一种芯片放置装置制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种芯片放置装置，包括托盘和托盘架；所述托盘包括底板、防静电海绵层和面板，所述底板上开设有一个凹槽，所述面板设于所述凹槽内，所述防静电海绵层设于所述底板与所述面板之间，所述面板开设有多个通孔，所述通孔形状与芯片形状适配，所述通孔呈矩形阵列排列；所述托盘架，包括底座、支柱和支撑横杆，所述底座两侧竖直设有两个支柱，所述支柱上等距设有多个支撑横杆。本实用新型结构合理，稳固放置芯片，有效减小运输过程中震动对引脚的影响，防静电海绵层的设计，有效防止静电导致芯片击穿的现象，且托盘架设计可以一次性运载多个托盘，托盘两侧定位块的定位槽，方便自动化设备对托盘进行定位，方便机械手快速取用。
【专利说明】—种芯片放置装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及工装辅具领域，具体涉及一种芯片放置装置。
【背景技术】
[0002]电子芯片托盘，大多使用在电子产品和电子零件上面，使用在电子产品上面的托盘有冲压型生产的托盘，还有吸塑成型的托盘。在PCB板加工过程中，要将相应的芯片焊接在PCB板上，现有的托盘凹槽都是用PE板直接用铣刀出来的，由于加工公差的存在，放置在凹槽内芯片容易晃动，且防静电效果不好，不利于芯片的运输。
实用新型内容
[0003]为解决上述技术问题，我们提出了一种芯片放置装置，稳固放置芯片，有效减小运输过程中震动对引脚的影响，防静电海绵层的设计，有效防止静电导致芯片击穿的现象。
[0004]为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下:
[0005]一种芯片放置装置，包括托盘和托盘架；所述托盘包括底板、防静电海绵层和面板，所述底板上开设有一个凹槽，所述面板设于所述凹槽内，所述防静电海绵层设于所述底板与所述面板之间，所述面板开设有多个通孔，所述通孔形状与芯片形状适配，所述通孔呈矩形阵列排列；所述托盘架，包括底座、支柱和支撑横杆，所述底座两侧竖直设有两个支柱，所述支柱上等距设有多个支撑横杆。
[0006]优选的，所述防静电海绵层大小与所述面板大小相适配。
[0007]优选的，所述底板两侧还设有定位块，所述定位块上设有定位凹槽。
[0008]通过上述技术方案，本实用新型结构合理，稳固放置芯片，有效减小运输过程中震动对引脚的影响，防静电海绵层的设计，有效防止静电导致芯片击穿的现象，且托盘架设计可以一次性运载多个托盘，托盘两侧定位块的定位槽，方便自动化设备对托盘进行定位，方便机械手快速取用。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0010]图1为本实用新型实施例所公开的一种芯片放置装置的结构示意图。
[0011]图中数字和字母所表示的相应部件名称:
[0012]1.底板2.防静电海绵层3.面板4.凹槽5.通孔6.底座7.支柱8.支撑横杆9.定位块10.定位凹槽。
【具体实施方式】
[0013]下面结合实施例和【具体实施方式】对本实用新型作进一步详细的说明。
[0014]本实用新型提供了一种芯片放置装置，其工作原理是:提供一种可靠放置芯片的托盘，其可以很好保护芯片的引脚和放置静电，同时提供托盘架方便大量芯片的运输，定位凹槽设计可以是使设备准确抓取芯片进行安装。
[0015]实施例.
[0016]如图1所示，一种芯片放置装置，包括托盘和托盘架；所述托盘包括底板1、防静电海绵层2和面板3，所述底板上开设有一个凹槽4，所述面板设于所述凹槽内，所述防静电海绵层设于所述底板与所述面板之间，所述面板开设有多个通孔5，所述通孔形状与芯片形状适配，所述通孔呈矩形阵列排列；所述托盘架，包括底座6、支柱7和支撑横杆8，所述底座两侧竖直设有两个支柱，所述支柱上等距设有多个支撑横杆；所述防静电海绵层大小与所述面板大小相适配；所述底板两侧还设有定位块9，所述定位块上设有定位凹槽10。
[0017]通过上述技术方案，本实用新型结构合理，稳固放置芯片，有效减小运输过程中震动对引脚的影响，防静电海绵层的设计，有效防止静电导致芯片击穿的现象，且托盘架设计可以一次性运载多个托盘，托盘两侧定位块的定位槽，方便自动化设备对托盘进行定位，方便机械手快速取用。
[0018]以上所述的仅是本实用新型的一种芯片放置装置优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.一种芯片放置装置，其特征在于，包括托盘和托盘架；所述托盘包括底板、防静电海绵层和面板，所述底板上开设有一个凹槽，所述面板设于所述凹槽内，所述防静电海绵层设于所述底板与所述面板之间，所述面板开设有多个通孔，所述通孔形状与芯片形状适配，所述通孔呈矩形阵列排列；所述托盘架，包括底座、支柱和支撑横杆，所述底座两侧竖直设有两个支柱，所述支柱上等距设有多个支撑横杆。
2.根据权利要求1所述的一种芯片放置装置，其特征在于，所述防静电海绵层大小与所述面板大小相适配。
3.根据权利要求2所述的一种芯片放置装置，其特征在于，所述底板两侧还设有定位块，所述定位块上设有定位凹槽。
【文档编号】B65D81/05GK204161835SQ201420569754
【公开日】2015年2月18日 申请日期:2014年9月29日 优先权日:2014年9月29日
【发明者】周龙 申请人:苏州工业园区胜福科技有限公司