专利名称：电子元件测试包装机的制作方法
技术领域：
本实用新 型有关一种测试包装机，尤指一种用于电子元件，例如集成电路(IC) 的测试包装机。该测试包装机可提供增加至少一倍检测及包装速度的产能。
背景技术：
电子元件，例如集成电路IC封装完成后，通常须要经过测试后，以确保电子元 件的质量，方能完成后续包装出货作业。而前述具有测试及包装的自动化机械，亦即业界所熟知的测试包装机，该测试 包装机依据电子元件的传送方式可概分为圆形传送和直线传送两种形式，而不论以何种 传送方式，通常电子元件由一取放装置底部的吸嘴所吸取，并由一制程站移载至下一个 制程站。如图1所示，乃现有圆形传送型式的电子元件测试包装机的顶视图，该测试包 装机的机台1包括呈环形配置的多个制程站6，例如一振动盘入料站、一第一定中心站、 一极性方向判别站、一第一旋转站、多个一般测试站，例如高压或高电流测试、逆向电 压VF测试、顺向崩溃电压VB测试、逆向漏电流:[R测试、两组不良率测试的一对二分料 盒站、一第二定中心站、一激光印码站、一印码清洁站、两组不良率测试的一对二分料 盒站、一第二旋转站、一第三定中心站、一封装站，及一溢料排除站所组成。如图2所示，乃前述电子元件测试包装机的前视图，该机台1中央垂设一驱动源 2，例如分割器，该分割器可令上方所枢接的旋转盘3旋转，该旋转盘3周缘等角设置多 个分割位置31，且各分割位置31装设一取放装置4，各取放装置4底端设有一吸嘴41， 且各取放装置4上端枢接于一升降盘5，该升降盘5可随旋转盘3同步旋转并升降，使位 于旋转盘3下方的吸嘴41得以如图2所示于一制程站6吸取或置放一电子元件7后，再逐 步移载至下一制程站6，以便进行电子元件7的功能测试、印码、清洁及包装等工序。但前述电子元件测试包装机的各制程站6顶面的导引座仅开设一容置槽(现有， 未予以图示)，以便供一取放装置4于各制程站6的容置槽内吸取或置放一电子元件7。 此种在每一分割位置31搭配一取放装置4的方式，已行的多年，因此，不论在进行电子 元件的测试、印码、清洁或包装实，都是单一取放装置4于各制程站6吸取或置放一电子 元件7后，再逐步移载至下一制程站6，而使得测试及包装速度的产能受到限制，而亟待 改善。
实用新型内容本实用新型主要目地在于提供一种电子元件测试包装机，该测试包装机在旋转 盘及升降盘的每一分割位置装设至少两取放装置，而环设于分割位置下方的制程站顶面 的导模座对应各分割位置的至少两取放装置位置则开设容置槽，以便同时能够测试及包 装至少两电子元件，从而增加至少一倍检测及包装速度的产能。为达成前述的目的，本实用新型所采取的技术手段提供一种电子元件测试包装机，其包括一机台，其顶面中央设有一驱动源，该驱动源使上方所连接的一旋转盘具有旋 转与停滞定位的功能；该旋转盘周缘等角设置多个分割位置，且各分割位置装设至少两 取放装置，其中各取放装置底端设有一吸嘴，且各取放装置上端枢接于一升降盘；以及多个制程站，其选择性地设于旋转盘的分割位置下方，其中各制程站顶面的导 模座对应前述各分割位置的至少两取放装置位置相对开设容置槽，且该导模座的至少两 容置槽内设有相同的测试模块；该升降盘随着旋转盘同步旋转并进行升降，使各分割位置至少两取放装置的吸 嘴同时于一制程站吸取或置放至少两电子元件后，再逐步移载至下一个制程站。本实用新型的有益效果经由本实用新型的实施，其所增益的功效在于，本 实 用新型电子元件测试包装机在分割数量相同的规划下，由于能够同时测试及包装至少两 电子元件，从而增加至少一倍检测及包装速度的产能；此举，对测试包装厂商言，可减 少测试包装机的数量，并有效提生产能。再者，本实用新型电子元件测试包装机在分割 数量相同的规划下，机台上的驱动源、旋转盘、升降盘的配置与数量均无增加，仅变动 取放装置的数量及制程站的导模座结构，使得制造成本仅增加少许的情况下，却具有至 少两台测试包装机的产能，堪称同类物品前所未见的一大佳构。
图1及图2为现有电子元件测试与包装机的顶视图及前视图；图3及图4为本实用新型电子元件测试与包装机的顶视图及前视图；图5为本实用新型电子元件测试与包装机截取单一分割位置的前视图；图5a为取放装置与制程站的局部放大示意图；图6a及图6b为本实用新型制程站的前视图及顶视图。
具体实施方式
为进一步揭示本实用新型的具体技术内容，首先请参阅图式，其中，如图3至 图4所示，本实用新型电子元件测试包装机包括一机台1，一驱动源2，一旋转盘3，多个 取放装置4，一升降盘5，以及多个制程站6所组成。该机台1顶面中央设有一驱动源2，该驱动源2可令上方所连接的旋转盘3具有 旋转与停滞定位的功能。如图4所示，该驱动源2于机台1内部设有一传动装置，该传 动装置与一位于该机台1顶面中央的凸轮结构共同形成一分割器，以便带动该旋转盘3旋 转与停滞定位。但该驱动源2不以前述的分割器为限，该驱动源2实施时，亦得以直接 驱动伺服马达(Direct Drive Servo Motor)为之，使该旋转盘3亦具备相同的旋转与停滞定 位效果。如图3所示，该旋转盘3周缘等角设置多个分割位置31。该旋转盘3异于现有 的技术特征在于，各分割位置31装设至少两取放装置4。如图5所示，各分割位置31所 装设的至少两取放装置4系采用左右间隔设置，惟不以此为限，于实务上，亦得采用前 后间隔设置。该升降盘5设于该旋转盘3上方，该升降盘5经由现有的升降装置，例如凸轮的驱动，使该升降盘5可随着旋转 盘3同步旋转并进行升降。其中，各取放装置4底端设 有一吸嘴41，且各取放装置4上端枢接该升降盘5。当升降盘5随着旋转盘3同步旋转 并进行升降时，可使得各分割位置31至少两取放装置4的吸嘴41同时于一制程站6吸取 或置放至少两电子元件7后，再逐步以逆时针方向移载至下一个制程站6。请参阅图3至图6b，各制程站6依照客户对电子元件，例如IC的功能测试、印 码、清洁及包装的需求选择性地设于旋转盘3的分割位置31下方。该旋转盘3具有例如 但不局限于二十四等分的分割位置31，其中各制程站6顶面的导模座61对应前述各分割 位置31的至少两取放装置40位置则相对开设容置槽62，而同一制程站6的导模座61的 至少两容置槽62依据电子元件的功能测试需求设有相同的测试模块，以便同时能够测试 及包装至少两电子元件7，从而增加至少一倍检测及包装速度的产能。请再参阅图3，而该呈环形配置的多个制程站6系由两组振动盘入料站63a、一 第一定中心站63b、一极性方向判别站63c、一第一旋转站63d、多个一般测试站63e 63g，例如逆向电压(VF)测试、顺向崩溃电压(VB)测试、逆向漏电流(IR)测试、两组 不良率测试的一对二分料盒站63h 63i、一第二定中心站63j、一激光印码站63k、一印 码清洁站63m、两组不良率测试的一对二分料盒站63η 630、一第二旋转站63ρ、两组 封装站63q 63r，及一溢料排除站63s所组成。因此，前述各制程站6顶面的至少两容 置槽62内的测试模块各具有不同的功能。尤其是，为使得各制程站6与控制系统具有信号快速连接的功能，因此，在需 要更换测试功能的制程站6，例如一般测试站的机台1外侧装设一信号连接座8，该信号 连接座8分别具有一输出接头81及一输入接头82，该输出接头81以信号缆线连接控制中 心，而输入接头82另以一信号缆线连接各制程站6的至少两容置槽62内测试模块。因 此，如更换另一测试功能的制程站6，仅需将原有制程站6与信号缆线由机台1与信号连 接座8的输入接头82上拆除即可，免除重新配限的困扰。本实用新型所揭示者，乃较佳实施例的一种，举凡局部的变更或修饰而源于本 实用新型的技术思想而为熟悉该项技艺的人所易于推知者，俱不脱本实用新型的专利权范畴。
权利要求1.一种电子元件测试包装机，其特征在于，包括一机台，其顶面中央设有一驱动源，该驱动源使上方所连接的一旋转盘具有旋转与 停滞定位的功能；该旋转盘周缘等角设置多个分割位置，且各分割位置装设至少两取放 装置，其中各取放装置底端设有一吸嘴，且各取放装置上端枢接于一升降盘；以及多个制程站，其选择性地设于旋转盘的分割位置下方，其中各制程站顶面的导模座 对应前述各分割位置的至少两取放装置位置相对开设容置槽，且该导模座的至少两容置 槽内设有相同的测试模块；该升降盘随着旋转盘同步旋转并进行升降，使各分割位置至少两取放装置的吸嘴同 时于一制程站吸取或置放至少两电子元件后，再逐步移载至下一个制程站。
2.如权利要求1所述的电子元件测试包装机，其特征在于，该驱动源于机台内部设有 一传动装置，该传动装置与一位于该机台顶面中央的凸轮结构构成一分割器。
3.如权利要求1所述的电子元件测试包装机，其特征在于，该驱动源为直接驱动伺服 马达。
4.如权利要求1所述的电子元件测试包装机，其特征在于，各分割位置装设的至少两 取放装置采用左右间隔设置。
5.如权利要求1所述的电子元件测试包装机，其特征在于，各分割位置装设的至少两 取放装置采用前后间隔设置。
6.如权利要求1所述的电子元件测试包装机，其特征在于，进一步包括至少一信号连 接座，各信号连接座装设于所选择的制程站的机台外侧，该信号连接座分别具有一输出 接头及一输入接头，该输出接头以信号缆线连接控制中心，而输入接头另以一信号缆线 连接于该制程站的至少两容置槽内的测试模块。
专利摘要本实用新型为一种电子元件测试包装机，其包括一机台，其顶面中央设有一驱动源，该驱动源使上方所连接的一旋转盘具有旋转与停滞定位的功能；该旋转盘周缘等角设置多个分割位置，且各分割位置装设至少两取放装置，其中各取放装置底端设有一吸嘴，且各取放装置上端枢接于一升降盘；以及多个制程站，其选择性地设于旋转盘的分割位置下方，其中各制程站顶面的导模座对应前述各分割位置的至少两取放装置位置相对开设容置槽，且该导模座的至少两容置槽内设有相同的测试模块；该升降盘随着旋转盘同步旋转并进行升降，使各分割位置至少两取放装置的吸嘴同时于一制程站吸取或置放至少两电子元件后，再逐步移载至下一个制程站。
文档编号B65B35/38GK201800946SQ20102054219
公开日2011年4月20日 申请日期2010年9月21日 优先权日2010年9月21日
发明者柯俊雄, 郭铭坤 申请人:界鸿科技股份有限公司