一种用于制造手机壳的模具的制作方法

本实用新型涉及模具加工技术领域，特别涉及一种用于制造手机壳的模具。

背景技术：

目前手机前壳模具注塑生产的产品，因产品胶薄容易出现底部末端困气，导致产品结合线明显、烧胶、缺胶、外观有亮印，不良率高，模具维修保养次数频繁，注塑设备嫁动率低。

现有的解决方案是在分型面(PL面)开排气的排气方式，只能排出部分气体，无法解决底部末端困气排出的问题。

具体而言，请一并参阅图1和图2，其中，图1是现有技术中模仁的示意图；图2是现有技术中模仁合模后的放大示意图。

如图1和图2所示，在现有技术中，模仁10通过分型面11排气，无法解决产品末端底部困气12排出的问题。

技术实现要素：

本实用新型提供一种用于制造手机壳的模具，以解决现有技术中产品底部末端困气无法排出的技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种用于制造手机壳的模具，包括：

第一模仁；

第二模仁，所述第一模仁和所述第二模仁配合形成成型腔；

排气入子，用于在注塑成型作业时将所述成型腔内的困气导出。

根据本实用新型一优选实施例，所述第一模仁设有凹陷部，所述凹陷部用于装配所述排气入子。

根据本实用新型一优选实施例，所述凹陷部呈矩形状，所述排气入子与凹陷部相匹配。

所述第一模仁设有导气通道，所述凹陷部与所述导气通道连通。

根据本实用新型一优选实施例，所述导气通道为一或多个导气孔。

根据本实用新型一优选实施例，所述排气入子设有排气槽，所述排气入子装入所述凹陷部时，所述排气槽与所述导气通道连通。

根据本实用新型一优选实施例，所述排气入子设有固定孔，所述排气入子通过螺钉穿设所述固定孔将所述排气入子固定在所述第一模仁上。

根据本实用新型一优选实施例，所述排气槽包括间隔交替设置的多个凹槽。

根据本实用新型一优选实施例，所述排气入子为一或多个，设于所述第一模仁上。

根据本实用新型一优选实施例，所述排气入子为两个，设于所述第一模仁相对的两端。

本实用新型的有益效果是：区别于现有技术的情况，本实用新型提供的用于制造手机壳的模具采用了排气入子将末端困气导出，有效地解决了由于末端困气导制产品不良的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：

图1是现有技术中模仁的示意图；

图2是现有技术中模仁合模后的放大示意图；

图3是本实用新型一优选实施例的用于制造手机壳的模具的局部示意图；

图4是图3中所示的模具中模仁的示意图；

图5是图3中所示的模具中排气入子的示意图；

图6是本实用新型一优选实施例中模仁合模后的放大示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请一并参阅图3至图6，本实用新型提供一种用于制造手机壳的模具，该模具包括第一模仁20、第二模仁30以及排气入子40。

其中，第一模仁20和第二模仁30配合形成成型腔；排气入子40用于在注塑成型作业时将成型腔内的困气23导出。

优选地，第一模仁20为上模仁，第二模仁30为下模仁。

具体而言，如图4所示，第一模仁20设有凹陷部21，凹陷部21用于装配排气入子40。凹陷部21大致呈矩形状，排气入子40的轮廓结构与凹陷部21相匹配。

进一步地，第一模仁20设有导气通道22，导气通道22位于凹陷部21的底部，凹陷部21与导气通道22连通。在具体实施例中，导气通道22可为一或多个导气孔，例如图4中所示，凹陷部21的一角设有一个导气孔。

如图5所示，排气入子40设有排气槽41，排气入子40装入凹陷部21时，排气槽41与导气通道22连通。

具体地，排气入子40设有固定孔42，排气入子40可通过螺钉等固定件穿设固定孔42将排气入子40固定在第一模仁20上。

在本实用新型实施例中，排气槽41包括间隔交替设置的多个凹槽。换句话说，排气槽41包括多个抵接面和与该抵接面交替间事设置的多个凹槽。

在本实用新型实施例中，排气入子40的数量不作具体限定，可为一或多个，分布设于第一模仁20上。

在优选实施例中，排气入子40可为两个，设于第一模仁20相对的两端，如图3中所示。

综上所述，本领域技术人员容理解，本实用新型提供的用于制造手机壳的模具采用了排气入子40将末端困气23导出，有效地解决了由于末端困气23导制产品不良的问题。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。