一种履带碎料装置的制造方法

文档序号:10416123阅读:165来源:国知局
一种履带碎料装置的制造方法
【技术领域】
[0001 ]本实用新型涉及一种履带碎料装置,具体涉及一种能够使物料干燥效率提高的碎料装置。
【背景技术】
[0002]现在的微波干燥机因其能够快速干燥的特点而被广泛运用,但是现在的微波干燥设备在快速干燥时,由于传送履带的一维运动模式的缺陷,所干燥物料只能静置于履带之上,无法很好的疏散水分,从而降低了干燥效率,并且容易引起上下表面干燥程度的不一致。

【发明内容】

[0003]本实用新型的目的在于克服现有技术之不足,提供一种碎料装置,安装在微波干燥设备的履带之上,它可以实现物料的破碎,使物料的水含量得到更加有效的控制。
[0004]实现本实用新型目的所采用的技术方案如下所述。
[0005]—种履带碎料装置,包括驱动机构和转轴,驱动机构与转轴的一端连接,转轴的两端横跨履带上方,安装在机架上,转轴连接有多个扇齿,扇齿末端与履带最小距离小于物料高度。
[0006]根据所述的履带碎料装置,所述的驱动机构中的电机通过皮带与转轴连接,转轴的两端安装在机架的轴承座上。
[0007]根据所述的履带碎料装置,所述的电机为交流减速电机。
[0008]根据所述的履带碎料装置,所述的扇齿为均匀焊接在转轴上的金属薄板,金属薄板形状大小相同。
[0009]根据所述的履带碎料装置,所述的扇齿为矩形,与履带的最小距离为lcm。
[0010]本发明的有益效果是:履带破碎装置的同步电机带动扇齿与微波干燥设备履带相向运动,实现了微波干燥设备上的物料翻转,可以保证微波干燥均匀性,缓解底层物料水分难以散出的问题,同时大大缓解底部物料温度高,容易损坏履带的隐患。扇形结构扇齿有利于被翻转物料顺利通过,降低了阻碍作用,实现履带传送的同时实现上述翻料操作。
【附图说明】
[0011 ]图1为本实用新型的整体结构示意图。
[0012]附图中:1、电机;2、皮带;3、轴承座;4、转轴;5、扇齿;6、皮带轮;7、物料。
【具体实施方式】
[0013]本实用新型提供一种履带碎料装置,本装置主要包括由电机I和皮带2组成的驱动机构、转轴4。转轴4上均匀排列有多个扇齿5,用于打碎物料7。在微波干燥设备运行时,履带上的待干燥物料7由进料口进入,经过加热微波效应自内而外产热,水分从物料7内部快速向外扩散。在物料7传送至碎料装置时,启动电机1,转轴4的扇齿5的与履带传送方向相向运转。
[0014]扇齿5在电机I带动下,对履带上物料7进行低速翻转,实现上下层物料7的热量交换,加快下层的水分蒸发,从而降低了物料7核心温度,避免温度过高对履带造成损坏。此夕卜,微波干燥时的物料7,干燥后成型的块状结构也更容易被打散,从而有效的控制了物料7的含水率和材料的均一性。
[0015]本履带破碎装置通过同步电机带动转轴4与微波干燥设备履带相向运动,可实现了微波干燥设备上的物料7翻转,保证了微波干燥的均匀性,缓解底层水分难以散出的问题,同时大大降低底部的物料7温度,排除其对履带的隐患。同时,扇形结构的扇齿5设计有利于被翻转物料7的顺利通过,降低对物料的阻碍作用,实现履带传送的同时实现上述翻料操作。
【主权项】
1.一种履带碎料装置,其特征在于:包括驱动机构和转轴(4),驱动机构与转轴(4)的一端连接,转轴(4)的两端横跨履带上方,安装在机架上,转轴(4)连接有多个扇齿(5),扇齿(5)末端与履带最小距离小于物料(7)高度。2.根据权利要求1所述的履带碎料装置,其特征在于:所述的驱动机构中的电机(I)通过皮带(2)与转轴(4)连接,转轴(4)的两端安装在机架的轴承座(3)上。3.根据权利要求2所述的履带碎料装置,其特征在于:所述的电机(I)为交流减速电机。4.根据权利要求1所述的履带碎料装置,其特征在于:所述的扇齿(5)为均匀焊接在转轴(4)上的金属薄板,金属薄板形状大小相同。5.根据权利要求4所述的履带碎料装置,其特征在于:所述的扇齿(5)为矩形,与履带的最小距离为I cm。
【专利摘要】本实用新型提供一种履带碎料装置,安装在微波干燥设备的履带之上,它可以实现物料的破碎,使物料的水含量得到更加有效的控制。实现本实用新型目的所采用的技术方案如下所述。包括驱动机构和转轴,驱动机构与转轴的一端连接,转轴的两端横跨履带上方,安装在机架上,转轴连接有多个扇齿,扇齿末端与履带最小距离小于物料高度。履带破碎装置的同步电机带动扇齿与微波干燥设备履带相向运动,实现了微波干燥设备上的物料翻转,可以保证微波干燥均匀性,缓解底层物料水分难以散出的问题,同时大大缓解底部物料温度高,容易损坏履带的隐患。扇形结构扇齿有利于被翻转物料顺利通过,降低了阻碍作用,实现履带传送的同时实现上述翻料操作。
【IPC分类】B65G47/248
【公开号】CN205328134
【申请号】CN201521059068
【发明人】关成善, 宗继月, 孟博, 张建, 杜显振
【申请人】山东精工电子科技有限公司
【公开日】2016年6月22日
【申请日】2015年12月18日
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1