专利名称：可降解的淀粉基泡沫缓冲包装型体的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及可降解的缓冲包装材料，具体是一种可降解的淀粉基泡沫缓冲包装型体。
本实用新型淀粉基泡沫缓冲包装型体，包括外壳和盖板，其特征是所述外壳和盖板是用球形淀粉泡沫颗粒模压粘合成型，外壳为连底板框架结构，盖板通过热熔胶粘合于外壳上部的框体上，在外壳的内腔中填充球形淀粉泡沫颗粒。
本缓冲包装型体的各部件全部由发泡淀粉泡沫颗粒模压粘合制成，生产过程中对人体无害，可根据需要按本结构制成多种泡沫包装型体，使用完废弃后可自行降解，不污染环境。
图1是本实用新型的典型实施例结构示意图；图2是其另一实施例结构示意图。
如图1所示，本缓冲包装型体包括外壳1、淀粉泡沫颗粒3和盖板4，外壳1是一个带有底板的板框结构，盖板4置于外壳1的上部，经热熔胶与外壳1的板框粘合，淀粉泡沫颗粒3填充在外壳1的内腔2中，外壳1和盖板4均采用球形淀粉泡沫颗粒模压粘合成型，两者的密度均为0.03～0.1g/cm3。
所述淀粉泡沫颗粒由玉米、薯类、小麦、大米等制得的淀粉或由淀粉原材料直接粉碎，加入少量环保添加剂聚乙烯醇、发泡剂、水等，经充分搅拌后送入挤出机，经加热发泡后，在出模口旋切制成球状泡沫颗粒。
图2是在图1所示的可降解的淀粉基泡沫缓冲包装型体上的改进结构，在外壳1的内腔2内设置若干加强筋5，加强筋5通过热熔胶与外壳1粘合固定，加强筋5也采用球形淀粉泡沫颗粒模压粘合成型，内腔2中填充球形淀粉泡沫颗粒。
本可降解的淀粉基泡沫缓冲包装型体的各部件全部由发泡淀粉泡沫颗粒模压粘合制成，生产过程中对人体无害，废弃后可自行降解，不污染环境，可根据需要按本结构制成多种形状的泡沫包装型体，用于大型物品等的包装。
权利要求1.一种可降解的淀粉基泡沫缓冲包装型体，包括外壳和盖板，其特征是所述外壳和盖板是用球形淀粉泡沫颗粒模压粘合成型，外壳为连底板框架结构，盖板通过热熔胶粘合于外壳上部的框体上，在外壳的内腔中填充球形淀粉泡沫颗粒。
2.根据权利要求1所述的可降解的淀粉基泡沫缓冲包装型体，其特征是所述外壳和盖板的密度均为0.03～0.1g/cm3。
3.根据权利要求1所述的可降解的淀粉基泡沫缓冲包装型体，其特征是所述外壳的内腔中设有加强筋，加强筋通过热熔胶与外壳粘合固定。
专利摘要一种淀粉基泡沫缓冲包装型体，包括外壳和盖板，其特征是所述外壳和盖板是用球形淀粉泡沫颗粒模压粘合成型，外壳为连底板框架结构，盖板通过热熔胶粘合于外壳上部的框体上，在外壳的内腔中填充球形淀粉泡沫颗粒。本缓冲包装型体的各部件全部由球形淀粉泡沫颗粒模压粘合制成，生产过程中对人体无害，可根据需要按本结构制成多种泡沫包装型体，使用完废弃后可自行降解，不污染环境。
文档编号B65D65/46GK2600364SQ0322376
公开日2004年1月21日 申请日期2003年2月20日 优先权日2003年2月20日
发明者刘涛 申请人:刘涛