专利名称：高密度互连电路板工艺中电路板架存放装置的制作方法
技术领域：
本实用新型属于电路板工艺中的电路板架存放技术领域，尤其是一种高密度互连电路板工艺中电路板架存放装置。
背景技术：
高密度互连电路板的生产过程中，会大量使用电路板架，其结构如图I所示包括底板3和把手5，底板的两侧一体制出两个把手，在底板上端面纵向制出多个凸棱2，两个相邻的凸棱之间的间隙4可以卡住电路板的下端，该电路板架能耐酸耐碱、耐油污、无毒无味，用于盛放电路板，适用于电路板的运输、配送、储存、流通加工等环节。
·[0003]目前，在实际生产中，当不使用电路板架时，操作人员将多个电路板架叠放在一起，然后随意的摆放在地面或者工作平台上，这样的放置方式极易使电路板架上沾上地面或工作平台上的杂质，继而会造成电路板的污染。
实用新型内容本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种结构简便、避免阀门状态错乱的高密度互连电路板工艺中电路板架存放装置。本实用新型采取的技术方案是一种高密度互连电路板工艺中电路板架存放装置，其特征在于包括基座、侧板和后端板，基座的一侧竖直安装侧板，基座的后端面安装后端板，所述侧板的后端面压接在所述后端板的表面。而且，所述侧板和后端板与基座之间为粘接或螺接。而且，所述侧板后端面与后端板表面之间为粘接或螺接。本实用新型的优点和积极效果是本实用新型中，侧板和后端面分别安装在基座的一侧边和后端面，三者相互固定后形成了一个放置电路板架的架体，操作人员直接将电路板架叠放在基座上即可，侧板、后端板和基座避免了电路板架与地面、墙面或工作平台的直接接触，避免了杂质颗粒对电路板架的污染，而且基座、侧板和后端面均为废夹具板制成，成本较低。
图I是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面结合实施例，对本实用新型进一步说明，下述实施例是说明性的，不是限定性的，不能以下述实施例来限定本实用新型的保护范围。一种高密度互连电路板工艺中电路板架存放装置，如图I所示，本实用新型的创新在于包括基座7、侧板I和后端板6，基座的一侧竖直安装侧板，基座的后端面安装后端板，所述侧板的后端面压接在所述后端板的表面。侧板和后端板与基座之间为粘接或螺接，侧板后端面与后端板表面之间为粘接或螺接。本实用新型中，侧板和后端面分别安装在基座的一侧边和后端面，三者相互固定后形成了一个放置电路板架的架体，操作人员直接将电路板架叠放在基座上即可，侧板、后端板和基座避免了电路板架与地面、墙面或工作平台的直接接触，避免了杂质颗粒对电路板架的污染，而且基座、侧板和后端面均为废夹具板制成，成本较低。
权利要求1.一种高密度互连电路板工艺中电路板架存放装置，其特征在于包括基座、侧板和后端板，基座的一侧竖直安装侧板，基座的后端面安装后端板，所述侧板的后端面压接在所述后端板的表面。
2.根据权利要求I所述的高密度互连电路板工艺中电路板架存放装置，其特征在于所述侧板和后端板与基座之间为粘接或螺接。
3.根据权利要求I或2所述的高密度互连电路板工艺中电路板架存放装置，其特征在于所述侧板后端面与后端板表面之间为粘接或螺接。
专利摘要本实用新型涉及一种高密度互连电路板工艺中电路板架存放装置，包括基座、侧板和后端板，基座的一侧竖直安装侧板，基座的后端面安装后端板，所述侧板的后端面压接在所述后端板的表面。本实用新型中，侧板和后端面分别安装在基座的一侧边和后端面，三者相互固定后形成了一个放置电路板架的架体，操作人员直接将电路板架叠放在基座上即可，侧板、后端板和基座避免了电路板架与地面、墙面或工作平台的直接接触，避免了杂质颗粒对电路板架的污染，而且基座、侧板和后端面均为废夹具板制成，成本较低。
文档编号B65D61/00GK202784243SQ20122050145
公开日2013年3月13日 申请日期2012年9月28日 优先权日2012年9月28日
发明者陈宁 申请人:天津普林电路股份有限公司