专利名称：一种用于半导体塑封模的流道的制作方法
技术领域：
一种用于半导体塑封模的流道技术领域[0001]本实用新型涉及一种塑封膜的流道，更具体地说，涉及一种用于填充环氧树脂从 而形成半导体塑封模的流道。
背景技术：
[0002]在半导体的发展到了竞争白炽化的阶段，很多半导体厂家想提高竞争力，却又不 得不面对质量与成本之间的相对矛盾。提高了产品的质量却又增加了成本，这就降低了产 品的价格优势。图1是现有技术中半导体塑封模的流道。其进料端和尾端的宽度大小一致， 这就导致在进料端处的型腔优先得到环氧树脂的填充，尾端得不到足够的压力而导致填充 不完全问题的出现，从而影响了产品质量，又浪费了浇道环氧树脂。实用新型内容[0003]本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种半导体 塑封模的流道。[0004]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是构造一种半导体塑封模的流 道，包括流道主体、以及多个均匀分布在所述流道主体两侧的流道出口，且所述流道主体一 端为进料端，另一端为尾端，所述进料端的开口大于所述尾端的开口。[0005]本实用新型所述的用于半导体塑封模的流道，其中，所述流道主体在长度方向上 的截面呈阶梯状。[0006]本实用新型所述的用于半导体塑封模的流道，其中，所述流道主体至少包括第一 流道主体、与所述第一流道主体连通的第二流道主体、以及与所述第二流道主体连通的第 三流道主体，且所述第一流道主体、第二流道主体和第三流道主体的宽度依次递减。[0007]本实用新型的用于半导体塑封模的流道，其中，所述进料端和/或所述尾端的开 口大小沿着进料到出料的方向逐渐减小。[0008]实施本实用新型的半导体塑封模的流道，具有以下有益效果由于流道的进料端 大，而尾端小，因此能够在保证足够的流量的同时，增大尾端的压力而减小其用料量，不仅 有利于产品的填充而且有利于提高填充质量，从而降低了生产成本。
[0009]下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中[0010]图1是现有技术中半导体塑封模流道的结构示意图；[0011]图2是本实用新型一种用于半导体塑封模的流道优选实施例的结构示意图；[0012]图3是本实用新型一种用于半导体塑封模的流道优选实施例中流道主体在长度 方向上的横截面示意图。
具体实施方式
[0013]如图2所示，在本实用新型的优选实施例中，该用于半导体塑封模的流道包括流 道主体100、以及多个均匀分布在流道主体100两侧的流道出口 101，每一个流道出口 101 处对应一个待加工产品200，且流道主体100 —端为进料端102，另一端为尾端103，且进料 端101的开口大于尾端的开口 103。环氧树脂从流道主体100的进料端101填充，依次通过 各流道出口 101到达各待加工产品200，由于进料端101的开口大于尾端的开口 103，因此 在保证环氧树脂流量的同时，尾端103能够在用料减少的同时增大压力，使位于尾端的待 加工产品200能够得到充分的填充，因此提高了产品质量，节省了原料成本。[0014]如图3所示，优选地，上述流道主体100在长度方向上的截面呈阶梯状。从另一 个角度来说，上述的呈阶梯状的流道主体100至少包括第一流道主体104、与第一流道主体 104连通的第二流道主体105、以及与第二流道主体105连通的第三流道主体106，且第一流 道主体104、第二流道主体105和第三流道主体106的宽度依次递减(如图2所示)。第一流 道主体104、第二流道主体105和第三流道主体106的宽度依次递减有利于整个流道主体 100的加工，且更进一步的，在图3所示的流道主体100横截面图示中，从第一流道主体104 过渡到第二流道主体105的位置、以及从第二流道主体105过渡到第三流道主体106的位 置可以加工出适当地斜度，以使得流道主体100的过渡更加自然。[0015]优选地，为进一步增大进料压力，进料端102和/或尾端103的开口大小可以设计 成沿着进料到出料的方向逐渐减小的形式。[0016]本实用新型的用于半导体塑封模的流道具有以下优点[0017]1、进料端的开口大于尾端的开口，有利于增大尾端的压力，有利于填充产品，减少 半导体塑封模的环氧树脂用料，降低成本，提高产品的价格优势。[0018]2、有利于提高半导体塑封模具的使用寿命。[0019]3、适用广泛，适用于所有半导体及IC塑封模具。[0020]以上实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术 的人士能够了解本实用新型的内容并据此实施，并不能限制本实用新型的保护范围。凡跟 本实用新型权利要求范围所做的均等变化与修饰，均应属于本实用新型权利要求的涵盖范围。
权利要求1.一种用于半导体塑封模的流道，包括流道主体(100)、以及多个均匀分布在所述流道主体(100)两侧的流道出口( 101)，且所述流道主体(100)—端为进料端(102)，另一端为尾端(103)，其特征在于，所述进料端(102)的开口大于所述尾端(103)的开口。
2.根据权利要求1所述的用于半导体塑封模的流道，其特征在于，所述流道主体(100) 在长度方向上的截面呈阶梯状。
3.根据权利要求2所述的用于半导体塑封模的流道，其特征在于，所述流道主体(100) 至少包括第一流道主体(104)、与所述第一流道主体(104)连通的第二流道主体(105)、以及与所述第二流道主体(105)连通的第三流道主体(106)，且所述第一流道主体(104)、第二流道主体(105)和第三流道主体(106)的宽度依次递减。
4.根据权利要求1所述的用于半导体塑封模的流道，其特征在于，所述进料端(102)和 /或所述尾端(103)的开口大小沿着进料到出料的方向逐渐减小。
专利摘要本实用新型涉及一种用于半导体塑封模的流道,包括流道主体、以及多个均匀分布在所述流道主体两侧的流道出口，且所述流道主体一端为进料端，另一端为尾端，其特征在于，所述进料端的开口大于所述尾端的开口。由于流道的进料端大，而尾端小，因此能够在保证足够的流量的同时，增大尾端的压力而减小其用料量，不仅有利于产品的填充而且有利于提高填充质量，从而降低了生产成本。
文档编号B29C45/27GK202846821SQ20122044239
公开日2013年4月3日 申请日期2012年8月31日 优先权日2012年8月31日
发明者薛孝臣 申请人:薛孝臣