Led支架注塑成型用凸模的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了LED支架注塑成型用凸模，包括与LED支架的杯形支座内腔相配合的凸块，所述内腔杯底贴有银层，工作时所述凸块底端与内腔杯底上的银层贴合，所述凸块底端仅在其一周外缘区域以及在一对导电端子之间的隔离绝缘区域内与内腔杯底上的银层贴合，所述凸块底端在其余区域内均设有避让凹槽。本实用新型相比现有技术具有以下优点：通过减少凸块底端与内腔杯底银层的接触面积，从而有效防止了在LED支架注塑成型过程中，对杯型支座内腔杯底的银层的破坏，进一步提高LED支架产品的使用性。
【专利说明】LED支架注塑成型用凸模
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及LED支架【技术领域】，尤其涉及的是一种LED支架注塑成型用凸模。【背景技术】
[0002]LED支架的杯型支座内腔杯底贴有反光用的银层，在LED支架注塑成型的过程中，凸模包括与杯形支座内腔相配合的凸块，由于凸块底端与内腔杯底的银层完全接触，造成大面积的压白，经常会对内腔杯底的银层产生破坏，从而影响了 LED支架产品的使用性能。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供了一种能有效防止对杯型支座内腔杯底的银层的破坏、提高LED支架产品的使用性能的的LED支架注塑成型用凸模。
[0004]本实用新型是通过以下技术方案实现的:
[0005]LED支架注塑成型用凸模，包括与LED支架的杯形支座内腔相配合的凸块，所述内腔杯底贴有银层，工作时所述凸块底端与内腔杯底上的银层贴合，所述凸块底端仅在其一周外缘区域以及在一对导电端子之间的隔离绝缘区域内与内腔杯底上的银层贴合，所述凸块底端在其余区域内均设有避让凹槽。
[0006]所述凸块底端外形为带有四个倒角的矩形。
[0007]本实用新型相比现有技术具有以下优点:
[0008]本实用新型提供的LED支架注塑成型用凸模，将凸模的凸块底端与内腔杯底的银层的接触面积由原来的完全接触更改为小部分接触，凸块底端保留与银层接触的部位仅需保证在注塑时有足够的封胶功能即可，对于凸块底端的其他的部位进行避让。通过减少凸块底端与内腔杯底银层的接触面积，从而有效防止了在LED支架注塑成型过程中，对杯型支座内腔杯底的银层的破坏，进一步提高LED支架产品的使用性能。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1是本实用新型的结构示意图。
[0010]图2是图1的仰视图。
[0011]图3是图2的A-A剖视图。
[0012]图4是本实用新型的LED支架杯形支座结构示意图。
【具体实施方式】
[0013]下面对本实用新型的实施例作详细说明，本实施例在以本实用新型技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本实用新型的保护范围不限于下述的实施例。
[0014]参见图1至图4，本实用新型提供的LED支架注塑成型用凸模，包括与LED支架的杯形支座内腔I相配合的凸块2，内腔I杯底贴有银层11，工作时凸块2底端与内腔I杯底上的银层11贴合，凸块2底端仅在其一周外缘区域21以及在一对导电端子之间的隔离绝缘区域22内与内腔I杯底上的银层11贴合，凸块2底端在其余区域内均设有避让凹槽23。凸块2底端外形为带有四个倒角24的矩形。
[0015]本实用新型将凸模的凸块2底端与内腔I杯底的银层11的接触面积由原来的完全接触更改为小部分接触，凸块2底端保留与银层11接触的部位仅需保证在注塑时有足够的封胶功能即可，对于凸块2底端的其他的部位进行避让。通过减少凸块2底端与内腔I杯底银层11的接触面积，从而有效防止了在LED支架注塑成型过程中，对杯型支座内腔I杯底的银层11的破坏，进一步提高LED支架产品的使用性能。
[0016]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.LED支架注塑成型用凸模，包括与LED支架的杯形支座内腔相配合的凸块，所述内腔杯底贴有银层，工作时所述凸块底端与内腔杯底上的银层贴合，其特征在于:所述凸块底端仅在其一周外缘区域以及在一对导电端子之间的隔离绝缘区域内与内腔杯底上的银层贴合，所述凸块底端在其余区域内均设有避让凹槽。
2.如权利要求1所述的LED支架注塑成型用凸模，其特征在于:所述凸块底端外形为带有四个倒角的矩形。
【文档编号】B29C45/26GK203391217SQ201320486845
【公开日】2014年1月15日 申请日期:2013年8月9日 优先权日:2013年8月9日
【发明者】林木荣 申请人:安徽盛烨电子有限公司