含有填充材料的含氟树脂片的制造方法
【技术领域】
[0001 ]本发明设及含有填充材料的含氣树脂片的制造方法。
【背景技术】
[0002] W聚四氣乙締下记为"PTFE")为代表的含氣树脂的耐热性、耐光性、耐化学品 性、电绝缘性、滑动性等各种特性优良。在含氣树脂中，为了改善耐磨性、导电性、导热性等 特性，有时添加填充材料。
[0003] 带状的含氣树脂片通常通过W下方式量产：由包含含氣树脂和成形助剂的混合物 利用挤出成形等形成带状的片，并对该片沿着其长度方向社制至期望的厚度。含有填充材 料的含氣树脂片也能够通过将由包含含氣树脂、填充材料和成形助剂的混合物形成的片进 行社制而得到。但是，由于填充材料等固形物的添加，有时含氣树脂片的强度降低。
[0004] 在专利文献1中公开了适合于改善PTFE片的强度的制造方法。在专利文献1公开的 制造方法中，将由包含含氣树脂、造孔材料和成形助剂的混合物形成的片多片层叠，从而制 作层叠体，并将层叠体沿其厚度方向加压压缩，从而制造 PTFE片。造孔材料是为了形成气孔 而添加的，最终从PTFE片中除去。在专利文献1的实施例中，层叠体的压缩通过使用压机实 施。
[0005] 现有技术文献
[0006] 专利文献
[0007] 专利文献1:日本特开2009-197147号公报
【发明内容】
[000引发明所要解决的课题
[0009] 在专利文献1中公开的技术适合于将构成层叠体的层一体化从而提高含氣树脂片 的强度。但是，应用作为与使用分批式的压机的加压方法相比量产性更优良的加压方法的 社制而得到的含氣树脂片中，与作为社制方向的其长度方向的强度相比，与长度方向正交 的宽度方向的强度较小。因此，利用社制得到的包含填充材料的含氣树脂片的其宽度方向 的强度容易变得不足。关于包含填充材料的含氣树脂片，尤其期望缩小强度的方向依赖性。
[0010] 因此，本发明的目的在于提供一种适合于有效地制造长度方向的强度与宽度方向 的强度的差异小的带状的含有填充材料的含氣树脂片的方法。
[0011] 用于解决课题的手段
[0012] 本发明提供一种含有填充材料的含氣树脂片的制造方法，其包括：
[0013] 由包含含氣树脂、填充材料和成形助剂的带状的片形成带状体的工序(I)，和
[0014] 沿着所述带状体的长度方向社制所述带状体，从而形成带状的片状成形体的工序 (II);
[0015] 在所述工序(I)中，W如下方式弯曲所述片而构成所述带状体的形状：由位于所述 片的两侧边的两个片侧边部和沿着所述带状体的所述长度方向延伸的两个带状体侧边部 围成的、形成在所述带状体的表面上的四边形为具有锐角α作为内角的平行四边形，且多个 所述平行四边形沿着所述带状体的所述长度方向形成;所述片横穿所述两个带状体侧边部 之间。
[0016] 发明效果
[0017] 根据本发明，能够提供一种有效地制造长度方向的强度与宽度方向的强度的差异 小的带状的含有填充材料的含氣树脂片的方法。
【附图说明】
[0018] 图1为表示工序(la)的一个方式的一个步骤的带状体的平面图。
[0019] 图2为表示图1的下一步骤的带状体的平面图。
[0020] 图3为表示图2的下一步骤的带状体的平面图。
[0021 ]图4为表示图3的下一步骤的带状体的平面图。
[0022] 图5为表示通过图1~图4所示的工序(la)而得到的带状体的平面图。
[0023] 图6为表示工序(lb)的一个方式的一个步骤的带状体的平面图。
[0024] 图7为表示图6的下一步骤的带状体的平面图。
[0025] 图8为表示通过图6~图7所示的工序(lb)而得到的带状体的平面图。
[0026] 图9为通过工序(lb)的另一个方式而得到的带状体的平面图。
【具体实施方式】
[0027] W下，对于本发明的优选的实施方式进行说明，但是本发明并不限定于W下的实 施方式。
[0028] 本发明的制造方法包括：由包含含氣树脂、填充材料和成形助剂的带状的片形成 带状体的工序(I)，和沿着带状体的长度方向社制带状体，从而形成带状的片状成形体的工 序(II)。W下，对于各工序进行说明。
[0029] [工序(I)]
[0030] (带状的片）
[0031] 带状的片包含含氣树脂、填充材料和成形助剂。该片可W仅由含氣树脂、填充材料 和成形助剂构成，也可W包含除它们W外的材料。
[0032] 含氣树脂优选包含PTFE。含氣树脂可W仅由PTFE构成，也可W为PTFE与除PTFEW 外的含氣树脂的混合物。含氣树脂中的PTFE的含量优选为5重量％ ^上，特别优选为10重 量％ W上。除PTFE W外的含氣树脂的烙点优选为250°C W上。作为除PTFE W外的含氣树脂， 可W例示四氣乙締-全氣烷基乙締基酸共聚物(PFA)、四氣乙締-六氣丙締共聚物(FEP) 等为代表的与PTFE相容性良好的烙融型含氣树脂。烙融型含氣树脂的添加有时会造成孔隙 率降低，会使由填充材料带来的特性改善效果变得显著。
[0033] 填充材料根据其用途和目的适当选择即可。优选的填充材料为非有机化合物，具 体而言为无机化合物、或金属元素或非金属元素的单质。优选的填充材料优选为在含氣树 脂的烧结溫度下、更具体而言为在PTFE的优选的烧结溫度(约370°C~约390°C)下不分解的 材料。作为提高绝缘性的填充材料，可W例示：二氧化娃、氧化侣、氧化儀、二氧化铁、氧化 错、氮化侣、氮化棚。作为提高导电性的填充材料，可W例示:碳材料(碳）、各种金属。作为提 高散热性的填充材料，可w例示:作为提高绝缘性或导电性的填充材料在上述列举的从二 氧化娃到各种金属的材料。
[0034] 上述所例示的材料可W使用单独一种，也可W并用多种。填充材料的形状并没有 特别的限定，只要选择适合目的的形状即可。例如，通过添加鱗片状的氮化棚的聚集体，会 大幅提高含氣树脂片的热导率。从该观点出发，氮化棚的粒子形状优选鱗片状，但是氮化棚 的粒子形状并不应限于鱗片状。优选的其它填充材料为石墨、炭黑、碳纤维等碳材料(碳）， 特别是炭黑。填充材料可W含有选自由炭黑和氮化棚组成的组中的至少一种，填充材料的 90重量％ W上可W为炭黑和/或氮化棚。
[0035] 填充材料通常W粒子形式添加。粒子的大小并没有特别的限制，只要根据填充材 料的种类和其添加目的适当选择即可。一般而言，填充材料的平均粒径选自5nm~300皿的 范围即可。鱗片状的氮化棚的优选的平均粒径为Ιμπι~ΙΟμπι，鱗片状的氮化棚的聚集体的优 选的平均粒径为90μηι~200μηι，炭黑等碳材料的优选的平均粒径为1 Onm~1 OOnm。
[0036] 填充材料的优选的配合量相对于除了成形助剂W外的片的总重量(典型的是含氣 树脂与填充材料的合计量)为10~90重量％，进一步为40~90重量％，特别是40~75重量％ 的范围。
[0037] 作为成形助剂，使用适合于所使用的含氣树脂的公知的有机溶剂即可。适合于 PTFE的成形助剂的代表例为石脑油、石油类控。可W使用单一种类或多种饱和控作为成形 助剂。成形助剂的优选的配合量相对于片的总重量为15~60重量％，特别为20~55重量％。
[0038] (工序（I)的具体方式）
[0039] 工序(I)例如可W按照W下的工序(la)或工序(lb)的方式实施。
[0040] ?工序（la): W在支撑体的支撑面上片的侧边部描绘出连续的W字形(银齿图案） 的方式折叠片的工序。
[0041] 工序(la)例如可W按照W下方式实施。
[0042] 工序:包括工序（lal)和工序（Ia2)，且将工序（lal)和工序（Ia2)各自交替实施多 次从而在支撑面上形成带状体；
[0043] 工序(lal):将W从垂直于支撑面的方向看，片侧边部相对于两条假想线斜着横穿 第一假想线与第二假想线之间的方式配置的片在第一假想线处朝向第二假想线折回，W使 位于将要折回侧的片侧边部相对于两条假想线斜着横穿第一假想线与第二假想线之间，
[0044] 所述第一假想线和第二假想线为沿着要形成的带状体的长度方向D在支撑面上互 相平行地延伸的两条假想线。
[0045] ?工序(扣）：将片W螺旋状卷绕在忍体的周围，然后除去忍体的工序。
[0046] 工序(lb)例如可W按照W下方式实施。
[0047] 工序包括工序（Ibl)和工序（扣2);
[0048] 工序(化1):将片W螺旋状卷绕在沿着要形成的带状体的长度方向D延伸的忍体的 周围从而形成带状体；
[0049] 工序（扣2):从卷绕后的片中除去忍体。
[0050] (工序（la))
[0051] 参照图1~图5说明工序（la)的一例。图1~图5为从支撑带状体20的支撑面30s的 上方沿着垂直于支撑面30s的方向看的图。
[0052] 支撑体30具有沿着要形成的带状体20的长度方向D延伸的支撑面30s。支承面30s 具有沿着长度方向D互相平行地延伸的两条假想线31、32。隔着间隔P设定的假想线31、32之 间的区域用于折叠具有宽度S的片10从而形成带状体20。片10从支撑面30s的上方(从垂直 于纸面的方向）沿着片的长度方向连续地供给至该区域内。将供给的片10依次折叠，从而形 成具有宽度W的带状体20,该宽度W等于宽度P。
[0053] 如图1所示，在折回部Ua的图示右方的已经折弯的部分中，片10在第一假想线31 上和第二假想线32上交替地被重复折弯，从而形成带状体20。包含折回部13a的各折回部沿 着第一假想线31或第二假想线32形成，带状体20形成为其侧边部21、22分别沿着假想线31、 32延伸的长尺寸体。将片10W从垂直于纸面的上方看形成谷折的方式折弯。W后将运样的 折弯表示为"折回"。在图1所示的状态中，将片10在第一假想线31上的折回部朝向第二假想 线32折回，接着在第二假想线32上的折回部Ua折回。<