刻划装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明是有关于一种脆性材料基板的刻划装置，将在由玻璃、硅、陶瓷等脆性材料形成的基板的表面沿刻划预定线而裂断用的刻划线(切沟)加工。尤其本发明是关于一种在四方的周边部分形成有末端材料区域的脆性材料基板的刻划装置。
【背景技术】
[0002]一般而言，在自脆性材料基板(以下，仅称为“基板”)切断单位基板时，如图10所示，首先，沿着在基板r的表面互相正交的X方向的刻划预定线Si，以及Y方向的刻划预定线S2将刻划线加工，接下来的步骤藉由沿着上述多个刻划线S1、S2刻划，切断成为制品的单位基板。此情况下，为了使被切断的单位基板的端面有高精度，在基板W’的邻近四边形成有末端材料区域T，在裂断时，末端材料区域切除并销毁。
[0003]作为形成上述刻划线S1、S2的方法，使基板的一个端部(对于搬送方向上游侧部)藉夹爪抓持的状态下向刻划单元搬送，且藉由该刻划单元形成刻划线的手法，已知有例如专利文献I等。
[0004]图11(a)表示，上述图10所示的使基板W’藉夹爪抓持而搬送至刻划单元，且藉刻划单元的刀轮在基板表面形成刻划线的一般方法的说明图。
[0005]基板r以水平姿态藉由夹爪30被抓持，且向刻划单元31的柱体32的方向被搬送，藉由将安装于柱体32的刻划头33的刀轮34压抵于基板Ψ的表面同时使其在X方向转动，沿着X方向的刻划预定线SI加工刻划线。又，Y方向的刻划预定线S2的加工是使刀轮34的支架(图式外)旋转等，而使刀轮34的转动方向变更为Y方向，并藉由将基板W’藉夹爪30抓持而向刀轮34移动而进行。
[0006]一般而言，藉夹爪30将基板W’抓持的情况下，如图11(b)所示，边缘握把LI必须为2.5?3_。以往，末端材料区域T的宽度L2约形成为10_，即使边缘握把需要2.5?3mm,与邻近的X方向的刻划预定线SI之间残留有7?7.5mm,因此能够不干扰夹爪30而进行刻划。又，在刀轮34的刀尖方向朝向沿基板搬送方向的Y方向而进行在刻划预定线S2上的刻划的情况下，即使必须加工的Y方向的刻划预定线S2上载有夹爪30，刀轮34藉由在越过邻接于其的X方向的刻划预定线SI的位置，在与夹爪30接触前停止基板输送，藉此，能够刻划Y方向的刻划预定线S2。
[0007][专利文献I]日本特开2013-249206号公报
[0008]然而近年来，成为制品的单位基板的紧致化或为了使材料有效利用，追求缩小末端材料区域T的宽度，具体而言，要求缩小至约3_。但，若将末端材料区域T的宽度缩小至3_，则如图6(b)所示，夹爪11在邻接于其的X方向的刻划预定线SI上干扰，无法刻划该刻划预定线SI。
[0009]又，刻划Y方向的刻划预定线S2的情况下亦同，如图8所示的夹爪11的位置，若载于必须加工的Y方向的刻划预定线S2上，则刀轮23被夹爪11干扰而使得Y方向的刻划预定线S2无法完全地刻划到最后。
[0010]由此可见，上述现有的刻划装置在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。
【发明内容】
[0011]本发明的目的在于，鉴于现有刻划装置存在的缺陷，而提供一种刻划装置，即使基板的末端材料区域的宽度小至与夹爪的边缘握把略等约3_的情况，亦不被夹爪干扰而能够沿刻划预定线进行刻划。
[0012]本发明的目的是采用以下技术方案来实现的。根据本发明提出的一种刻划装置，具备:装载机，将基板自第一位置移送至下游侧的第二位置；抓持搬送单元，将被移送至前述第二位置的基板的上游侧端部以藉由夹爪抓持的状态，搬送至下游侧的刻划单元；藉由前述刻划单元具备的刀轮，在前述基板的表面进行延伸于基板搬送方向的刻划线的加工，其中，该基板搬送方向为第一方向，前述装载机具备挑选前述基板的吸附搬送构件，且前述装载机是以与前述吸附搬送构件能够同时在与前述第一方向正交的第二方向移动的方式形成。
[0013]本发明的目的还可采用以下技术措施进一步实现。
[0014]较佳的，前述的刻划装置，其中，前述刀轮是以将其刃端的方向朝向前述第二方向的姿态而能够在前述第二方向移动的方式形成，且藉由前述刀轮对邻接于前述夹爪的第二方向的刻划线加工时，前述夹爪以解除对前述基板的抓持并且前述夹爪退避至不干涉前述刀轮的位置的方式形成。
[0015]较佳的，前述的刻划装置，其中，前述刻划单元具备，按压前述基板的上面且在与载置前述基板的台盘之间保持前述基板的升降可能的按压构件。
[0016]借由上述技术方案，本发明刻划装置至少具有下列优点及有益效果:
[0017]一、根据本发明，在藉装载机的吸附搬送构件选取基板而自第一位置移送至第二位置的过程，藉由将装载机与吸附搬送构件同时移动于第二方向(X方向)，夹爪于自延伸于第一方向(Y方向)的刻划预定线远离的地点，成为能够将基板抓持。藉此，在加工Y方向的刻划线时，刀轮不与夹爪干扰而能够圆滑地进行刻划。
[0018]二、被加工的基板的末端材料区域即使设定为与夹爪的边缘握把略为相同程度的宽度的情况，在对邻接于夹爪的第二方向(X方向)的刻划线进行加工时，夹爪进行的基板的抓持解除，并且使该夹爪退避至不与刀轮干扰的位置，藉此能够圆滑地进行刻划。
[0019]三、夹爪解除对基板的抓持后，亦能够对基板的表面由按压构件的推压使基板安定地保持。
[0020]上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
【附图说明】
[0021]图1是表示本发明的刻划装置的一例的整体立体图。
[0022]图2是图1所示的刻划装置的侧视图。
[0023]图3是表示台盘上的夹爪进行的基板抓持状态的部分放大剖面图。
[0024]图4 (a)、图4 (b)是抓持搬送单元的夹爪的动作说明图。
[0025]图5是表示刻划单元部分的侧视图。
[0026]图6 (a)、图6 (b)是以俯视表示夹爪进行的基板抓持后的往刻划单元搬送的状态的说明图。
[0027]图7(a)至图7(d)是表示装载机进行的基板的台盘搬送过程的说明图。
[0028]图8是以俯视表示Y方向刻划预定线的刻划步骤的说明图。
[0029]图9是表示夹爪进行的干扰回避动作的另外一例的说明图。
[0030]图10是表示在基板的刻划预定线的现有习知的布局的俯视图。
[0031]图11 (a)、图11 (b)是以俯视表示图10的基板刻划方法的一例的说明图。
[0032]【主要元件符号说明】
[0033]A:装载机B:抓持搬送单元
[0034]C:刻划单元S1:X方向的刻划预定线
[0035]S2:Y方向的刻划预定线 T:末端材料区域
[0036]W:基板Wl:单位基板区域
[0037]1:输送带2:吸附搬送构件
[0038]3:吸附板4:升降机构
[0039]5:支持构件6:柱体
[0040]7:导轨8:柱体
[0041]8a:导轨10:台盘
[0042]11:夹爪Ila:上部爪片
[0043]Ilb:下部爪片12:夹爪构件
[0044]13:框架14:导轨
[0045]15:沟槽20:柱体
[0046]20a:导轨21:引导构件
[0047]23:刀轮26:按压构件
[0048]27:驱动机构
【具体实施方式】
[0049]为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的一种刻划装置的【具体实施方式】、结构、特征及其功效，详细说明如后。
[0050]在以下，参照图1?9对本发明的刻划装置的详细进行说明。在本发明中被刻划的基板W，如图6 (a)所示，藉由互相正交的X方向的刻划预定线SI及Y方向的刻划预定线S2，被区分为六个单位基板区域W1，及四方周边的末端材料区域T。在本实施例中，使此末端材料区域T的宽度为3mm程度。
[0051]本发明的刻划装置，如图1、2所示，由自基板搬送方向的上游侧依序配置的装载机