1.一种机电一体化提升装置，包括提升台(1)，所述提升台(1)的底部固定连接有机架(2)，该机架(2)顶部的一侧固定连接有电机(3)；所述提升台(1)斜向设置于机架(2)的上表面，提升台(1)的顶部从右至左分别通过支撑板(4)连接有传输轮(5)和主输送轮(6)，该传输轮(5)与主输送轮(6)的外表面缠绕有用于传输物体的传送带(8)；所述主输送轮(6)的转轴伸出支撑板(4)正面位置固定连接有传动盘(7)；该传动盘(7)的外表面通过皮带与电机(3)输出轴上的输出盘传动相连；所述传送带(8)的外表面并排设置等距分布有限位防滑机构(9)，其特征在于：所述限位防滑机构(9)包括限位块(91)和挡块(92)，所述限位块(91)的一侧斜向连接有挡块(92)，该挡块(92)与限位块(91)所组成的整体外形呈“>”型结构；所述限位块(91)的另一侧固定连接有方形粘块(94)，该粘块(94)的底部通过粘接剂与传送带(8)的外表面相互粘接于一体，且粘块(94)的顶部位于限位块(91)两侧位置固定连接有三角形结构的加强块(95)；所述限位块(91)与挡块(92)的正面开设有相贯通的用于减压的圆形通孔(93)，该通孔(93)的孔壁内插接有用于减磨的定位环(931)；所述限位块(91)与挡块(92)的物体接触面开设有密集分布的凹凸状槽纹(96)。
2.根据权利要求1所述的一种机电一体化提升装置，其特征在于：所述限位块(91)与挡块(92)采用销轴连接的方式结合于一体，且限位块(91)与挡块(92)的外表面均涂覆有耐磨层。
3.根据权利要求1所述的一种机电一体化提升装置，其特征在于：所述限位块(91)与粘块(94)采用榫卯连接的方式结合于一体，且粘块(94)的底部与传送带(8)外表面相接触位置设置有S状波浪形条纹。