专利名称：芯片部件供给装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种用在芯片部件安装机上的芯片部件供给装置，该安装机是将芯片部件安装到印刷电路基板上。
本申请人在先申请的日本第355050/1996号发明专利申请中揭示了一种现有的芯片部件供给装置。如图6～图9所示，该芯片部件供给装置由将容纳的芯片部件C排出的料仓H2，输送排出的芯片部件的输送装置Z，把料仓H2安装到输送装置Z上同时把输送装置Z安装到芯片部件安装机上的安装装置Y以及驱动料仓H2的驱动装置W等构成。
首先，以图6、图7说明构成芯片部件供给装置一部分的料仓H2的结构。料仓H2由容纳装置31，翻动装置32，底座37和阀门38构成。容纳装置31由在底部上设置了一次可以插入一个芯片部件C的插入孔31a和具有容纳芯片部件C的容纳部31b的容器构成，翻动装置32安装在容纳装置31上、用于翻动芯片部件C，底座37被配置在容纳装置31的下部、在与插入孔31a一致的位置上具有一次插入一个芯片部件C的孔形部件排出37a，阀门38可将孔形部件排出口37关闭或打开。
上述翻动装置32由重合的两块圆形转动板33、34和弹簧35构成。转动板33、34具有突出地设置在圆周面上的翻动突起33a、34a，形成在翻动突起33a和34a之间的、一列芯片部件C一次可通过一个的凹部32a，设置在外周上的共轭传动杆33b、34b和彼此相对位置上的圆弧状孔33c、34c。
把弹簧35安装到圆弧状孔33c、34c内后，两块转动板33、34处于彼此可单独转动的状态，通过轴36安装到容纳装置31上。
翻动装置32以轴36为轴心可作转动，该轴36垂直于插入孔31a延伸的方向。共轭传动杆33b、34b从容纳装置31向外突出一大段，而凹部32a沿插入孔31a配置。
在图6中，当共轭传动杆33b、34b被朝箭头A方向推压时，转动板33和34在预定角度范围内两者以相互错位状态转动，对芯片部件C进行翻动。
上述阀门装置38由阀门39和弹簧40构成，上述阀门39具有一次可通过一个芯片部件C的通孔39a，弹簧40对阀门长期施加弹力。该阀门39在可移动状态下与弹簧40一起安装在底座37上。
在料仓H2组装到输送装置前，如图6所示，阀门39受弹簧推压(图6的左向)，孔39a脱离部件排出口37a，孔37a处于被阀门39关闭的状态。
如图8、9所示，输送装置Z由基座42，导向部件43和安装台44等构成，其中的基座42用于安装输送芯片部件C的皮带等输送部件41，导向部件43对芯片部件C的移动进行导向，安装台具有芯片部件C的引导用的槽44a，用于安装料仓H2。
如图8、9所示，安装装置Y由手柄45以及固定用杆46等的杠杆机构构成，该安装装置Y被组装到输送装置Z上呈一体。
如图8所示，驱动装置W由驱动翻动装置32的第一杠杆47和驱动输送部件41的第二杠杆48等的杠杆机械构成，该驱动装置W被组装到输送装置Z上呈一体。
料仓H2可以安装到安装台44上并可从其上拆下。当把料仓H2安装到安装台44上时，如图9所示，由转动杆49安装固定，且由转动杆49推压阀门39，使孔39a与排出口37a一致，芯片部件C就可通过。
如图8所示，在料仓H2安装完毕时，翻动装置32的共轭传动杆33b、34b受第一杠杆47推压，转动板33、34成为转过预定角度的状态。
芯片部件安装机V具有安装芯片部件供给装置的安装台50，吸附芯片部件C输送的吸附装置51和驱动源52等，该驱动源52由杆等构成，该杆对驱动装置W进行驱动。
通过把基座42装载到安装台50上，朝反时针方向转动安装装置Y的手柄45，把固定用杆46钩在安装台50上拧紧，就把芯片部件供给装置安装到芯片部件安装机上。
当从芯片部件安装机V上取下芯片部件供给装置时，如图8、9所示，通过朝顺时针方向转动手柄45，松开固定用杆46和安装台50之间的拧合和钩住，就可将芯片部件供给装置取下。
当把芯片部件供给装置安装到芯片部件安装机V上时，如图8所示，吸附装置51位于输送装置Z的终端附近，而驱动源52位于驱动装置W的第一杆47上。
然后，说明芯片部件供给装置及芯片部件安装机V的工作。首先，向芯片部件安装机V提供电子指令时，驱动源52上下运动，结果第一杆47沿顺时针方向和逆时针方向反复转动。
于是，通过第一杆47进行压住和松开转动板33、34结果转动板33、34产生错位转动，并翻动芯片部件C。
翻动的芯片部件C从凹部32a通过插入孔31a、阀门39的孔39a，部件排出口37a以及槽44a靠自重落到导向部件43上。
第二杆48因驱动源52的上下运动而作往复运动，使设置在输送装置41上的转动体41a作间歇转动，皮带41b就沿箭头B方向运动，结果芯片部件C由导向部件43被导向通过皮带41b输送。
被输送到输送装置41终端的芯片部件C被吸附装置51吸附，并被输送到印刷电路基板上的预定的位置上。
通过按上述方式运动，实现了从芯片部件供给装置排出芯片部件以及在芯片部件安装机上输送芯片部件C等。
对于现有的芯片部件供给装置，翻动芯片部件C的翻动装置32必需具备两块转动板33、34和弹簧35，导致部件数量增多，组装复杂，最终成本较高。
另外，因为要使具有凹部32a的两块转动板33、34转动，来翻动芯片部件C，所以通过翻动的芯片部件C的整体排列变乱，并且从凹部32a落下的芯片部件C的数量减少，不能满足高速化发展的要求。
因为翻动装置32受到由杠杆机构构成的驱动装置W驱动，所以不仅部件数量增多，生产性能变差，成本提高，而且外形变大。
本发明目的是提供一种部件数量少，生产性能好，价廉且适合高速化生产的小型的芯片部件供给装置。
为实现上述目的，本发明提供一种芯片部件供给装置，其包括具有容纳芯片部件的容纳部的容纳装置，设置在上述容纳部的底部上的、芯片部件因自重而从其内落下的插入孔以及配设在上述容纳部的上述底部上的翻动部件。上述翻动部件的一部分露出于上述底部，并以上述插入孔为轴心作转动，因上述翻动部件的转动而翻动芯片部件，使芯片部件通过上述插入孔落下。
在从上述底部露出的上述翻动部件的上面设置了从上述插入孔的中心向芯片部件的容纳侧上方逐渐倾斜的锥体。
具有带筒状部的支持部件，在上述筒状部的中心位置设上述插入孔，且上述翻动部件在上述筒状部的周围转动。
在上述翻动部件的中心上设上述插入孔。
具有构成上述容纳装置一部分的接受部件，在该接受部件的上面设从上述插入孔中心向芯片部件的容纳侧上方逐渐倾斜的漏斗。
在上述接受部件上设容纳上述翻动部件的凹部，由上述接受部件阻挡上述翻动部件从上方脱出。
利用空气的流动或电机使翻动部件转动。
在上述翻动部件的外周面上设置有凹凸部，使流动状态的空气作用到上述凹凸部上，从而使上述翻动部件转动。
在带容纳上述翻动部件的凹部的接受部件和与该接受部件重合的支持部件之间形成空气流入口2e和排出口2f。
将上述空气流入口和上述排出口呈直角状配置。
对上述插入孔配置可开关的阀门。
本发明还提供了一种芯片部件供给装置，其包括具有容纳芯片部件的容纳部的容纳装置，设置在上述容纳部的底部上的、芯片部件因自重而从其内落下的插入孔以及配设在该插入孔下部的、开关上述插入孔的阀门，其特征在于上述阀门是利用空气的作用进行动作来开关上述插入孔。
上述阀门长时间地受弹簧部件弹力作用，因空气流入造成的加压、该加压的解除或者加压衰减使上述阀门可移动。
上述阀门长时间地受弹簧部件弹力作用，因空气吸收造成的负压、该负压的解除或者负压衰减使上述阀门可移动。
具有保持上述阀门的保持部件，且在该保持部件上设置了容纳上述阀门的容纳部和使空气出入的空腔。
在上述空腔内设置了可移动的可动体，空气的作用经可动体传送给上述阀门。
上述保持部件在偏离上述插入孔下部的位置上具有部件排出口，而且通过上述阀门的往返移动放出一个芯片部件C，从上述插入孔落下的芯片部件从上述部件排出口每次排出一个。
翻动部件以上述插入孔为轴心可转动地配置在上述底部上，且其局部露出上述容纳部的底部，对芯片部件C进行翻动的上述翻动部件受空气作用而转动。
在露出上述底部的上述翻动部件的上面设置了从上述插入孔的中心向芯片部件的容纳侧上方逐渐倾斜的锥体。
具有构成上述容纳装置一部分的接受部件，在该接受部件的上面设从上述插入孔向芯片部件的容纳侧上方逐渐倾斜的漏斗。
在上述翻动部件的外周面上设置有凹凸部，使流动状态的空气作用到凹凸部上，从而使上述翻动部件转动。
下面结合附图对本发明的实施例进行详细说明。
图1是涉及本发明的芯片部件供给装置的料仓的断面图。
图2涉及本发明的芯片部件供给装置，示出翻动部件局部剖开状态的料仓断面图。
图3涉及本发明的芯片部件供给装置，示出料仓翻动部件结构的主要部分放大断面图。
图4涉及本发明的芯片部件供给装置，示出料仓的可动体结构的主要部分放大断面图。
图5是沿图1的5-5线看的主要部分的放大平面图。
图6是现有芯片部件供给装置的料仓局部断面正面图。
图7涉及现有芯片部件供给装置，是料仓翻动装置的斜视图。
图8是现有芯片部件供给装置局部断面正视图。
图9是现有芯片部件供给装置的主要部分的放大图。
下面，以图1～图5为基础说明构成本发明芯片部件供给装置一部分的料仓H1的结构。由合成树脂成型品构成的容器1为箱形，具有容纳芯片部件C的容纳部1a，设置在下部上的开口部1b和设置在该开口部1b周围的安装部1c。
由金属材料构成的接受部件2具有上下贯通的圆形凹部2a，设置在凹部2a上端的、直径比凹部2a小的啮合部2b，设置在上面的、从凹部2a中心向上逐渐倾斜的漏斗部2c，设置在上端部上的安装部2d，在与凹部2a连通的状态下位于下面的凹状空气流入口2e，与该流入口构成直角、在与凹部2连通的状态下位于下面的凹状空气排出口2f。
对于容器1，在使开口1b对着漏斗2c的状态下，使容器1的安装部1c与接受部件2的安装部2c一致，并通过适宜手段安装到接受部件2上。
也可以使容器1容易地安装到接受部件2或从其上容易地取下，另外，也可以将容器1和接受部件2结合起来，从容器1上方的芯片部件C的补充孔补充芯片部件C。
由容器1和接受部件2形成容纳装置S，且由外壳1的容纳部1a和接受部2的漏斗2c形成芯片部件C的容纳部S1，凹部2a就位于该容纳部S1的底部上。
由金属材料构成的支持部件3具有板状部3a，从板状部3a向上突出的、在上方缩径的筒状部3b，通过筒状部3b的中央、上下贯通的插入孔3c和设置在板状部3a上的位于筒状部3b附近的孔3d。
在筒状部3b位于接受部件2的凹部2a内的状态下，使板状部3a与接受部件2的下面重合，并利用多个平头螺钉4将该支持部件3安装到接受部件2上。
安装好该支持部件3时，筒状部3b位于容纳部S1的底部上，芯片部件C从插入孔3c因自重而落下，且接受部件2上的凹部2a、流入口2e和排出口2f的、处于开放状态的接受部件2的下面侧被堵住。
支持部件3安装完毕后，孔3d成为与流入口2e一致的状态。
特别如图3所示，由金属材料等构成的筒状翻动部件5具有带台阶的位于中心部的圆形孔5a，带台阶部5b的大、小直径部5c、5d，设置在大直径部5c外周面上的、起叶片功能的凹凸部5e，设置在小直径部5d的端面上的、从孔5a中心向上逐渐倾斜的锥体5f。
在把该翻动部件5容纳到接受部件2的凹部2a内、再把支持部件3的筒状部3b插入孔5a内的状态下，使支持部件3的筒状部3b、或者接受部件2的凹部2a的内表面为导向，以插入孔3c为轴心，可转动地安装好该翻动部件5。翻动部件5的台阶5b与接受部件2的啮合部2b啮合，翻动部件5就不能向上拔出。
安装好该翻动部件5时，作为翻动部件5一部分的锥体5f露出容纳部S1的底部，而且，锥体5f从插入孔3b的中心向芯片部件C的容纳侧，即上方逐渐倾斜，同时，锥体5f成为与接受部件2的漏斗部2c一致。
由金属材料构成的、形成台座的保持部件6具有平板状基座6a，上下贯通基座6a的插入孔，即部件排出口6b，从基座6a处向上突出、在中心有孔6c的突起6d，设置在基座6a的下面、与孔6c连通的凹部6e，设置在基座6a上面的凹形第一容纳部6f，与该第一容纳部6f相邻设置的凹形第二容纳部6g，位于第二容纳部6g的相反位置上的与第二容纳部一起夹着第一容纳部6f的、连着第一容纳部6f的圆筒状空腔6h，连着该空腔6h的孔6j和设置在基座6a下面的、与孔6j连通的凹部6k。
该保持部件6与支持部件3的下面重合，用螺栓等安装件7安装到接受部件2上后，保持部件6、支持部件3及接受部件2成为一体了。
保持部件6安装好后，作为插入孔的部件排出口6b位于与支持部件3的插入孔3c错位的位置上，且突起6d贯通支持部件3的孔3d，突入到接受部件2的流入口2e内，孔6c对准了流入口2e。
由板状材料构成的阀门8具有容纳一个芯片部件C的小孔8a，设置在该孔8a两侧上的大孔8b、8c，和设置在两端上的腕部8d、8e。
把该阀门8容纳在保持部件6的第一容纳部6f内并被安装好后，突起6d和安装件7分别贯通大孔8b、8d，且一个腕部8d位于第二容纳部6g侧，而另一腕部8e位于空腔6h侧，从而，阀门8可作往返移动。
把螺旋弹簧等的弹簧部件9容纳并安装到第二容纳部6g内，该弹簧部件9长期对阀门8的腕部8d施以弹力，把腕部8d推到突起6d上，同时阀门8向左方向(参照图1)移动受到突起6d阻止。
如图1所示，受弹簧部件9弹力作用的阀门8通常处于孔8a与插入孔3c一致、落入到插入孔3c内的一个芯片部件C被容纳到孔8a内的状态，另外阀门8顶着弹簧部件9向右移动时，孔8a与部件排出口6b一致，由阀门8输送的一个芯片部件C通过部件排出口6b被排出(落下)。
阀门8向右移动因阀门8碰上突起6d而停止。
特别如图4所示，密封部件10被嵌入空腔6h内堵住空腔6h的开放部，利用固定件11安装到保持部件6上。
该密封部件10密封了空腔6h，空气就不会从空腔6h漏出。
特别如图4所示，可动体12具有大直径部12a，围着大直径部12a的带底圆筒部12b，从该筒部12b的中央突出的小直径的突起12c。该可动体12安装在空腔6h内可作往返移动，大直径部12a可与阀门8的腕部8e接触或分离，且突起12c也可与密封部件10接触或分离。
由螺旋弹簧等构成的弹簧部件13套着大直径部12a，装在保持部件6和可动体12之间，由弹簧13长期地弹压可动体12，突起12c被推到密封部件10上，从而可防止可动体12的晃动。
在可动体12被弹簧推到密封部件10上时，位于筒部12b和密封部件10之间的空腔6h就存在保留进入孔6j内空气的空间。
这样，阀门8、弹簧部件9、可动体12及弹簧构成了阀门装置E。
利用上述构成形成本发明料仓H1，上述的料仓H1通过适宜手段安装到输送装置上，从而，构成了芯片部件供给装置。
接着，说明为本发明芯片部件供给装置一部分的料仓H1的工作。在把芯片部件C容纳到容纳部S1内的状态下，当从保持部件6的凹部6e输送空气时，空气经过孔6c、流入2e、凹部2a流向排出口2f。
在此间，流动的空气碰到翻动部件5的凹凸部5e，翻动部件5以筒状部3b或凹部2a的内表面为导向以插入孔3c为轴心作高速转动。
此时，翻动部件5可以进行完整的圆转动或者波浪式转动。
于是，因在容纳部S1的底部露出的锥体5f转动，锥体5f以及位于其附近的芯片部件C被翻动且随着一起转动，结果通过翻动将芯片部件C沿长度方向上下(直立状态)排列整齐，底部中央上方变空了。
因此，位于底部中央的芯片部件C快速依次进入插入孔3c内，进入插入孔3c内的最初第一个芯片部件C因自重而落下，位于阀门8的孔8a处，且碰到保持部件6的上面而停止。
尔后，依次落下的芯片部件C在插入孔3c内依次重叠排列。
这里虽然图未示出，但还设置了调整空气流量的调整装置，由该调整装置来调整适量空气。
该调整装置是根据部件的大小或形状来调整空气流量的，要求芯片部件C高速进入插入孔3c内时，则可调整翻动部件5转动速度。
然后，当使空气流入保持部件6的凹部6k内时，空气经过孔6j被输送到空腔6h内。
空气被压缩，因空气的加压，可动体12顶着弹簧13和弹簧部件9移动，且阀门8受可动体12的推动而移动，结果，孔8a与部件排出口6b一致，位于孔8a内的芯片部件C从部件排出口6b排出，所排出的部件C落到输送装置上被输送出去。
接着，当对空气泄压或减缓加压时，因弹簧部件9的作用阀门8被推动而移动，阀门8的孔8a返回到与插入孔3c一致的原来状态。
于是，处于等待状态的下一个芯片部件C落到孔8a内，且可动体12受到阀门8和弹簧13的推压作用也返回到原来的状态。
这样，因阀门8反复作往返移动，芯片部件C一个一个地被排出。
如上所述，本发明的芯片部件供给装置因翻动部件5转动而使芯片部件C高速导入到插入孔3c内，且因阀门8的往返移动而将芯片部件C一个一个地排出。
另外，在上述实施例中，虽然说明了料仓H1可被安装到输送装置上或从其上拆下，但也可把容器1以外的接受部件2、支持部件3、保持部件6等固定到输送装置侧上，从而能够安装或取下容器1。
在上述实施例中，虽然说明了供芯片部件C插入的插入孔3c是设置在支持部件3上的，但也可以不设在其上而是把芯片部件C插入的插入孔设在翻动部件5上。
在上述实施例中，虽然说明了翻动部件5因空气而转动的情况，但也可采用在料仓H1上设电机，由该电机来转动翻动部件5的结构。
在上述实施例中，虽然说明了因空气的进入而实现了翻动部件5的转动、及阀门8的移动，但通过吸引空气，也可使翻动部件5转动以及阀门8移动。
在上述实施例中，虽然说明了使用可动体12，但无该可动体12，可以使空气直接作用到阀门8上。
在上述实施例中，使阀门作往返移动，每次将一个芯片部件C排出，但如上所述，也可采用通过使插入孔3c和部件排出口6b一致，空气作用到配置其间的阀门8上，确保阀门长期保持移动状态。
在本发明的芯片部件供给装置中，翻动部件5一部分从容纳部S1的底部露出，以插入孔3c为轴心转动，并通过翻动部件5的转动来翻动芯片部件C，并通过插入孔3c使芯片部件落下，所以能够提供一种可用一个部件来构成翻动部件5，与现有的相比，部件数量可减少，从而提供了组装性能好，价廉的芯片部件供给装置。
因为翻动部件5被配置在容纳部S1的底部上，所以空间利用率更高，能够实现小型化，而且，翻动部件5以插入孔3c为轴心进行转动，所以因翻动部件5的翻动，芯片部件C沿长度方向上下(直立的状态)排列整齐，底部中央上方变空，从而，能够快速向插入孔3c提供芯片部件C，可提供能适合高速化的芯片部件供给装置。
因为在从容纳部S1的底部露出的翻动部件5的上面设置了从插入孔3c的中心向芯片部件C的容纳侧上方逐渐倾斜的锥体5f，所以在翻动时，将芯片部件C沿上下排列整齐，更快速地向插入孔3c供给芯片部件C，从而能够提供适合于高速化的芯片部件供给装置。
因为具有带筒状部3b的支持部件3，在筒状部3b的中心位置设插入孔3c，且翻动部件5在筒状部3b的周围转动，所以翻动部件5的安装简单，而且翻动部件5的保持也简单，翻动部件5的转动稳定性也高。
另外，因为在翻动部件5中心上设置插入孔3c，所以该构成极为简单，生产效率较高。
因为有构成容纳装置S一部分的接受部件2，在该接受部件2的上面设置从插入孔3c向芯片部件C的容纳侧上方逐渐倾斜的漏斗2c，所以能够使芯片部件C向底部的移动更顺，并翻动时芯片部件C的排列更为整齐，能向插入孔3b更快速供给芯片部件C，从而得到适合高速化的芯片部件供给装置。
因为在接受部件2上设容纳翻动部件5的凹部2a，由接受部件2阻挡翻动部件5从上方脱出，所以接受部件2兼作翻动部件5承插和防脱出的功能，从而，能够提供结构小型且简单，价廉的装置。
因利用空气的流动或电机使翻动部件转动，所以与现有技术相比，能够提供更加小型、部件数量更少、生产效率更高、价格便宜的芯片部件供给装置。
因为在翻动部件5的外周面上设置有凹凸部5e，使流动状态的空气作用到凹凸部5e上，从而使翻动部件5转动，所以能够提供翻动部件5的转动效率更高，转动更可靠的装置。
因为在带容纳翻动部件5的凹部2a的接受部件2和与该接受部件2重合的支持部件3之间形成空气流入口2e和排出口2f，所以流入口2e和排出口2f形成较为简单，生产效率高。
因为将空气流入口2e和排出口2f呈直角状配置，所以制造时，几乎没有角度的误差，制造非常容易，而且，能够获得靠空气的朝向翻动部件5的较高的转动力和较好的空气流动状态。
因为对插入孔3c配置了可开关的阀门8，所以能够提供在料仓H1安装、取下时芯片部件C不会落下的芯片部件供给装置。
本发明的芯片部件供给装置中，因为阀门8是利用空气的作用开和关插入孔3c，所以不需现有转动杆和使该转动杆工作的部件，能够提供部件数量少、生产效率高、价格便宜的芯片部件供给装置。
利用空气的作用，就可简单地实现阀门8可往返移动的结构，使阀门8适用于往返移动的构成。
因为阀门8长时间地受弹簧部件9弹力作用，因空气流入造成的加压、该加压的解除或者加压衰减使阀门8可动，所以利用空气的作用和弹簧部件9的作用，使阀门8可靠地移动，且使其构成极为简单。
因为阀门8长时间地受弹簧部件9弹力作用，因空气吸收造成的负压、该负压的解除或者负压衰减使阀门8可动，所以利用空气的作用和弹簧部件9的作用，使阀门8可靠地移动，且使其构成极为简单。
因具有保持阀门8的保持部件6，且在该保持部件6上设置了容纳阀门8的容纳部6f和使空气出入的空腔6h，所以其结构简单，价格便宜。
因为在空腔6h内设置了可移动的可动体12，空气的作用经可动体12传送给阀门8，所以利用可动体能减少空气从空腔6h向容纳部6f的泄漏，从而，使空气的作用更为良好。
因为保持部件6在偏离插入孔3c下部的位置上具有部件排出口6b，而且通过阀门8的往返移动放出一个芯片部件C，从插入孔3c落下的芯片部件C从部件排出口6b依次排出一个，所以其结构简单，且可确保依次排出一个部件。
因为翻动部件5以插入孔3c为轴心可转动地配置在容纳部S1的底部上，且其局部露出容纳部S1的底部，对芯片部件C进行翻动的翻动部件5受空气作用而转动，所以能够提供比现有的尺寸更小，部件数量更少，生产效率更高、价格更便宜的芯片部件供给装置。
因为翻动部件5被配置在容纳部S1的底部上，所以空间利用率更高，可实现小型化，且因为翻动部件5以插入孔3c为轴心作转动，所以受翻动部件5的翻动作用，芯片部件C沿长度方向上下(直立状态)整齐排列，且底部中央上方变空，从而，能够提供将部件快速地供给到插入孔内、适合于高速化的芯片部件供给装置。
因为在露出底部的翻动部件5的上面设置了从插入孔3c的中心向芯片部件C的容纳侧上方逐渐倾斜的锥体5f，所以能够提供一种在翻动时，使芯片部件C沿长度方向上下排列整齐，向插入孔3c供给芯片部件C的速度更快、适合于高速化的芯片部件供给装置。
因为具有构成容纳装置S一部分的接受部件2，在该接受部件2的上面设置从插入孔3c向芯片部件C的容纳侧上方逐渐倾斜的漏斗2c，所以能够使芯片部件C向底部的移动更顺，翻动时芯片部件C的排列更为整齐，能向插入孔3c更快速供给芯片部件C，从而能够提供适合高速化的芯片部件供给装置。
因为在翻动部件5的外周面上设置有凹凸部5e，使流动状态的空气作用到凹凸部5e上，从而使翻动部件5转动，所以能够提供翻动部件5的转动效率更高，转动更可靠的装置。
权利要求
1.一种芯片部件供给装置，该供给装置具有容纳芯片部件的容纳部的容纳装置；设置在上述容纳部的底部上的、芯片部件因自重而从其内落下的插入孔；以及配设在上述容纳部的上述底部上的翻动部件，其特征在于上述翻动部件的一部分露出于上述底部，并以上述插入孔为轴心作转动，因上述翻动部件的转动而翻动芯片部件，使芯片部件通过上述插入孔落下。
2.根据权利要求1所述的芯片部件供给装置，其特征在于从上述底部露出的上述翻动部件的上面设置了从上述插入孔的中心向芯片部件的容纳侧上方逐渐倾斜的锥体。
3.根据权利要求1或2所述的芯片部件供给装置，其特征在于具有带筒状部的支持部件，在上述筒状部的中心位置设上述插入孔，且上述翻动部件在上述筒状部的周围转动。
4.根据权利要求1或2所述的芯片部件供给装置，其特征在于在上述翻动部件的中心上设上述插入孔。
5.根据权利要求1～4中任何一个所述的芯片部件供给装置，其特征在于还具有构成上述容纳装置一部分的接受部件，在该接受部件的上面设从上述插入孔中心向芯片部件的容纳侧上方逐渐倾斜的漏斗。
6.根据权利要求5所述的芯片部件供给装置，其特征在于在上述接受部件上设容纳上述翻动部件的凹部，由上述接受部件阻挡上述翻动部件从上方脱出。
7.根据权利要求1～6中任何一个所述的芯片部件供给装置，其特征在于利用空气的流动或电机使上述翻动部件转动。
8.根据权利要求7所述的芯片部件供给装置，其特征在于在上述翻动部件的外周面上设置有凹凸部，使流动状态的空气作用到上述凹凸部上，从而使上述翻动部件转动。
9.根据权利要求7或8所述的芯片部件供给装置，其特征在于在带容纳上述翻动部件的凹部的接受部件和与该接受部件重合的支持部件之间形成空气流入口2e和排出口2f。
10.根据权利要求7或者8或9所述的芯片部件供给装置，其特征在于将上述空气流入口和上述排出口呈直角状配置。
11.根据权利要求1～10中任何一个所述的芯片部件供给装置，其特征在于对上述插入孔配置可开关的阀门。
12.一种芯片部件供给装置，该供给装置包括具有容纳芯片部件的容纳部的容纳装置，设置在上述容纳部的底部上的、芯片部件因自重而从其内落下的插入孔以及配设在该插入孔下部的、开关上述插入孔的阀门，其特征在于上述阀门是通过空气的作用进行工作来开关上述插入孔。
13.根据权利要求12所述的芯片部件供给装置，其特征在于上述阀门长时间地受弹簧部件弹力作用，因空气流入造成的加压、该加压的解除或者加压衰减使上述阀门移动。
14.根据权利要求12所述的芯片部件供给装置，其特征在于上述阀门长时间地受弹簧部件弹力作用，因空气吸收造成的负压、该负压的解除或者负压衰减使上述阀门移动。
15.根据权利要求12～14中任何一个所述的芯片部件供给装置，其特征在于还具有保持上述阀门的保持部件，且在该保持部件上设置了容纳上述阀门的容纳部和使空气出入的空腔。
16.根据权利要求15所述的芯片部件供给装置，其特征在于在上述空腔内设置了可移动的可动体，空气的作用经上述可动体传送给上述阀门。
17.根据权利要求15或16所述的芯片部件供给装置，其特征在于上述保持部件在偏离上述插入孔下部的位置上具有部件排出口，而且通过上述阀门的往返移动放出每一个芯片部件C，从上述插入孔落下的芯片部件从上述部件排出口每次排出一个。
18.根据权利要求12～17中任何一个所述的芯片部件供给装置，其特征在于上述翻动部件以上述插入孔为轴心可转动地配置在上述容纳部的底部上，且其局部露出上述容纳部的底部，对芯片部件C进行翻动的上述翻动部件受空气作用而转动。
19.根据权利要求18所述的芯片部件供给装置，其特征在于在露出上述底部的上述翻动部件的上面设置了从上述插入孔的中心向芯片部件的容纳侧上方逐渐倾斜的锥体。
20.根据权利要求18或19所述的芯片部件供给装置，其特征在于还具有构成上述容纳装置一部分的接受部件，在该接受部件的上面设从上述插入孔向芯片部件的容纳侧上方逐渐倾斜的漏斗。
21.根据权利要求18～20中任何一个所述的芯片部件供给装置，其特征在于在上述翻动部件的外周面上设置有凹凸部，使流动状态的空气作用到上述凹凸部上，从而使上述翻动部件转动。
全文摘要
本发明的目的在于提供一种部件数量少、生产效率高、价廉且适合于高速化的小型芯片部件供给装置。该芯片部件供给装置的翻动部件5的局部露出于容纳部S1的底部,并以插入孔3c为轴心转动,由翻动部件5的转动而翻动芯片部件C,使芯片部件通过插入孔3c落下,所以翻动部件5可由一个部件构成,与现有技术相比,本发明的芯片部件供给装置的部件数量少,组装性能好,且价廉。
文档编号B65G47/14GK1336794SQ0112965
公开日2002年2月20日 申请日期2001年6月27日 优先权日2000年6月30日
发明者森健 申请人:阿尔卑斯电气株式会社