水平下料输送装置的制作方法

文档序号:16815101发布日期:2019-02-10 14:18阅读:104来源:国知局
水平下料输送装置的制作方法

本发明涉及一种物料传送装置,特别是一种水平下料输送装置。



背景技术:

在实际生产过程中,经常需要对冷镦完成后的圆柱工件进行收集,用于进一步加工,然而现有的下料方式仅使用接料钣金进行收集,在下料过程中让工件自由滑入收集箱内,这种下料方式容易导致工件之间的相互碰撞,对工件上已加工的部位和工件表面造成损伤,并且零件在收集箱内摆放散乱,不利于下一步的加工工作。



技术实现要素:

本发明的目的是为了解决上述现有技术的不足而提供一种能有序排列落料的水平下料输送装置。

为了实现上述目的,本发明所设计的一种水平下料输送装置,它包括对称设置的第一轨道和第二轨道,以及设置在轨道下方的接料箱,所述第一轨道和第二轨道上分别设有平行连续的第一弧槽和第二弧槽,所述第一弧槽及第二弧槽相互平行且第一弧槽与第二弧槽交错设置。在实际安装中第一弧槽与第二弧槽可以是水平安装,以方便输送工件的顺利落料。

为了使工件能够在本装置作用下水平下落,所述第一输送轨道和第二输送轨道上的弧形凹槽曲率半径应大于其输送的工件的半径;所述第一轨道和第二轨道在安装中所产生的水平轨道间距应小于所述工件的直径。

为了方便水平下料输送装置的加工和安装,所述第二弧槽的弧槽顶和对应的所述第一弧槽的弧槽底对应安装在同一水平高度上;所述第一弧槽、第二弧槽的横截面均为部分圆弧。

为了保证工件顺利通过下料装置,对应的所述弧槽顶与弧槽底之间的弧槽间距须大于所述工件的直径;相邻所述第一弧槽和第二弧槽的槽顶之间的直线间距须大于所述工件的直径。

为了避免本装置的轨道划伤工件,所述弧槽顶横截面为圆弧形;所述第一轨道及第二轨道的材料硬度须低于所述工件的硬度。

本发明得到的一种水平下料输送装置,采用带槽的导轨,使工件经过装置后,统一水平地落入接料箱中,方便了对工件的进一步加工和收集,避免工件在下料过程中产生不必要的损伤,提高了生产效率,降低了工件的损耗。

附图说明

图1是本发明一种水平下料输送装置的结构示意图;

图2是图1中a处的放大示意图。

图中:第一轨道1、第二轨道2、工件3、接料箱4、第一弧槽10、第二弧槽20、弧槽底100、直线间距101、水平轨道间距102、弧槽顶200、弧槽间距201。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

实施例1:

本实施例描述的一种水平下料输送装置,如图1所示,包括对称设置的第一轨道和第二轨道,以及设置在轨道下方的接料箱,所述第一轨道和第二轨道上分别设有平行连续的第一弧槽和第二弧槽,所述第一弧槽及第二弧槽相互平行且第一弧槽与第二弧槽交错设置;在实际安装中,第一弧槽与第二弧槽可以呈水平状态,以方便工件落料。

所述第一输送轨道和第二输送轨道上的弧形凹槽曲率半径应大于其输送的工件的半径;所述第一轨道和第二轨道在安装中所产生的水平轨道间距应小于所述工件的直径。

所述第一弧槽和第二弧槽都包括弧槽顶和弧槽底两部分,在安装中对应的所述弧槽顶与弧槽底之间的弧槽间距须大于所述工件的直径;相邻所述第一弧槽和第二弧槽的槽顶之间的直线间距须大于所述工件的直径。

在实际使用过程中,工件从水平下料输送装置上方落入第一轨道和第二轨道之间,沿两轨道间的弧线通道下落,并与弧槽之间发生微小的碰撞,在连续碰撞过程中,所述工件逐渐处于水平下落状态,最后落入接料箱内。

本实施例提供的一种水平下料输送装置,采用带槽的导轨,使工件经过装置后,统一水平地落入接料箱中,方便了对工件的进一步加工和收集,提高了生产效率。

实施例2:

本实施例描述的一种水平下料输送装置,如图1所示,除实施例1所述特征外,所述第二弧槽的弧槽顶和对应的所述第一弧槽的弧槽底对应安装在同一水平高度上;所述第一弧槽、第二弧槽的横截面均为部分圆弧,以方便本装置的加工和安装。

所述弧槽顶横截面为圆弧形;所述第一轨道及第二轨道的材料硬度须低于所述工件的硬度,避免本装置的轨道划伤工件。

本实施例提供的一种水平下料输送装置,在轨道内多处采用圆弧结构,使轨道与工件的接触更加柔和,避免工件在下料过程中产生不必要的损伤。



技术特征:

技术总结
本发明公开了一种水平下料输送装置,它包括对称设置的第一轨道和第二轨道,以及设置在轨道下方的接料箱,所述第一轨道和第二轨道上分别设有平行连续的第一弧槽和第二弧槽,所述第一弧槽及第二弧槽相互平行且第一弧槽与第二弧槽交错设置。本发明得到的一种水平下料输送装置,采用带槽的导轨,使工件经过装置后,排列有序地统一水平地落入接料箱中,方便了对工件的进一步加工和收集,避免工件在下料过程中产生不必要的损伤,提高了生产效率,降低了工件的损耗。

技术研发人员:梅黎明;张元吉;周佳标
受保护的技术使用者:思进智能成形装备股份有限公司
技术研发日:2018.10.29
技术公布日:2019.02.05
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