芯片组装机的芯片传送装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及机械自动化领域，特别是涉及一种芯片组装机的芯片传送装置。
【背景技术】
[0002]随着半导体工艺的发展，越来越多的可以实现不同功能的芯片被用于诸如手机和电脑等电子成品，使得人们的生活越来越便利，除了民生、军事电子产业外，能源方面如太阳能产业及照明产业皆与半导体有相当大的关联，半导体工艺制作出的芯片可广泛地利用于上述领域，芯片的合格率直接决定了终端产品的质量，芯片在组装过程中会受到不同的外力作用，容易使芯片应力集中处产生裂痕甚至导致芯片破裂，有鉴于此，有必要对现有的芯片组装机的芯片传送装置予以改进。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型主要解决的技术问题是提供一种芯片组装机的芯片传送装置，结构简单，使用方便，实用性强。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是:提供一种芯片组装机的芯片传送装置，该芯片组装机的芯片传送装置包括传送皮带、平皮带轮、传送连接轴、传送轴承、轴承支架、支撑垫板、联轴器、传送电机、传送电机安装板、同步器和传动组件，所述传送皮带两端套装于平皮带轮上，平皮带轮安装于传送连接轴上，传送连接轴两端安装有传送轴承，传送轴承插装于轴承支架，轴承支架固定于支撑垫板上平面，左侧传送连接轴通过联轴器连接着传送电机的电机轴，传送电机安装于传送电机安装板上，传送电机安装板通过连接板连接着支撑垫板，右侧支撑垫板上平面固定有两个同步器，同步器位于传送皮带的下方，传送皮带下平面两端设有传动组件，传动组件的传动滚筒紧贴传送皮带；
[0005]优选的是，所述传动组件还包括传动轴、传动衬套和传动轴支架，所述传动轴插装于传动滚筒，传动轴两端套有传动衬套，传动衬套插装于传动轴支架，传动轴支架固定于支撑垫板上。
[0006]本实用新型的有益效果是:本实用新型一种芯片组装机的芯片传送装置，结构简单，使用方便，实用性强。
【附图说明】
[0007]图1是本实用新型芯片组装机的芯片传送装置的结构示意图。
【具体实施方式】
[0008]下面结合附图对本实用新型较佳实施例进行详细阐述，以使实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0009]请参阅图1，本实用新型实施例包括:
[0010]一种芯片组装机的芯片传送装置，该芯片组装机的芯片传送装置包括传送皮带8211、平皮带轮8212、传送连接轴8213、传送轴承8214、轴承支架8215、支撑垫板8216、联轴器8217、传送电机8218、传送电机安装板8219、同步器82110和传动组件82111，所述传送皮带8211两端套装于平皮带轮8212上，平皮带轮8212安装于传送连接轴8213上，传送连接轴8213两端安装有传送轴承8214，传送轴承8214插装于轴承支架8215，轴承支架8215固定于支撑垫板8216上平面，左侧传送连接轴8213通过联轴器8217连接着传送电机8218的电机轴，传送电机8218安装于传送电机安装板8219上，传送电机安装板8219通过连接板连接着支撑垫板8216，右侧支撑垫板8216上平面固定有两个同步器82110，同步器82110位于传送皮带8211的下方，传送皮带8211下平面两端设有传动组件82111，传动组件82111的传动滚筒821111紧贴传送皮带8211 ;
[0011]所述传动组件82111还包括传动轴821112、传动衬套821113和传动轴支架821114，所述传动轴821112插装于传动滚筒821111，传动轴821112两端套有传动衬套821113，传动衬套821113插装于传动轴支架821114，传动轴支架821114固定于支撑垫板8216 上。
[0012]本实用新型芯片组装机的芯片传送装置，结构简单，使用方便，实用性强。
[0013]以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种芯片组装机的芯片传送装置，其特征在于:该芯片组装机的芯片传送装置包括传送皮带、平皮带轮、传送连接轴、传送轴承、轴承支架、支撑垫板、联轴器、传送电机、传送电机安装板、同步器和传动组件，所述传送皮带两端套装于平皮带轮上，平皮带轮安装于传送连接轴上，传送连接轴两端安装有传送轴承，传送轴承插装于轴承支架，轴承支架固定于支撑垫板上平面，左侧传送连接轴通过联轴器连接着传送电机的电机轴，传送电机安装于传送电机安装板上，传送电机安装板通过连接板连接着支撑垫板，右侧支撑垫板上平面固定有两个同步器，同步器位于传送皮带的下方，传送皮带下平面两端设有传动组件，传动组件的传动滚筒紧贴传送皮带。2.根据权利要求1所述的芯片组装机的芯片传送装置，其特征在于:所述传动组件还包括传动轴、传动衬套和传动轴支架，所述传动轴插装于传动滚筒，传动轴两端套有传动衬套，传动衬套插装于传动轴支架，传动轴支架固定于支撑垫板上。
【专利摘要】本实用新型公开了一种芯片组装机的芯片传送装置，该芯片组装机的芯片传送装置包括传送皮带、平皮带轮、传送连接轴、传送轴承、轴承支架、支撑垫板、联轴器、传送电机、传送电机安装板、同步器和传动组件，所述传送皮带两端套装于平皮带轮上，平皮带轮安装于传送连接轴上，左侧传送连接轴通过联轴器连接着传送电机的电机轴，传送电机安装于传送电机安装板，传送电机安装板通过连接板连接着支撑垫板，传送皮带右侧下端设有两个同步器，同步器固定于支撑垫板，传送皮带下平面两端设有传动组件，传动组件的传动滚筒紧贴传送皮带。通过上述方式，本实用新型结构简单，使用方便，实用性强。
【IPC分类】B65G23/04, B65G15/00
【公开号】CN205023342
【申请号】CN201520783622
【发明人】刘俊
【申请人】苏州达恩克精密机械有限公司
【公开日】2016年2月10日
【申请日】2015年10月12日