另一个方法步骤c)中对将导引销插入通孔中之后所余留的空隙进行填充。

为了进行填充可以使用能够利用毛细力自行进入孔隙中的焊料。

本发明的其他所要解决的技术问题在于,提供一种能够简单且可靠地制造的复合玻璃板。

所述技术问题根据本发明通过一种复合玻璃板、尤其汽车的车窗玻璃解决,其具有两个玻璃板和配置有电子元件和导引销的、嵌合在所述玻璃板之间的电路板,其中,导引销具有贴靠在电路板上的扁平的端侧并且通过焊料固定在电路板上。

所述端侧应该足够大,以便使导引销稳定地锚固在电路板上,并且尤其避免导引销在穿过所配属的通孔时倾翻。此外,连接器引脚还应该具有面向该端侧的头部和背离该端侧的杆部,在所述头部上具有所述的端侧,并且所述杆部比头部更细。

为了确保导引销不会事后从其通孔中抽出或者与电路板的钎焊连接不会通过作用在导引销的杆部上的力而被损伤,连接器引脚的头部的横截面可以大于容纳连接器引脚的杆部的通孔的横截面。

附图说明

本发明其他的技术特征和优点由以下结合附图对实施例的描述给出。在附图中:

图1示出根据本发明的构造在汽车中的复合玻璃板的示意图;

图2示出剖切根据本发明第一实施例的复合玻璃板的下边缘区域的剖视图;

图3a-3c示出用于制造所述复合玻璃板的方法的步骤;和

图4a-4d示出所述方法的其他步骤。

具体实施方式

图1示出自驾驶员的角度观察的、构成为根据本发明的复合玻璃板的汽车的前风挡玻璃1和位于前风挡玻璃下方的仪表板2的示意图。

如以下还要详述的,在前风挡玻璃1中置入多行3、4、5led6。所述led6是停车辅助装置的部件,所述停车辅助装置在附图中并未示出并且仅为有助于理解复合玻璃板1的结构而对其描述。停车辅助装置包括环境传感器、例如雷达传感器,所述环境传感器能够检测车辆附近的障碍物的距离和尺寸并根据检测结构控制led6,从而使分别接通的led从驾驶员的视线方向看来位于被检测的障碍物前方,以便明示风险来自于哪个方向,并且根据接通的led6与行3、4、5的对应性和接通的led的颜色提示驾驶员与障碍物的距离。驾驶员由此可以在停车时也能可靠地避开那些从其视角看不见的障碍物,例如由于障碍物被发动机罩挡住。

显然,除了前风挡玻璃1之外,车辆的其他玻璃也可以实施为具有嵌入的led的复合玻璃板,例如前风挡玻璃1的多行3、4、5led6延伸进右侧和左侧邻接的侧窗玻璃7并且有时还围绕位于其间的a柱8上的led,或车辆的后风挡玻璃可以配置led,以便能够在倒车行驶时提示驾驶员可能的障碍物。

图2示出穿过根据本发明的一种设计方式的前风挡玻璃1的下边缘区域的剖视图。前风挡玻璃1包括两个玻璃板,也即一个面向外的外部玻璃板9和一个面向驾驶舱的内部玻璃板10以及在外部玻璃板与内部玻璃板之间由黏性塑料(例如聚乙烯醇缩丁醛(pvb))制成的复合层11,所述玻璃板9、10面状地粘接在所述复合层上,并且所述复合层用于在玻璃板9、10破裂的情况下将形成的碎片保持接合在一起。在复合层1与内部玻璃板10之间,在其部分延伸尺寸中嵌入柔性的电路板12,多行3、4、5led6垂直于剖面在所述电路板上延伸。

电路板12没有伸展到直接触及前风挡玻璃1的嵌入柔性的密封件13中的下边缘14。这样,可以通过一直延伸至下边缘14并且完全填充在玻璃板9、10之间的间隙中的复合层11来保护电路板12免受可能进入下边缘14和密封件13之间的缝隙15中的积水的影响。

电路板12设置多个导引销17,所述导引销嵌入内部玻璃板10的通孔16中。导引销17由金属制成并且分别与电路板12的线路导电连接。其中一个导引销17在图2中以剖视图示出。为了接通该线路,在此通过弹簧19将金属板压向导引销17的从复合层中突伸进车辆内部的尖端。

图3a示出剖切电路板12的示意性剖视图。电路板12具有柔性的基材20、例如基于聚酰亚胺的基材,线路21在所述基材上如图所示地在一个平面中或必要时在多个平面中导引。绝缘膜22覆盖线路21。绝缘膜22在位置23(在该位置中在图3的阶段中仅被粘住的发光二极管(led)6应该连接在线路21上)和位置24(在该位置中应该形成钎焊垫)上具有开孔。

图3b示出在实施浸液钎焊之后的电路板12。焊料25粘附在线路21的未被膜22覆盖的位置23和24上。在位置23上连接有发光二极管,在位置24上构成钎焊垫26,在所述钎焊垫上在如图3c所示的下一步骤中组装导引销17。

导引销17在此与图钉相似地成型,其具有扁平的头部27和杆部28。通过导引销在热状态下压向钎焊垫26并且在此焊料25熔接,从而组装导引销。

作为备选,导引销17可以像发光二极管6一样在贯穿之前就通过浸液钎焊定位在基材20上并且通过粘合剂29临时地固定,以便随后通过挤入线路21与头部27之间的焊料永久地固定。

首先将完工的电路板12定位在内部玻璃板10上,从而使导引销17的尖端与内部玻璃板10的通孔16相对置。为了使导引销17更简单地对准通孔16,通孔16可以如图3c所示锥形地扩宽。

因为内部玻璃板10的表面外凸地弯曲,在所述内部玻璃板上应该安置电路板12,能够顺利地实现导引销17的尖端插入通孔16中,随后才在其他位置实现电路板12与玻璃板10之间的接触。

一旦在柔性的电路板12与玻璃板10之间形成首次接触,则电路板12严密地贴靠在玻璃板10上并且黏附地粘接在所述玻璃板10上。为了在安置电路板12时避免形成折皱,如图4a所示在紧邻导引销17的附近建立电路板12与玻璃板10之间的首次接触。

由于发光二极管6布置成多个纵长延伸的行3、4、5,电路板12在此是条带状的,并且导引销17布置在条带的一个端部上。因此,电路板12从该端部开始逐渐地、例如通过展开与玻璃板10形成接触。

在此,发光二极管6如图4b所示以其发光的表面贴靠在玻璃板10的外侧上。而且导引销17的头部27环绕通孔16与玻璃板10的外侧形成接触。

为了使通孔16中的导引销17稳定化,可以在插入导引销17之后填充通孔16,例如利用焊料25填充通孔。

如图4c所示,通过在一侧的玻璃板9与另一侧的玻璃板10和电路板12之间的复合层11的扩展,并且随后玻璃板9、10组装,由此制成复合玻璃板,其中,复合层11贴合在玻璃板9、10和电路板12上。这样得到的复合物(参照图4d)首先经真空处理,以便将剩余空气从玻璃板9、10之间的空隙中去除,并且最终在压力下加热,以便使复合层11熔化并且粘接在玻璃板9、10和电路板12上。

在基材20的空置表面上由于包埋发光二极管6和导引销17所引起的凸起30的高度(参照图4b)小于复合层11的厚度。通过复合层11在熔接时受到凸起30的压力而局部挠曲,在电路板12与复合层11之间形成全面的接触。

显然,尽管以上详细的描述和附图给出了本发明的示例性设计方式,然而其仅用于阐述,而不应以任何方式构成对本发明的保护范围的限制。所述设计方式的多种变型方案都是可行的,只要不脱离以下权利要求的范畴及其等同范围即可。尤其由所述说明和附图还能得到未在权利要求中提及的技术特征。这些技术特征还可以以不同于此处专门公开的组合方式出现。事实上,多种这些技术特征还可以以相同的语句或不同的方式的行文被相互提及,因此不能认为其仅能以专门公开的组合方式出现,而是原则上还能从所述技术特征中剔除或更换单独的技术特征,只要不影响本发明的功能性即可。

附图标记清单

1前风挡玻璃

2仪表板

3行

4行

5行

6led或者说发光二极管

7侧窗玻璃

8a柱

9外部玻璃层

10内部玻璃层

11pvb层

12电路板

13密封件

14下边缘

15间隙

16通孔

17导引销

18板

19弹簧

20基材

21线路

22薄膜

23位置

24位置

25焊药

26钎焊垫

27头部

28杆部

29粘结剂

30凸起

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